Китайский производитель видеокарт и материнских плат Maxsun выпустил B760M Cross — плату с оформлением в стиле аниме с розово-голубой цветовой гаммой и изображением анимешного чиби-персонажа на задней панели. Плата имеет 4 слота DDR5, 3 слота M.2, порты USB 3.2 Gen 2x2, Wi-Fi 6 и ориентирована на поклонников аниме.

Источник изображения: Maxsun

Плата B760M Cross базируется на чипсете Intel B760 и поддерживает процессоры Intel 13-го поколения. Она имеет 12+1+1-фазную систему питания, способную выдерживать нагрузку до 253-Вт в режиме PL1 и неограниченную нагрузку в режиме PL2. Это чуть хуже, чем у аналогичной модели B760M WiFi от Maxsun с 12+3+2 фазами. Однако главное преимущество Cross в её эстетике, а не разгонном потенциале.

Как пишет издание Tomshardware, вся поверхность платы выполнена в белом цвете с яркими розовыми и синими вставками на радиаторах и других элементах. На тыльной стороне имеется изображение чиби-персонажа. Также в комплект входит множество специальных наклеек с персонажами аниме для декорирования корпуса.

Источник изображения: Maxsun

B760M Cross оснащена 4 слотами оперативной памяти DDR5, 3 слотами M.2 PCIe 4.0 для SSD, одним PCIe 4.0 x16, одним PCIe 4.0 x1 и одним PCIe 4.0 x4. На задней панели расположены 4 порта USB 2.0, 4 порта USB 3.2 Gen 2x2, Type-C, DisplayPort, HDMI 2.1, Ethernet 2.5G, Wi-Fi 6 и аудиоразъемы. Также имеется мини-экран для отображения картинок и анимаций.

Известно, что эта материнская плата ориентирована в первую очередь на азиатский рынок, однако это не помешало Maxsun показать эту плату в конце апреля в Москве на Международной выставке бытовой электроники. Поэтому вполне вероятно, B760M Cross можно будет купить и в России.

Компания ASRock представила материнскую плату W790 WS R2.0 для рабочих станций на базе процессоров Intel Xeon W-3400 и W-2400, использующих процессорный разъём LGA 4677. Хотя название предполагает, что новинка является второй ревизией платы W790 WS, выпущенной производителем в феврале прошлого года, на самом деле, W790 WS R2.0 представляет собой более доступную версию оригинальной модели.

Источник изображений: ASRock

Для удешевления W790 WS R2.0 производитель избавился от кожуха над тыльной панелью разъёмов, который присутствует у оригинальной W790 WS. Кроме того, у платы исчезло несколько разъёмов. Хотя подсистема питания VRM материнской платы W790 WS R2.0 осталась такой же, как у оригинальной модели, радиаторы охлаждения у версии R2.0 имеют более простую конструкцию.

Помимо изменений в дизайне ASRock W790 WS R2.0 также лишилась порта Thunderbolt 4 и поддержки Wi-Fi 6E, а вместо двух 10-гигабитных сетевых адаптеров у оригинальной версии новая модель предлагает только один. Тем не менее, ASRock W790 WS R2.0 сохранила впечатляющие характеристики. Она оснащена 22-фазной подсистемой питания VRM, четырьмя слотами PCI-Express 5.0 x16 (x16/NC/x16/NC или x16/NC/x8/x8 или x8/x8/x8/x8) и одним PCI-Express 4.0 x16 (работает в режиме x4). Плата предлагает установку до 2 Тбайт оперативной памяти DDR5-6800 с функцией коррекции ошибок ECC, а также поддерживает память стандарта DDR5 RDIMM-3DS.

ASRock W790 WS R2.0 также получила четыре разъёма M.2 с поддержкой NVMe-накопителей PCIe 5.0, один слот U.2 PCIe 4.0, шесть портов SATA III (6 Гбит/с), разъём USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Гбит/с), два USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/c), семь USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с) и три USB 2.0. Поддержка 10-гигабитного сетевого подключения обеспечивается контроллером Aquantia AQC113CS. Помимо него W790 WS R2.0 имеет 2,5-гигабитный сетевой разъём, работающий от контроллера Intel I226LM, поддерживающего платформу vPro. Также плата предлагает поддержку 6-канального звука.

