Сегодня 28 марта 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Аналитика

Intel Developer Forum Beijing 2007: День Zero

Авторы: Андрей Кузин, Владимир Романченко

 Intel Developer Forum Beijing 2007
Начало недели ознаменовалось стартом первого в этом году Форума Intel для разработчиков - Intel Developer Forum Beijing 2007. Если быть точнее, официальное начало Форума запланировано на вторник, 17 апреля, но по давным-давно устоявшейся традиции команда Intel делает так называемый "нулевой день" - Day Zero, не менее насыщенным, чем официальные дни проведения конференции. В этом году будет проведено три Форума Intel для разработчиков: первый, уже начавшийся, имеет место в Пекине, КНР, и продлится два дня, 17-18 апреля; второй пройдёт в Сан-Франциско 18-20 сентября; завершающий осенний саммит разработчиков пройдёт в Тайбэе, Тайвань, 15-16 октября. После осеннего анонса Intel о значительном сокращении количества ежегодных Форумов логично было ожидать, что программа плановых сессий будет чрезвычайно плотной и насыщенной. Уже по результатам "нулевого дня" можно сказать, что предположение оказалось совершенно верным, а впереди ещё два напряжённых дня работы.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: Day Zero
Сейчас в Пекине находится наш издатель и бессменный президент издательского дома 3DNews Андрей Кузин, именно он в составе российской делегации журналистов представляет нашу компанию на Intel Developer Forum Beijing 2007 и координирует процесс обработки информации. Как это обычно водится, после начала основного потока сессий, лабораторных работ и презентаций Форума уже будет не до лирики, но пока у нас есть возможность в нескольких словах обрисовать обстановку на месте десанта российских журналистов.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: Андрей Кузин
По прибытии в Пекин создалось впечатление, что жить придётся непосредственно на стройке - от горизонта до горизонта громадная строительная площадка! Однако уже на следующий день выяснилось, что дислокация находится, что называется, прямо в эпицентре строительства олимпийских объектов. ;-)
 Intel Developer Forum Beijing 2007
Стадионы, корты, парки, отели, жилые комплексы... всё в стадии возведения. Размах впечатляет, но и время поджимает, ведь на момент написания этих строк до Летней Олимпиады 2008 года в Пекине осталось всего лишь 481 день, 2 часа, 2 минуты и 22 секунды - видите, на здании напротив тикают огромные олимпийские часики?
 Intel Developer Forum Beijing 2007: Олимпиада 2008
Пекин необычен сам по себе, удивляет и ошеломляет с первого же момента, плюс, на всё это накладывается ощущение, что вся страна реально живет в предвкушении Большого Праздника. График мероприятий чрезвычайно плотный, выступление следует одно за другим. Программа двухдневного IDF Beijing 2007, большинство контента на котором будет представлено на английском и китайском языках, насчитывает 21 технологическую презентацию, 84 технических сессий, 4 лабораторных работы и 13 брифингов, на которых будет охвачен весь спектр вопросов развития современной электроники в области мобильных, серверных и настольных платформ; многоядерных архитектур; вопросов влияния инвестиций на глобальную экономику; ультралёгким мобильным платформам, встраиваемым решениям; акселерации приложений и шинных интерфейсов; разработкам в области тера-масштабируемости; программному обеспечению; памяти; системам питания и теплопоглощения; игровым технологиям и вопросам увеличения продолжительности работы мобильных устройств от батарей. В числе намеченных докладов такие интересные темы, как, например, дальнейшее развитие технологии WiMAX, технология Geneseo, виртуализация, память DDR3 и многое другое. К сожалению, доступ в интернет и в номере, и на IDF заслуживает нелестных эпитетов, поэтому передача информации сопровождается определёнными затруднениями, вызванными перемещениями между несколькими объектами в поисках лучшего коннекта. Тем не менее, отчёт о "нулевом дне" готов и мы предлагаем его вашему вниманию.

