Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Процессор Intel Core Ultra Series 3 рассмотрели под микроскопом — он имеет восьмиугольную форму
08.03.2026 [20:58],
Николай Хижняк
Лаборатория Kurnal Insights «разделала» и проанализировала под микроскопом особенности кристаллов недавно анонсированных компанией Intel мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H). 
Источник изображения: Intel В составе Panther Lake-H, как и в предшественниках Arrow Lake-H и Meteor Lake, компания Intel использует раздельные чиплеты, построенные на базе разных техпроцессов. В целом схема разделения напоминает схему чипов Lunar Lake, где SoC-блок содержит большие и энергосберегающие ядра CPU, нейронный процессор (NPU) и основные контроллеры памяти процессора; графический блок содержит вычислительные компоненты iGPU — графические ядра Xe; а блок ввода-вывода (I/O Die) отвечает за различные интерфейсы платформы. 
Источник изображения здесь и ниже: Kurnal Insights SoC-блок построен на техпроцессе Intel 18A с подводом питания с обратной стороны кристалла из-за чего получить его чёткое изображение стало очень сложно и на фото он выглядит размытым. В массовых вариантах процессоров Panther Lake-H для ноутбуков графический блок содержит четыре ядра Xe и построен на техпроцессе Intel 3. Компактная энергоэффективная модификация чипа носит название Panther Lake-U. Она оснащена мощной интегрированной графикой и предназначена для ноутбуков без дискретных видеокарт. В составе Panther Lake-U графический блок имеет уже 12 ядер Xe и построен на техпроцессе TSMC N3E. Блок I/O Die чипов Panther Lake производится на том же техпроцессе TSMC N6, что и в чипах предыдущего поколения Arrow Lake.  Чип Panther Lake-H содержит четыре основных элемента. Базовая подложка на основе 22-нм техпроцесса Intel служит в качестве интерпозера и соединяет три ключевых чипсета, расположенных поверх него: вычислительный чипсет с ядрами, чипсет встроенной графики (iGPU) и чипсет ввода-вывода. Объединённые между собой кристаллы образуют непрямоугольную конструкцию. Для заполнения пустот Intel использует в процессоре структурный кремний для создания ровной прямоугольной формы чипа для равномерного контакта с системой охлаждения. 
Вычислительный блок с ядрами Вычислительный блок является самым большим из трёх основных. Его размеры составляют 14,32 × 8,04 мм (площадь 115 мм2). Он содержит 16 вычислительных ядер по схеме 4P + 8E + 4LPE. Основной вычислительный комплекс включает четыре высокопроизводительных ядра Cougar Cove (P-ядра) и два кластера энергоэффективных ядер Darkmont (E-ядра), соединённых кольцевой шиной и использующих общий кеш L3 объёмом 18 Мбайт. Каждое P-ядро Cougar Cove имеет 3 Мбайт выделенного кеша L2. Каждый из двух кластеров E-ядер Darkmont делит по 4 Мбайт кеша L2 между четырьмя ядрами кластера. Энергосберегающие LPE-ядра не связаны кольцевой шиной с P- и E-ядрами. Хотя они находятся на одном физическом кристалле, они отделены от основных ядер и взаимодействуют с основным вычислительным блоком через внутреннюю коммутационную матрицу блока. Большие P-ядра могут автоматически разгоняться до 5,10 ГГц, для E-ядер заявлена частота до 3,80 ГГц. Энергосберегающие LPE-ядра имеют значительно более низкие базовые частоты и разгоняются только до 3,70 ГГц. Энергосберегающие LPE-ядра объединены в кластер из четырёх ядер и делят между собой 4 Мбайт кеш-памяти L2. Помимо ядер CPU, вычислительный блок содержит контроллер памяти с выделенными 8 Мбайт кеш-памяти (memory-side cache). Блок также содержит основной интерфейс ввода-вывода памяти, поддерживающий двухканальную DDR5 и LPDDR5X со скоростью до 9600 МТ/с. Рядом расположен NPU 5 от Intel, нейронный процессор нового поколения, с тремя нейронными вычислительными ядрами (NCE), каждое с 1,5 Мбайт кеш-памяти, что в совокупности составляет 4,5 Мбайт памяти для временных данных. Оставшееся пространство на вычислительном кристалле содержит медиа-движок и графический движок — два ключевых компонента интегрированного графического процессора (iGPU), вынесенных отдельно непосредственно от самого чиплета встроенной графики. 
Блок встроенной графики (iGPU) Panther Lake-U На представленном изображении показана более крупная модификация iGPU (для Panther Lake-U) на техпроцессе TSMC N3E. Её размеры составляют 8,14 × 6,78 мм (площадь 55,18 мм2). Этот кристалл содержит основную часть графического процессора, отвечающую за рендеринг, 12 ядер Xe, а также 16 Мбайт кеша L2. iGPU процессоров Panther Lake основан на графической архитектуре Xe3 (кодовое имя Celestial). 
Блок I/O Die Panther Lake-H/U Размеры чиплета ввода-вывода (I/O Die) составляют 12,44 x 4 мм (площадь 49,76 мм2). Он построен на технологическом процессе TSMC N6. Чиплет содержит корневой комплекс PCIe и интегрированную поддержку Thunderbolt 5 (или USB4 V2). У Panther Lake-H блок-ввода вывода предлагает поддержку четырёх линий PCI-Express 5.0, восьми линий PCI-Express 4.0, двух портов Thunderbolt 5, а также имеет встроенный контроллер Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Первые обзоры Intel Panther Lake — встроенная графика Arc B390 почти догнала мобильную GeForce RTX 4050
26.01.2026 [23:13],
Николай Хижняк
Сегодня вышли первые независимые обзоры новой мобильной платформы Intel Panther Lake. Процессоры построены на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм). Некоторые модели предлагают встроенную графику нового поколения Xe3. Сегодняшние обзоры в основной степени посвящены именно ей. 
Источник изображения: Computer Base У большинства обозревателей на тестах побывала модель гибридного ноутбука Asus Zenbook Duo, оснащённого двумя экранами и флагманским 16-ядерным процессором Core Ultra X9 388H. В составе чипа имеются четыре P-ядра (частота до 5,1 ГГц), восемь E-ядер (частота до 3,8 ГГц) и четыре LP E-ядра (частота до 3,7 ГГц). Процессор также получил 12-ядерный графический ускоритель Intel Arc B390 на ядрах Xe3 (частота до 2,5 ГГц). Одна из конфигураций ноутбука предлагает процессор Core Ultra 9 386H с тем же количеством P-ядер (до 4,9 ГГц), E- и LP E-ядер, но с графикой Intel Arc на базе четырёх графических ядер Xe3 (частота до 2,5 ГГц). Конфигурируемый TDP процессоров Panther Lake составляет от 25 до 80 Вт. 