ASRock не сообщила стоимость W790 WS R2.0, однако очевидно, что она будет заметно ниже, чем у оригинальной модели W790 WS.

Компания Intel призвала производителей материнских плат реализовать в BIOS новый профиль настроек, который ограничит предел мощности PL2 (Power Limit 2/Maximum Turbo Power) процессоров Core 14-го поколения с разблокированным множителем до 188 Вт. При этом Intel требует, чтобы данный профиль настроек использовался по умолчанию на всех материнских платах, оснащённых процессорным разъёмом LGA 1700.

Источник изображения: VideoCardz

Как сообщалось ранее, у флагманских процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений Intel наблюдаются проблемы со стабильностью работы. По мнению Intel, виноваты в этом производители материнских плат, которые при разработке BIOS не следователи спецификациям процессоров и направленным им рекомендациям.

Портал VideoCardz пишет, что большинство производителей плат, судя по всему, стремились использовать так называемый «экстремальный» профиль настроек BIOS, в котором не только повышался допустимый предел мощности процессоров, но также завышался показатель допустимого рабочего напряжения для CPU. Теперь же Intel требует, чтобы производители плат использовали новый базовый профиль настроек BIOS (Intel Baseline Profile) или профиль по умолчанию (Intel Default Settings), который ограничивает максимальную мощность процессора PL2 до 188 Вт. Это значительно ниже 253 Вт, предусмотренных профилями Performance и Extreme. Компания также требует от производителей плат, чтобы новый профиль настроек был установлен в BIOS, а прошивки должны быть выпущены до конца текущего месяца.

Профили питания в настройках BIOS

«Intel просит производителей систем и материнских плат предоставить конечным пользователям профиль BIOS по умолчанию, соответствующий рекомендуемым Intel настройкам. Предлагаемое имя профиля: "Настройки Intel по умолчанию" (Intel Default Settings). Intel просит партнёров реализовать профиль "Настройки Intel по умолчанию" в качестве профиля BIOS по умолчанию до 31 мая 2024 года», — говорится в свежем заявлении Intel.

Базовый показатель мощности процессора PL1 (Power Limit 1/Processor Base Power) останется без изменений. В то же время снижение предела мощности PL2 до 188 Вт негативно сказывается на производительности. Примером этого могут служить результаты тестирования материнских плат Asus и Gigabyte, о которых рассказал YouTube-канал Hardware Unboxed.

В видео отмечается, что Asus и Gigabyte используют разные настройки базового профиля Intel для BIOS своих материнских плат. У первой лимиты мощности PL1 и PL2 ограничены значениями 253 Вт. Gigabyte, в свою очередь, использовала значения 125 Вт для PL1 и 188 Вт для PL2. Чем объясняется такая разница в показателях — неизвестно. Вполне ожидаемо производительность системы на базе Intel Core-14900K с платой Gigabyte в играх и синтетических тестах оказалась значительно ниже, чем у системы с платой Asus, не говоря уже о ПК, где применялись настройки BIOS без ограничений по мощности и напряжению для процесса. Тесты плат проводились как минимум за неделю до последнего заявления Intel, в которых были указаны новые требования для производителей плат. Таким образом, Asus до конца текущего месяца придётся ещё раз пересмотреть стандартные настройки BIOS, где значения мощности процессора PL1 и PL2 должны быть снижены до 125 и 188 Вт соответственно.

Как пишет портал Benchlife, производители материнских плат прибегают к практике использования «экстремальных профилей настроек BIOS» ещё со времён процессоров Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake). Однако до выхода процессоров Core 13-го и 14-го поколений каких-либо широко распространённых проблем, связанных с этим фактом, у чипов Intel не наблюдалось. В то же время Intel не отговаривала производителей материнских плат от добавления таких профилей настроек или их использования по умолчанию.

