Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) принял новый стандарт памяти JESD239 Graphics Double Data Rate (GDDR7) SGRAM. Микросхемы памяти GDDR7 обеспечат вдвое большую пропускную способность по сравнению с GDDR6 —до 192 Гбайт/с на чип, что должно удовлетворить спрос на скоростную память не только в игровом сегменте, но и на рынке высокопроизводительных вычислений и ИИ.

Источник изображения: Samsung

Стандарт JESD239 GDDR7 является первым стандартом JEDEC для памяти DRAM, в котором используется технология интерфейса импульсно-амплитудной модуляции (PAM) для высокочастотных операций. В GDDR7 используется версия PAM3, которая улучшает соотношение сигнал/шум (SNR) для работы на высоких частотах, одновременно повышая энергоэффективность модулей памяти. Благодаря использованию трёх уровней (+1, 0, -1) для передачи трёх битов за два цикла по сравнению с традиционным интерфейсом NRZ (без возврата к нулю), где реализована передача двух битов за два цикла, PAM3 обеспечивает более высокую скорость передачи данных за один цикл, что приводит к улучшению производительности.

Другими особенностями памяти GDDR7 являются:

• независимые от ядра шаблоны тренировки LFSR (регистр сдвига с линейной обратной связью) и счетчики ошибок для повышения точности и сокращения времени тренировки;
• удвоение числа независимых каналов с двух до четырёх по сравнению с GDDR6;
• поддержка плотности чипов от 16 до 32 Гбит, включая поддержку двухканального режима для удвоения пропускной способности системы;
• удовлетворение потребности рынка в надёжном, доступном и удобном в обслуживании решения за счёт внедрения новейших функций обеспечения целостности данных, включая ECC на кристалле (ODECC) с отчётами об ошибках в реальном времени, проверкой данных, проверкой ошибок и очисткой, а также чётности адресов команд с блокировкой команд (CAPARBLK).

В пресс-релизе JEDEC отмечается, что ведущие производители памяти, включая Micron, Samsung и SK hynix, а также компании AMD и NVIDIA, выпускающие продукты на основе их решений, выразили интерес к новому стандарту памяти GDDR7.

Транснациональный автоконцерн Stellantis до недавних пор оставался единственным представленным на рынке Северной Америки крупным автопроизводителем, игнорирующим решение многих конкурентов обеспечить своим электромобилям совместимость с зарядными станциями Tesla, использующими стандарт подключения NACS. Поддержать его Stellantis действительно готов, но весьма своеобразно.

Источник изображения: Stellantis

Во-первых, как поясняет Electrek, этот автоконцерн упоминает указанный стандарт не в принятом Tesla обозначении NACS, а в стандартизированном SAE J3400, как бы абстрагируясь от сотрудничества с Tesla, которая разработала этот стандарт зарядного порта и сделала его общедоступным с точки зрения использования интеллектуальной собственности с 2022 года. Stellantis начнёт оснащать новые модели электромобилей для североамериканского рынка данным типом разъёма с 2025 календарного и 2026 модельного года. Этому концерну принадлежат популярные в Северной Америке марки Jeep, Chrysler, RAM и Dodge.

Причины такого дистанцирования от Tesla становятся понятны после изучения сопутствующих заявлений Stellantis. Как выясняется, компания будет развивать сеть зарядных станций IONNA на территории Северной Америки при участии BMW, GM, Honda, Hyundai/KIA и Mercedes-Benz. Все эти компании готовы обеспечивать с 2025 года совместимость своих новых электромобилей с зарядными станциями Tesla в Северной Америке, а по факту это произойдёт даже раньше с учётом возможности использования переходников. При этом Stellantis на совместимость с зарядной сетью Tesla пока не претендует, а делает ставку на развитие сети зарядных станций IONNA в сотрудничестве с партнёрами. На этих станциях будут одновременно присутствовать кабели с разъёмами CCS и NACS.

Новый стандарт модулей оперативной памяти CAMM2 (Compression Attached Memory Module), ориентированный в первую очередь на ноутбуки, в будущем может появиться и в настольных ПК. Об этом на выставке CES 2024 рассказали представители компании SK hynix.

Источник изображения: Wccftech

Разработчиком формата CAMM (Compression Attached Memory Module) первого поколения является компания Dell. Он создан для замены традиционных модулей памяти SO-DIMM в ноутбуках. Основным преимуществом CAMM над стандартными модулями SO-DIMM является их компактность и более высокая плотность памяти. При этом стандарт сохраняет модульность, то есть возможность обновления.

Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC недавно официально принял спецификации нового поколения модулей оперативной памяти, получивший название CAMM2. Кроме того, специально для ноутбуков был разработан формат модулей LPCAMM2. LPCAMM2 базируется на чипах LPDDR5X, но по сравнению с традиционным форматом предлагает снижение энергопотребления на 61 % и рост производительности на 71 % при выполнении основных рабочих нагрузок в тесте PCMark 10, таких как просмотр веб-страниц и видеоконференции. Экономия пространства относительно SO-DIMM составляет 64 %.

Источник изображения: Micron

На выставке CES 2024 представители компании SK Hynix сообщили, что формфактор памяти CAMM2 в перспективе появится и в составе настольных ПК. Они добавили, что разработка таких решений уже ведётся, но каких-либо деталей об этом не предоставили. Намёк на то, что память DDR5 CAMM2 со временем начнёт использоваться в ПК, был обнаружен и в пресс-релизе JEDEC, опубликованном по случаю принятия этого стандарта.

«Модули DDR5 и LPDDR5/5X CAMM2 предназначены для разных сценариев использования. Модули DDR5 CAMM2 предназначены для высокопроизводительных ноутбуков и обычных настольных компьютеров, а модули LPDDR5/5X CAMM2 [LPCAMM2, — прим. ред.] разработаны для более широкого спектра ноутбуков и определенных сегментов рынка серверов. Хотя спецификации JESD318 для CAMM2 определяет схожую конструкцию разъёма для памяти DDR5 и LPDDR5/X, важно отметить, что выводные контакты для каждого из них различаются. Намеренные различия в монтажных конструкциях модулей CAMM2 DDR5 и LPDDR5/X не позволяют устанавливать неподходящий модуль туда, где ему не место», — говорится на сайте организации JEDEC.

Переход к модулям памяти нового формфактора CAMM2 DDR5 в настольных ПК определённо ознаменует значительную эволюцию в конструкции персональных компьютеров, но в то же время потребует значительных усилий как со стороны разработчиков материнских плат, так и со стороны производителей оперативной памяти.

Актуальные модели плат для потребительских компьютеров оснащаются двумя или четырьмя разъёмами DIMM, поддерживающими установку до 256 Гбайт ОЗУ в виде модулей объёмом 64 Гбайт. Для поддержки модулей CAMM2 потребуется полностью перепроектировать всю экосистему материнских плат ПК. Такие функции, как высокоскоростной разгон памяти, настройка и поддержка профилей OC в экосистемах Intel XMP и AMD EXPO, также потребуют доработки со стороны производителей. Вся эта работа займёт огромное количество времени. Поэтому в самом ближайшем будущем переход на память формата CAMM2 в ПК ждать не стоит. К тому же, технология CAMM2 сама по себе ещё очень молодая и пока не зарекомендовала себя на рынке.

Международная ассоциация стандартизации видеоэлектроники VESA обновила спецификации стандарта DisplayPort. В новой спецификации стандарта DisplayPort 2.1a основное внимание уделено пассивным кабелям: вместо кабелей DP40 максимальной длиной 1 метр приходят кабели DP54 длиной до 2 метров.

Источник изображения: computerbase.de

Согласно официальному заявлению, новая спецификация DP54 заменяет спецификацию DP40. Прежде допускались только кабели DP80 длиной до 2 метров. Спецификация DP40 предполагает поддержку скорости передачи данных UHBR10 до 40 Гбит/с, тогда как DP54 — до 54 Гбит/с в режиме UHBR13.5, а DP80 — до 80 Гбит/с в режиме UHBR20.

Поддержка режима VESA UHBR20 будет реализована в грядущих мониторах Gigabyte. Что касается графических ускорителей, то в настоящее время поддержка упомянутого режима реализована в ускорителях AMD Radeon Pro W7800 и W7900. Видеокарты AMD RX-7000 поддерживают режим UHBR13.5, поэтому для них будет достаточно спецификации кабеля DP54. Кабели, которые ранее обозначались как DP 40, теперь будут автоматически сертифицироваться как DP54, поскольку они соответствуют требованиям VESA.

Вместе с этим были представлены новые стандарты для автомобильных дисплеев, включая протокол Automotive Extension Services для проверки целостности данных, передаваемых на дисплей графическим процессором. Это позволит гарантировать отсутствие в них ошибок и шумов. Новые спецификации также добавляют важные протоколы безопасности в дополнение к существующим спецификациям DisplayPort 2.1a и eDP 1.5a.

Компания MSI в следующем году расширит ассортимент продуктов, поддерживающих новый стандарт питания ATX12VO. Производитель готовит к выпуску соответствующую материнскую плату на чипсете AMD B650 с процессорным разъёмом Socket AM5, а также блок питания.

