Бессменный лидер NVIDIA, Дженсен Хуанг (Jensen Huang), на этой неделе провёл переговоры с руководством тайваньской компании TSMC в Тайбэе. Родившийся на Тайване, Хуанг пользуется особой популярностью на острове, где технологии, а особенно полупроводниковая индустрия, являются ключевыми для экономики. Центральной темой дискуссии стал дефицит ИИ-чипов, который ставит под угрозу дальнейшее развитие отрасли.

Источник изображения: NVIDIA

На встрече, прошедшей за ужином, Хуанг обсудил с основателем TSMC и влиятельным деятелем индустрии Моррисом Чангом (Morris Chang) стратегическую роль компании в производстве чипов NVIDIA. Эти чипы являются ключевыми для большинства систем обучения генеративного ИИ по всему миру. Хуанг подчеркнул значимость этого партнёрства в разговоре с журналистами, признав, что TSMC играет ведущую роль в производстве чипов, которые лежат в основе современных ИИ-технологий: «Это возрождение компьютерной индустрии, и именно поэтому Тайвань занимает в ней центральное место. TSMC и экосистема тайваньских производителей — все они будут участвовать в этой новой эре вычислений».

Эта поездка Хуанга последовала за его недавним визитом в Китай — первым за последние четыре года. Он отметил, что встречи в Китае прошли на фоне жёстких ограничений США на экспорт передовых чипов NVIDIA в страну, которую Вашингтон считает своим геополитическим соперником. Ранее он предупреждал, что усиление американских санкций, направленных на ограничение доступа Китая к чипам для обучения ИИ, может стимулировать местные компании к разработке собственных аналогов. Такое развитие событий в долгосрочной перспективе способно нанести ущерб американским технологическим компаниям. В качестве примера потенциального конкурента Хуанг упомянул компанию Huawei, которая в 2023 году внедрила продвинутый процессор китайского производства в один из своих смартфонов, вызвав беспокойство Вашингтона.

Хуанг, как правило, избегающий публичных комментариев о своих посещениях Китая, открыто говорит о критической роли Тайваня и TSMC в бизнесе NVIDIA и в полупроводниковой индустрии в целом. «Масштабирование возможностей ИИ — вот главная проблема, с которой мы сталкиваемся», — заявил он. Также Хуанг подчеркнул, что NVIDIA вместе с TSMC и другими партнёрами в цепочке поставок прилагают все усилия, чтобы удовлетворить возрастающий спрос на ИИ-чипы.

NVIDIA, чья рыночная стоимость в 2023 году утроилась благодаря своей ключевой роли в развитии ИИ, продемонстрировала в текущем году невероятный рост капитализации на 24 %. Инвесторы видят в компании лидера сектора, который продолжает адаптироваться под меняющиеся рыночные условия, включая разработку версий своих чипов для Китая, соответствующих американским ограничениям. Бум ИИ также способствует и стабилизации бизнеса TSMC. На прошлой неделе компания озвучила прогнозы об увеличении капиталовложений и стабильном росте выручки, что положительно отразилось на акциях во всём секторе.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), лидирующий мировой производитель полупроводников, объявил о начале строительства двух новых фабрик для разработки и изготовления чипов, основанных на передовом 2-нанометровом техпроцессе (N2). Дополнительно ведутся подготовительные работы для строительства третьей фабрики, которое предстоит начать после получения одобрения от правительства Тайваня.

Источник изображения: TSMC

Марк Лю (Mark Liu), председатель совета директоров TSMC, поделился планами компании во время разговора с аналитиками и инвесторами, выразив уверенность в начале массового производства чипов с использованием 2-нм техпроцесса уже в 2025 году. Он также упомянул о стремлении компании развернуть несколько производственных площадок в научных парках Хсинчу и Каосюн для удовлетворения растущего спроса.

Первая фабрика будет размещена вблизи Баошаня в Хсинчу, недалеко от исследовательского центра R1, который был специально создан для разработки 2-нм технологии. Ожидается, что фабрика приступит к массовому производству 2-нм полупроводников уже во второй половине 2025 года. Вторая фабрика, также предназначенная для производства 2-нм чипов, будет находиться в научном парке Каосюн, входящем в состав Южного научного парка Тайваня. Её запуск планируется на 2026 год.

Дополнительно, TSMC активно работает над получением разрешений от властей Тайваня на строительство ещё одной фабрики в научном парке Тайчжун. Если строительство этого объекта начнётся в 2025 году, он сможет начать свою работу уже в 2027 году. С вводом в строй всех трёх фабрик, способных выпускать чипы с использованием 2-нм техпроцесса, TSMC существенно укрепит свои позиции на мировом рынке полупроводников, предложив клиентам новые мощности для производства чипов нового поколения.