Настройки BIOS плат Biostar. Источник изображения: Uniko’s Hardware

По данным Uniko’s Hardware, компания Biostar стала первым производителем материнских плат, реализовавшим «Настройки Intel по умолчанию» в качестве стандартных. Другими словами, пользователю после обновления BIOS не нужно самостоятельно менять профиль настроек на рекомендованные Intel.

Обновлено:

Восьмого мая компания Intel выступила с обращением к пользователям и представила правильные настройки BIOS, которые позволят одновременно добиться стабильной работы Raptor Lake и не урежут производительность CPU. По словам Intel, производители предложили неправильные настройки, которые бы зазря урезали производительность. «Intel не рекомендует производителям материнских плат использовать “базовые” настройки электропитания на тех материнских платах, которые способны работать с более высокими значениями по электропитанию», — отметила компания.

Компания Nvidia заявила, что её потребительские графические ускорители GeForce RTX показывают куда более высокую производительность в задачах ИИ по сравнению со специализированными нейропроцессорами в новейших центральных. Последние, по мнению Nvidia, годятся разве что для базовых ИИ-задач.

Источник изображения: Nvidia

Компания Nvidia не так давно провела презентацию, в рамках которой показала способности своих потребительских видеокарт GeForce RTX в задачах искусственного интеллекта. По мнению Nvidia, её графические процессоры способны обеспечить более высокую производительность в приложениях ИИ по сравнению с выделенными нейропроцессорами (NPU), которыми оснащаются многие современные мобильные процессоры Intel, AMD, Apple и Qualcomm. Данные встроенные ИИ-ускорители предлагают производительность 10–45 TOPS (триллионов операций в секунду). По словам Nvidia, её видеокарты способны обеспечить от 100 до 1300 TOPS в зависимости от модели.

В подтверждение этого тезиса были приведены результаты тестов, в которых видеокарты GeForce RTX сравнивались с чипом Apple M3 Max, установленным на новейших MacBook Pro и обладающим NPU с производительностью 18 TOPS. В тестах оценивалась производительность в популярных приложениях для обработки изображений и видео с использованием возможностей ИИ, таких как Stable Diffusion, Arnold, Blender и других. Тест показал, что ноутбук с мобильной видеокартой GeForce RTX 4090 превосходит MacBook Pro с M3 Max более чем в 5 раз. Более того, даже мобильная видеокарта среднего уровня RTX 4050 превосходит тот же MacBook Pro более чем в 2 раза, по данным Nvidia. В среднем мобильная RTX 4090 превосходила M3 Max в 5 раз, а мобильная RTX 4050 — на 50–100 %.

В другом показательном тесте замерялась скорость работы с большими языковыми моделями (LLM). Здесь GeForce RTX 4090 также значительно опередила чип Apple даже при увеличении размера обрабатываемых пакетов данных. GeForce RTX 4090 оказался быстрее на 42 %, чем M3 Max.

По мнению Nvidia, результаты тестирования наглядно демонстрируют, что производительность графических процессоров в задачах ИИ может в разы превосходить специализированные нейропроцессоры (NPU). Компания даже предложила разделить аппаратные средства для ИИ на три категории — базовый ИИ, премиальный ИИ и тяжелый ИИ. Последняя категория относится к мощным серверным решениям на базе GPU, способным обеспечить тысячи TOPS. Потребительские видеокарты, по мнению Nvidia, способны справиться с премиальным ИИ, а вот встроенных NPU хватит лишь для базового ИИ.

Однако по мнению специалистов, пока рано говорить о том, что графические процессоры полностью вытеснят NPU в компьютерах, ориентированных на работу с ИИ. К примеру, Microsoft в своем определении к ПК с искусственным интеллектом (AI PC) требует наличия как GPU, так и NPU. Кроме того, не стоит забывать про энергоэффективность, так как мощные графические процессоры потребляют гораздо больше энергии по сравнению с оптимизированными нейропроцессорами.