Источник изображений: MSI

Стандарт питания ATX используется десятилетиями и продолжает оставаться актуальным для производителей блоков питания и материнских плат. Однако последние несколько лет некоторые производители проявляют интерес к новому стандарту питания ATX12VO. Его три года назад представила компания Intel. Особенность ATX12VO (Advanced Technology eXtended 12 Volts Only) заключается в том, что он исключает использование 3,3- и 5-вольтовых цепей от блока питания, оставляя только 12-вольтовые линии. Дальнейшее преобразование напряжения и распределение электропитания осуществляет непосредственно сама материнская плата, которая может справиться с этой задачей более эффективно.

Преимущество ATX12VO очевидно, как с точки зрения производителей материнских плат, так и с точки зрения производителей блоков питания. Его использование позволяет существенно упростить схемотехнику этих продуктов. На материнские платы в таком случае нужно устанавливать меньше элементов, а блоки питания оснащаются только одной линией питания. Несмотря на это, распространение ATX12VO происходит медленнее, чем хотелось бы.

Компания MSI в прошлом году выпустила материнскую плату PRO H610M 12VO для процессоров Intel, соответствующую стандарту ATX12VO. В будущем 2024 году производитель хочет расширить линейку продуктов с поддержкой ATX12VO. По данным журналистов HardwareLuxx, побывавших в офисе компании в рамках экскурсии, MSI готовит к выпуску новую модель платы, а также блок питания.

Новая материнская плата выйдет под названием PRO B650 12VO WIFI. Она оснащена процессорным разъёмом AMD Socket AM5. Любопытно, что это первая плата с Socket AM5, имеющая поддержку стандарта питания ATX12VO. О блоке питания информации пока нет. Однако известно, что оба продукта будут предназначены для распространения через системных интеграторов.

В ноябре прошлого года компания Tesla объявила о предоставлении свободного доступа всем желающим к документации по стандарту зарядных портов NACS, который она сама изначально разработала и использовала. Позже о переходе на его применение с 2025 года заявили почти все крупные автопроизводители, за исключением Stellantis и Volkswagen. Последний сделал это на текущей неделе для своих марок Volkswagen, Scout, Audi и Porsche.

Источник изображения: Volkswagen

Как поясняет Electrek, перечисленные марки электромобилей с 2025 года при реализации на территории Северной Америки будут использовать зарядный разъём NACS, а для выпущенных ранее машин немецкий концерн будет предлагать переходники, но не с 2024 года, как многие конкуренты, а тоже лишь с 2025 года. Попутно поддерживаемая Volkswagen сеть зарядных станций Electrify America займётся продвижением стандарта NACS, хотя изначально полагалась на CCS.

Помимо Audi, Volkswagen и Porsche, разъём NACS будут поддерживать и электрические внедорожники марки Scout, выпуск которых для рынка Северной Америки начнётся с 2026 года. Куда в плане обеспечения совместимости с зарядными станциями будут двигаться премиальные марки Bugatti, Bentley и Lamborghini, материнская компания Volkswagen не уточняет.

Ассоциация SAE объявила о сертификации стандарта зарядных портов NACS на этой неделе, и это во многом могло способствовать его «признанию» концерном Volkswagen. Остаётся только один крупный автопроизводитель, который о поддержке NACS до сих пор не объявил — это Stellantis, чья продукция в Северной Америке представлена марками Chrysler, Jeep, RAM и Dodge. Примечательно, что Stellantis состоит в альянсе из семи автопроизводителей, которые с июля текущего года развивают сеть зарядных станций в Северной Америке, поддерживающих помимо CCS и NACS. Осталось только дождаться, когда о внедрении зарядных портов последнего типа будет объявлено и на стороне электромобилей этого автоконцерна.

Организация Wi-Fi Alliance объявила, что окончательные спецификации Wi-Fi 7 будут приняты до конца первого квартала 2024 года. Новый стандарт обеспечит скорость передачи данных почти в пять раз выше по сравнению с Wi-Fi 6. Принятие спецификаций откроет возможность внедрения стандартизированного оборудования с поддержкой новой технологии беспроводной связи предприятиями.

«Сертификация Wi-Fi 7 на основе технологии IEEE 802.11be станет доступна до конца первого квартала 2024 года. Оборудование с поддержкой Wi-Fi 7 уже появляется в продаже. Сертификация этого оборудования будет подтверждать его совместимость и гарантировать улучшенную производительность Wi-Fi в новую эпоху сетевых устройств», — говорится в заявлении Wi-Fi Alliance.

