Сегодня 28 марта 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → разборка

Разборка Sony PlayStation Portal показала слабую ремонтопригодность и чип Qualcomm внутри

YouTube-блогер Jacob R выполнил разборку портативного игрового устройства Sony PlayStation Portal, чтобы оценить его ремонтопригодность, а также изучить внутреннее содержимое. Действовал он не слишком аккуратно, но этого оказалось достаточно, чтобы сделать выводы о том, что отремонтировать гаджет проблематично.

 Источник изображения: Sony

Источник изображения: Sony

Самостоятельной портативной игровой консолью Sony PlayStation Portal не является — устройство предназначено для подключения к приставке PlayStation 5 и трансляции игр с неё. С одной стороны, это помогло снизить стоимость устройства до $200, с другой — оно получило скромный процессор Qualcomm с маркировкой SG4150P. Вероятно, это Snapdragon 4 Gen 1, но в приставке его возможности ограничены лишь трансляцией изображения и обработкой данных с игрового контроллера. Возможно, в перспективе энтузиасты и придумают, как полностью раскрыть его потенциал.

А вот ремонтопригодность Sony PlayStation Portal оказалась настоящей проблемой. Полностью разобрать устройство удалось, лишь нагрев и отклеив дисплей от корпуса — и под экраном сразу же обнаружился аккумулятор (4370 мА·ч, 16,9 Вт·ч). Возможно, это не самое удачное решение, потому что подвергать элементы питания воздействию высоких температур не рекомендуется, да и заменить вышедшую из строя батарею своими силами будет крайне затруднительно.

Всё это не смутило приверженцев Sony PlayStation: портативная приставка, поступившая в продажу 15 ноября лишь в некоторых регионах, сразу оказалась в дефиците — её распродали почти везде.

Разборка Steam Deck OLED показала полную переработку её схемотехники

Компания Valve провела значительную работу по оптимизации схемотехники обновлённой портативной игровой приставки Steam Deck OLED. Как показала разборка обновлённой консоли популярный YouTube-каналом Gamers Nexus, дело не ограничилось простой заменой IPS-экрана на OLED-дисплей.

 Источник изображения: Valve

Источник изображения: Valve

Во-первых, инженеры Valve значительно сократили количество компонентов, установленных на печатной плате Steam Deck OLED и в целом оптимизировали их расположение, начиная от простой смены ориентации центрального процессора консоли. Если у оригинальной приставки APU марки AMD был смещён от центра в левую сторону, то у обновлённой консоли чип смещён от центра в правую сторону. Кроме того, он повёрнут на 180 градусов.

 Характеристики Steam Deck и Steam Deck OLED. Источник изображения: Tom's Hardware

Характеристики Steam Deck и Steam Deck OLED. Источник изображения: Tom's Hardware

С одной стороны, может показаться, что сокращение количества используемых компонентов в составе Steam Deck OLED призвано снизить саму стоимость производства приставки. Однако в Valve подтвердили, что оригинальная версия консоли с IPS-дисплеем была «слишком напичкана компонентами» и нуждалась в оптимизации. Valve объяснила схемотехнику оригинальной приставки тем, что изначально не была уверена, в каком направлении будет развиваться Steam Deck с момента её выпуска. За время продаж оригинальной версии консоли компания собрала большое количество отзывов о ней от покупателей и специалистов по ремонту и провела «работу над ошибками».

Хотя поверхность печатной платы обновлённой Steam Deck OLED выглядит более пустой, внутренние слои в составе печатной платы, а также сигнальные каналы в целом не претерпели значительных изменений. Как объясняет Valve, это критически важный вопрос, поскольку для обеспечения эффективности использования памяти дорожки между процессором и микросхемами ОЗУ должны быть одинаковой длины, как у оригинальной версии приставки, что также применимо к материнским платам для ноутбуков и настольных компьютеров, для которых выпускаются обновлённые версии.