В целом, по мере развития инструментов на основе ИИ и усложнения решаемых ими задач, вычислительных мощностей специализированных NPU может оказаться недостаточно. А значит, роль мощных графических процессоров будет только возрастать.

В конце отметим, что н е упустила Nvidia возможности сравнить свои видеокарты и с решениями конкурента. В тесте генерации изображений при помощи искусственного интеллекта настольная GeForce RTX 4090 показала преимущество почти в 3 раза над флагманским графическим ускорителем AMD Radeon RX 7900 XTX . При этом все модели линейки GeForce RTX начиная с RTX 4070 Super превзошли по производительности самую мощную видеокарту AMD.

Американские ученые создали инновационный тип печатных плат на основе витримеров, которые можно перерабатывать и использовать повторно. Это поможет в решении глобальной проблемы утилизации электронных отходов.

Печатная плата vPCB. Источник изображения: @Mark Stone/University of Washington via TechXplore.com

Традиционные печатные платы (PCB) широко используются в электронной промышленности благодаря их особым качествам, таким как химическая стойкость и огнеупорность. Однако эти платы крайне сложны в переработке и повторном использовании. Новое исследование, проведённое специалистами из Вашингтонского университета, предлагает решение этой проблемы на основе витримерных печатных плат (vPCB), благодаря которым возможна многократная переработка с минимальными отходами, сообщает Tom's Hardware.

В vPCB большая часть материала заменена на витример — высокотехнологичный полимер, который подлежит как процессу отверждения для создания плат, так и размягчению для извлечения компонентов при повторном использовании. Используя эту технологию, исследователи смогли переработать 98 % витримера и 100 % стекловолокна из отработанных vPCB.

Отмечается, что по прочности и электрическим свойствам vPCB сопоставимы с широко используемым материалом FR-4. Более того, при производстве и утилизации vPCB выброс канцерогенных веществ на 81 % меньше по сравнению с традиционными PCB. Учитывая, что переработка электронных отходов является серьезной экологической проблемой, vPCB вполне могут стать естественной заменой традиционных PCB.

Еще одним решением для создания более экологичных печатных плат являются водорастворимые материалы. Они обладают схожими преимуществами, так как их компоненты можно извлекать, растворив плату в воде. Однако рабочая электроника в таком случае не должна контактировать с водой в процессе эксплуатации, независимо от типа PCB, что является проблемой.

Таким образом, новые технологии, такие как vPCB и водорастворимые PCB, демонстрируют стремление технологической отрасли к снижению вредного воздействия на окружающую среду. А в сочетании с другими «зелеными» инициативами, такими как переработка использованного пластика в 3D-принтерный материал, мы можем надеяться на значительное уменьшение электронных отходов, по крайней мере в будущем.

Intel выступила с первым официальным заявлением относительно проблем со стабильностью работы у флагманских процессоров Core 13-го и 14-го поколений. Компания переложила вину на производителей материнских плат, которые при разработке BIOS не последователи спецификациям процессоров и направленным им рекомендациям.

Источник изображения: VideoCardz

Разница между современными материнскими платами была бы едва заметна, если бы каждый производитель не старался добавить к своему решению определённый набор функций и настроек, позволяющих пользователям самостоятельно менять значения напряжения, мощности и частот различных компонентов. С одной стороны, в тех же обзорах это позволяет той или иной плате выделяться на фоне остальных. Проблемы возникает тогда, когда производители плат игнорируют рекомендации разработчиков платформы при подборе настроек BIOS по умолчанию.

В заявлении о проблемах со стабильностью флагманских процессоров Core 13-го и 14-го поколений Intel прямо обвинила производителей материнских плат. Как отмечается, они внедряют в BIOS такие настройки, которые заставляют процессоры Intel работать за пределами спецификаций. Intel по-прежнему занимается поиском первопричины, которая приводит к нестабильной работе её чипов, однако она сообщила, что большинство жалоб связаны именно с оверклокерскими материнскими платами для энтузиастов. Ниже можно ознакомиться с полным заявлением Intel:

«Наблюдение Intel показало, что проблема может быть связана с условиями эксплуатации, выходящими за пределы технических характеристик, а именно за счёт постоянного поддержания высокого напряжения и частоты [процессора] в периоды повышенного нагрева. Анализ затронутых процессоров также показывает, что в некоторых компонентах наблюдаются изменения минимального рабочего напряжения, которые могут быть связаны с работой за пределами установленных Intel условий эксплуатации.

