По итогам 2023 года объём рынка контрактного производства электроники в России вырос на 42 % до 35 млрд руб., сообщают «Ведомости» со ссылкой на данные исследования Ассоциации российских разработчиков и производителей электроники (АРПЭ). Он показал, что средний уровень загрузки предприятий достиг 79 %.

Источник изображения: Brian Penny / pixabay.com

Рост продолжается и сейчас: в I квартале 2024 года объём рынка увеличился на 44 % в сравнении с аналогичным периодом прошлого года, а инвестиции в производство за это же время выросли на 160 %. Контрактное производство электроники включает в себя сборку, монтаж и производство печатных плат, установку компонентов, литьё и изготовление пресс-форм, а также прочие операции. Крупнейшими участниками рынка в России являются GS Group, «АТБ электроника», НПП «Гамма» и другие компании. Основу контрактного производства составляет монтаж компонентов на печатные платы, пояснили в АРПЭ, но более половины стоимости формируется за счёт сопутствующих сервисов: схемотехники, дизайна, тестирования, упаковки и иных услуг.

Активный рост контрактного производства электроники в России отмечается уже не впервые: в 2019 году этот рынок увеличился более чем на четверть до 20 млрд руб. Тогда этих показателей удалось достичь за счёт крупных проектов по импортозамещению. Сегодня весь российский рынок электроники (не только потребительской) оценивается в 6,1 трлн руб. — 65 % из них занимает импортная продукция, а 35 % остались отечественной. Российское контрактное производство электроники растёт за счёт отказа от производства в Европе и Азии: даже без учёта логистики азиатское производство иногда оказывается дороже российского, отметил представитель отечественной компании «М-плата». У GS Group загрузка контрактных мощностей в зависимости от числа заказов сегодня составляет от 80 % до 100 %.

Источник изображения: Alexander Ignatov / pixabay.com

С 2017 года в соответствии с постановлением правительства №719 в России применяется балльная система для определения того, можно ли признавать продукцию отечественной. С этого года данная система начинает применяться в отношении телекоммуникационного оборудования, за счёт чего «рост заказов на контрактное производство может увеличиться до двух раз», предполагают в GS Group. В 2023 и 2024 гг. многие российские производители расширили свои мощности или создали новые, обращают внимание опрошенные «Ведомостями» эксперты: к примеру, в ноябре прошлого года российская ICL, которая занималась контрактным производством для Dell, запустила завод по сборке вычислительной техники и поверхностного монтажа.

Предполагается, что за 2024 год рост рынка вычислительной техники в России составит 30 %, телекоммуникационной — 50 %, а компонентов — не более 30 %. К 2030 году российский рынок микроэлектроники при оптимистическом сценарии может вырасти в четыре раза до 1,1 трлн руб., считают аналитики аудиторской компании Kept, — из них 578 млрд руб. (55 %) обеспечат российские производители. Сдерживающими факторам могут оказаться дефицит производственных мощностей, зависимость от зарубежных поставщиков оборудования и материалов для производства продукции, а также нехватка квалифицированных специалистов.

Компания Intel Foundry, подразделение Intel по контрактному производству чипов, сообщила о получении крупного заказа от Microsoft. В рамках мероприятия IFS Direct, посвящённого бизнесу Intel по контрактному производству чипов, было объявлено о том, что Microsoft выбрала технологический процесс Intel 18A (класс 1,8 нм) для производства своих кастомных процессоров следующего поколения.

«Мы находимся в самом разгаре захватывающей смены платформы, которая коренным образом изменит производительность каждой отдельной организации и всей отрасли, — сказал генеральный директор Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella). — Для достижения этой цели нам необходимы надежные поставки самых современных, высокопроизводительных и высококачественных полупроводников. Вот почему мы так рады сотрудничеству с Intel Foundry и почему мы выбрали дизайн чипа, который планируем производить по техпроцессу Intel 18A».