В планах компании на ближайшее будущее — начало массового производства с применением 2-нм техпроцесса, включающего использование транзисторов с нанолистами и круговыми затворами (GAA) во второй половине 2025 года. К 2026 году предполагается внедрение усовершенствованной версии этого техпроцесса, который, как ожидается, будет предусматривать подачу питания с обратной стороны кристалла, расширяя таким образом возможности массового производства.

Министерство торговли США заявило в четверг, что тщательным образом исследует цепочку поставок полупроводников и национальной оборонной промышленной базы США, чтобы решить проблемы национальной безопасности, связанные с чипами, поставляемыми из Китая.

Источник изображения: pexels.com

Цель исследования — определить, как американские компании поставляют так называемые «устаревшие» чипы. К ним относятся давно существующие решения и современные полупроводники, произведённые с использованием «зрелых» техпроцессов. Проверка нужна, поскольку министерство собирается выделить около 40 миллиардов долларов в качестве субсидий на производство полупроводников.

Министерство заявило, что исследование, которое начнётся в январе, направлено на «снижение рисков национальной безопасности», создаваемых Китаем. Оно будет сосредоточено на устаревших чипах китайского производства в цепочках поставок важнейших отраслей промышленности США. В докладе, опубликованном американским министерством в четверг, говорится, что за последнее десятилетие Китай предоставил своей национальной полупроводниковой промышленности субсидии на сумму около 150 миллиардов долларов, создав «неравные глобальные условия для американских и других иностранных конкурентов».

Министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo) заявила, что «в последние несколько лет мы наблюдали потенциальные признаки того, что (Китай) применяет нежелательную практику, чтобы расширить производство чипов в своих компаниях и затруднить конкуренцию американским компаниям». На прошлой неделе Раймондо говорила, что в течение следующего года её ведомство планирует выделить около дюжины грантов в несколько миллиардов долларов на финансирование производства полупроводниковых микросхем в США, которые могут кардинально изменить американское производство полупроводников. Её министерство предоставил первый грант в рамках программы 11 декабря.

Министерство торговли заявило, что исследование также поможет создать равные условия для производства чипов в США. «Решение проблемы нерыночных действий иностранных правительств, угрожающих американской цепочке поставок "зрелых" микросхем, является вопросом национальной безопасности», — добавила Раймондо.

На долю американских компаний приходится примерно половина мирового дохода от производства полупроводников, но они сталкиваются с жёсткой конкуренцией со стороны иностранных компанией, которые поддерживают их правительства субсидиями, говорится в сообщении министерства торговли США. При этом в докладе также отметили, что стоимость производства полупроводников в США может быть «на 30–45 % выше, чем в остальном мире». Исследователи призывают к долгосрочной поддержке отечественного производства.

В докладе говорится, что США должны принять «постоянные положения, стимулирующие непрерывное строительство и модернизацию предприятий по производству полупроводников, такие как инвестиционный налоговый кредит, действие которого должно закончиться в 2027 году». Отметим в заключении, что под инвестиционным налоговым кредитом подразумевается форма изменения срока исполнения налогового обязательства, при которой налогоплательщик получает возможность уменьшить платежи по налогу на прибыль организации с последующей уплатой суммы кредита и процентов.

В рамках усилий по расширению производства полупроводников в США компания Apple сегодня объявила, что её давний партнёр Amkor будет упаковывать некоторые чипы Apple на своём новом заводе, строящемся в Пеории, штат Аризона. Компания инвестирует около $2 млрд в этот объект, после завершения стройки на нём будут работать более 2000 человек. Сами чипы Apple будут производиться на близлежащем заводе TSMC.

«Apple глубоко привержена будущему американского производства, и мы продолжим расширять наши инвестиции здесь, в Соединённых Штатах, — заявил сегодня в пресс-релизе операционный директор Apple Джефф Уильямс (Jeff Williams). — чипы Apple открыли новые уровни производительности для наших пользователей, позволив им делать то, что они никогда не могли сделать раньше, и мы очень рады, что чипы Apple вскоре будут производиться и упаковываться в Аризоне».

В своём сегодняшнем пресс-релизе компания Amkor объявила, что собирается начать ограниченное производство на новом заводе в течение следующих двух-трёх лет. Компания планирует обеспечить финансирование проекта по программе федерального правительства США.

Amkor облачает в корпуса чипы, используемые во всех продуктах Apple, уже более десяти лет. Информация о конкретном ассортименте полупроводников, которые будут упаковываться на новом предприятии Amkor в Аризоне, пока не доступна.

