Компания EK представила термопасту EK-Loop Thermal Paste NGP. В ней используются некие наночастицы — отсюда и название NGP, что расшифровывается как Nano Grade Particles, — которые создают тонкий слой между горячим компонентом и его системой охлаждения (водоблоком или кулером), повышая теплоотдачу.

Источник изображений: EK

Для термопасты EK-Loop Thermal Paste NGP заявляется тепловое сопротивление 0,09 ℃‧см²/Вт, теплопроводность 6,9 Вт/м‧К, вязкость 1000–2000 мПа·с, плотность 2,98 г/см³, а также диапазон рабочих температур от -20 до 125 градусов Цельсия.

Поставляется термопаста EK-Loop Thermal Paste NGP в шприцах объёмом 5 г. В комплект поставки для удобного нанесения термоинтерфейса включена лопатка.

Новинку можно приобрести в официальном онлайн-магазине EK Webshop. Рекомендованная цена термопасты составляет €9,90. На продукт предоставляется двухлетняя гарантия производителя.

Японская компания CWTP решила расширить ассортимент необычных термопаст с фруктовыми мотивами. Ранее производитель выпустил термопасту Extreme 4G Apple Edition зелёного цвета с запахом яблока (CWTP-EG4GAP). На днях компания анонсировала новую термопасту Extreme 4G Strawberry розового цвета с запахом клубники.

Источник изображений: CWTP

Показатель теплопроводности термопасты Extreme 4G Strawberry (CWTP-EG4GST) заявлен на уровне 12,8 Вт/м‧К. Производитель обещает, что продукт через пять лет использования сохранит теплопроводность на уровне 8,8 Вт/м‧К, что по-прежнему является весьма высоким показателем.

В составе Extreme 4G Strawberry используется оксид алюминия и оксид цинка с добавлением частиц углерода и натуральных ароматизаторов. Термопаста рассчитана на долговечность и имеет диапазон термостойкости от -50 до 220 ℃.

В продажу новинка поступит в шприцах с содержимым массой 4 г в конце следующей недели по цене 980 иен (около $7,38).

Интересный прецедент с точки зрения маркетинга продукции для компьютерных энтузиастов произошёл на этой неделе. В Японии была представлена термопаста CWTP-EG4GAP цвета зелёного яблока, которая к тому же имеет соответствующий аромат. Последнее свойство имеет сомнительную практическую ценность, поэтому производитель ограничил тираж необычного термоинтерфейса 1000 экземпляров.

Источник изображения: Hermitage Akihabara

По своим базовым характеристикам новинка повторяет давно продающуюся термопасту марки Clock Work Tea Party, но для варианта Apple Edition заявлено более низкое тепловое сопротивление: 0,039 ℃‧см²/Вт вместо 0,07 ℃‧см²/Вт исходного варианта без отдушки. К слову, ярко-зелёная окраска термоинтерфейса, по замыслу производителя, должна сильнее контрастировать с типовой крышкой теплораспределителя процессора, помогая выявлять те участки, на которых слой термопасты нанесён неравномерно. Какую функцию в этой формуле несёт запах яблока, не уточняется, но производителю придётся предупреждать покупателей о недопустимости употребления термоинтерфейса внутрь.

С точки зрения теплопроводности оба варианта термоинтерфейса идентичны — соответствующий показатель составляет 12,8 Вт/м‧К. Это несколько лучше одноимённой характеристики популярного у любителей экстремального разгона термоинтерфейса Thermal Grizzly Kryonaut, но «яблочная термопаста» рассчитана на более узкий диапазон рабочих температур от минус 50 до плюс 240 градусов Цельсия. Вязкость «ароматного» варианта тоже выше, почти в два раза, по сравнению с исходным серым. Обе версии термоинтерфейса изготавливаются с использованием ультразвуковой обработки частиц. Производитель также отмечает, что после пяти лет эксплуатации теплопроводность снижается до 8,8 Вт/м‧К. В продажу новинка поступит в составе шприца с содержимым массой 4 г в конце следующей недели по цене $6,5 за каждый из 1000 выпущенных экземпляров.

Тайваньская компания Thermalright представила термопрокладки Heilos, которые предлагается использовать в качестве альтернативы привычным термопастам для центральных процессоров. Производитель выпустил версии термопрокладок для настольных платформ как Intel, так и AMD.

Источник изображений: Thermalright

Толщина термопрокладок Thermalright Heilos составляет 0,2 мм. Размеры для платформ AMD Socket AM4 и AM5 составляют 40 × 40 мм. Для платформ Intel LGA 115х, LGA 1200 и LGA 1700 термопрокладки меньше — 40 × 30 мм. Производитель заявляет для новинки теплопроводность 8,5 Вт/мК и тепловое сопротивление 0,04 градусов·см²/Вт, что сопоставимо с характеристиками таких термопаст, как Arctic MX-4 и MX-5. Новинка имеет высокое электрическое сопротивление и не проводит ток.

Преимущество термопрокладок над термопастами заключается в их более удобном нанесении. Однако прежде процессорные термопрокладки других производителей подвергались критике за недостаточные показатели при сравнении с ведущими термопастами. Как покажут себя представленные новинки компании Thermalright — расскажут независимые тесты.

О стоимости представленных решений производитель не сообщил.