Надо сказать, что компании необходимо было торопиться. Дело в том, что уже в третьем квартале 2009 года компании Samsung и Toshiba планируют начать серийное изготовление уже 32-нм интегральных микросхем флэш-памяти. Одновременно с этим планируется применение нового усовершенствованного контроллера JMicron JMF612. Все это приведет к выпуску на мировой рынок целой серии относительно недорогих и в то же время высокопроизводительных твердотельных накопителей. Вот почему компании Intel крайне необходимо сделать для себя временной задел перед конкурентами.
К сожалению, переходом на использование новых интегральных микросхем флэш-памяти основные нововведения и ограничены. Дело в том, что разработчики решили использовать тот же контроллер, что и в накопителях предыдущего поколения. В результате скоростные параметры устройств хранения информации остались на прежнем уровне: максимальная скорость чтения данных составляет 250 Мб/с, точно такая же, как и у предшественников. Максимальная скорость записи информации составляет 70 Мб/с. Однако повышение производительности - отнюдь не главная головная боль инженеров, ведь такие параметры, как задержки при чтении/записи данных, все равно остаются на очень высоком уровне. Например, указанные параметры для накопителей X25-M составляют 65 микросекунд и 85 микросекунд. Для сравнения, аналогичные цифры для самых быстрых жестких дисков - Western Digital VelociRaptor со скоростью вращения шпинделя 10000 об/мин и поддержкой интерфейса SATA - составляют 4200 микросекунд и 4700 микросекунд. Преимущество твердотельных накопителей очевидно, однако всю картинку портит стоимость этого типа устройств хранения информации.
Теперь о главном - о цене самих накопителей, ведь именно она сегодня наиболее интересна для массового потребителя. Рассмотрим новую ценовую политику компании Intel на примере моделей X25-M, которые пока будут выпускаться в модификациях объемом 80 Гб и 160 Гб (позже на рынке появится и вариант объемом 320 Гб, однако информация о его стоимости пока не разглашается). Итак, стоимость SSD-накопителей X25-M на основе 34-нм интегральных микросхем объемом 80 Гб будет составлять $225, это при том, что стоимость аналогичных моделей предыдущего поколения составляла куда большую сумму - $595. Если говорить о накопителях вдвое большего объема, то тут ситуация столь же радостная: оптовым заказчиками накопители будут отгружать по цене $440, тогда как старая цена составляла $945. Мы видим, что переход на новые интегральные микросхемы флэш-памяти действительно положительно сказался на уровне цен - снижение стоимости устройств более чем двукратное. В связи с этим можно говорить о возможности увеличения объемов рынка твердотельных накопителей, благодаря растущему интересу к нему со стороны массового покупателя. Если вспомнить, что скоро на рынке появятся конкурирующие устройства, но только на основе 30-нм интегральных микросхем флэш-памяти, то можно ожидать очередного падения цен. Соперничество на рынке возрастает, возрастает и желание производителей привлечь к своим продуктам максимальное число покупателей, в том числе за счет скидок и ценовых уступок.
Во время разговора о рынке SSD-устройств необходимо уделить внимание и состоянию рынка микрочипов памяти. Дело в том, что компания IM Flash Technologies начала активное продвижение своей продукции, в попытках отбить у конкурентов часть рынка. В качестве главного инструмента для достижения поставленной цели руководство компании выбрало агрессивную ценовую политику. Теперь часть ассортимента микросхем флэш-памяти (речь идет о чипах емкостью 32 Гбит) поставляется в продажу по ценам ниже среднерыночных. В качестве главного соперника для себя компания IM Flash Technologies выбрала южнокорейскую Samsung. В связи с этим предлагаем сравнить цены на флэш-память обоих производителей. Интегральные микросхемы с многоуровневой ячейкой памяти, произведенные компанией IM Flash Technologies, поставляются на мировой рынок по цене около $5. Стоимость аналогичной продукции южнокорейской компании Samsung на три доллара США выше этой суммы. Отметим, что средняя рыночная стоимость микросхем флэш-памяти емкостью 32 Гбит составляет от $5,8 до $6,0 за микрочип. Видно, что по этому параметру микросхемы совместного предприятия Intel и Micron выглядят гораздо привлекательнее продукции главного конкурента. Это и должно обеспечить высокий уровень спроса на флэш-память со стороны потребителей, заодно и снизится стоимость твердотельных накопителей.
Продолжаем разговор о компании Intel, и поводом для этого становится появление дополнительной информации относительно появления грядущих центральных процессоров серий Core i7 и Core i5 для разъема LGA1156. Начнем с того, что в качестве официальной даты релиза новинок выбрано шестое сентября 2009 года, когда общественности представят три модели: Core i5-750, Core i5-860 и Core i7-870. Основным отличием процессоров серии Core i5 от старших товарищей является отсутствие у них поддержки технологий HyperThreading и VT-D. Впрочем, у моделей обеих серий больше общего: все три новинки будут оснащены кэш-памятью третьего уровня объемом 8 Мб; поддерживать работу с оперативной памятью стандарта DDR3, функционирующей на частоте 1333/1066 МГц; поддерживать технологию Turbo Boost. Последняя позволяет существенно увеличить тактовую частоту процессоров - в среднем, на 600 МГц. По умолчанию модели Core i5-750, Core i5-870 и Core i7-870 функционируют на частотах 2,66 ГГц, 2,8 ГГц и 2,93 ГГц соответственно. Включение режима Turbo Boost позволяет увеличить этот параметр до 3,2 ГГц, 3,46 ГГц и 3,6 ГГц. Предлагаем читателям обратить особое внимание на рабочую частоту процессоров Core i5-860 и Core i7-870 - различие по этому параметру невелико, а вот стоимость двух моделей отличается кардинально - $284 против $562. Вполне возможно, что нерадостная перспектива приобретения дорогого, но несущественно более производительного Core i7-870 не позволит им стать действительно ходовым товаром на мировом рынке. Отметим, что стоимость модели Intel Core i5-750 составляет $196.