Вероятно, речь идет либо о одном процессоре, который будет выпускаться огромной серией и внедряться в течение нескольких лет, либо о серии продуктов, основанных на технологическом процессе Intel 18A. Напомним, что данный техпроцесс подразумевает использование GAA-транзисторов RibbonFET и технологии подачи питания на обратную сторону кристалла Intel PowerVia.

К настоящему времени Intel Foundry заключила контракты на выпуск чипов с несколькими известными компаниями, включая Amazon Web Services. Компания Intel получила несколько заказов на процессоры для центров обработки данных, включая чип для облачного ЦОД на базе Intel 3, кастомный серверный чип для Ericsson и различные чипы на базе Intel 18A для Министерства обороны США.

Ни Intel, ни Microsoft не сообщили, когда Intel начнет производство процессоров на базе 18A для Microsoft и когда эти чипы начнут применяться. По прогнозам, Intel 18A будет готов к массовому производству во второй половине 2024 года, так что теоретически мы можем увидеть чипы Microsoft на базе 18A уже совсем скоро.

Финансовый директор компании NVIDIA Колетт Кресс (Colette Kress) снова намекнула на возможное партнёрство с Intel Foundry Services для производства следующего поколения чипов для видеокарт. В ходе последней технологической конференции UBS, ей был задан вопрос о возможности сотрудничества с Intel в качестве партнера по контрактному производству микросхем. Ответ топ-менеджера NVIDIA указывает, что компания рассматривает этот вопрос.

Источник изображения: Wccftech

Сегодня основная часть графических процессоров компании NVIDIA для центров обработки данных и игровых видеокарт производится компанией TSMC. Однако всего одно поколение назад за выпуск игровых чипов NVIDIA отвечала Samsung. На фабриках последней выпускалось семейство графических процессоров Ampere, использовавшихся в видеокартах GeForce RTX 30-й серии.

Но нет сомнений, что статус ключевого партнёра NVIDIA по контрактному производству специализированных ускорителей Hopper H200 и Blackwell B100 будет принадлежать TSMC. При этом мощности Samsung останутся доступны для дополнительных заказов. Но NVIDIA хочет расширить список партнёров среди контрактных производителей микросхем и готова рассмотреть другие предложения, в данном случае, явно намекая на Intel.

«Я считаю, что есть много отличных контрактных производителей. TSMC показала себя великолепно. Как вы знаете, сегодня мы также пользуемся услугами Samsung. Хотели бы мы третьего [партнёра]? Конечно. Нам бы хотелось третьего. Однако необходимо определиться, что они готовы предоставить с точки зрения услуг. Следует понимать, что есть и другие компании, которые могли бы прийти в США. TSMC в США также может быть для нас вариантом. Но ничего не мешает нам потенциально добавить ещё одного партнёра по контрактному производству», — прокомментировала Кресс.

Samsung Foundry наряду с постоянным совершенствованием своих технологий производства может предложить такие условия, которые позволяют не сомневаться в её роли второго поставщика для NVIDIA. Преимущество южнокорейского технологического гиганта перед другими конкурентами среди контрактных производителей заключается в наличии широкого спектра оборудования, которое может использоваться для всех этапов производства полупроводников, памяти и упаковки. В конечном счёте это делает Samsung «гибким партнёром», который потенциально может предложить конкурентоспособные цены и сроки поставки.

Однако эксперты индустрии продолжают пророчить Intel на роль ещё одного будущего партнёра NVIDIA. Более того, на возможность использования производственных мощностей Intel для выпуска перспективных чипов NVIDIA ранее намекал даже её генеральный директор Дженсен Хуанг (Jensen Huang). Сделка с NVIDIA безусловно стала бы очень важной для Intel, поскольку компания старается привлечь больше клиентов к своему контрактному производству Intel Foundry Services.