Intel Research for Multi-Radio Mobile Platforms

Презентацию, очерчивающую круг вопросов дальнейшего развития и взаимодействия различных беспроводных сетей и интерфейсов, представил Кевин Кан (Kevin Kahn), член совета директоров Intel и руководитель подразделения Communications Technology Lab.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: Кевин Кан
Самые свежие статистические данные свидетельствуют о том, что рост количества компьютеров, подключённых к интернету, в последние годы идёт взрывообразными темпами, при этом основной рост приходится как раз на развивающиеся страны, поскольку в Северной Америке доля компьютеров, подключенных к интернету в соотношении к количеству жителей, к марту 2007 года уже достигла 69,7%; по Европе этот показатель в настоящее время достиг 53,3%, в то время как в Азии он едва превысил 10%, а в Африке и того меньше – всего 3,6%. Тем не менее, на примере Китая была показана динамика роста: если в 2001 году в стране к интернету было подключено порядка 10,4 млн. домашних ПК, то в 2006 году этот показатель достиг 36,8 млн., а прогноз на 2010 год обещает 69,8%.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: динамика роста
Безусловно, в такой ситуации вопрос выбора способа подключения к интернету, разнообразие проводных и беспроводных интерфейсов для выхода в Сеть выходит на одно из важнейших мест. В своём докладе Кевин Кан привёл шокирующую информацию: можно ожидать, что уже через два года – в 2009, в наших ПК и ноутбуках добавится ШЕСТЬ беспроводных интерфейсов. Я специально посчитал только новые на слайде ниже – так и есть, шесть штук, и ни один не кажется лишним.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: ШЕСТЬ новых беспроводных интерфейсов
Звучит всё это, конечно, заманчиво, но просто невозможно представить, как все эти модули будут взаимодействовать и мешать друг другу, особенно с учётом того, что большинство из них должно работать одновременно. Помимо сложностей с разводкой плат, синтезаторов частоты, малошумящих усилителей и прочих компонентов схемы огромную сложность составляет разводка и совместимость общего антенного хозяйства таких систем. Именно эти вопросы сейчас стоят на повестке дня в Intel Communications Technology Lab. Изолирование антенн друг от друга, частотная перестраиваемость, миниатюризация и интеграция антенн в платформы; создание широкополосных и многодиапазонных антенн – вот те вопросы, которые требуют максимум внимания разработчиков.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: создание широкополосных и многодиапазонных антенн
В настоящее время речь идёт практически о создании своеобразной микросхемы-антенны, способной реконфигурироваться в зависимости от поставленной задачи.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: создание микросхемы-антенны
 Intel Developer Forum Beijing 2007: создание микросхемы-антенны
В процессе презентации Кевин Кан представил журналистам готовый прототип такого чипа, однако до внедрения таких решений ещё достаточно далеко. Впрочем, примерная конфигурация ноутбука будущего с такой встроенной многоцелевой антенной также была показана.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: ноутбук будущего
Следующий важный вопрос – разработка новых поколений интегрированных радиочастотных одночиповых решений с применением новых CMOS техпроцессов, объединяющих в себе не только нынешние модули Wi-Fi, но также следующее поколение стандарта Wi-Fi - 802.11n, и WiMAX – всё на кристалле площадью порядка 10 мм².
 Intel Developer Forum Beijing 2007: CMOS
Словом, вопросов совместимости, стоящих перед разработчиками, ещё достаточно много, но уже к 2009 году можно ожидать появления коммерческих массовых решений подобного плана.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: совместимость радиоинтерфейсов