В составе Steam Deck OLED используется обновлённый 6-нм полузаказной APU AMD с вычислительными ядрами Zen 2 и графическими ядрами на архитектуре RDNA 2. При этом процессор сохранил технические характеристики оригинального чипа для IPS-версии Steam Deck, который производится с использованием 7-нм техпроцесса. Размеры обновлённого APU в составе Steam Deck OLED составляют 12,26 × 10,82 мм. В свою очередь размеры 7-нм чипа в составе IPS-версии консоли составляют 13,5 × 12,3 мм.

Второе существенное отличие Steam Deck OLED от оригинальной Steam Deck заключается в подсистеме ОЗУ. Оригинальная консоль использует четыре микросхемы памяти Micron D8BCW LPDDR5 объёмом 4 Гбайт каждая со скоростью 5500 МТ/с. Размер каждой микросхемы составляет 15 × 12,4 мм. OLED-версия приставки получила два чипа Micron D8CZV LPDDR5 объёмом по 8 Гбайт со скоростью 6400 МТ/с и размерами 12,4 × 7 мм. Эти высокоскоростные модули памяти обладают большей плотностью и используют больше контактных линий по сравнению с предыдущими. Отмечается, что лишь одно это улучшение потребовало двух месяцев работы инженеров Valve.

Расположение компонентов подсистемы питания VRM изменилось согласно изменённой ориентации APU — они были смещены на правую сторону печатной платы. Кроме того, дроссели и транзисторы MOSFET были эффективно расположены вдали от основных элементов VRM, поскольку их нагрев может влиять на эффективность работы других компонентов подсистемы питания. Дроссели и транзисторы MOSFET у OLED-версии приставки теперь расположены ближе к вентилятору охлаждения, что в теории должно повысить эффективность их охлаждения.

Сам вентилятор охлаждения теперь повёрнут в обратную сторону. В оригинальной версии Steam Deck он был установлен таким образом, чтобы пропускать больше воздуха через защитный кожух между ним и дисплеем, для чего на вентилятор устанавливались термопрокладки. Valve изменила конструкцию защитного экрана на OLED-версии, что позволило избавиться от термопрокладок, не ухудшив при этом охлаждение. Сам вентилятор совмещён с радиатором, который у обновлённой версии приставки стал чуть более толстым с большим количеством рёбер. Это стало возможно благодаря использованию более тонкого, по сравнению с IPS, OLED-экрана. Изменения в печатной плате и системе охлаждения призваны увеличить площадь распределения тепла, повысить эффективность системы охлаждения, а также снизить уровень её шума при интенсивных нагрузках.

Производитель также изменил некоторые компоненты органов управления приставкой, но сама раскладка кнопок при этом не изменилась. В частности, кнопки боковых триггеров теперь встроены в плату аналоговых стиков, а не в вспомогательную плату внутри Steam Deck.

При этом сами кнопки производитель заменил на более надёжные.

Изменение призвано сократить количество компонентов для демонтажа в случае необходимости их замены. Кроме того, были замены модули тачпада.

В Valve утверждают, что они стали более надёжными.

Беспроводной модуль WiFi/BT Azureware AW-CM42INF с поддержкой Wi-Fi 5 был заменён на контроллер Quectel FC66E-B с поддержкой Wi-Fi 6E. При этом освобождение площади печатной платы у новой Steam Deck OLED позволило более удобно расположить коннектор для подключения SSD. Сам контроллер Wi-Fi теперь не находится под SSD, как у оригинальной Steam Deck, а вынесен отдельным чипом на печатную плату.

Специалисты iFixit разобрали Apple iPad (2022) — внутренняя компоновка устройства во многом напоминает iPad Air (2020)

Apple выпустила iPad десятого поколения в октябре этого года. Планшетный компьютер получил обновлённый дизайн и более современную аппаратную начинку. Внешний облик устройства сильно напоминает iPad Air 2020 года. Разборка гаджета показала, что планшет схож со своим предшественником не только внешне, но и в плане компоновки внутренних элементов.

 Источник изображения: Apple

Источник изображения: Apple

К такому выводу пришли специалисты iFixit, которые разобрали iPad (2022) и опубликовали соответствующее видео. После демонтажа 10,9-дюймового дисплея оказалось, что внутренняя компоновка нового планшета Apple практически идентична той, что использовалась в iPad Air (2020). Основное отличие заключается в том, что в iPad (2022) по-другому располагается фронтальная камера, из-за чего места для магнитов, используемых в других моделях для крепления стилуса Apple Pencil 2, попросту не осталось.