Хотя основной источник проблемы ещё не определён, Intel заметила, что большинство сообщений о проблеме исходят от пользователей с материнскими платами, оснащёнными функциями разгона. Intel также отмечает, что платы на чипсетах серий 600/700 часто используют настройки BIOS по умолчанию, в которых отключены защиты от перегрева и изменены настройки питания, предназначенные для ограничения воздействия на процессор длительных периодов высокого напряжения и частоты, например:

• отключена функция Current Excursion Protection (CEP);
• выставлены настройки неограниченной силы тока (IccMax);
• отключена функция Thermal Velocity Boost (TVB) и/или Enhanced Thermal Velocity Boost (eTVB).

Дополнительные настройки, которые могут повышать риск системной нестабильности:

• отключение функции C-state;
• использование режима «Максимальная производительность» в Windows;
• увеличение показателей энергопотребления PL1 и PL2 выше пределов значений, озвученных Intel.

Intel просит производителей систем и материнских плат предоставить конечным пользователям профиль BIOS по умолчанию, соответствующий рекомендуемым настройкам Intel. Intel также настоятельно рекомендует, чтобы настройки BIOS по умолчанию, установленные клиентом, обеспечивали работу в пределах рекомендованных Intel настроек. Кроме того, Intel настоятельно рекомендует производителям материнских плат внедрять предостережения для конечных пользователей, предупреждающие их о рисках использования любых функций разблокировки или разгона.

Intel продолжает активно исследовать эту проблему, чтобы определить первопричину, и предоставит о ней дополнительную информацию по мере её получения. Компания выступит с публичным заявлением о статусе расследования и рекомендациях по настройке BIOS в мае 2024 года».

Следует отметить, что некоторые производители материнских плат уже выпустили свежие версии BIOS с рекомендованным профилем настроек Intel Baseline Profile. В частности, такие прошивки для своих плат выпустили компании Asus и Gigabyte.

Хотя игровой бренд Sapphire у потребителей ассоциируется с видеокартами Radeon, гонконгская компания на самом деле предлагает значительно более широкий ассортимент различных продуктов. Она выпускает оборудование для рабочих станций, а также игровые материнские платы, компьютерные корпуса и системы охлаждения, которые чаще всего не появляются на международном рынке. Недавно производитель представил новую материнскую плату NITRO+ B650I.

Источник изображений: Sapphire

В 2021 году компания выпустила материнскую плату NITRO+ B550I формата Mini-ITX с процессорным разъёмом Socket AM4. Спустя почти три года производитель представил модель NITRO+ B650I с разъёмом Socket AM5, предназначенную для процессоров Ryzen 7000, Ryzen 8000 и будущих Ryzen 9000. Новинка построена на восьмислойном текстолите и получила 8-фазную подсистему питания с фазами, рассчитанными на силу тока 70 A.

Sapphire NITRO+ B650I предлагает два разъёма DIMM с поддержкой оперативной памяти DDR5-6000 через профили разгона AMD EXPO. В наличии у платы также имеется один слот PCIe 4.0 x16 и два разъёма M.2 PCIe 4.0 для SSD.

В оснащение платы входят порты USB 3.2 Gen2 Type-C со скоростью 20 Гбит/с и Type-A Gen2 (10 Гбит/с), видеовыходы HDMI и DisplayPort, а также два разъёма для RGB-подсветки (5 и 12 В).

Являясь частью серии NITRO+, материнская плата Sapphire NITRO+ B650I заимствует стилистику указанной серии.

В Азии геймерам также предлагаются компьютерный корпус и воздушная система охлаждения из серии NITRO+.

