Опрос
|
» NVIDIA GeForce GTX 670 — сжатие без потерь» Samsung Galaxy S III: без фанатизма. Первый взгляд» GeForce GTX 690 – два GPU без компромиссов» Сны о чем-то большем. Знакомство с платформой AMD Trinity и тест процессора AMD A10-4600M» Nikon D800 — младшая полнокадровая модельТеги: чипыПенсионные «коробки»: Intel снимает с производства два мобильных CPU16.05.2012 [02:06], Александр Шеметов
В октябре прошлого года компания Intel отправила на пенсию сразу девять мобильных процессоров поколений Arrandale/Clarksfield. Среди списанных чипов были и четырехъядерные 45-нм процессоры Core i7, которые относятся к поколению Clarksfield и основаны на микроархитектуре Nehalem — Core i7-740QM и Core i7-840QM. И вот эти модели снова снимаются, только уже их коробочные версии. В документе PCN 111478-00 процессорный гигант указывает, что чипы Core i7-740QM и Core i7-840QM в BOX-версиях снимаются с производства.  Процессоры хоть и мобильные, но Intel продает их не только своим партнерам, но и пользователям в формате коробочной продукции для самостоятельней модернизации ноутбука. Стоит отметить, что коробочная версия всего на $2 дороже tray-версии и основная причина столь малой наценки кроется в отсутствии системы охлаждения, как это приятно с настольными процессорами в BOX-исполнении. Отгрузки озвученных процессоров будут продолжаться до истощения складских запасов. Материалы по теме: Источник: Huawei выйдет на рынок мобильных процессоров26.04.2012 [00:01], Александр Будик
Китайская компания Huawei Technologies, которая весьма уверенно себя чувствует на рынке мобильных телефонов, готовится освоить новую для себя нишу. Как отметил вице-президент компании Эрик Ксью (Eric Xu), Huawei попробует свои силы на рынке мобильных процессоров, конкуренция на котором довольно высока.  Эта новость никого не должна ошеломить. Ведь ещё с анонсом смартфонов семейства Ascend Quad Series нам стало известно, что Huawei использует чипы собственной разработки. Речь идёт о четырёхъядерном процессоре K3V2, который спроектирован на основе архитектуры ARM и функционирует на частоте 1,2 или 1,5 ГГц. Разработкой мобильных чипов занимается подразделение HiSilicon Technologies. До последнего времени Huawei использовала чипы K3V2 исключительно в своих смартфонах. Но она готова предложить мобильные процессоры и для других производителей. Таким образом, китайская компания вскоре может составить конкуренцию таким известным отраслевым игрокам, как Qualcomm, NVIDIA, Texas Instruments. Материалы по теме: Источник: Reebok будет производить спортивную одежду на микросхемах13.12.2010 [23:44], Владимир Мироненко
Гибким электронным устройством давно уже никого не удивишь. Благодаря усилиям науки их перечень постоянно растет — гибкие дисплеи, батареи, модули памяти, динамики, средства ввода данных.
Мировой лидер по производству спортивной одежды и аксессуаров компания Reebok, являющаяся дочерним предприятием Adidas, тоже решила, что и спортивная одежда вполне подходит для размещения гибких микросхем. С целью производства подобной одежды Reebok договорилась о сотрудничестве с компанией MC10, недавно созданной одним из ведущих специалистов в разработке гибких полупроводников профессором материаловедения в Университете Иллинойса (University of Illinois) Джона Роджерса (John Rogers). О будущих изделиях известно пока немного. В пресс-релизе указано, что разработки MC10 в сочетании с опытом в производстве спортивной одежды Reebok для атлетов дадут возможность существенно расширить ассортимент выпускаемой продукции. В интервью MIT Technology Review представитель Reebok сообщил, что встраиваемые в одежду сенсоры позволят контролировать процесс метаболизма в организме спортсмена, а также регулировать тренировочный процесс. Материалы по теме: Источник: Qualcomm MSM8960: 28-нм чип для high-end смартфонов19.11.2010 [03:40], Александр Будик
На специальном мероприятии, прошедшем на днях в Нью-Йорке, компания Qualcomm раскрыла некоторые интересные детали, касающиеся своей платформы Snapdragon следующего поколения. Новинка под именем MSM8960 будет выполнена в виде SoC-решения, а её производство будет вестись по передовому 28-нм техпроцессу. Первые образцы этих чипов появятся в 2011 году.