Южнокорейская компания SK hynix сообщила о старте массовых поставок микросхем энергоэффективной памяти LPDDR5T, где буква «T» означает Turbo. Чипы обладают скоростью 9600 МГц и объёмом 16 Гбайт. Они предназначены для использования в смартфонах и работают при низком диапазоне напряжений от 1,01 до 1,12 В согласно сертификации JEDEC.

Источник изображений: SK hynix

Производитель отмечает, что её микросхемы памяти обладают пиковой пропускной способностью в 77 Гбайт/с, что эквивалентно передаче 15 видеофайлов формата Full HD за одну секунду.

SK hynix поясняет, что начала поставки чипов памяти LPDDR5T-9600 производителю смартфонов Vivo, который подтвердил, что указанные микросхемы будут использоваться в её новых флагманских смартфонах X100 и X100 Pro. Эти устройства также будут оснащаться новым флагманским процессором MediaTek Dimensity 9300.

Компания добавила, что её микросхемы памяти LPDDR5T-9600 прошли проверку на совместимость с процессорами Dimensity 9300 в августе. К слову, в октябре производитель отчитался, что его новые чипы памяти прошли проверку компанией Qualcomm на совместимость с новейшим флагманским процессором Snapdragon 8 Gen 3 с поддержкой генеративного ИИ и будут применяться в смартфонах на их основе.

Руководство Intel давно не скрывает, что претендует на получение субсидий по «Закону о чипах» в США и уже подала соответствующую заявку. Осведомлённые источники сообщили, что компании может достаться крупная сумма от властей страны в рамках инициативы по созданию доверенной экосистемы производства чипов для нужд оборонной промышленности.

Источник изображения: Intel

Стремление Intel сотрудничать с оборонными заказчиками давно не является секретом. По меньшей мере, корпорации Boeing и Northrop Grumman оказались в числе первых клиентов Intel на использование передового техпроцесса 18A. По информации The Wall Street Journal, сейчас власти США ведут переговоры с Intel по вопросу выделения от $3 до $4 млрд субсидий по «Закону о чипах» с целью организации выделенного производственного блока для доверенного выпуска компонентов оборонного назначения. Предполагается, что под этот проект Intel может выделить часть производственных линий на своих строящихся предприятиях в Аризоне.

Если учесть, что общий бюджет субсидий со стороны властей США согласно «Закону о чипах» в контексте развития локального производства полупроводниковых компонентов не превышает $39 млрд, то подобная щедрость в отношении единственной компании уже настораживает не только соперников Intel, но и некоторых американских законодателей. На эти субсидии уже набралось более 130 претендентов, и если до 10 % профильного бюджета достанется единственной компании, это подорвёт принципы справедливости.

Некоторые американские парламентарии, как уточняет источник, вообще не считают нужным формировать обособленные производственные линии для выпуска чипов оборонного назначения. По их мнению, процедура сквозного контроля за существующими производственными мощностями позволяет обеспечить достаточный уровень конфиденциальности и одновременно экономит средства бюджета. Тем более, что в «Законе о чипах» фигурирует требование к получателям субсидий, которое гласит, что их профильные предприятия должны оставаться прибыльными. Обособленное производство оборонного назначения легко может стать убыточным, поскольку спрос на подобные компоненты не превышает 2 % объёмов рынка, а затраты окажутся слишком высокими. Финансировать подобные проекты из этой статьи бюджета не совсем рационально, как считают противники инициативы.

В любом случае, Министерство обороны США неизбежно будет распоряжаться частью субсидий, направленных на стимулирование развития национальной полупроводниковой отрасли. В частности, ведомству уже достались $2 млрд, которые будут использованы для создания сети национальных лабораторий, позволяющих претворять в жизнь достижения американских учёных в сфере технологий производства вычислительных компонентов.

Компания NVIDIA не только активно продвигает системы генеративного искусственного интеллекта среди клиентов, но и использует их для оптимизации собственных бизнес-процессов. Использующий накопленный разработчиками компании за 30 лет опыт ИИ-чат-бот помогает начинающим инженерам получать ответы на часто задаваемые вопросы, не отвлекая от работы более опытных коллег. Кроме того ИИ предложено использовать для генерации программного кода и работы с ошибками в чипах.

Источник изображения: NVIDIA

О данной сфере применения ИИ на этой неделе рассказал ведущий научный сотрудник NVIDIA Билл Дэлли (Bill Dally). В опубликованной статье подробно рассказывается о том, как инженеры NVIDIA создали для внутреннего использования собственную большую языковую модель под названием ChipNeMo, обученную на внутренних данных компании для генерации и оптимизации программного обеспечения и помощи людям, занимающимся проектированием чипов.