Стандарт Wi-Fi 7 станет важным элементом беспроводных соединений. Технология обеспечивает скорость передачи данных до 40 Гбит/c. Это может сделать его полноценной альтернативой традиционному проводному интернет-подключению для многих пользователей. Такие скорости у Wi-Fi 7 достигаются за счёт использованиях трёх частотных диапазонов: 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц, а также благодаря поддержке полосы пропускания 320 МГц и модуляции 4096-QAM. Кроме того, Wi-Fi 7 поддерживает функции MU-MIMO и OFDMA для ускорения соединений, которые также используются в Wi-Fi 6 и Wi-Fi 6E. В целом всё это позволяет Wi-Fi 7 обеспечивать до 4,8 раза более высокую скорость по сравнению с Wi-Fi 6.

Хотя на рынке уже предлагаются различные устройства с поддержкой Wi-Fi 7, все они основаны на так называемом «черновом варианте» спецификаций нового стандарта беспроводной связи. Это никоим образом не делает их хуже на потребительском уровне. Большинство из этих устройств, если не все, получат полную поддержку окончательных спецификаций Wi-Fi 7, которые будут приняты в следующем году. Для этого, вероятно, потребуется обычное обновление прошивки. Однако для предприятий и компаний, расположенных в переполненных офисных зданиях, критически важно использовать полностью сертифицированные устройства, поскольку они должны работать с высокой точностью.

«Wi-Fi 7 обеспечивает превосходные возможности подключения для новых вариантов использования с высоким уровнем интерактивности и погружения. Поскольку пользовательский спрос на технологии с высокой пропускной способностью и низкой задержкой, такие как AR/VR/XR, облачные вычисления и промышленный Интернет вещей, растёт во всех сегментах рынка, устройства Wi-Fi 7 смогут обеспечивать оптимальную производительность даже в активно эксплуатируемых средах в диапазонах 2,4 и 5 ГГц. Страны, имеющие доступ к частоте 6 ГГц, смогут ощутить весь спектр беспрецедентной производительности Wi-Fi 7», — добавляет Wi-Fi Alliance.

Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC официально принял новый стандарт модулей оперативной памяти для ноутбуков, получивший название CAMM2. Принятие нового стандарта модулей ОЗУ организацией JEDEC означает, что он почти наверняка будет широко использоваться в будущих ноутбуках, постепенно заменяя старый формфактор SO-DIMM, который используется в лэптопах уже более двух десятилетий.

Источник изображений: Dell

Стандарт памяти CAMM или Compression Attached Memory Module начался как проприетарная разработка компании Dell для её ноутбуков Precision 7670. Основным преимуществом CAMM над стандартными модулями SO-DIMM является их компактность и более высокая плотность памяти. По словам Dell, модули CAMM до 57 % тоньше, чем четыре планки памяти SO-DIMM, установленные в стандартные слоты. Кроме того, в формате CAMM можно создавать модули со скоростью выше 6400 МГц, что является ограничением для привычных модулей SO-DIMM.

Изначальная проприетарная природа формата CAMM делала его менее универсальным по сравнению с модулями SO-DIMM. В отличие от последних, которые выпускаются множеством производителей, Dell изначально планировала выпускать модули CAMM самостоятельно и предлагать их в качестве варианта для апгрейда. Этот вопрос удалось решить с принятием стандарта CAMM2 организацией JEDEC, которая занимается стандартизацией оперативной памяти.

Спецификации CAMM2 приняты в двух вариантах: один для памяти DDR5, другой — для энергоэффективной LPDDR5(X). Примечательно, что CAMM2 делает возможным использование LPDDR5(X) в виде съёмных модулей — пока что эту память можно встретить только в распаянном на материнские платы виде. В пресс-релизе JEDEC указано, что модули CAMM2 DDR5 предназначены для производительных ноутбуков и обычных настольных ПК. В свою очередь память CAMM2 LPDDR5/5X предназначена для более широкого спектра ноутбуков и определенных сегментов рынка серверов. Разъёмы для CAMM2 DDR5 и CAMM2 LPDDR5/5X отличаются друг от друга, поэтому планки памяти невзаимозаменяемые.

Ещё одно преимущество модулей CAMM2 над обычными SO-DIMM заключается в том, что для активации двухканального режима работы памяти CAMM2 не требуется наличие двух модулей ОЗУ. Один модуль CAMM2 может поддерживать два канала памяти, что обеспечивает большую пропускную способность памяти для CPU и встроенной графики для повышения производительности. Память SO-DIMM может поддерживать только один модуль памяти на канал. В то же время JEDEC отмечает, что также запланированы одноканальные модули памяти CAMM2. Модули CAMM2 могут выпускаться в объёмах до 128 Гбайт.