Источник изображения: Intel Участвовавшая во многих обзорах модель ноутбука Asus Zenbook Duo с Core Ultra X9 388H не оснащена дискретной графикой, а значит, тесты обозреватели проводили на встроенной. Результаты показали, что новая графика Intel превосходит по производительности встроенную графику AMD Radeon 890M в составе Ryzen AI 300 при том же энергопотреблении. Более того, в некоторых случаях она достигает уровня производительности мобильной GeForce RTX 4050. 
Источник изображения: Computer Base Портал Computer Base протестировал Core Ultra X9 388H со «встройкой» Arc B390 на ноутбуке с памятью LPDDR5X-9600. По среднему показателю в играх в разрешении Full HD графика Arc B390 оказалась быстрее Radeon 890M со значительным отрывом как в режиме энергопотребления 25 Вт, так и при более высоких значениях выставленного TDP. Портал также отметил незначительные изменения в производительности при работе ноутбука от внутренней батареи и от розетки. В целом Arc B390 оказалась до 63 % быстрее в режиме 25 Вт, чем Radeon 890M в режимах 24/25 Вт и даже 65 Вт в составе AMD Ryzen AI 9 HX 370. 
Источник изображения: Notebookcheck В нескольких тестах Notebookcheck видеокарта Arc B390 показала результаты, близкие к показателям более энергоэффективных конфигураций GeForce RTX 4050 для ноутбуков, в зависимости от игры и ограничения мощности. Arc B390 значительно превосходит встроенную графику Arc 140T и Arc 140V в составе процессоров Core Ultra 200, а также опережает Radeon 890M. Встроенные графические процессоры в составе чипов AMD Strix Halo (Ryzen AI MAX) остаются быстрее, но работают с гораздо большей мощностью (до 120 Вт). 
Источник изображения: YouTube / Phawx Блогер Phawx акцентировал в своих тестах внимание на режимах ограничения мощности (энергопотребления) процессора, что критически важно для портативных игровых устройств. Он провёл тесты «встройки» Intel Arc B390 в режимах энергопотребления от 10 до 35 Вт. При одинаковом энергопотреблении Arc B390 превзошла результаты iGPU в составе Ryzen AI 9 HX 370 в нескольких играх, включая проекты с низкими настройками, и предсказуемо увеличивала разрыв при энергопотреблении выше 20 Вт. 
Источник изображения: YouTube / Phawx Аналогичные результаты получил YouTube-канал Hardware Canucks: 
Источник изображения: YouTube / Hardware Canucks Следует отметить, что эти сравнения охватывают только флагманскую встроенную графику Intel на архитектуре Xe3. В семействе процессоров Panther Lake также используется встроенная графика Arc B370 на базе 10 ядер Xe3, а также предлагаются конфигурации «встройки» с четырьмя или даже двумя ядрами Xe3, которые, очевидно, будут демонстрировать не такую высокую производительность, как Arc B390. Утечки говорят о том, что Intel и дальше будет развивать архитектуру Xe3. Она не закончится на Panther Lake. В следующем году в составе процессоров Nova Lake дебютирует графическая архитектура Xe3P, которая часто описывается как «полноценная реализация Xe3». Что касается AMD, текущие планы развития предполагают, что основные мобильные процессоры (Ryzen AI 400) пока останутся на встроенной графической архитектуре RDNA 3.5. Обновление до iGPU на базе RDNA 5, по всей видимости, предназначено для высокопроизводительных APU (Ryzen AI Max и аналогичных), что оставит большую часть массового сегмента ноутбуков AMD на более старой встроенной графической архитектуре. Первые тесты мощнейшей встроенной графики Intel Panther Lake — Arc B390 выдала более 80 FPS в Cyberpunk 2077
08.01.2026 [16:23],
Николай Хижняк
Ноутбуки на базе процессоров Intel Panther Lake начинают появляться на демонстрационных стендах выставки CES 2026. Портал Tom’s Hardware протестировал эталонную систему Lenovo с процессором Core Ultra X9 388H и интегрированной графикой Arc B390, в состав которой входят 12 ядер Xe3. 
Источник изображения: Tom's Hardware За участниками тестирования внимательно следили представители Intel. Журналистам не разрешалось свободно экспериментировать с эталонной системой. Поэтому, естественно, речь идёт лишь о предварительных тестах, дающих общее представление о том, какое место займёт Intel Arc B390 на рынке игровых решений. В игровых тестах Tom’s Hardware использовалось разрешение 1080p или 1200p с масштабированием XeSS, а также внешний SSD-накопитель PCIe Gen 4, подключённый через интерфейс USB-C. Intel также подтвердила ограничения по энергопотреблению Core Ultra X9 388H на уровне 65 Вт в режиме PL1 с кратковременным повышением мощности до 85 Вт для всего пакета в режиме PL2. Ниже представлены результаты игровых бенчмарков. 
Источник изображения: Tom's Hardware YouTube-канал ETA Prime, протестировавший тот же ноутбук Lenovo с теми же игровыми настройками, опубликовал видео. В нём демонстрируется игровой процесс в Spider-Man 2 с частотой кадров выше 80 FPS после включения масштабирования XeSS. В Shadow of the Tomb Raider система выдала в среднем 74 кадра в секунду в разрешении 1200p при высоких настройках и без масштабирования. 
Источник изображений: ETA Prime / YouTube 
 Оба теста указывают на одну и ту же проблему — нестабильность программного обеспечения Intel. Tom’s Hardware отметил неравномерное качество работы XeSS в разных играх, проблемы с захватом данных в некоторых проектах из-за некорректной работы настроек PresentMon, а также дополнительные сбои, такие как заикание при первом прохождении Monster Hunter Wilds. 