Новый чип нацелен на смартфоны high-end класса. По данным источника, он включает два ядра с новой архитектурой, интегрированный модем с поддержкой всех 3G-режимов и LTE-сетей, модули WLAN, Bluetooth и GPS. По сравнению с предшественником, новинка отличается в пять раз более высокой вычислительной производительностью, 4-кратным приростом быстродействия графической подсистемы, а также на 75% более низким энергопотреблением. Также Qualcomm рассказала немного о SoC-чипах, выпуск которых запланирован на период с 2011 по 2013 год. Они будут включать GPU следующего поколения с кодовым именем Adreno, которое по производительности будет сравнимо с графическими подсистемами Xbox 360 и PlayStation3. Материалы по теме: Источник: ARM Cortex-A15 MPCore: 2,5-ГГц процессор для телефонов12.09.2010 [13:43], Александр Будик
Компания ARM заявила о выпуске нового мощного процессора для мобильных устройств Cortex-A15 MPCore, который в 5 раз опережает по производительности современные чипы для смартфонов при сравнимой потребляемой мощности. Тактовая частота Cortex-A15 MPCore может достигать 2,5 ГГц.
Архитектура Cortex-A15 MPCore уже открыта для лицензирования. Как отмечают разработчики, новые чипы могут выпускаться на оборудовании с проектными нормами 32 нм, 28 нм, а также прецизионных станках следующих поколений. Процессор будет использоваться в смартфонах, планшетных компьютерах, устройствах для домашних цифровых развлечений, а также продуктах корпоративного уровня. В архитектуру Cortex-A15 MPCore добавлены новые полезные функции, включая аппаратную поддержку виртуализации, а также увеличенное адресное пространство. Отмечается полная совместимость с процессорами серии Cortex-A, благодаря чему Cortex-A15 MPCore поддерживает Android, Adobe Flash Player, Java SE, JavaFX, Linux, Windows Embedded Compact 7, Symbian, Ubuntu. Материалы по теме: Источник: Intel объявит о покупке беспроводного бизнеса Infineon до конца месяца27.08.2010 [16:50], Иван Терехов
Похоже, планам Intel по приобретению беспроводного подразделения немецкого чипмейкера Infineon суждено сбыться, причем в самое ближайшее время. Согласно неофициальным данным, которые удалось получить журналистам агентства Bloomberg, сделка, стоимость которой предположительно оценивается в $1,9 млрд, может состояться до конца текущего месяца.
 Источники, знакомые с ситуацией, говорят, что переговоры Intel и Infineon сейчас находятся на завершающей стадии и процессорный гигант практически согласовал все моменты, связанные с покупкой бизнеса по производству беспроводных чипов. Параллельно с Intel переговоры о покупке подразделения вели Samsung и Broadcom, однако, по словам анонимных информаторов из Infineon, предложение Intel оказалось наиболее выгодным для компании. Если данная сделка будет завершена, то для Intel она станет уже вторым стратегическим развитием, которое не связано с основной деятельностью. Прежде Intel уже предпринимала попытки выхода компании на рынок смартфонов и в 1999 году купила за $1,6 млрд DSP Communications. Также сейчас Intel ведет активную работу по продвижению на мобильный рынок решений на базе архитектуры x86 с целью хоть сколько-нибудь ослабить позиции ARM. Напомним, что микросхемы Infineon входят в состав мобильных телефонов, смартфонов и потребительских сетевых устройств. Среди заказчиков присутствуют Apple, Samsung, LG, Nokia и другие участники рынка. Материалы по теме: Источник: На Тайване произведут 26% всех LED-чипов в 201024.07.2010 [13:58], Владимир Мироненко
Тайвань является одним из лидеров по производству LED-чипов, что еще раз подтвердило исследование компании Topology Research Institute (TRI), подсчитавшей, что в текущем году здесь будет произведено 26% мирового выпуска чипов. Глобальный выпуск LED-чипов в 2010 году достигнет объема $9,6 млрд, что на 37% больше, чем в 2009 году. Производство LED-чипов на Тайване растет еще более быстрыми темпами — общий выпуск данной продукции здесь составит $2,5 млрд, что на 43% больше прошлогоднего показателя. По мнению эксперта TRI Хуанг Я-Лин (Huang Ya-lin), данный рост отчасти обусловлен возросшим спросом на LCD-телевизоры с LED-подсветкой. Я-Лин заявила, что если сейчас LED-телевизоры составляют 20,3% общего количества, то в 2014 уже все телевизоры будут с LED-подсветкой. Согласно прогнозу TRI, в этом году также значительно вырастут объемы закупок оборудования MOCVD (Metalorganic chemical vapour deposition - осаждение металлорганических соединений из газообразной фазы), используемого для производства LED-диодов. Количество приобретенных установок MOCVD составит 720 единиц, что на 232% больше, чем было закуплено в 2009 году. Если говорить о распределении закупки по странам, то Южная Корея, Тайвань и Китай приобретут, соответственно, 36%, 32% и 26% всего оборудования. Материалы по теме: Источник: Audi намерена широко применять чипы NVIDIA в автомобилях11.01.2010 [16:12], Александр Харьковский Источник STMicroelectronics представила новый процессор/усилитель звука22.12.2009 [20:21], Александр Харьковский
|
Самое интересное - обзоры: |