Компания загрузила в языковую модель собственные архивы документации за 30 лет, связанные с разработкой полупроводниковых компонентов. Как пояснил научный руководитель NVIDIA, на практике опытные разработчики достаточно много времени уделяют ответам на вопрос своих младших коллег, и если эту функцию поручить искусственному интеллекту, то у наиболее ценных сотрудников высвободится больше времени на разработку чипов.

По словам представителя NVIDIA, такой чат-бот может добиться достаточно высокой эффективности при умеренных затратах на его развитие, если в систему будет подгружаться более узконаправленная информация, учитывающая предыдущий опыт компании. Разумный подход к расходованию системных ресурсов позволяет снизить затраты на реализацию соответствующих проектов. Чат-бот помогает инженерам искать необходимую документацию в архиве, не отвлекая своих коллег.

Ещё одна перспективная сфера применения генеративного искусственного интеллекта при разработке чипов NVIDIA — это написание фрагментов программного кода. ИИ-генератор кода уже разрабатывается, и его планируется интегрировать в существующие инструменты разработки чипов. Также ИИ способен помочь в документировании найденных дефектов в разработанных чипах. Система искусственного интеллекта будет достаточно быстро справляться с этой задачей и высвобождать ресурсы разработчиков для других операций.

«Наша задача заключается не в том, чтобы автоматизировать процесс или заменить людей, но наделить имеющихся у нас сотрудников сверхспособностями с целью повышения производительности их работы», — пояснил Билл Дэлли. А Марк Рен (Mark Ren), директор по исследованиям NVIDIA и ведущий автор статьи, отметил: «Я считаю, что со временем большие языковые модели помогут всем процессам [разработки чипов]».

На этом примере NVIDIA показала возможности применения экосистемы NeMo для оптимизации больших языковых моделей, используемых в полупроводниковой отрасли и других сферах промышленности. Клиенты и партнёры NVIDIA могут взять на вооружение данные средства, чтобы повысить эффективность собственных бизнес-процессов. Тонко настраиваемые специализированные языковые модели могут демонстрировать гораздо более высокую производительность, чем более ресурсоёмкие модели общего назначения.

Компания Micron сообщила, что приступила к поставкам образцов энергоэффективной оперативной памяти LPDDR5X-9600, производящейся с использованием её самого передового технологического процесса 1β (1-бета).

Источник изображения: Micron

В Micron отмечают, что оперативная память LPDDR5X на техпроцессе 1β предлагает скорость до 9,6 Гбит/с на контакт (LPDDR5X-9600). Пропускная способность памяти более чем на 12 % выше, чем у LPDDR5X-8533 (8,533 Гбит/с на контакт).

Компания также сообщает, что оперативная память LPDDR5X на техпроцессе 1β почти на 30 % энергоэффективнее чипов памяти LPDDR5X на техпроцессе 1α. Micron будет выпускать память LPDDR5X на техпроцессе 1β микросхемами объёмом до 16 Гбайт.

Источник изображения: SK hynix

В свою очередь южнокорейская SK hynix будет поставлять микросхемы памяти LPDDR5T-9600 («T» от «Turbo») объёмом 16 Гбайт, которые работают с напряжением VDD от 1,01 до 1,12 и VDDQ 0,5 В. Для сравнения, максимальное напряжение VDD для памяти LPDDR5X, согласно спецификациям, составляет 1,1 В. Таким образом память LPDDR5T немного выходит за эти рамки.

Микросхемы памяти Micron LPDDR5X-9600 и SK hynix LPDDR5T-9600 совместимы с новейшими флагманскими процессорами Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 с поддержкой генеративного ИИ и будут применяться в смартфонах на их основе. Micron уже приступила к поставкам чипов LPDDR5X-9600 объёмом 16 Гбайт с пиковой пропускной способностью 76,8 Гбайт/с. SK Hynix рассказала, что её микросхемы прошли проверку компанией Qualcomm, поэтому южнокорейский производитель, вероятно, начнёт поставки этих чипов в ближайшее время.

Компания Samsung приступила к поставкам опытных образцов микросхем высокопроизводительной памяти HBM3E пятого поколения с кодовым названием Shinebolt, сообщает южнокорейское издание Business Korea. На фоне продолжающегося роста спроса на высокопроизводительное аппаратное обеспечение для задач, связанных с искусственным интеллектом, данный вид памяти становится более актуальным по сравнению с обычной DRAM.

Источник изображения: Wccftech

По словам производителя, новые чипы памяти HBM3E предлагают возросшую примерно на 50 % пропускную способность по сравнению с решениями Samsung предыдущего поколения. Опытные образцы Samsung обладают восьмиярусной компоновкой из 24-гигабитных микросхем. Сообщается, что производитель также завершает разработку 12-ярусных чипов памяти HBM3E ёмкостью 36 Гбайт.