Cyberpunk 2077: высокие настройки, 1200p, без масштабирования. Источник изображения: PCGamer В продемонстрированных играх не использовалась генерация кадров — Intel разрешила тестирование только с масштабированием XeSS. В своих маркетинговых материалах компания заявляет о высокой производительности встроенной графики Arc B390 при использовании XeSS. Также отмечается, что её интегрированная графика первой в сегменте поддерживает мультикадровую генерацию на основе ИИ. Первые модели ноутбуков от различных производителей на базе процессоров Core Ultra Series 3 должны появиться в продаже с 27 января. Intel представила мобильные 18-ангстремные процессоры Core Ultra Series 3 — самые энергоэффективные x86-чипы
06.01.2026 [06:56],
Николай Хижняк
Intel официально представила серию мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Компания заявила, что это первая потребительская платформа AI PC на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм), разработанная и произведённая в США. В составе чипов Intel Core Ultra Series 3 задействованы технологии транзисторов RibbonFET и питания PowerVia (подвод питания с обратной стороны чипа). За счёт этого производителю удалось добиться повышения и производительности и энергоэффективности новых процессоров. 
Источник изображений: Intel Intel позиционирует процессоры Core Ultra Series 3 для очень широкой линейки мобильных устройств. Компания заявила, что её партнёры среди производителей ПК и ноутбуков готовят к выпуску более 200 моделей различных систем на базе этих чипов. Intel также протестировала и сертифицировала чипы Series 3 для использования во встраиваемых системах, периферийных устройствах и промышленном оборудовании, включая робототехнику, системы умного города, системы автоматизации и здравоохранения, где выдвигаются повышенные такие требования к оборудованию, такие как работа в расширенном диапазоне температур и круглосуточная надёжность. По словам старшего вице-президента и генерального менеджера группы клиентских вычислений Intel Джима Джонсона (Jim Johnson), основной фокус в Core Ultra Series 3 сделан на энергоэффективности, более высокой вычислительной производительности, использовании более производительного iGPU, большей ИИ-производительности, а также улучшении совместимости с приложениями x86.  Серия процессоров Core Ultra Series 3 представлена тремя основными конфигурациями: 6-ядерной (2 производительных P-ядра Cougar Cove + 4 энергоэффективных LPE ядра Darkmont), 8-ядерной (4 P ядра + 4 LPE ядра), а также двумя 16-ядерными (4P + 8E ядер Darkmont + 4LPE). Ключевыми отличиями между двумя последними конфигурациями является количество поддерживаемых линий PCIe. Одни предлагают поддержку до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), другие — лишь 12 линий (8 PCIe 4.0 и 4 PCIe 5.0). Также чипы Panther Lake оснащены нейродвижком NPU с производительностью от 46 до 50 TOPS (зависит от модели чипа). 
 Максимальная Turbo-частота процессоров варьируется от 4,4 до 5,1 ГГц в зависимости от модели. Чипы получили от 12 до 18 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache LLC. Заявленный номинальный показатель энергопотребления процессоров составляет 25 Вт, максимальный — от 55 до 80 Вт в зависимости от модели.   Для младших моделей Core Ultra 5 (в основном 6- и 8-ядерные) заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR5X со скоростью до 6800 МТ/с и DDR5 со скоростью до 6400 МТ/с и объёмом до 128 Гбайт. Старшие модели Core Ultra 5 и 7, 9 и X9 поддерживают память LPDDR5X вплоть до 9600 МТ/с и DDR5 до 7200 МТ/с. Также же для процессоров заявлена официальная поддержка модулей памяти формата LPCAMM.  Согласно внутренним тестам Intel, новые процессоры обеспечивают до 10 % более высокую однопоточную производительность и до 60 % более высокую многопоточную производительность в синтетических тестах, а также до 77 % более высокую игровую производительностью по сравнению с предшественниками серии Lunar Lake. Высокий прирост игровой и многопоточной производительности конечно же также связан с тем фактом, что Panther Lake предлагают до 16 ядер, а Lunar Lake имеют только 8 физических ядер.  Intel нескромно заявляет, что Panther Lake — самые энергоэффективные x86-совместимые процессоры. Устройства на их основе обеспечат до 27 часов автономной работы. По крайней мере, такие данные приводятся согласно результатам внутренних тестов. В реальных условиях всё, конечно же, будет зависеть от сценариев использования.  Ряд моделей процессоров Core Ultra Series 3 оснащён новой встроенной графикой на архитектуре Xe3. Некоторое модели предлагают iGPU Intel Arc B390 или Arc Pro B390 на базе 12 графических ядер с частотой до 2,5 ГГц, другие оснащаются «встройкой» Intel Arc B370 на базе 10 графических ядер Xe3 с частотой до 2,4 ГГц. Примечательно, но некоторые модели получили графику предыдущего поколения с количеством ядер до 4.  Согласно тестам Intel, новые чипы обеспечивают в среднем до 10 % более высокую однопоточную производительность и до 60 % более высокую многопоточную производительность в синтетических тестах, а также до 77 % более высокую игровую производительность по сравнению с предшественниками серии Lunar Lake.  По словам Intel, графика Arc B390 обеспечивает производительность в среднем до 73–83 % выше, чем Radeon 890M в составе процессоров AMD Ryzen HX 370 (при TDP 53 Вт), до 76 % выше, чем графика Arc 140T (при TDP 45 Вт), до 2,6 раза выше, чем у чипов Qualcomm 84-100 (при TDP 50 Вт) и предлагает уровень производительности, аналогичный GeForce RTX 4050 (при TDP 60 Вт). 
 Intel отмечает, что графика Xe3 в составе Panther Lake впервые для iGPU поддерживает технологию мультикадровой генерации на основе ИИ, которая является частью нового программного стека XeSS3. Одной из первых игр, которая получит поддержку XeSS3 на старте процессоров Panther Lake, станет Battlefield 6. 
 Intel также заявила, что ведёт разработку специальной версии iGPU на базе Xe3 для портативных приставок. Конкретных данных не приводится. Возможно, это будет несколько урезанная по частоте и количеству исполнительных блоков версия Arc B390. Отмечается, что компании Acer, MSI и GPD уже находятся в сотрудничестве с Intel по этому вопросу.  Что касается периферийных вычислений, Intel заявляет о приросте производительности в задачах искусственного интеллекта по сравнению с Nvidia Jetson Orin AGX 64GB. Intel говорит о 1,9-кратном повышении производительности в работе с LLM (задержка первого токена), о 2,3-кратном улучшении показателя производительности на ватт в расчёте на затраченный доллар для сквозной видеоаналитики, а также о 4,5-кратном увеличения пропускной способности в тестах модели действий в области компьютерного зрения. Intel также заявляет о превосходстве своих чипов над конкурентами от AMD в таких зачах ИИ, как обнаружение объектов и классификация изображений.  Предзаказы на первые модели ноутбуков на базе процессоров Core Ultra Series 3 будут открыты с 6 января. Intel заявляет, что эти системы поступят в открытую продажу с 27 января. Значительное расширение ассортимента устройств ожидается в течение первой половины года. Периферийные системы на базе процессоров Core Ultra Series 3 станут доступны во втором квартале этого года. Intel подтвердила, что представит процессоры Core Ultra 300 на выставке CES 2026 в январе
20.11.2025 [17:57],
Николай Хижняк
Компания Intel подтвердила, что её новые мобильные процессоры Core Ultra Series 3 (кодовое имя Panther Lake) будут представлены в рамках международной выставки электроники CES 2026 в Лас-Вегасе. 