Geneseo - шинный интерфейс будущего

Возможно, название технологии Geneseo, представленной в рамках презентации Аджая Бхатта (Ajay Bhatt), покажется части наших читателей совершенно новым. Однако впервые этот термин прозвучал ещё на форуме IDF 2005. В своей презентации Аджай Бхатт перечислил приложения, являющиеся созидающей силой, побуждающей к наращиванию производительности систем. Это, безусловно, требовательные к расчётам физики игры, это моделирование динамически меняющихся ситуаций, обработка сигнальных и растровых примитивов, обсчёт матриц и множество других задач в финансовой и банковской сфере, климатических и астрофизических приложениях и т.п.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: акселераторы
Иными словами, множество различных приложений из года в год по-прежнему требует наращивания вычислительной мощности, хотя применяется для решения специфических задач, вычисления которых можно ускорить за счёт применения специфических ускорителей-акселераторов. На практике же мы имеем стандартный процессор, способный показывать умеренный уровень мощности вычислений, но для очень широкого круга задач. Наиболее логичный выход из такой ситуации – не упрямое наращивание общей производительности центрального процессора, но применение специальных отдельных плат, нацеленных на ускорение обработки специфических приложений без применения дополнительной серверно-клиентской структуры. За примерами далеко ходить не надо, достаточно вспомнить, например, современные игровые консоли, хотя, в индустрию гораздо больше интересует ускорение обсчёта множества других задач - XML, Java, TCP/IP + Ethernet, криптография, защита данных, сети и пр.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: акселераторы
Казалось бы, вопрос не стоит выеденного яйца: для специализированного скоростного контроллера-акселератора требуется производительная шина с большой пропускной способностью? Добро пожаловать на PCI-Express, в конце концов, именно по этой причине эта шина вытеснила в настольных ПК предшественницу AGP под видеокарты, а в серверных системах – PCI и PCI-X. Увы, на горизонте появление акселераторов, столь требовательных к интенсивным математическим вычислениям – например, в финансовой сфере, которым недостаточно пропускной способности между процессором и PCI-Express. Требуется разработка нового, более производительного шинного интерфейса, и в Intel полагают, что им станет Geneseo, как в своё время проект GIO превратился в PCI-Express. Шинный интерфейс Geneseo рассматривается в настоящее время как открытый индустриальный стандарт, являющийся логическим эволюционным развитием PCI-Express и ожидаемый в материальном воплощении примерно к 2011 году.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: Geneseo
На слайдах ниже показано, что в настоящее время разработка стандарта находится примерно в стадии Gen2. Основные задачи, стоящие перед разработчиками Geneseo - увеличение пропускной способности шины при одновременном снижении латентности. Разработка ведётся в рамках PCI-SIG и впоследствии будет оптимизирована для использования в мобильных, встраиваемых, настольных и серверных приложениях. Финальная спецификация Geneseo ревизии 1.0 ожидается в 2008 году, однако о реальном воплощении в рамках презентации пока говорить отказались, очень похоже, что сначала технология будет реализована в виде отдельной платы (либо чипа), и лишь потом всё это будет интегрироваться в мосты.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: Geneseo
 Intel Developer Forum Beijing 2007: Geneseo Gen2