Первые тесты показывают, что память Samsung HBM3E с кодовым именем Shinebolt обеспечивает пропускную способность на уровне 1,228 Тбайт/с, что выше показателя тех же чипов HBM3E от компании SK hynix, являющейся лидером в данной области.

Для производства памяти HBM компания Samsung последовательно применяет метод с использованием термокомпрессионной непроводящей пленки (TC-NCF). В свою очередь SK hynix для производства своих микросхем памяти HBM использует более передовой подход Advanced Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF), представляющий собой метод объединения нескольких чипов памяти на одной подложке посредством спайки.

По данным Business Korea, Samsung также продолжает исследовать более передовые процессы сборки стеков памяти HBM с использованием гибридной спайки.

Amkor, второй по величине в мире поставщик услуг по сборке и тестированию полупроводников (outsourced semiconductor assembly and test, OSAT), открыл сегодня своё новейшее и самое современное предприятие во Вьетнаме. Компания инвестировала около $1,6 млрд в первые две очереди завода, который сосредоточится на сборке сложных чипов с чиплетной компоновкой и памятью HBM.

Источник изображений: Amkor

Новое предприятие занимает площадь 23 гектара на территории промышленного парка Йенфонг 2C. Завод располагает поистине огромной площадью специализированных чистых помещений — 200 000 м². Для сравнения: по состоянию на 2021 год на заводе GlobalFoundries Fab 1 в Дрездене площадь чистых помещений составляла около 52 000 м², а общая площадь всех чистых помещений компании — 255 000 м². Amkor пока не раскрыла производственные мощности нового предприятия в пересчёте на количество обрабатываемых полупроводниковых пластин в месяц или год, или часов тестирования полупроводников в месяц или год.

Лидеры полупроводниковой промышленности, такие как AMD, Apple, Intel, Nvidia и Google, используют передовые технологии упаковки, например, CoWoS от TSMC, для создания самых продвинутых процессоров, предназначенных для ИИ, высокопроизводительных вычислений (HPC) и клиентских систем. Сообщается, что мощности CoWoS TSMC зарезервированы на несколько кварталов вперёд, поэтому новая фабрика Amkor обещает стать весьма востребованным новым игроком на этом рынке.

Новый центр тестирования и упаковки Amkor будет сосредоточен на расширенной интеграции систем в корпусе (System-in-Package, SiP) и памяти HBM, и предложит готовые решения от проектирования до электрических испытаний. Хотя компания пока не указала ни на один конкретный метод упаковки, масштаб инвестиций в размере $1,6 млрд на первые две фазы проекта впечатляет и подчёркивает нешуточные амбиции Amkor.

Необходимо отметить, что создание современного предприятия по упаковке полупроводников имеет далеко идущие последствия, выходящие за рамки деловых амбиций Amkor. Его открытие придаёт заметное ускорение экономическому развитию Вьетнама, позиционируя его как растущий центр цепочки поставок полупроводников. Эффект таких существенных инвестиций, несомненно, будет ощущаться во всем промышленном секторе Вьетнама, что приведёт к потенциальному созданию рабочих мест и технологическому прогрессу.

«Этот ультрасовременный завод во Вьетнаме поможет Amkor обеспечить непревзойдённое географическое присутствие для наших клиентов, поддерживая как глобальные, так и региональные цепочки поставок, — считает Гил Руттен (Giel Rutten), президент и главный исполнительный директор Amkor. — Это та безопасная и надёжная цепочка поставок, которая нужна нашим клиентам — в сфере связи, автомобилестроения, высокопроизводительных вычислений и других ключевых отраслях. Квалифицированная рабочая сила, стратегическое расположение и поддержка со стороны государства сделали его идеальным местом для дальнейшего роста. Мы гордимся тем, чего мы достигли вместе с Вьетнамом, и надеемся на долгие и взаимовыгодные отношения».

Компания Intel запустила массовое производство чипов по техпроцессу Intel 4 на новом заводе Fab 34 в Ирландии. Таким образом Intel впервые в Европе начала применять литографию в глубоком ультрафиолете (EUV) для крупносерийного производства. Эта важная для Intel веха подтверждает выполнимость планов компании по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года и восстановлению технологического лидерства к 2025 году.

На запущенных мощностях по техпроцессу Intel 4 будут выпускаться чиплеты CPU для грядущих процессоров Intel Core Ultra семейства Meteor Lake, которые дебютируют в декабре текущего года. Кроме того, по словам Intel запуск массового производства по технологии Intel 4 прокладывает путь для производства процессоров Intel Xeon будущего поколения, которые появятся в 2024 году и будут производиться по техпроцессу Intel 3.