Источник изображений: Intel На сайте компании сообщается, что презентация продукта состоится в понедельник, 5 января, в 15:00 по тихоокеанскому времени (6 января, 2:00 по Москве). Мероприятие проведёт Джим Джонсон (Jim Johnson), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских вычислений Intel.  Panther Lake — это третье поколение процессоров Intel Core Ultra и первая клиентская система на кристалле, построенная по 18-ангстремному техпроцессу Intel 18A. Чипы используют многоэлементную архитектуру, объединяющую новые ядра CPU, обновлённую интегрированную графику и ИИ-ускоритель в одном корпусе. Intel позиционирует Core Ultra Series 3 как единую платформу для потребительских и коммерческих ПК с ИИ, игровых устройств и периферийных сред. Поступление в продажу новых чипов запланировано на январь 2026 года. В рамках выставки CES компания Intel проведёт ряд сессий, посвящённых интеграции Panther Lake в свою стратегию развития ИИ-ПК. В программе на 6 января запланированы доклады, посвящённые масштабированию инфраструктуры ИИ, превращению клиентских ПК в оборудование ИИ для реальных рабочих нагрузок и тому, что Intel называет «агентным ИИ» для периферии. Корпорация Intel также проведет технологическую презентацию продуктов на базе Core Ultra с 5 по 8 января. Посетители увидят устройства, созданные на базе текущих моделей процессоров Core Ultra, а партнёры, как ожидается, покажут первые системы на базе Core Ultra Series 3. Массовый выпуск продуктов на базе новых процессоров Panther Lake ожидается в первом квартале 2026 года. 5 января также состоится официальный анонс новейшей графической архитектуры Xe3, которая будет использоваться в составе процессоров Core Ultra Series 3. AyaNeo перепредставила портативную консоль Next II на чипе Ryzen AI Max+ 395 — теперь она похожа на Steam Deck
07.11.2025 [19:00],
Николай Хижняк
Компания AyaNeo решила изменить дизайн будущей портативной приставки Next II. Ранее анонсированная консоль имела более эргономичную форму контроллера, теперь же устройство выглядит как клон Steam Deck. 
Источник изображений: VideoCardz / AyaNeo Характеристики приставки при этом не изменились. Она по-прежнему будет оснащаться флагманским 16-ядерным процессором Ryzen AI Max+ 395 с производительной встроенной графикой Radeon 8060S на базе 40 исполнительных блоков архитектуры RDNA 3.5. 
 Также консоль сохранила свою собственную внутреннюю батарею, что выгодно отличает её от тех же моделей приставок OneXplayer OneXfly Apex и GPD Win 5, оснащённых внешними аккумуляторами. Ёмкость батареи Next II компания пока не сообщает — как, впрочем, и многие другие характеристики. 
 Производитель отмечает использование в устройстве системы охлаждения с двумя вентиляторами. В условиях компактного корпуса консоли самой сложной задачей станет обеспечение эффективного теплоотвода. Напомним, что процессоры серии Ryzen AI Max (Strix Halo) обладают TDP до 120 Вт — для портативного устройства это, очевидно, избыточно. Если AyaNeo сможет удерживать TDP на уровне 45–65 Вт в режиме максимальной мощности при работе от аккумулятора, это уже можно будет считать достижением. При подключении к сети приставка, вероятно, сможет обеспечить больший запас по мощности и производительности. Однако пока это лишь предположение. 
 AyaNeo Next II оснащается линейными триггерами с эффектом Холла и двумя сенсорными панелями. Один из стиков консоли использует технологию магнитного сопротивления, устойчивую к дрейфу. AyaNeo не сообщает, когда полноценно представит устройство, сколько оно будет стоить и когда поступит в продажу. OneXPlayer представила портативную консоль OneXFly Apex с жидкостным кулером и мощнейшим мобильным Ryzen
28.10.2025 [23:00],
Николай Хижняк
Компания OneXPlayer представила новейшую портативную игровую консоль OneXFly Apex с рядом интересных особенностей. Устройство привлекает внимание не столько тем, что в нём используются мощные мобильные процессоры Ryzen AI Max+, сколько тем, что консоль поддерживает подключение системы жидкостного охлаждения. 
Источник изображений: OneXPlayer Устройство будет предлагаться в нескольких конфигурациях: с процессорами Ryzen AI Max 385 или Ryzen AI Max+ 395, от 32 до 128 Гбайт ОЗУ LPDDR5X-8000, а также с SSD на 1 или 2 Тбайт. Внутри доступен второй слот для установки дополнительного NVMe-накопителя PCIe 4.0. Для расширения постоянной памяти также предусмотрена поддержка карт памяти TF и новых накопителей Mini SSD. В составе процессоров используется производительная встроенная графика Radeon 8060S с 40 вычислительными блоками на архитектуре RDNA 3.5. 