На видео видно, что системная плата надёжно приклеена к корпусу, а интерфейс USB Type-C соединяется с ней при помощи припаянного кабеля. Это может существенно затруднить ремонт устройства. В остальном компоновка внутренних компонентов нового iPad повторяет то, что можно увидеть в iPad Air (2020).

Появилось видео с разборкой iPhone 14 Pro Max: улучшенное охлаждение, меньшая батарея и новая камера

На прошлой неделе компания Apple представила линейки смартфонов iPhone 14 и iPhone 14 Pro. Первые поставки ожидаются не раньше 16 сентября. Тем не менее один из YouTube-каналов уже опубликовал подробный процесс разборки флагманской модели — iPhone 14 Pro Max.

 Источник изображения: PBKreviews

Источник изображения: PBKreviews

Видео канала PBKreviews позволяет оценить «начинку» смартфона, внешне практически не отличающегося от своего предшественника, по крайней мере — с выключенным дисплеем. Тем не менее внутри отличия заметны. Сняв дисплей, можно увидеть большинство внутренних компонентов очередного iPhone. На первый взгляд, все они расположены практически так же, как и в iPhone 13 Pro Max. Имеется большой L-образный аккумулятор и системная плата с тёмным покрытием, на котором выгравировано A16 Bionic.

 Источник изображения: PBKreviews

Источник изображения: PBKreviews

Фактически основная плата представляет собой металлическую пластину с графитовыми панелями, передающими и рассеивающими тепло. В Apple заявили, что все модели iPhone 14 имеют лучшие системы теплоотвода в сравнении с предшественниками для того, чтобы дольше сохранять высокую производительность. Теперь известно, как эта система устроена.

Как и обещалось, iPhone 14 Pro Max получил АКБ ёмкостью 4323 мА·ч. При этом батарея слегка компактнее, чем аккумулятор iPhone 13 Pro Max на 4352 мА·ч. В Apple утверждают, что новый смартфон может работать дольше своего предшественника благодаря оптимизации чипсета A16 Bionic, построенного в соответствии с современным 4-нм технологическим процессом.

Возможно, главным отличием Pro-версии этого года является фронтальная камера TrueDepth, состоящая из сенсоров Face ID и собственно камеры. В этот раз Apple предпочла разместить датчик приближения под дисплеем, благодаря чему прочие компоненты умещаются на площади, на 30 % меньшей, чем в модели-предшественнице — iPhone 13 Pro Max. Именно поэтому стало возможным сделать в дисплее вырез нового типа — Dynamic Island.

 Источник изображения: PBKreviews

Источник изображения: PBKreviews

На тыльной стороне имеется модуль с тремя камерами, почти как у предшественника. Модель этого года имеет больший сенсор на 48 мегапикселей и широкоугольный объектив, и разница хорошо заметна изнутри.

В ходе разборки внимания заслужил также модуль спутниковой связи, а ещё слот для SIM-карт, вернее его отсутствие — его убрали в версии смартфона для США.

Видео: 40 Гбайт памяти GDDR6 и другие особенности девкита Xbox Series X

Потребительская версия консоли Microsoft Xbox Series X оснащена 16 Гбайт системной памяти стандарта GDDR6. Эта память разделена на два стека: быструю память объёмом 10 Гбайт с пропускной способностью 560 Гбайт/с (скорость 14 Гбит/с, шина 320 бит) и медленную память объёмом 6 Гбайт с пропускной способностью 336 Гбайт/с (скорость 14 Гбит/с, шина 192 бит). А вот разборка комплекта разработчика (девкита) Xbox Series X показала, что он оснащён в два с половиной раза большим объёмом памяти.

 Источник изображения: YouTube / GamersNexus

Источник изображения: YouTube / GamersNexus

Популярный YouTube-канал GamersNexus разобрал комплект разработчика Xbox Series X. Как указывает ведущий канала Стив Бёрк (Steve Burke), устройство удалось приобрести на одном из аукционов.