Технология EUV, используемая при производстве Intel 4, широко применяется в передовых полупроводниковых технологических узлах, обеспечивающих работу самых требовательных вычислительных приложений, таких как искусственный интеллект (ИИ), современные мобильные сети, автономное вождение, новые центры обработки данных и облачные приложения. EUV играет важнейшую роль в достижении Intel поставленных целей - создать пять узлов за четыре года и вернуть себе лидерство в области технологических процессов к 2025 году.

Запуск производства на Fab 34 в Лейкслипе (Ирландия) в сочетании с запланированным заводом Intel по производству кремниевых пластин в Магдебурге (Германия) и планируемым сборочно-испытательным комплексом во Вроцлаве (Польша) образует первое в своём роде комплексное предприятие по производству полупроводников в Европе. Общая сумма инвестиций составляет €17 млрд.

«Я горжусь командой Intel, а также нашими клиентами, поставщиками и партнёрами, которые работали с нами, чтобы воплотить этот момент в жизнь и помочь нам вернуться на путь лидерства, — заявил генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger). — Сегодняшнее открытие Fab 34 способствует достижению цели ЕС по созданию более устойчивой цепочки поставки полупроводников».

Источник изображений: Intel

«Открытие Fab 34 знаменует собой ещё один исторический день для Intel и команды в Ирландии. С момента прибытия сюда в 1989 году Intel стала якорем промышленного развития нашей страны, и сегодня компания ещё раз демонстрирует свою приверженность передовым технологиям из Ирландии», — сказал глава правительства Ирландии Лео Варадкар (Leo Varadkar).

Intel также представила план действий по борьбе с изменением климата, в котором излагаются шаги по обеспечению устойчивости, направленные на сокращение выбросов парниковых газов, снижение энергопотребления, экономное использование воды и минимизацию промышленных отходов.

Fab 34 в Лейкслипе находится на пути к получению золотого сертификата рейтинговой системы ранжирования «зелёных» зданий LEED (Leadership in Energy & Environmental Design). Новый объект включает в себя несколько конструктивных инноваций для большей дружественности к окружающей среде. Например, в зданиях будет использоваться система рекуперации тепла, а цемент, применённый во время строительства экологичен за счёт включения в него переработанных материалов.

Кампус Intel в Лейкслипе продолжает стратегию использования 100 % электроэнергии из возобновляемых источников, возвращает 88 % чистой воды в реку Лиффи и в 2022 году отправил лишь 0,6 % всех отходов на свалку. Эти усилия согласуются с корпоративными целями Intel:

• Использование 100 % возобновляемой электроэнергии во всех глобальных операциях к 2030 году;
• Нулевой расход воды и нулевые отходы на свалки к 2030 году;
• Нулевые выбросы парниковых газов во всех глобальных операциях к 2040 году;
• Нулевые выбросы парниковых газов в добывающей промышленности к 2050 году.

Уже более 30 лет Intel считает город Лейкслип своим домом в Ирландии. Дальнейшее развитие кампуса Лейкслип возможно только благодаря постоянной поддержке и тесному сотрудничеству местного сообщества. В связи с официальным открытием Fab 34 компания Intel пожертвовала €1 млн сообществу Лейкслип для финансирования общественного проекта.

В условиях мер, принятых США для замедления технологического прогресса Китая в полупроводниковой сфере, КНР за два года смогла удвоить уровень локализации оборудования для производства чипов, достигнув показателя свыше 40 %. Этот прогресс подчёркивает стремление страны к самодостаточности в этой критически важной технологической области, несмотря на внешние ограничения.

Источник изображения: GDJ / Pixabay

В Китае наблюдается значительный рост уровня локализации в сфере производства оборудования для выпуска полупроводников, особенно в областях установок для физического осаждения из паровой (газовой) фазы (PVD) и окисления, где этот показатель превышает 50 %.

По данным ассоциации SEMI, специализирующейся на сфере полупроводников, уровень локализации полупроводникового оборудования в Китае в прошлом составлял всего 21 %. Однако к 2022 году, благодаря целенаправленной политике и инвестициям в научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР), этот показатель увеличился до 35 %.

Исследование, проведённое DIGITIMES Asia, выявило, что среди всех звеньев китайской производственной цепочки в индустрии полупроводников включая производство оборудование, литографическое производство чипов, процессы компоновки и монтажа, тестирование и интегрированное проектирование и производство (IDM) — именно производители оборудования для выпуска полупроводников выделяются максимальным уровнем инвестиций в НИОКР.

За последние два с половиной года средний уровень таких инвестиций у китайских компаний этого сектора превысил 10 % от выручки, опережая даже крупнейшего китайского производителя микросхем Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) и значительно превосходя компании, специализирующиеся на контрактной сборке и тестировании полупроводников (OSAT).