 Для максимально эффективного охлаждения компонентов OneXPlayer предлагает использовать систему жидкостного охлаждения. Она съёмная, состоит из радиатора, помпы и резервуара и в некоторой степени напоминает СЖО Oasis для ноутбуков XMG Neo 17.  Без подключения СЖО OneXFly Apex может справляться с отводом до 80 Вт TDP от процессора (максимум до 100 Вт). Приставка оснащена собственной системой охлаждения, в состав которой входят четыре медные тепловые трубки и два вентилятора. При подключении СЖО предел TDP, с которым может справиться система, повышается до 120 Вт.  OneXFly Apex оснащена 8-дюймовым IPS-дисплеем с частотой обновления 120 Гц и поддержкой динамической смены частоты обновления (VRR). Поддерживаемое разрешение производитель не сообщил. Экран имеет пиковую яркость 500 кд/м² и 100-процентный охват цветового пространства sRGB.  Подключать к OneXFly Apex внешне придётся не только СЖО, но и батарею — собственной встроенной у приставки нет. Внешняя батарея рассчитана на 85 Вт·ч. Как и систему жидкостного охлаждения, её придётся докупать отдельно.  Консоль поддерживает несколько режимов производительности в зависимости от выставленных настроек TDP. Ниже представлены результаты тестов в 3DMark Time Spy с учётом разных режимов:
С программной стороны OneXFly Apex предлагает поддержку двух функций: Game Freeze и HandyKit. Первая позволяет поставить игру на паузу в любой момент, чтобы освободить системные ресурсы для других задач. HandyKit служит для доступа к различным функциям Windows, таким как блокировка экрана. Конфигурации и цены:
Внешняя батарея на 85 Вт·ч оценивается в 399 юаней (около $56), а СЖО — в 999 юаней (около $140). Вес устройства составляет 698 граммов без батареи, размеры — 29,2 × 12,4 см. Компания не сообщила, когда приставка появится в продаже. Intel представила процессоры Core Ultra 3: техпроцесс 18A, новые ядра Cougar Cove и Darkmont, а также графика Xe3
09.10.2025 [19:39],
Николай Хижняк
Компания Intel представила полный технический обзор Panther Lake — мобильной платформы нового поколения, которая в потребительской среде будет носить название Core Ultra Series 3 или Core Ultra 300. 
Источник изображений: Intel В основе Panther Lake лежат новые высокопроизводительные ядра Cougar Cove, высокоэффективные ядра Darkmont и обновлённая графическая архитектура Xe3. Процессор собирается из нескольких кристаллов с использованием новой технологии корпусирования Foveros-S. Для производства кремниевого кристалла с вычислительными ядрами Intel впервые применила новый техпроцесс 18A.  Panther Lake включает в себя нейросетевой процессор NPU5 пятого поколения для ускорения ИИ. Официальный дебют платформы намечен на начало следующего года. Он состоится на выставке CES 2026. Первые модели ноутбуков на её основе, как ожидается, появятся в первом квартале 2026 года.  Конструкция Panther Lake состоит из трёх элементов (плиток-кристаллов): плитки с вычислительными ядрами на базе техпроцесса Intel 18A (18 ангстрем или 1,8 нм); плитки встроенной графики (iGPU), изготовленной на базе техпроцесса Intel 3 (3 нм) или TSMC N3E; а также плитки I/O Die, изготовленной на базе узла TSMC N6 (6 нм). Составляющие монтируются на общей базовой плитке с использованием технологии корпусирования Foveros-S, объединяя кристаллы центрального процессора, графического процессора и блока ввода-вывода в компактную систему на кристалле (SoC). Intel выделяет следующие особенности платформы Panther Lake:
 Одной из ключевых особенностей техпроцесса Intel 18A является использование транзисторов с круговым расположением затворов (GAA), которые Intel называет RibbonFET, и сети подачи питания с тыльной стороны, которую Intel называет PowerVia. Оба нововведения призваны обеспечить будущее масштабирование и повышение энергоэффективности.  Вычислительный блок Panther Lake объединяет три типа ядер. P-ядра Cougar Cove являются развитием Lion Cove с улучшенным разрешением неоднозначности памяти, увеличенными буферами TLB и более точным многоуровневым предсказателем ветвлений.  Каждое P-ядро включает 3 Мбайт кеша L2 и 256 Кбайт кеша L1, а также небольшой кеш данных L0 для доступа с малой задержкой.  E-ядра Darkmont — это более широкая и быстрая версия предыдущей архитектуры Skymont, поддерживающая декодирование 9 инструкций за такт, увеличенное окно внеочередного исполнения с 416 записями и 26 портов диспетчеризации. Каждый четырёхъядерный кластер E-ядер имеет 4 Мбайт кеша L2. В Panther Lake также присутствует четырёхъядерный кластер ядер Low Power Efficiency (LP-E), построенный на той же архитектуре Darkmont и расположенный вместе с остальными ядрами в вычислительном кристалле. Он отвечает за обработку фоновых или лёгких рабочих задач без необходимости обращения к основному комплексу ядер CPU.  Intel заявляет, что однопоточная производительность процессоров Panther Lake при одинаковом уровне энергопотребления примерно на 10 % выше, чем у Lunar Lake и Arrow Lake или находится на том же уровне с учётом снижения энергопотребления на 40 %. Для многопоточных нагрузок компания заявляет о более чем 50-процентном приросте производительности по сравнению с Lunar Lake при равных условиях энергопотребления. В сравнении с Arrow Lake заявляется одинаковая производительность, но с учётом 30-процентного снижения энергопотребления по сравнению с предшественником. Этот прирост в первую очередь обусловлен эффективностью техпроцесса 18A и сбалансированным сочетанием ядер P, E и LP-E.  Новая подсистема памяти поддерживает DDR5-7200 и LPDDR5X-9600, обеспечивая более высокую пропускную способность и поддержку большего объёма памяти по сравнению с предыдущими поколениями процессоров. В Panther Lake компания Intel отказалась от интегрированной памяти, применявшейся в Lunar Lake, когда чипы памяти располагались непосредственно на подложке процессора. Вычислительный модуль процессоров Panther Lake содержит до 18 Мбайт кеш-памяти третьего уровня (L3), которая распределяется между кластерами P- и E-ядер. Дополнительно в процессоре есть 8 Мбайт кеш-памяти на стороне оперативной памяти (четвёртого уровня), что снижает трафик DRAM и задержку и повышает энергоэффективность.  В составе Panther Lake используется графика Arc нового поколения на архитектуре Xe3, которая будет предлагаться в двух конфигурациях: с четырьмя или двенадцатью ядрами Xe3.  Кристалл графики меньшего размера будет производиться на техпроцессе Intel 3. Вариант с 12 графическими ядрами — на техпроцессе TSMC N3E. Оба решения включают увеличенный объём кеша L1 и L2, улучшенную анизотропную фильтрацию и скорость трафаретной обработки, а также усовершенствованный блок трассировки лучей с динамическим управлением лучами.  