О том, что компании TSMC пришлось отложить запуск массового производства чипов по техпроцессу N4 на новом заводе Fab 21 в американском штате Аризона до 2025 года, предположительно из-за нехватки квалифицированных рабочих, стало известно ещё несколько месяцев назад. Однако, как передают тайваньские СМИ, компания рассчитывает запустить пилотное мелкосерийное производство микросхем в США уже в начале будущего года.

Источник изображения: TSMC

Как сообщает TrendForce, ссылающийся на тайваньский новостной ресурс Money DJ, в первом квартале 2024 года TSMC хочет запустить мелкосерийное производство на аризонской фабрике и выйти на ежемесячную обработку от 4000 до 5000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Данное решение является стратегическим и направлено на то, чтобы исключить возможность нарушения уже подписанных контрактов на поставку чипов.

На заводе Fab 21 в Аризоне планируется обрабатывать до 20 000 кремниевых пластин в месяц. Однако на такой уровень производства фабрика выйдет не ранее 2025 года. Обеспечение 1/4 от этого объёма уже в начале 2024 года позволит TSMC, во-первых, убедиться в том, что всё на новой фабрике работает как нужно, а во-вторых, приступить к поставкам некоторого объёма ранее заказанных чипов своим клиентам.

К строительству фабрики Fab 21 в Аризоне компания TSMC приступила в апреле 2021 года, планируя запустить её в 2024 году. Однако впоследствии запуск был перенесён на 2025 год. Хотя TSMC потенциально может перенести заказы своих клиентов в лице Apple, AMD и NVIDIA на свои тайваньские фабрики, есть опасения, что эти мощности уже могут быть забронированы на весь 2024 год. Кроме того, такие компании как AMD и NVIDIA могут иметь свои контракты, в которых прописано требование производства определённых видов микросхем непосредственно на территории США — задержка в производстве таких чипов может привести к нарушению этих обязательств.

Компания Intel в минувший вторник назначила Стюарта Панна (Stuart Pann) новым главой подразделения Intel Foundry Service (IFS), которое специализируется на контрактном производстве чипов как для самой Intel, так и для сторонних заказчиков.

Источник изображения: Intel

Панн до этого никогда не работал в сфере контрактного производства микросхем, но имеет богатый опыт управления в областях, связанных со снабжением, планированием и стратегическим распределением ресурсов. Судя по всему, в Intel считают, что указанные навыки наиболее востребованы для руководителя IFS и позволят ему сделать Intel одним из крупнейших контрактных производителей чипов к 2030 году.

Стюарт Панн cменил на посту Рандхира Тхакура (Randhir Thakur), одного из ключевых топ-менеджеров Intel, приложивших огромные усилия к созданию и развитию отдела IFS в 2021–2022 годах. В ноябре прошлого года Тхакур подал в отставку и решил «поискать для себя иные возможности» на рынке труда. Предполагалось, что его место в качестве главы IFS займёт один из топ-менеджеров контрактного производителя полупроводников Tower Semiconductor, которую Intel купила в начале прошлого года.

Однако компания решила выбрать на роль нового руководителя IFS своего собственного ветерана. Панн работал в Intel с 1981-го по 2014-й год. Он был руководителем направления трансформации бизнеса Intel, а также главой группы корпоративного планирования. Покинув стены родной компании, Панн успел поработать в Bossa Nova и на посту главного менеджера по снабжению HP Inc., а затем в 2021 году вернулся обратно в Intel. В последнее время он руководил ускоренным переходом к стратегии IDM 2.0, принятой главой Intel Патрик Гелсингером (Patrick Gelsinger). Панн прекрасно знаком как со структурой самой компании, так и её подразделения IFS.

По мнению Гелсингера, Панн является идеальным лидером на этот пост, обладающим обширным опытом в вопросах стратегии капитала и мощностей, управления цепочками поставок, а также планирования продаж и операций на внутреннем и внешнем производствах. И эти качества должны помочь ему в дальнейшем развитии и росте IFS.