Будущее SATA и ONFI

Ещё одна интереснейшая презентация "нулевого дня" была прочитана Кнутом Гримсрудом (Knut Grimsrud), директором подразделения Intel Storage Architecture, председателем организаций SATA-IO и ONFI (Open NAND Flash Interface).
 Intel Developer Forum Beijing 2007: Кнут Гримсруд
В своей презентации Кнут Гримсруд подчеркнул повышенный интерес Intel к перспективным разработкам систем хранения данных и соответствующим интерфейсным технологиям. Рассказывая о перспективах интерфейса SATA, Кнут Гримсруд напомнил, что индустриальные группы SATA-IO и ONFI ратифицировали стандарт SATA версии 2.6 совсем недавно, в марте 2007 года, и теперь он доступен для скачивания на сайте SATA-IO.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: SATA версии 2.6
Новая версия стандарта описывает в частности спецификации разъёма micro-SATA для 1,8-дюймовых жёстких дисков, предназначенных для современных мобильных устройств, где стандарт Serial ATA пока не получил должного распространения. Ещё одно интересное дополнение новой версии стандарта - выгрузка очереди NCQ в случае ухода головок с поверхности пластин, например, при падении винчестера. Дополнение будет реализовано посредством обновления протокола для придания команде самого высокого приоритета. В своём выступлении Кнут Гримсруд также упомянул об успешном процессе разработки спецификаций стандарта SATA 3.0, который, судя по всему, будет принят где-то во второй половине текущего года. Как и планировалось, спецификации стандарта SATA 3.0 удвоят теоретическую пиковую производительность интерфейса и доведут её до 6 Гб/с. Что касается работ над разработкой и продвижением открытоно интерфейсного стандарта для флэш-памяти NAND-типа - Open NAND Flash Interface (ONFI), Кнут Гримсруд напомнил, что разработка версии ONFI 1.0 была закончена в декабре 2006 года. Стандарт описывает тайминги, конфигурацию разъёма и электрические спецификации контроллеров, а также процесс идентификации накопителя, после которого устанавливается режим работы в зависимости от объёма и скорости работы интерфейса накопителя.
 Intel Developer Forum Beijing 2007: ONFI 1.0
В настоящее время полным ходом ведётся разработка стандарта ONFI версии 2.0, который будет обладать вчетверо более быстрым интерфейсом и рядом других преимуществ. О сроках готовности ONFI версии 2.0 данных пока не представлено. Такие дела.
Вот, в основном, всё самое интересное, прозвучавшее на Intel Developer Forum Beijing 2007 в день Zero. Остальные доклады (всего их в понедельник прозвучало девять) имеют непосредственное отношение к специфике работы Intel с китайскими компаниями, институтами, университетами, то есть, сотрудничеству в рамках государственных и частных программ Intel в КНР. Техническая сторона этих презентаций вряд ли заинтересует отечественного читателя, поэтому мы безболезненно пропускаем детали этих семинаров. Зато стоит отметить, что выставка партнеров Intel - IDF Technology Showcase, традиционно проводимая на каждом IDF, в рамках Intel Developer Forum Beijing 2007 приняла впечатляющие размеры с сотнями и тысячами стендов и экспонатов, поэтому рассказ о её посещении мы вынесем в отдельный репортаж. На сегодня всё, но не уходите надолго - читайте наши новости, а продолжение последует очень скоро…

 
 
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Аппаратные требования больших языковых моделей ИИ сокращаются вдвое каждые восемь месяцев 55 мин.
Sega подтвердила массовые увольнения и продажу Relic Entertainment — разработчики Company of Heroes и Warhammer 40,000: Dawn of War вновь станут независимыми 2 ч.
Hellgate: London спустя 17 лет получит продолжение на Unreal Engine 5 — первые подробности Hellgate: Redemption 3 ч.
Take-Two Interactive купит Gearbox у Embracer Group за $460 миллионов — подтверждена новая Borderlands 3 ч.
Amazon.com инвестирует в ИИ-стартап Anthropic дополнительно $2,75 млрд 14 ч.
Хакеры нашли, как завалить iPhone запросами о сбросе пароля, и стали пользоваться этим для фишинга 15 ч.
Новый бенчмарк — новый рекорд: NVIDIA подтвердила лидерские позиции в MLPerf Inference 16 ч.
Sony подтвердила линейку игр PS Plus на апрель — магический шутер, экшен-стратегия в мире Minecraft и роглайк в стиле Dead Cells 16 ч.
В Великобритании собрались подвести законодательную базу под мемы про криптовалюты 16 ч.
Google представила новые ИИ-функции в картах и поиске — они помогут путешественникам 16 ч.
В Сеть утекли фотографии белой Xbox Series X без дисковода 2 ч.
По итогам текущего года тайваньские контрактные производители чипов увеличат выручку на 20 % 2 ч.
С 1 апреля порог беспошлинного ввоза товаров снизится до €200 — электроника подорожает на 15–20 % 2 ч.
Госдума приняла закон о свободном доступе интернет-провайдеров в многоквартирные дома 3 ч.
В этом году доля электромобилей китайского производства на рынке Европы превысит 25 % 3 ч.
Эксперты: создать российскую Xbox непросто, но выпустить аналог Steam Deck — решаемая задача 3 ч.
Первый электромобиль Xiaomi за год найдёт не более 50 000 покупателей 4 ч.
Цепляющаяся за жизнь Fisker снизила цены на свои электромобили на величину до 39 % 8 ч.
Процессор Qualcomm Snapdragon X Elite обеспечил в играх Baldur’s Gate 3 и Control выше 30 кадров в секунду 10 ч.
Atos планирует достичь соглашения о реструктуризации долгов к июлю 12 ч.