Intel заявляет о примерно пятидесятипроцентном повышении производительности графики Xe3 по сравнению с Xe2 в составе Lunar Lake при том же уровне мощности. Наряду с анонсом Xe3 компания также представила программный стек XeSS 3 с технологией многокадровой генерации Multi-Frame Generation, которая создаёт несколько интерполированных кадров для более плавного рендеринга. Intel также планирует добавить функцию Frame Generation Override в своё графическое программное обеспечение, позволяющую пользователям принудительно выбирать определённые режимы генерации кадров.  Встроенный в Panther Lake ИИ-движок NPU5 обеспечивает производительность около 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что является незначительным приростом по сравнению с NPU4 в составе Lunar Lake, но при этом он обеспечивает гораздо более высокую эффективность использования полезной площади. Новый нейродвижок поддерживает новые форматы ИИ, такие как FP8 и INT8, удваивая пропускную способность и снижая энергопотребление более чем на 40 %. В сочетании с ускорителями в составе CPU и GPU общая ИИ-производительность платформы Panther Lake достигает примерно 180 TOPS.  За управление питанием и распределение потоков в Panther Lake отвечает обновлённый планировщик Thread Director, который адаптируется к меняющимся рабочим нагрузкам. При высокой нагрузке на графический процессор прочие задачи назначаются на E-ядра, чтобы освободить ресурсы для обработки графики. По заявлению Intel, этот метод позволяет повысить частоту кадров примерно на 10 % в игровых нагрузках. Новая системная утилита Intelligent Experience Optimizer может автоматически переключаться между режимами питания Windows в зависимости от потребностей, обеспечивая прирост производительности до 20 % при тех же ограничениях энергопотребления.  Процессоры Panther Lake будут предлагаться в трёх вариантах конфигураций: в виде 8-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; в виде 16-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами, восемью E-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; а также в виде флагманской 16-ядерной версии в паре с 12-ядерным графическим процессором Xe3. Возможности подключения процессора включают до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), поддержку до четырёх Thunderbolt 4 и опциональный Thunderbolt 5 через дискретные контроллеры. Поддержка беспроводной связи улучшена до Wi-Fi 7 Revision 2 благодаря модулю Whale Peak 2 BE211 и Bluetooth Core 6.0 с функциями LE Audio и Auracast. «Наращивание объёмов производства Panther Lake начнётся в этом году. Первая партия продукции будет отгружена до конца года, а доступность на широком рынке ожидается с января 2026 года», — говорит Intel. Представлена мощнейшая портативная приставка GPD Win 5 — Ryzen AI Max+ 395 с мощнейшей «встройкой» и внешний аккумулятор
14.08.2025 [19:13],
Николай Хижняк
GPD официально представила игровую портативную консоль Win 5, назвав её самой быстрой в мире приставкой такого класса. Это также первая в мире игровая портативная консоль на базе процессора серии AMD Strix Halo, который обеспечивает более высокую производительность по сравнению с чипами Strix Point, такими как Ryzen HX 370 или Ryzen Z2 Extreme. 
Источник изображений: VideoCardz / GPD В первую очередь новинка привлекает внимание своим названием. Не совсем ясно, почему GPD решила назвать её Win 5. Консоли серии Win обычно оснащаются клавиатурами, но у Win 5 её нет — устройство выполнено в форм-факторе моноблока. Вес составляет 565 граммов. GPD утверждает, что это самая крупная портативная консоль, которую компания когда-либо выпускала, и при этом она всё же меньше Steam Deck.  В основе GPD Win 5 лежит 16-ядерный процессор AMD Ryzen AI Max+ 395 на архитектуре Zen 5 с тактовой частотой до 5,1 ГГц. Чип оснащён встроенной графикой Radeon 8060S с 40 вычислительными блоками и частотой до 2,9 ГГц, а также нейропроцессором XDNA 2 и поддержкой унифицированной архитектуры памяти. Система поддерживает до 128 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X со скоростью 8000 МТ/с, а также до 96 Гбайт видеопамяти. Консоль получила 7-дюймовый дисплей с частотой обновления 120 Гц в альбомной ориентации, поддержкой технологии синхронизации AMD FreeSync Premium, временем отклика 6 мс и 100-процентным охватом цветового пространства sRGB. 
Производительность в играх Примечательной особенностью GPD Win 5 является внешний аккумулятор ёмкостью 80 Вт·ч. У консоли нет собственного внутреннего аккумулятора, а батарея поддерживает быструю замену. Альтернативой является подключение приставки к сети через блок питания мощностью 180 Вт.  Управление включает ёмкостные джойстики с нулевой мёртвой зоной и нулевым дрейфом, а также коррекцией прицеливания на уровне пикселей. Кроме того, устройство оснащено триггерами с эффектом Холла с несколькими режимами, точностью срабатывания 0,1 мм и задержкой отклика менее 0,1 мс. Охлаждение внутренних компонентов приставки обеспечивает система Frostwind с двумя вентиляторами и четырьмя тепловыми трубками.  Для подключения твердотельного накопителя имеется слот M.2 2280 с PCIe 4.0 x4 с поддержкой односторонних SSD объёмом до 4 Тбайт. Кроме того имеется слот для так называемых Mini SSD — разработанных китайской Biwin специальных крошечных SSD, по размерам сопоставимых с картой памяти, но куда более высокой скоростью. В данном случае слот обладает лишь одной линией PCIe 4.0 x1, поддерживает Mini SSD объёмом до 2 Тбайт со скоростью чтения до 1600 Мбайт/с, который можно использовать в качестве загрузочного диска или для SteamOS.  У новинки также имеется считыватель карт памяти microSD UHS I объёмом до 2 Тбайт, скоростью чтения около 160 Мбайт/с и записи 120 Мбайт/с. Устройство поддерживает подключение внешних графических док-станций и может быть сопряжено с Bazzite (дистрибутив Linux) для создания конфигурации, ориентированной на Steam.  В продажу GPD Win 5 поступит в сентябре. Информацию о стоимости устройства производитель не предоставил. AMD выпустила четырёхъядерный Ryzen AI 5 330 на базе Zen 5 и Zen 5c для доступных ноутбуков с ИИ
16.07.2025 [18:27],
Николай Хижняк
Компания AMD расширила ассортимент мобильных процессоров Ryzen AI 300 новым чипом начального уровня — Ryzen AI 5 330. Он относится к серии Kraken Point и оснащён четырьмя ядрами: одним Zen 5 и тремя энергоэффективными Zen 5c. 