Весьма вероятно, что поначалу модули CAMM2 будут значительно дороже обычных планок SO-DIMM из-за новизны стандарта. А производителям устройств потребуется некоторое время чтобы полностью отказаться от использования привычных модулей SO-DIMM. Однако CAMM2 обладает всем необходимым потенциалом однажды стать полной заменой привычных модулей ОЗУ для ноутбуков и других мобильных устройств.

Даже в электромобилях Tesla с их огромными ёмкими тяговыми аккумуляторами находится место для классических автомобильных аккумуляторов с напряжением 12 вольт, поскольку они отвечают за независимое энергоснабжение многих бортовых систем. Компания Tesla при выпуске пикапов Cybertruck обещала перейти на напряжение 48 вольт, и теперь она готова делиться своими наработками в этой сфере со сторонними автопроизводителями.

Источник изображения: Tesla

Генеральный директор Ford Motor Джим Фарли (Jim Farley) со страниц социальной сети X поблагодарил её владельца и главу Tesla Илона Маска (Elon Musk) за предоставление документации, связанной с переходом на архитектуру бортовой сети автомобиля с напряжением 48 вольт. Подобная миграция, помимо возможности повысить потребляемую бортовыми устройствами мощность, позволяет экономить на проводке, поскольку поперечное сечение кабелей можно уменьшить. Затраты на проводку становятся меньше, заодно снижается и масса машины, что важно для электромобиля. Впрочем, данную миграцию точно так же могут совершить и производители машин с ДВС.

Основная проблема экспансии этой идеи заключается в необходимости кардинального реформирования всей инфраструктуры поставок и производства автомобильных электротехнических компонентов. Tesla может себе позволить мелкосерийный выпуск 48-вольтовых аккумуляторов, но они всё равно окажутся дороже более массовых 12-вольтовых. Пройдут годы, если не десятилетия, прежде чем перейти на напряжение 48 В решится вся автомобильная отрасль.

Кстати, это не первая в её истории подобная миграция. Где-то до 1950-х годов стандартным считалось напряжение 6 В, и только в шестидесятые годы начался массовый переход на напряжение 12 В. Сама Tesla ранее совершила ещё одну миграцию, отказавшись от традиционных свинцово-кислотных аккумуляторов с напряжением 12 В в пользу более компактных литийионных. По крайней мере, тем самым компания добилась увеличения срока службы сервисного аккумулятора своих электромобилей, поскольку классические свинцово-кислотные служили в среднем по четыре года. Правда, такая замена не учитывала нюансов эксплуатации литийионных аккумуляторов при отрицательных температурах, но производителям электромобилей решать сопутствующие проблемы всё равно приходится из-за использования аналогичных по составу тяговых батарей.

Протокол умного дома Matter разрабатывался, чтобы обеспечить гарантированную совместимость приложений и устройств разных производителей. Ответственная за его разработку организация Connectivity Standards Alliance (CSA) сообщила о выходе обновлённой версии Matter 1.2, которая должна обеспечить кросс-совместимость с большим количеством устройств, добавляя девять новых категорий.

Источник изображения: csa-iot.org

Большинство пользователей никогда не слышали о существовании протокола для устройств умного дома Matter, что не удивительно — спецификация, описывающая перекрёстную совместимость устройств, не важна для среднестатистического владельца умного дома. Обеспечение этой совместимости является задачей производителей датчиков и устройств. Несколько крупнейших компаний уже приняли на вооружение стандарт Matter, среди них Google, Amazon, Samsung, Philips и Eve.

Matter это новый быстро развивающийся стандарт, первая версия которого охватывала ограниченное количество типов устройств, в основном умные лампочки, умные замки и выключатели. Версия 1.1 была посвящена исправлению ошибок. Версия 1.2 добавила сразу девять новых категорий устройств. Обновлённая спецификация также предлагает некоторые дополнительные улучшения для существующих устройств.

Matter 1.2 добавляет девять новых категорий устройств, среди которых холодильники, кондиционеры, посудомоечные машины, стиральные машины, роботы-пылесосы, датчики дыма и окиси углерода, датчики качества воздуха, воздухоочистители и вентиляторы. К сожалению, набор функций каждого устройства, поддерживаемый новой спецификацией, ограничен — для использования некоторых специфических возможностей пользователю всё же потребуется приложение от производителя.

Например, роботом-пылесосом, соответствующим стандарту Matter, можно управлять с помощью приложения Google Home при выборе основных функций, таких как удалённый запуск, прогресс очистки или выбор режимов работы. Но для управления зоной работы пользователю придётся использовать «родное» приложение производителя, по крайней мере, на данный момент. Обновления стандарта в будущем могут заполнить эти пробелы.