Чуть позже, а именно в первом квартале 2010 года, компания Intel планирует выпустить на рынок следующее поколение центральных процессоров. Речь идет о семействе Clarkdale, которые станут действительно уникальным предложением, ведь они впервые будут иметь интегрированное графическое ядро. Изготавливаться "камни" будут по 32-нм технологическому процессу, а в качестве первопроходцев выбраны сразу шесть моделей, причем принадлежащие трем сериям: Pentium, Core i3 и Core i5. Все они предназначены для установки в разъем LGA 1156, будут поддерживать работу с оперативной памятью стандарта DDR3, и иметь 4 Мб кэш-памяти третьего уровня (за исключением модели Pentium, которую оснастят "кэшем" объемом 3 Мб). Рабочая частота будет варьироваться в пределах от 2,8 ГГц до 3,46 ГГц. Но наиболее интересной информацией становится появление сведений относительно стоимости грядущих новинок. Если верить неофициальным сведениям, то минимальная стоимость первых процессоров Clarkdale стартует с отметки $87, а самым дорогим из них станет старшая модель серии Core i5 ценой $284. Отсюда понятно, что позиционироваться новинки будут в сектор бюджетных, недорогих и среднеценовых персональных компьютеров. Впрочем, по-другому и быть не может - наличие интегрированного графического ядра говорит о желании не только снизить потребляемую всей платформой мощность, но и максимально удешевить ее конструкцию.
Чтобы не оставить совершенно никаких шансов своему главному конкуренту, компании AMD, ведущий мировой чипмейкер планирует в первом квартале обновить ассортимент "топовых" процессоров для энтузиастов. В этот период планируется осуществить официальный релиз шестиядерных 32-нм процессоров Gulftown, поддерживающих разъем LGA 1366. Модели появятся в продаже под обозначением Core i9 и станут самыми мощными "камнями" для персональных компьютеров. В данном случае высокую производительность обеспечат сразу шесть ядер и поддержка технологии HyperThreading, делающая возможным обработку до двенадцати потоков одновременно. При этом максимальная потребляемая процессорами мощность составит 130 Ватт - вполне приемлемое для "экстремальных" вариантов значение этого параметра. По всей видимости, дополнительные сведения относительно характеристик процессоров серии Core i9 появятся чуть позднее, ближе к официальному релизу моделей.
В заключение напомним читателям о том, что на этой неделе исполнилось ровно сорок лет с того момента, как человек впервые ступил на поверхность Луны. И до сих пор программа "Аполлон" остается наиболее грандиозной миссией человечества, впервые показавшей, каких усилий стоит отправить человека в космос, благополучно доставить его на поверхность ближайшего крупного космического объекта и вернуть на Землю. Даже спустя четыре десятка лет все еще раздаются обвинения в подтасовке фактов, искусной имитации самих лунных миссий и высказываются сомнения в посещении астронавтами Луны. Впрочем, это лишний раз говорит нам, с какой невероятной сложности задачей пришлось столкнуться инженерам, руководителям программы "Аполлон" и самим космонавтам. Но полеты кораблей "Аполлон" не только стали яркой вехой в истории освоения космического пространства, они еще и станут базой для будущих пилотируемых миссий на Луну и даже соседние с Землей планеты. В частности, именно на основе лунного модуля Eagle, при помощи которого осуществлялось прилунение астронавтов, агентство NASA планирует создать лунный модуль для грядущих экспедиций. Аппарат, названный инженерами Altair, имеет очень схожие конструкционные особенности с Eagle. Как и его предшественник, лунный модуль "Альтаир" будет стартовать с космодрома посредством двухступенчатой ракеты - Ares V, которая пока находится на стадии разработки; управление аппаратами во время космических полетов к Луне будет осуществляться из командного модуля. Конструкция самого лунного модуля также предусматривает наличие двух ступеней для взлета с поверхности Луны и возвращения к командному модулю, находящемуся на орбите спутника.
Однако полеты кораблей "Аполлон" указали инженерам на слабые места конструкции, и будущие полеты будут проходить в более совершенных аппаратах. Главное отличие лунного модуля Altair от Eagle - увеличенные размеры. Это позволяет не только разместить внутри четырех членов экипажа, вместо двух, но и доставить на поверхность Луны значительный по массе груз - до четырнадцати тонн. По своей сути, новый лунный модуль станет и первой лунной базой для космонавтов - системы жизнеобеспечения позволят экипажу находиться на Луне в течение шести месяцев; наличие воздушных шлюзов существенно упрощает процедуру выхода космонавтов на поверхность спутника Земли, ведь при этом не будет осуществляться разгерметизация всего модуля. Одновременно с этим шлюз играет и роль камеры предварительной очистки, где космонавты смогут очистить свои скафандры от грязи. Предыдущие полеты к Луне показали, что грязь существенно осложняла жизнь экипажу. В случае грядущих миссий от этой проблемы обязательно нужно избавляться - воздушный шлюз предоставит такую возможность.
Впрочем, пока инженеры еще работают над конструкцией лунного модуля Altair - возвращение человека на Луну запланировано на 2020 год. Однако нет сомнений, что Altair станет основой для создания модулей, доставляющих астронавтов и на поверхность других планет, в первую очередь Марса. Таким образом, дело, начатое модулем Eagle и кораблями "Аполлон", будет продолжено.
ВКонтакте