Источник изображений: AMD Ryzen AI 5 330 поддерживает восемь виртуальных потоков. Базовая частота ядра Zen 5, а также ядер Zen 5c составляет 2,0 ГГц. Boost-частота ядер Zen 5c достигает 3,4 ГГц, а одного ядра Zen 5 — 4,5 ГГц. Процессор получил 4 Мбайт кеш-памяти L2 и 8 Мбайт кеш-памяти L3. Показатель TDP у чипа конфигурируемый — от 15 до 28 Вт.  Ryzen AI 5 330 также оснащён нейродвижком XDNA 2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду) и встроенной графикой Radeon 820M на базе двух исполнительных блоков архитектуры RDNA 3.5. Для графики заявлена частота 2800 МГц. Весьма вероятно, что Ryzen AI 5 330 будет использоваться в ноутбуках начального уровня, а также в составе хромбуков. Asus обновила ноутбук для творчества ProArt P16 с GeForce RTX 5070 и Ryzen AI 9 HX 370
18.06.2025 [23:26],
Николай Хижняк
Компания Asus сообщила о расширении серии ноутбуков ProArt обновлённой моделью ProArt P16 (H7606), получившей графику серии GeForce RTX 50 и 12-ядерный процессор AMD Ryzen AI 9 HX 370 (Strix Point) с тактовой частотой до 5,1 ГГц и производительностью встроенного нейропроцессора (NPU) на уровне 50 TOPS. 
Источник изображений: Asus Обновлённая модель ноутбука ProArt P16 (H7606WP-PB99T / H7606WP-P16.R95070) оснащена 16-дюймовым сенсорным OLED-экраном с разрешением 3840 × 2400 пикселей, яркостью 500 кд/м² в режиме HDR, 100-процентным охватом цветового пространства DCI-P3, а также сертификациями Pantone Validated и VESA DisplayHDR. Ноутбук предлагает 32 или 64 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X, а также NVMe-накопитель PCIe 4.0 объёмом 2 Тбайт.  В качестве графической подсистемы новинка может быть оснащена видеокартой GeForce RTX 5070 с 8 Гбайт видеопамяти и TDP 125 Вт в производительном режиме. Компания отмечает, что в четвёртом квартале этого года в продажу также поступит конфигурация ProArt P16 с флагманской видеокартой GeForce RTX 5090.  В оснащение ноутбука входят: один разъём USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с), один USB 4.0 Gen3 Type-C (40 Гбит/с) с поддержкой зарядки и DisplayPort, два USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с), один HDMI 2.1 и один комбинированный 3,5-мм аудиовыход. Лэптоп также оснащён веб-камерой с разрешением FHD и поддержкой авторизации через Windows Hello, поддерживает Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также комплектуется аккумулятором ёмкостью 90 Вт·ч. Производитель заявляет, что в режиме воспроизведения видео в разрешении 1080p ноутбук способен проработать до 17 часов без подзарядки. Корпус ProArt P16 выполнен из алюминия. Вес устройства составляет 1,85 кг.  Ноутбук уже поступил в продажу по цене от $2499,99 за конфигурацию с 32 Гбайт ОЗУ и $2799,99 за вариант с 64 Гбайт оперативной памяти. AyaNeo представила портативную складную консоль FLIP 1S DS с двумя экранами и Ryzen AI 9 HX 370
10.06.2025 [19:09],
Николай Хижняк
Компания AyaNeo представила обновлённую портативную игровую приставку FLIP 1S DS с двумя экранами. Новинка является наследником оригинальной модели FLIP DS на базе Ryzen 7 8840U. Новая модель предлагает значительно более качественные экраны и более высокую производительность. В основе FLIP 1S DS используется новейший процессор Ryzen AI 9 HX 370. 
Источник изображений: AyaNeo FLIP 1S DS оснащена 7-дюймовым основным OLED-экраном с разрешением 1080p, частотой обновления 144 Гц и яркостью 800 кд/м². Вспомогательный дисплей с соотношением сторон 3:2 имеет диагональ 4,5 дюйма, построен на матрице IPS, поддерживает разрешение 1620 × 1080 пикселей и обладает яркостью 550 кд/м².  Наличие второго дисплея повышает многозадачность устройства. В отличие от большинства других портативных устройств с двумя экранами, вспомогательный дисплей FLIP 1S DS может использоваться как дополнительный экран Windows. С его помощью можно следить за состоянием системы, отображать игровые подсказки и советы, изменять настройки или даже запускать ИИ-инструменты параллельно с игрой на основном экране. Программное обеспечение AYASpace 3.0 дополнительно расширяет функциональность второго дисплея, добавляя специальный режим паузы, а также возможность использовать виртуальные клавиатуру и мышь.  Как уже упоминалось, FLIP 1S DS оснащена новейшим 12-ядерным процессором AMD Ryzen AI 9 HX 370 на архитектуре Zen 5. Он обеспечивает значительно более высокую производительность по сравнению с чипом, использовавшимся в оригинальной FLIP DS, особенно в части графики. Процессор оснащён встроенной графикой Radeon 890M (16 графических ядер RDNA 3.5), а также ИИ-ускорителем XDNA2 NPU. В сочетании с ОЗУ LPDDR5X и накопителем SSD PCIe 4.0 чип отлично подойдёт как для запуска современных AAA-игр, так и для ресурсоёмкой многозадачности. В состав активной системы охлаждения устройства входит испарительная камера.   AyaNeo также усовершенствовала органы управления консоли. Устройство оснащено обновлёнными электромагнитными джойстиками с туннельным магнитосопротивлением (усовершенствованная версия джойстиков с эффектом Холла) и частотой опроса 1000 Гц, которые не имеют мёртвых зон и дрейфа. Также применена система триггеров с эффектом Холла. Стандартная компоновка контроллера сохранена, но улучшена за счёт увеличенного хода кнопок и более чёткой тактильной отдачи.  Компания также улучшила конструкцию шарнира. Новый плавный механизм позволяет свободно регулировать угол наклона экрана. В оснащение FLIP 1S DS входят два порта USB4 с поддержкой быстрой зарядки, передачи данных и подключения периферии. Также предусмотрен слот для карт памяти microSD и 3,5-мм аудиовыход. Ёмкость аккумулятора и масса устройства пока не раскрываются.  AyaNeo не уточнила, когда FLIP 1S DS поступит в продажу. Также пока нет информации о версии приставки с физической клавиатурой — напомним, оригинальная модель FLIP DS выпускалась, в том числе, в клавиатурной модификации. Процессоры AMD Ryzen AI Max с мощнейшей встроенной графикой теперь можно купить без ноутбука или ПК в придачу
12.05.2025 [14:19],
Николай Хижняк
В китайской рознице появились процессоры AMD Ryzen AI Max серии Strix Halo. Эти чипы выполнены в BGA-упаковке и требуют распайки на материнскую плату, поэтому рядовым потребителям они вряд ли будут интересны. Однако изделия могут представлять интерес для ремонтных мастерских или энтузиастов. Либо же кто-то захочет сделать из такого чипа весьма дорогой брелок для ключей. 