Компании Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc China (AMEC) в среднем за последние два с половиной года инвестировала в НИОКР более 13 % от объёма своей выручки. Naura Technology за этот же период времени направила на НИОКР 11 % своей выручки. В свою очередь, компании, занимающиеся разработкой интегральных схем, благодаря специфике данной отрасли, показывают ещё более высокие уровни инвестиций в НИОКР по сравнению с производителями оборудования для чипов и собственно производителями чипов.

Согласно аналитическому отчёту, опубликованному State Street Global Advisors под названием «Semiconductor Localization: China Makes Advances», самодостаточность Китая в области полупроводников можно объяснить крупным внутренним рынком Китая, активной поддержкой со стороны государства, мощным научно-исследовательским потенциалом и поддержкой со стороны рынка капитала.

Американским регуляторам, как поясняет Bloomberg, только сейчас удалось утвердить перечень критериев по предоставлению субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов на территории США тем компаниям, которые одновременно располагают действующими производствами в Китае и хотели бы их расширять. В ходе обсуждения с соискателями был разработан более справедливый перечень критериев, как сообщает источник.

Источник изображения: SMIC

Во всяком случае, из актуального перечня критериев исчез «единый потолок» финансирования, который разрешался соискателям для реализации инвестиционной деятельности в Китае, России и других «нежелательных» для подобной деятельности странах. Ранее предполагалось, что компании не смогут вложить в расширение и модернизацию своих местных производств более $100 000, если они одновременно претендуют на получение американских субсидий. Универсальный критерий оценки был отброшен, но теперь Министерство торговли США получило право в каждом индивидуальном случае оценивать, насколько значительными могут быть инвестиции соискателей на территории «нежелательных» стран.

Отказались чиновники США и от идеи оценивать производительность предприятий исключительно по количеству выпускаемой за период продукции. Вместо этого регуляторы будут следить, в какой пропорции компании увеличивают площадь так называемых «чистых» комнат на полупроводниковых производствах, действующих в том же Китае. В частности, для передовых техпроцессов тоньше 28 нм запрещается на протяжении десяти лет увеличивать площадь таких производственных помещений более чем на 5 %, а для зрелой литографии свыше 28 нм такой порог установлен на значении 10 % в течение десяти лет.

Данное толкование ограничений позволит компаниям в определённых рамках модернизировать свои производства в Китае, при этом не увеличивая занимаемую оборудованием площадь. Количество выдаваемой ими продукции при этом будет зависеть от возможностей оборудования и конъюнктуры спроса. Соискатели субсидий обязаны будут предупреждать американских регуляторов о намерениях расширить свои производственные мощности в Китае, даже если речь пойдёт о деятельности, связанной со зрелыми техпроцессами.

В тексте правил, утверждённых Министерством торговли США, конкретно прописывается, что обработка кремниевых пластин и выпуск полупроводниковых подложек являются теми видами деятельности, на которые распространяется действие данных правил. Появились и исключения: например, обмен патентами и лицензирование технологий, а также потребление услуг предприятий по контрактному производству чипов или их упаковке на территории КНР допускается, если это не затрагивает национальную безопасность США. Участие в формировании международных стандартов с привлечением китайских компаний тоже не запрещается. Совместная исследовательская деятельность с китайскими партнёрами допускается, только если она не затрагивает всё те же интересы национальной безопасности США. Квантовые вычисления и разработка устойчивых к воздействию радиации чипов, например, считаются «запретными» направлениями сотрудничества. Наконец, если китайская компания находится под санкциями США, то любое взаимодействие с ней без соответствующей экспортной лицензии не допускается.

Напомним, что по так называемому «Закону о чипах» власти США в течение ближайших пяти лет собираются выделить $39 млрд субсидий на строительство в стране предприятий по выпуску чипов и исследовательских центров, а также предоставить около $75 млрд кредитов на соответствующие цели. Дополнительно около $13 млрд будут направлены на финансирование профильных исследований и разработок, а также образовательные программы в этой сфере. Если получатели субсидий не будут выполнять требования, касающиеся своей деятельности в Китае, то власти США сохраняют право заставить их вернуть в бюджет полученные средства.

Анализ нашумевшей платформы смартфона Mate 60 Pro показывает, что Huawei совершила технологический прорыв, начав самостоятельно разрабатывать полупроводниковые микросхемы. Четыре из восьми ядер в системе-на-кристалле (SoC) смартфона Mate 60 Pro полностью основаны на разработках британской Arm, тогда как остальные четыре ядра являются кастомными и содержат собственные разработки Huawei.

С 2019 года Huawei испытывает трудности из-за санкций, направленных на прекращение её доступа к передовым чипам, оборудованию и программному обеспечению из США для производства смартфонов 5G, что вынудило её перейти к продаже гаджетов с 4G и сосредоточиться на внутреннем рынке.