В настоящий момент материнская плата Sapphire NITRO+ B650I доступна на торговой онлайн-площадке JD.com по цене 1689 юаней (около $233).

Компания Asus выпустила новую версию BIOS для материнских плат на чипсете Intel Z790, в которой добавлен базовый профиль настроек Intel. Он сбрасывает все параметры для материнской платы на рекомендованные Intel, что повышает стабильность работы процессоров Core 13-го и 14-го поколений, о проблемах с которыми сообщалось ранее. Однако флагманские чипы Core i9 после применения этого профиля настроек теряют в производительности.

Источник изображения: VideoCardz

Как выяснилось, причиной нестабильной работы процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений являются настройки материнских плат. Некоторые производители последних позволяют чипам Intel работать за пределами озвученных Intel спецификаций. В прошивках таких плат выставлены настройки, которые повышают показатель предела допустимой мощности ЦП, а также разрешают процессорам работать в режиме высокого энергопотребления более продолжительное время, чем было заявлено самой Intel. Кроме того, такие прошивки отключают некоторые важные функции, влияющие на стабильность работы. В частности, такая проблема наблюдается у плат Asus.

Источник изображения: Asus

Производитель выпустил новую версию BIOS для своих материнских плат на чипсете Intel Z790, в котором добавлены базовые настройки Intel (Intel Baseline Profile). Эти настройки снижают предел допустимой мощности ЦП до рекомендованных значений и повышают стабильность процессоров в играх.

Источник изображений: X / HXL

Согласно данным одного из пользователей социальной сети X, новый профиль включает все ранее отключенные ограничения в параметре Asus MultiCore Enhancements, а также изменяет значение параметра SVID Behavior на Intel Fail Safe. Кроме того, новая прошивка включает параметры защит IA CEP и SA CEP (Current Excursion Protection).

К сожалению, вместе с повышением стабильности после применения новых настроек BIOS наблюдается и снижение производительности. Например, быстродействие Core i9-14900KS в тесте многопоточной производительности Cinebench R23 снижается на 12,6 % — с 40 998 баллов до 35 851 баллов.

Источник изображения: X / HXL

Следует отметить, что компания Intel до сих пор не обратилась с официальным заявлением по поводу нестабильной работы её процессоров. Производитель лишь в комментариях СМИ отметил, что ему известно об этой проблеме и он изучает данный вопрос.

Для разработчиков, использующих игровой движок Unreal Engine, проблемы со стабильностью чипов Intel стали настоящей головной болью. Глава Epic Games (владелец движка) Тим Суини (Tim Sweeney) даже выразил благодарность Asus за то, что она предложила вариант исправления ситуации.

Правда, само по себе наличие новой прошивки автоматически не решает все вопросы, поскольку её сперва необходимо установить.

Производители материнских плат начали готовиться к анонсу процессоров Ryzen нового поколения для платформы AMD Socket AM5. К настоящему моменту об этом отчитались только компании Asus и MSI, сообщившие о выпуске новых версий BIOS для материнских плат на чипсетах AMD 600-й серии с поддержкой «чипов AMD нового поколения». Очевидно, что в ближайшее время к ним присоединятся другие ключевые производители материнских плат.

Источник изображения: Asus

Новая прошивка BIOS с поддержкой будущих процессоров AMD Ryzen основана на библиотеке AGESA ComboPI 1.1.7.0 Patch A. MSI и Asus сообщили, что выпустили новые версии BIOS для своих плат на базе чипсетов AMD X670E, X670, B650 и A620. Узнать, для каких моделей плат производители уже выпустили новые прошивки, можно на их официальных сайтах.

Источник изображений: MSI

Хотя официальное название будущих процессоров AMD на архитектуре Zen 5 пока неизвестно, предполагается, что новые чипы будут выпускаться в рамках серии Ryzen 9000. Они будут поддерживаться всеми материнскими платами с процессорным разъёмом Socket AM5, но для этого потребуется обновить BIOS.