Источник изображений: VideoCardz / Goofsih Процессоры Ryzen AI Max+ и Ryzen AI Max+ PRO, предназначенные для установки на материнские платы ноутбуков в фабричных условиях, появились на нескольких китайских площадках вторичной торговли.  Стоимость флагманской 16-ядерной модели Ryzen AI Max+ 395 начинается с 3998 юаней ($550). В продаже также доступны восьми и 12-ядерные модели Ryzen AI Max+ 385 и Ryzen AI Max+ 390. Напомним, что ключевой особенностью процессоров Ryzen AI Max является очень производительная встроенная графика, расположенная на отдельном кристалле. Флагманская интегрированная графика AMD Radeon 8060S, входящая в состав процессора AMD Ryzen AI Max+ 395, предлагает 40 вычислительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и частоту до 2900 МГц. Это позволяет ей тягаться с дискретной GeForce RTX 4070. 
 Широкая доступность таких процессоров может привести к появлению системных плат с предустановленными чипами для создания настольных мини-ПК от не самых известных производителей. Сама AMD, похоже, не планирует перенос серии Strix Halo в десктопный сегмент на актуальную платформу Socket AM5. Dell представила ноутбуки Dell 16 Plus с чипами AMD Ryzen AI 300 по цене от $850
30.04.2025 [13:15],
Николай Хижняк
Компания Dell представила новую серию ноутбуков Dell 16 Plus на базе процессоров AMD Ryzen AI 300. В основе устройств предлагаются восьмиядерный чип Ryzen AI 7 350 (частота до 5,0 ГГц, NPU 50 TOPS) и шестиядерный Ryzen AI 5 340 (частота до 4,8 ГГц, NPU 50 TOPS). Новинки собраны в алюминиевом корпусе, имеют толщину 16,99 мм и весят 1,83 кг. 
Источник изображений: Dell Ноутбуки оснащаются 16 или 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-7500 и NVMe-накопителями объёмом 512 Гбайт (в модели с Ryzen AI 5 340) или 1 Тбайт (в модели на базе Ryzen AI 7 350). Лэптопы получили 16-дюймовые экраны с соотношением сторон 16:10, разрешением 1920 × 1200 пикселей, яркостью 300 кд/м², поддержкой сенсорного ввода и технологией ComfortView для защиты глаз.  Клавиатура ноутбуков оснащена подсветкой, имеет цифровой блок клавиш и выделенную клавишу запуска ИИ-ассистента Copilot. В оснащение новинок входят два порта USB-C 3.2 с поддержкой зарядки и функцией DisplayPort, один порт USB 3.2 Type-A, HDMI и 3,5-мм аудиовыход. Беспроводные возможности обеспечиваются контроллером MediaTek MT7925 с поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth.  Ноутбуки Dell 16 Plus оснащены аккумуляторами ёмкостью 65 Вт·ч. В комплект поставки входит зарядное устройство USB-C мощностью 65 Вт. Также устройства оборудованы веб-камерами с поддержкой 1080p@30fps, двумя микрофонами и двумя динамиками мощностью 2,5 Вт с поддержкой технологий Realtek SounzReal и Dolby Atmos.  Стоимость Dell 16 Plus с Ryzen AI 7 350 и 16 Гбайт ОЗУ составляет $999,99. За версию с 32 Гбайт оперативной памяти просят $1199,99. Модель на базе Ryzen AI 5 340 с 16 Гбайт оперативной памяти оценена в $849,99. Кристаллы процессоров AMD Strix Halo с огромным iGPU показались на детальных фото
19.02.2025 [13:10],
Николай Хижняк
Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Halo (Ryzen AI 300 Max), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено детальное описание того, какие именно элементы содержатся в процессоре. 
Источник изображений: BiliBili В новых процессорах Strix Halo используется чиплетная конструкция. Они состоят из двух блоков CCD (каждый площадью 67,07 мм²) с вычислительными ядрами Zen 5, а также огромного чиплета ввода-вывода (I/O Die) площадью 307,58 мм², в котором размещаются встроенная графика с 40 вычислительными блоками на архитектуре RDNA 3.5 и мощный ИИ-ускоритель (NPU) XDNA2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Общая площадь процессора составляет 441,72 мм².  Подсистема памяти Strix Halo поддерживает 256-битный интерфейс (восемь 32-битных контроллеров) для LPDDR5 и обеспечивает пропускную способность до 256 Гбайт/с. Процессор имеет 32 Мбайт общего кеша LLC (Last Level Cache) и по 8 Мбайт кеш-памяти L2 на каждый блок CCD. 
Блок CCD AMD Strix Halo Снимки чипа также демонстрируют некоторые конструктивные особенности и оптимизацию для мобильной платформы. В частности, AMD сократила расстояние между блоками CCD у Strix Halo на 2 мм по сравнению с CCD своих настольных процессоров. Также у чипа можно отметить наличие структур сквозных кремниевых соединений (TSV), предполагающих совместимость с технологией 3D V-Cache, хотя сама AMD официально не подтверждала планы по реализации этой технологии в данных процессорах. 
Блок I/O Die AMD Strix Halo Помимо 40 блоков встроенной графики и нейропроцессора XDNA2 NPU, чиплет I/O Die обеспечивает поддержку шестнадцати линий PCIe 4.0, оснащён контроллерами USB4, USB 3.2, USB и USB 2.0, а также двумя Media Engine с полной поддержкой H.264, H.265 и AV1 и одним Display Engine. Последний отвечает за кодирование выходного кадра iGPU в различные форматы разъёмов (такие как DisplayPort, eDP, HDMI). Одним из первых мобильных устройств с процессорами Strix Halo станет мощный игровой планшет Asus ROG Flow Z13, который поступит в продажу 25 февраля. Предзаказы на устройство уже принимаются. Новинка успела побывать в руках обозревателей, которые весьма высоко оценили вычислительные и графические возможности новых процессоров Ryzen AI 300 Max. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