Хотя Huawei по-прежнему лицензирует базовые разработки Arm, её собственное подразделение по разработке чипов HiSilicon усовершенствовало их и создало собственные процессорные ядра для SoC Kirin 9000S. Это обеспечивает компании гибкость, необходимую для производства смартфонов высокого класса, несмотря на ограничения экспортного контроля США. Kirin 9000S также включает графический и нейронный процессоры, разработанные HiSilicon, в отличие от своего предшественника Kirin 9000, который полностью основан на решениях от Arm.

Похоже, что Huawei приступила к реализации стратегии, аналогичной инициативе Apple Silicon. За более чем десять лет Apple заметно доработала и улучшила базовую архитектуру Arm, обеспечив своим iPhone и Mac ощутимое конкурентное преимущество в производительности. Сложность, огромные затраты и ограниченность инженерных ресурсов, задействованных в разработке полупроводников, означают, что лишь немногие компании способны применить такой подход.

Источник изображения: pexels.com

Huawei, возможно, совершила прорыв, который позволяет ей «иметь собственный дизайн и не слишком полагаться на иностранные государства», — считает Дилан Патель (Dylan Patel), главный аналитик консалтинговой фирмы SemiAnalysis. Дополнительными преимуществами для Huawei станут снижение затрат на патентное лицензирование и возможность выделить на рынке свою продукцию на фоне конкурентов, использующих готовые чипы.

Эксперты считают, что Huawei смогла производить собственные процессоры для телефонов, адаптировав конструкции ядер ЦП, которые изначально предназначались для использования в серверах ЦОД. Эта стратегия похожа на инвертирование действий Apple по превращению чипов iPhone в процессоры для компьютеров Mac.

Huawei по-прежнему сталкивается с проблемой производства передовых чипов на новейшем оборудовании из-за санкций США. Министерство торговли США в настоящий момент ведёт расследование о происхождении чипа в новом телефоне Huawei Mate 60 Pro. Чип был изготовлен китайской компанией SMIC c использованием 7-нанометрового техпроцесса, на два поколения отстающего от передовых производственных линий по производству смартфонных чипов.

Mate 60 Pro рекламировался как доказательство способности Huawei к инновациям, позволяющим обойти санкции США, хотя аналитики говорят, что производительность телефона показывает, насколько его прогрессу вредит экспортный контроль. Эксперты обнаружили, что возможности Huawei в области полупроводников отстают на один-два года от американской Qualcomm, ведущего производителя мобильных чипов. Чипы Huawei пока менее энергоэффективны и могут привести к нагреву телефона.

Источник изображения: Huawei

«Huawei удалось заменить наиболее ответственные и рискованные элементы, которые подвергались экспортному контролю или были уязвимы для него, на продукцию собственного производства или даже собственной разработки, — сообщил один из исследователей чипов компании. — Эти усилия достойны аплодисментов, но недостаточны, чтобы претендовать на победу».

Европейский технологический гигант ASML сообщил о получении действующих до конца года лицензий на поставку в Китай литографических систем для производства чипов. Это произошло несмотря на новые экспортные ограничения, которые начнут действовать уже с сентября.

Источник изображения: ASML

Тем не менее ASML не ожидает, что ей дадут экспортные лицензии на поставку в Китай передовых литографических сканеров для выпуска чипов, работающих с глубоким ультрафиолетом (DUV), после января 2024 года, как сообщил в четверг представитель компании.

Нидерландская компания столкнулась с проблемами из-за попыток США ограничить экспорт новейших технологий в Китай — третий по величине рынок для ASML. Администрация президента США Джо Байдена (Joe Biden) настояла на необходимости прекратить поставки в Китай некоторых литографических сканеров, работающих с глубоким ультрафиолетом (DUV), без специальной лицензии.

Эти ограничения начнут действовать с 1 сентября. Компании ASML уже запрещено продавать в Китай оборудование для фотолитографии в экстремальном ультрафиолете (EUV) — самые передовые системы в их линейке. Четырёхмесячный период, начинающийся в сентябре, предназначен для того, чтобы ASML могла выполнить договорные обязательства перед китайскими клиентами.

Ранее ASML выразила уверенность, что введённые запретительные меры не окажут существенное влияние на её финансовый прогноз на текущий год или в более долгосрочной перспективе.

Введение экспортных ограничений подчёркивает нарастающее напряжение в отношениях между Западом и Китаем в сфере высоких технологий. Несмотря на текущие препятствия, ASML продолжает стремиться к выполнению своих договорных обязательств перед китайскими партнёрами, подчёркивая важность этого рынка для её бизнеса.