В идеале, уровень совместимости устройств умного дома должен обеспечить владельцу возможность управления всем оборудованием из одного приложения, независимо от производителя. Но новый стандарт пока недостаточно продвинут, чтобы обеспечить единое бесшовное управление всеми функциями умного дома из одного приложения. А добавление устройств в приложение стороннего производителя представляет собой утомительный и не всегда прозрачный процесс. Но вскоре эта ситуация может измениться. Стандарт Matter развивается, и у него есть потенциал для значительного упрощения управления умным домом.

Организация PCI-SIG ещё окончательно не приняла новый стандарт разъёма питания PCIe 12V-2x6, который должен заменить коннектор 12VHPWR. Несмотря на это, компания FSP на недавнем мероприятии в Южной Корее представила первые блоки питания, оснащённые разъёмом 12V-2x6, сообщает Quasarzone. Производитель также сообщил дополнительную информацию о новом коннекторе.

Источник изображения: Quasarzone

Компания FSP выпустит три блока питания с новым коннектором 12V-2x6: флагманскую модель Hydro PTM X Pro ATX 3.0 12V-2x6, модель среднего уровня Hydro G Pro 1200W ATX 3.0 12V-2x6, а также компактный БП Dagger Pro ATX 3.0 12V-2x6 для компьютерных сборок формата Mini-ITX. Между разъёмом 12VHPWR и новым 12V-2x6 есть несколько очевидных визуальных отличий, таких как новая маркировка разъёма, увеличенная глубина гнезда контактов (с 4,2 мм до 4,45 мм), а также увеличенный размер вспомогательного гнезда для сигнальных контактов (с 1,6 × 9.3 мм до 1,70 × 9,4 мм).

Источник изображения: TechPowerUp

Источник изображения: FSP

У нового разъёма 12V-2x6 также уменьшена длина сигнальных контактов (с 4 до 2,5 мм). Это исключит неправильное подключение коннектора провода питания в гнездо, поскольку в противном случае блок питания не будет переходить в режим повышенной мощности, тем самым предотвращая потенциальный перегрев и оплавление коннектора питания видеокарты под нагрузкой.

Новый разъём питания GeForce RTX 4070 FE (слева) и старый у GeForce RTX 4080 FE (справа). Источник изображения: Igor’s LAB

При разработке нового разъёма питания PCIe перед PCI-SIG стояла задача избавиться от основного недостатка оригинального 12VHPWR — плохого контакта из-за недостаточного прижима коннектора к разъёму. Отмечается, что в новом 12V-2x6 эта проблема исправлена. Но вместе с этим другие спецификации коннектора также были изменены. По данным FSP, новый 12V-2x6 обладает следующими особенностями:

• номинальный ток не менее 9,2 A на контакт при всех 12 активных контактах и лимит предельной температуры в 30 градусов Цельсия выше окружающей среды при 12 В постоянного тока;
• среднеквадратичное значение тока не должно превышать 55 А в том или ином направлении;
• кабели питания и контакты должны соответствовать указанным ограничениям по току и нагреву;
• разъём должен выдерживать тяговое усилие не менее 45 Н.

Необходимо также обновление соответствующего программного обеспечения. По данным Quasarzone, FSP планирует выпустить в продажу модели БП с новым разъёмом питания 12V-2x6 в середине октября. Однако их стоимость пока неизвестна.

Интернет-детектив momomo_us опубликовал документацию и изображения, сообщающие детали о новом разъёме GC-HPWR/HPCE для передачи питания на видеокарту через материнскую плату. Этот разъём способен передавать на ускоритель до 600 Вт мощности, сравниваясь по эффективности с коннектором 12VHPWR, который используется актуальными моделями видеокарт NVIDIA GeForce.

Источник изображений: ASUS

Первоначально разъём GC-HPWR был продемонстрирован компанией ASUS на выставке Computex 2023. Там же был показан концепт видеокарты GeForce RTX 4070 без привычных разъёмов питания, но оснащённый соответствующим ножевым коннектором. В понимании ASUS такое решение позволяет избавиться от лишних кабелей и сделать внутренности системного блока более опрятными и эстетичными.

Примечательно, что GC-HPWR/HPCE не является совершенно новым разъёмом. Это скорее модифицированная версия стандарта, который активно применяется в серверных системах. Иными словами, опыт эксплуатации разъёма в серверной сфере позволяет предположить, что ориентированный на потребительские ПК коннектор HPCE (High Power Card Edge) может представлять собой более надёжное и безопасное решение, чем стандартный 12-вольтовый коннектор мощностью 600 Вт, который вызвал значительное количество жалоб в прошлом году из-за случаев выгорания и оплавления.

