В Китае создали основу для массового производства по-настоящему гибкой электроники. Пока это лабораторная работа, но она впечатляет — разработчики изготовили полноценную микросхему внутри тонкой эластичной нити, из которой можно ткать полотно с возможностью вычислений, запуска нейросетей и даже реализации дисплея.

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2026 год)

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Гид по выбору складного смартфона в 2026 году

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: SCMP

Статья о разработке вышла в журнале Nature 21 января 2026 года. В свободном доступе её пока нет. Китайские источники говорят о решении, сопоставимом по толщине с прядью волос или даже с отдельным волоском, но, судя по фотографии, пока это преувеличение. На снимке толщина нити примерно соответствует 0,5 мм или чуть больше. Тем не менее этот «чип» на каждый квадратный сантиметр содержит 100 000 транзисторов, чего может хватить для решения достаточно серьёзных вычислительных задач. Особенно если сплести из таких нитей целое полотно.

В аннотации к статье сказано, что волоконная интегральная схема (FIC) продемонстрировала «функции питания, измерения и отображения». Чип изготавливается на плоской гибкой подложке и затем скручивается в нить, как свиток папируса. После завершения процесса изготовления гибкая микросхема в виде нити способна растягиваться на 30 % и выдерживает до 10 000 циклов растяжения. Также она сохраняет работоспособность при сгибании на 180 градусов с радиусом кривизны 1 см.

Каждый метр такой ткани может содержать миллионы транзисторов, что сопоставимо с некоторыми современными процессорами. Технология может преобразить мир носимой электроники, сделав её прочной и устойчивой к суровым условиям эксплуатации без оглядки на влагу, мороз или жару.

Печать электронных схем обещает стать удобным решением для производства интегрированной, носимой, гибкой и одноразовой электроники. Для этого необходим спектр «чернил» с заданными характеристиками. Традиционный метод спекания, если речь идёт об использовании составов на основе керамики, ограничивает возможности производства, и ему требуется альтернатива. Такую альтернативу, в частности, предложили учёные из Московского физико-технического института (МФТИ).

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Гид по выбору складного смартфона в 2026 году

Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2026 год)

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Источник изображения: МФТИ

Исследователи искали новый метод получения наноразмерной керамики, которая применяется в производстве электронных компонентов на основе нитратов индия, галлия и цинка. К слову, это не только транзисторы, но и другие электронные компоненты, такие как резисторы, конденсаторы и даже катушки индуктивности. Подробнее об исследовании учёные рассказали в статье, опубликованной в журнале Ceramics International. Она свободно доступна по ссылке.

Традиционно для получения керамических материалов используют технологию твердофазного синтеза — спекание исходных веществ при высокой температуре, около 1300 °C. Чем выше температура спекания, тем крупнее образуемые частицы. Однако для печати электроники необходимы, наоборот, более мелкие — наноразмерные частицы размером от 10 до 100 нм. В таком виде материал обладает большей прочностью и жёсткостью.

«Созданная технология позволяет достичь значительно более низких температур, что помогает сохранить малый размер частиц. Это, в свою очередь, благоприятно отразится на свойствах получаемых “чернил”, которыми в дальнейшем планируется “печать” электронных устройств. Использовать порошки, полученные высокотемпературными методами, нельзя, поскольку чернила не будут обладать необходимыми свойствами и стабильностью. Именно поэтому мы искали новую технологию получения материала», — рассказал первый автор исследования, сотрудник лаборатории функциональных оксидных материалов для микроэлектроники МФТИ Глеб Зирник.

Разработанный в МФТИ метод производства наноразмерной керамики позволяет контролировать структуру материала — от полностью аморфного до высококристаллического. Эффект проявляется при снижении температуры отжига до 500–900 °C. Что особенно важно, в полученном материале отсутствуют нежелательные примеси, что критично для создания компонентов с предсказуемыми характеристиками.

«Результаты исследования также могут быть полезны для дальнейшей разработки “чернил” на основе материалов IGZO (индий-галлий-цинк-оксид), необходимых, например, для печати на различных поверхностях», — поясняют в пресс-релизе вуза.