Согласно слухам, новые чипы AMD Ryzen 9000 с кодовым именем Granite Ridge смогут предложить до 16 вычислительных ядер на архитектуре Zen 5. Последняя, как ожидается, будет использоваться как в настольном, так и в мобильном сегменте процессоров.

С учётом того, что производители уже начали выпуск новых прошивок для материнских плат, вполне возможно, что AMD анонсирует новые процессоры на выставке Computex 2024, которая будет проходить в июне. Компания уже подтвердила своё участие в этом мероприятии.

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы MSI MEG Z790 GODLIKE: несколько слов об искусстве

Компания MSI признала проблему с растрескивающимися микросхемами чипсетов у некоторых материнских плат MAG Z790 Tomahawk WiFi, и выступила с открытым комментарием по этому вопросу на форуме Reddit. Компания назвала причину проблемы и рассказала, что делать пользователям, столкнувшимся с ней.

Источник изображения: YouTube / Joshi Repair

Напомним, что ранее сообщалось, что десятки пользователей пожаловались на проблемы с материнскими платами MSI Z790 Tomahawk WiFi. В сообщениях говорится, что системы на этих платах отказываются запускаться. В ходе расследования этих случаев было установлено, что проблема кроется в чипсетах. На них появились трещины, из-за которых платы становятся непригодными к использованию.

Производитель заявил, что проблеме повреждения чипсета оказалось подвержено некоторое малое количество плат MAG Z790 Tomahawk WiFi. Компания отметила, что источником повреждений чипсета оказался радиатор охлаждения микросхемы, а точнее болты, которые крепят радиатор к материнской плате. Судя по всему, при их затягивании создалось излишнее давление на чипсет. Компания сообщила, что уже использует болты с другим дизайном для крепления радиаторов к материнским платам. Ниже приведено полное заявление MSI:

«Касательно инцидента с MAG Z790 Tomahawk WiFi, мы обнаружили, что малое число плат может столкнуться с нефункциональным PCH, что потенциально приводит к неработоспособности самой платы. Мы обнаружили причину в конструкции винтов радиатора, которые ранее использовались для крепления радиатора на чипсет и приняли оперативные меры для решения этой проблемы. На данный момент проблема на производстве устранена, и все модели выпускаются с новой версией винтов».

Компания также рекомендует в случае обнаружения проблем в работе платы обратиться за гарантийным обслуживанием по месту покупки продукта.

Компания ASRock представила материнские платы Z790I Lightning WiFi и B760I Lightning WiFi. Обе выполнены в компактном формфакторе Mini-ITX и предназначены для построения мощных игровых систем на базе процессоров Intel Core 14-го поколения. Особенностью новинок также является поддержка высокоскоростной памяти.

Источник изображения: ASRock

В обеих платах применены 16-фазные подсистемы питания VRM со схемой 14+1+1. Каждая фаза рассчитана на силу тока 110 А. Примечательной особенностью новинок является оснащение активной системой охлаждения для VRM — под кожухом тыльной панели разъёмов находится небольшой вентилятор.

Модель Z790I Lightning WiFi базируется на флагманском чипсете Intel Z790 и предлагает поддержку дополнительного разгона процессора. В свою очередь в составе B760I Lightning WiFi применяется чипсет Intel B760. Последний не поддерживает разгон CPU, но предлагает поддержку разгона ОЗУ.

Новинки оснащены двумя разъёмами DIMM с поддержкой модулей памяти DDR5 с эффективной частотой 8600 МГц и выше за счёт применения профилей разгона Intel XMP 3.0.

Каждая плата получила по одному разъёму PCIe 5.0 x16, по два слота M.2 для накопителей PCIe 4.0, по одному 2,5-гигабитному сетевому адаптеру, по четыре разъёма разъёмов USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с), по одному USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) по два USB Type-C, а также предлагает поддержку Wi-Fi 6E.

О стоимости плат производитель ничего не сообщил.