Сам разъём GC-HPWR/HPCE разделён на четыре группы контактов. Шестнадцать контактов выделены для передачи питания, а ещё двенадцать используются для передачи сигналов между материнской платой и графическим ускорителем, пишет Tom’s Hardware. Его размер сравним с обычным PCIe x1, и сам он будет находиться на одной линии со слотом PCIe x16. Такое расположение упрощает установку видеокарты. Ускоритель надёжно удерживают сразу два слота, что исключает необходимость в дополнительном запирающем механизме у GC-HPWR/HPCE, ведь PCIe x16 уже оснащён защёлкой.

ASUS GeForce RTX 4070 Megalodon с коннектором GC-HPWR. Источник изображения: ASUS

В документации к разъёму указано, что он способен передавать на видеокарту до 600 Вт. Однако лимит мощности может варьироваться в зависимости от решения производителя той или иной материнской платы. Пока для нового разъёма питания была представлена только одна модель видеокарты — GeForce RTX 4070, имеющая TDP около 200 Вт. С учётом растущих требований к питанию у современных видеокарт, возможности GC-HPWR можно рассматривать как задел на будущее.

На выставках Computex и Bilibili World 2023 компания ASUS подтвердила, что производство материнских плат и видеокарт с новыми разъёмами питания начнётся осенью этого года. Пока ASUS оказалась единственной стороной, которая продвигает новый коннектор. Подключатся ли к инициативе другие производители — вопрос, который остаётся открытым.

Хотя о намерениях Nissan использовать унифицированный с Tesla зарядный разъём NACS для своих электромобилей на этой неделе стало известно из квартального отчёта второй из компаний, японский автопроизводитель счёл нужным опубликовать и отдельный официальный пресс-релиз. Все модели электромобилей этой японской марки, предлагаемые в США и Канаде, с 2025 года будут оснащаться разъёмом NACS изначально.

Источник изображения: Nissan Motor

По сути, это позволит их владельцам пользоваться зарядными станциями Tesla Supercharger без дополнительных переходников. В 2024 году при поставках электрических кроссоверов Ariya на рынок Северной Америки компания Nissan будет прикладывать в комплект поставки переходник на порт NACS, потому что с завода эти машины оснащаются разъёмом типа CCS1 для станций экспресс-зарядки. Nissan станет первым автопроизводителем из Японии, который обеспечит совместимость своих электромобилей с разъёмом NACS на рынке Северной Америки.

К концу десятилетия Nissan Motor рассчитывает довести долю электромобилей в структуре продаж своих машин на рынке США до 40 %. На предприятии в штате Миссисипи с конца 2025 года начнётся сборка двух новых моделей электромобилей Nissan для местного рынка.

Напомним, что к лагерю Tesla с точки зрения поддержки NACS уже примкнули Ford, General Motors, Volvo, Polestar, Rivian и Mercedes-Benz. Свою заинтересованность в использовании данного стандарта выражают Volkswagen, Stellantis, Hyundai и Lucid, но две последние компании хотели бы рассчитывать на использование более высокого напряжения на зарядных станциях Tesla, что позволило бы автовладельцам быстрее пополнять заряд на электромобилях соответствующих марок. Nissan также называет себя первым азиатским автопроизводителем, поддержавшим стандарт NACS.

Организация PCI-SIG разрабатывает обновлённую версию разъёма питания для видеокарт с поддержкой передачи мощности до 600 Вт, сообщает портал Igor’sLAB. Новый коннектор будет совместим с некоторыми актуальными моделями БП, оснащающимися 12+4-контактным разъёмом 12VHPWR.

Источник изображений: Igor’sLAB

Как сообщается, разработка нового разъёма питания началась вскоре после того, как появились первые жалобы на плавящийся оригинальный 12+4-контактный коннектор 12VHPWR, который используется в видеокартах GeForce RTX 40-й серии. Впоследствии выяснилось, что источником проблемы является неправильное подключение коннектора к гнезду питания видеокарты или блока питания, что приводит к их перегреву и оплавлению. Исходя из этого ключевой задачей стала разработка новой версии разъёма питания с улучшенным механизмом фиксации в нём коннектора, чтобы минимизировать подобную вероятность.

По имеющимся данным, разработка нового разъёма ведётся уже в течение нескольких месяцев. Он получил название 12V2x6. Отмечается, что новый дизайн коннектора 12V2x6 является частью новых спецификаций стандарта PCIe Base 6. Кроме того, он является частью спецификаций CEM 5.1, предложенных организацией PCI-SIG для будущего стандарта питания ATX 3.1. Однако все характеристики нового коннектора окончательно ещё не утверждены.