Попытка неавторизованного пользователя подключить комплект разработчика к интернету приводит к мгновенной блокировке консоли в Сети, что также лишает возможности запуска каких-либо игр. К сожалению, это также не позволило протестировать устройство и сравнить эффективность систем охлаждения девкита и потребительской версии приставки.

Разборка девкита показала, что он оснащён двадцатью 16-гигабитными чипами памяти GDDR6 объёмом 2 Гбайт каждый с маркировкой Samsung K4ZAF325BM-HC14. Таким образом, общий объём памяти устройства составляет 40 Гбайт. Вся память работает на скорости 14 Гбит/с, поддерживает 320-битный интерфейс, а её пропускная способность составляет 560 Гбайт/с. Единственная причина использования такого объёма памяти объясняется просто: устройство с таким большим буфером памяти позволяет разработчикам игр без каких-либо проблем проводить отладку неоптимизированных сборок с несжатыми текстурами.

Помимо большого запаса памяти, девкит Xbox Series X обладает рядом других особенностей. Например, его система охлаждения состоит из двух вентиляторов тангенциального типа, большого радиатора с медными теплопроводящими трубками, а также большой медной испарительной камеры. Она охлаждает не только процессор Project Scarlett, лежащий в основе консоли, но также и чипы памяти GDDR6, находящиеся с ним на одной стороне.

Чипы памяти на обратной стороне печатной платы оснащены термопрокладками, которые имеют контакт с металлическим корпусом девкита, весьма вероятно, служащим в качестве рассеивателя тепла. С видео полной разборки комплекта разработчика Xbox Series X можно ознакомиться ниже.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Аппаратные требования больших языковых моделей ИИ сокращаются вдвое каждые восемь месяцев 55 мин.
Sega подтвердила массовые увольнения и продажу Relic Entertainment — разработчики Company of Heroes и Warhammer 40,000: Dawn of War вновь станут независимыми 2 ч.
Hellgate: London спустя 17 лет получит продолжение на Unreal Engine 5 — первые подробности Hellgate: Redemption 3 ч.
Take-Two Interactive купит Gearbox у Embracer Group за $460 миллионов — подтверждена новая Borderlands 3 ч.
Amazon.com инвестирует в ИИ-стартап Anthropic дополнительно $2,75 млрд 14 ч.
Хакеры нашли, как завалить iPhone запросами о сбросе пароля, и стали пользоваться этим для фишинга 15 ч.
Новый бенчмарк — новый рекорд: NVIDIA подтвердила лидерские позиции в MLPerf Inference 16 ч.
Sony подтвердила линейку игр PS Plus на апрель — магический шутер, экшен-стратегия в мире Minecraft и роглайк в стиле Dead Cells 16 ч.
В Великобритании собрались подвести законодательную базу под мемы про криптовалюты 16 ч.
Google представила новые ИИ-функции в картах и поиске — они помогут путешественникам 16 ч.
В Сеть утекли фотографии белой Xbox Series X без дисковода 2 ч.
По итогам текущего года тайваньские контрактные производители чипов увеличат выручку на 20 % 2 ч.
С 1 апреля порог беспошлинного ввоза товаров снизится до €200 — электроника подорожает на 15–20 % 2 ч.
Госдума приняла закон о свободном доступе интернет-провайдеров в многоквартирные дома 3 ч.
В этом году доля электромобилей китайского производства на рынке Европы превысит 25 % 3 ч.
Эксперты: создать российскую Xbox непросто, но выпустить аналог Steam Deck — решаемая задача 3 ч.
Первый электромобиль Xiaomi за год найдёт не более 50 000 покупателей 4 ч.
Цепляющаяся за жизнь Fisker снизила цены на свои электромобили на величину до 39 % 8 ч.
Процессор Qualcomm Snapdragon X Elite обеспечил в играх Baldur’s Gate 3 и Control выше 30 кадров в секунду 10 ч.
Atos планирует достичь соглашения о реструктуризации долгов к июлю 12 ч.