Десятки пользователей пожаловались на возникновение проблем в работе материнских плат MSI Z790 Tomahawk WiFi. В сообщениях говорится, что системы на этих платах отказываются запускаться. В ходе расследования этих случаев было установлено, что проблема кроется в чипсетах. На них появились трещины, из-за которых платы становятся непригодными к использованию.

Источник изображений: YouTube / Joshi Repair

Жалобы на работу плат MSI Z790 Tomahawk WiFi появились на Reddit, а также на официальном форуме MSI. В конечном итоге такие платы стали появляться в сервисных центрах, где проблема с трещинами на чипсете подтвердилась. Также выяснилось, что подобные случаи не являются единичными. Ниже можно видеть фотографию сломанных материнских плат с подобной проблемой, которой поделился британский ютюбер и специалист по ремонту Joshi Repair.

Joshi Repair опубликовал видео с диагностикой одной из таких сломанных плат. На видео техник снял радиатор с чипсета и показал микросхему под микроскопом. На изображении отчетливо видны царапины и даже небольшой скол на кристалле PCH. Нагрев чипсета показал, что кристалл имеет не просто царапины, а глубокие трещины. По мнению техника, проблема могла быть вызвана заводским браком. Решением здесь является замена чипсета производителем или самостоятельная покупка микросхемы для последующей замены в сервисном центре.

Согласно одному из предположений, трещины на чипсеты могли появиться в процессе пайки микросхемы к материнской плате. Согласно другому мнению, повреждения на чипсете могли образоваться в результате установки на него радиатора. Какой бы ни была истинная причина, данная проблема, как отмечается, была обнаружена только на платах MSI, что говорит в пользу производственного брака. По словам Joshi Repair, сотни плат с аналогичной проблемой были отправлены в ближайший сервисный центр MSI в Европе, расположенный в Польше.

Хотя самой MSI известно о случаях с трещинами в чипсетах на их платах, компания пока официально никак не прокомментировала данную проблему. Связана ли она с какой-то определённой партией материнских плат MSI Z790 Tomahawk WiFi или с платами производителя на чипсете Intel Z790 в целом — неизвестно.

Компания Colorful представила материнские платы CVN B650M Gaming Frozen формата Micro-ATX и CVN B650 Gaming Frozen в формате ATX. Обе новинки базируются на чипсете AMD B650 и предлагают поддержку новейших процессоров Ryzen 8000G с технологией Ryzen AI прямо из коробки.

Источник изображений: Colorful

Модель платы CVN B650M Gaming Frozen получила 15-фазную подсистему питания VRM со схемой фаз 12+2+1. Каждая фаза рассчитана на силу тока 55 А. Плата предлагает четыре разъёма DIMM с поддержкой до 192 Гбайт ОЗУ DDR5 с частотой до 7600 МГц через профили разгона XMP. В наличии у платы имеются один разъём PCIe 5.0 x16, один PCIe 4.0 x16 (работает как x4), а также один PCIe 4.0 x1. Новинка также получила два слота PCIe 5.0 для NVMe-накопителей формата M.2.

CVN B650M Gaming Frozen

Для CVN B650M Gaming Frozen оснащена 2,5-гигабитным сетевым адаптером, а также предлагает поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2. В набор внешних разъёмов платы среди прочих входят два USB 3.2 Type-C и восемь USB 2.0.

CVN B650M Gaming Frozen

Плата CVN B650 Gaming Frozen стандартного формата ATX отличается от более компактной модели наличием усиленной 19-фазной подсистемой питания VRM со схемой 16+2+1. Кроме того, она предлагает дополнительный разъём PCIe 4.0 x1, три M.2 для NVMe-накопителей (два PCIe 5.0 x4 и один PCIe 4.0 x4) и два дополнительных внешних порта USB 3.2 Gen1 Type-A. В то же время новинка получила на два меньше USB 2.0.

Для модели CVN B650 Gaming Frozen заявляется наличие 2,5-гигабитного сетевого адаптера, поддержка Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1. Обе платы также предлагают наличие 7.1-канального звукового кодека.

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы MSI MAG Z790 TOMAHAWK MAX WIFI: работа без осечек