Сегодня 01 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Qualcomm показала сверхтонкие мини-ПК на Snapdragon X2 Elite с пьезоэлектрическими кулерами AirJet

Компьютеры на базе новых процессоров Qualcomm Snapdragon X2 Elite с Windows для ARM на борту ожидаются в первой половине 2026 года. Однако компания Qualcomm уже показала пару компактных эталонных платформ, которые могут лечь в основу потребительских систем.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Первое устройство представляет собой мини-ПК в форме диска, толщиной чуть больше стопки компакт-дисков. Оно больше похоже на беспроводное зарядное устройство, чем на настольный компьютер. Тем не менее, в его составе используется полноценный чип Snapdragon X2 Elite, а сам ПК может питать внешний монитор через порт USB-C/DisplayPort.

 Источник изображений: HotHardware

Источник изображений: HotHardware

Второе устройство представляет собой моноблок с модульной конструкцией квадратной формы и примерно той же толщины. Его предлагается использовать для установки на монитор. В рамках демонстрации Qualcomm показала монитор с основанием, в котором для такого мини-ПК предусмотрено посадочное место. Компьютер может быть отсоединён для замены компонентов, что отличает его от стандартных мини-ПК других производителей, устанавливаемых на мониторы.

 Источник изображения здесь и ниже: PCMag

Источник изображения здесь и ниже: PCMag

Оба мини-ПК от Qualcomm оснащены системами охлаждения AirJet компании Frore Systems. Это решение заменяет традиционные вентиляторы очень тонкими пьезоэлектрическими мембранами, проталкивающими воздух через крошечные вентиляционные отверстия. Qualcomm отмечает, что AirJet — лишь один из возможных вариантов системы охлаждения. OEM-производители могут также использовать вентиляторы или полностью пассивное охлаждение в подобных системах.

Представленные Qualcomm мини-ПК являются референсными моделями, а значит, в нынешнем виде они могут никогда не выйти на рынок. Однако чёрные варианты этих систем также были показаны в официальных рекламных материалах для Snapdragon X2 Elite (изображение ниже).

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm подтвердила сотрудничество с несколькими тайваньскими OEM-производителями, поэтому некоторые варианты этих ультратонких систем могут появиться в 2026 году вместе с первой волной устройств на процессорах Snapdragon X2 Elite.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Xiaomi запустила обновление до HyperOS 3.1 вне Китая 5 мин.
«Сделаем не игру, а шедевр»: разработчики Stellar Blade купили новую студию создателя Resident Evil, Dino Crisis и The Evil Within 7 мин.
Продажи Crimson Desert превысили четыре миллиона копий, а акции Pearl Abyss достигли максимума за четыре года 2 ч.
Обновление Anthropic Claude случайно раскрыло перспективные функции чат-бота, включая виртуального питомца по типу Тамагочи 2 ч.
Microsoft заменит приложение «Удалённый рабочий стол» на Windows App 3 ч.
В iOS 27 появится улучшенная автокоррекции ввода для клавиатуры iPhone 11 ч.
Google представила ИИ-модель Veo 3.1 Lite для генерации видео до 8 секунд — он дешевле Veo 3.1 и Veo 3.1 Fast 12 ч.
Слухи: конкурента Hogwarts Legacy во вселенной «Властелина колец» делают разработчики не Kingdom Come: Deliverance 2, а Tomb Raider 13 ч.
Хакеры подсадили троян в одну из самых скачиваемых библиотек JavaScript 14 ч.
«Google Диск» научился выявлять программы-вымогатели и автоматически восстанавливать файлы пользователя 14 ч.
Китай испытал самый тяжёлый в мире беспилотник грузоподъёмностью 3,5 тонны — он создан для взлёта с коротких полос 42 мин.
Иранский кризис подорвёт усилия Индии по увеличению экспорта смартфонов, но продукция Apple будет затронута минимально 45 мин.
TSMC собирается развернуть производство 3-нм чипов в Японии к 2028 году 2 ч.
Японская Tokyu испытает «железнодорожный» ЦОД 2 ч.
Бум ИИ позволил Huawei достичь максимальной выручки за пять лет, практически вернув её к досанкционным уровням 4 ч.
По итогам нового раунда финансирования капитализация OpenAI выросла до $852 млрд 6 ч.
Новая статья: Обзор MSI MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI: плата для крутых игровых сборок в белом «кузове» 11 ч.
Rebellions привлёк $400 млн для выхода на международный рынок и дальнейшей разработки ИИ-ускорителей 11 ч.
Конец 40-летней памяти: Kioxia прекратит выпуск планарной 2D NAND к 2028 году 12 ч.
В России выделили частоты для прямого подключения смартфонов к спутникам связи 13 ч.