Источник добавляет, что новая версия коннектора PCIe Base 6 будет совместима с некоторыми из актуальных вариантов 12VHPWR. Однако 12V2x6 будет иметь другие характеристики с учётом скорректированных показателей постоянной мощности, что может потребовать внесения изменений в прошивку блоков питания или видеокарт.

Актуальный 12VHPWR (H+) и новый 12V2x6 (H++). Источник изображений: Igor’sLAB

Изменений в основном наборе контактов в новом разъёме 12V2x6 относительно актуального 12VHPWR нет. Иными словами, теоретически существующие кабели 12VHPWR должны быть с ним совместимы. Оба разъёма оснащены 12 силовыми линиями и четырьмя сигнальными контактами. Последние, собственно, и претерпели наибольшие изменения. У нового разъёма 12V2x6 контакты сигнальных линий стали короче. Таким образом, они находится глубже в обойме разъёма. Работать всё будут только в том случае, если кабель питания плотно вставлен в гнездо.

Актуальный 12VHPWR (H+) и новый 12V2x6 (H++) в разрезе, вид сбоку. Источник изображений: Igor’sLAB

PCI-SIG сейчас оценивает два варианта дизайна кабельного коннектора. Окончательный выбор ещё не сделан. Тем не менее, проект находится уже на поздней стадии разработки, поэтому первые видеокарты с новым гнездом питания могут появиться уже в следующем году, возможно, в составе серии обновлённых видеокарт NVIDIA поколения Ada Lovelace.

Источник изображения: MSI

Примечательно, что продукты, оснащённые новым разъёмом питания 12V2x6, уже показывались на выставке Computex в прошлом месяце. Например, компания MSI представила новую серию блоков питания MAG GL с коннекторами нового стандарта, на что указывает отметка на самом БП.

Консорциум PCI-SIG опубликовал версию 0.3 спецификаций будущего стандарта интерфейса PCI Express 7.0, который предложит значительно более высокие показатели пропускной способности и скорости передачи данных по сравнению с текущим стандартом PCIe 5.0. Окончательные спецификации PCIe 7.0 планируется принять в 2025 году.

Источник изображений: PCI-SIG

PCI Express 7.0 предложит скорость передачи данных 128 ГТ/с на контакт. Для сравнения, будущий стандарт PCIe 6.0 обеспечит скорость передачи данных до 64 ГТ/с на контакт, а актуальный PCIe 5.0 предлагает 32 ГТ/с. Таким образом, все 16 линий PCIe 7.0 смогут обеспечить впечатляющую пропускную способность в 512 Гбайт/с в дуплексе. Для повышения скорости передачи и пропускной способности в PCIe 7.0 будут применяться технология амплитудно-импульсной модуляции с четырехуровневой сигнализацией (PAM4), кодирование в режиме 1b/1b и прямое исправление ошибок (FEC). Эти особенности PCIe 7.0 унаследует у стандарта PCIe 6.0.

PCI-SIG обычно придерживается очень точного плана разработки спецификации, состоящий из выпусков нескольких предварительных версий. Как правило, у версии спецификации 0.3 отсутствует какая-либо конкретика, однако здесь PCI-SIG отмечает, что основными целями данного этапа разработки является достижение скорости передачи данных 128 ГТ/с, а также разработка физических решений, которые обеспечат надёжную и энергоэффективную передачу данных на этой скорости.

Как и в случае с переходом от PCIe 4.0 к PCIe 5.0, переход на PCIe 7.0 потребует сокращения протяжённости линий PCIe для повышения скорости передачи сигнала. Иными словами, это сократит допустимое расстояние между источником сигнала (CPU) и конечной точкой сигнала — слотом расширения для установки видеокарт, ускорителей вычислений, SSD или сетевых адаптеров, если не будут использоваться ретаймеры, представляющие собой специальные компоненты, удлиняющие линии связи. Практика использования актуального интерфейса PCIe 5.0 показывает, что он требует применения более толстых печатных плат, а также более качественных материалов для производства различных компонентов, что в свою очередь повышает стоимость тех же материнских плат. Как с этим будут обстоять дела у PCIe 7.0 — пока неизвестно.

Следует уточнить, что разработка PCIe 7.0 ведётся в первую очередь для удовлетворения постоянной возрастающих требований к высокопроизводительным вычислениям, машинному обучению, сетям (800GbE и выше) и прочим корпоративным задачам. Хотя очевидно, что через какое-то время стандарт PCIe 7.0 также появится и в потребительских ПК, пока разработчики об этом ничего не говорят.