Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Ветеран Qualcomm перешёл в Intel, чтобы разрабатывать серверные GPU
17.01.2026 [07:43],
Алексей Разин
Попытки Intel разрабатывать высокопроизводительные графические процессоры тянутся уже несколько десятилетий, ради достижения таких целей компания то и дело привлекает специалистов с опытом работы у конкурентов. Свежим кадровым приобретением в этой сфере стал переход в Intel ветерана Qualcomm, который на прежнем месте руководил разработкой GPU. 
Источник изображения: LinkedIn Речь идёт об Эрике Демерсе (Eric Demers), как поясняет издание CRN. Он около 14 лет проработал в Qualcomm, в последнее время он занимал в компании пост старшего вице-президента по разработкам. Со следующей недели Эрик Демерс займёт аналогичную должность в Intel, где также будет руководить разработкой GPU с уклоном на применение в сегменте искусственного интеллекта. По словам аналитиков Moor Insights and Strategy, Демерс является не только опытным руководителем, но и компетентным разработчиком архитектур GPU. Ему вполне по силам разработать графический процессор с нуля, как подчёркивают эксперты. В Qualcomm Демерс курировал разработку графических ядер семейства Adreno, которые применялись в мобильных устройствах и ПК, а также в сегменте Интернета вещей, устройствах дополненной и виртуальной реальности и автомобильной электронике. Поскольку семейство процессоров Snapdragon X2 предназначалось для использования в ПК, опыт их разработки должен помочь Демерсу на новом рабочем месте. До перехода в Qualcomm в 2012 году Эрик Демерс успел поработать техническим директором подразделения AMD, которое отвечало за разработку графических решений. Демерс успел поработать в ATI, прежде чем её поглотила в 2006 году компания AMD, а ранее он трудился в Silicon Graphics. Intel в последние годы не только теряет руководителей и занимается постоянной реструктуризацией, но и не может нащупать почву для развития линейки своих ИИ-ускорителей. Поглощая профильные стартапы, она не может добиться внятного успеха на этом рынке, где доминирует Nvidia. Органическое же развитие в сфере серверных GPU потребует нескольких лет, но приглашение профессионалов в сфере их разработки подчёркивает, что Intel готова двигаться этим путём. ASRock представила серию материнских плат Rock на чипсетах AMD B850 и Intel B860
16.01.2026 [14:57],
Николай Хижняк
Компания ASRock представила новую серию материнских плат Rock. В её рамках производитель анонсировал несколько моделей на чипсете AMD B850 для процессоров AMD, а также на чипсете Intel B860 для процессоров Core Ultra 200. 
Источник изображений: ASRock Среди новинок заявлены модели B850 Rock WiFi 7, B850M Rock WiFi, B860 Rock WiFi 7 и B860M Rock WiFi. ASRock позиционирует платы как массовые решения для самостоятельной сборки ПК. Платы оснащены поддержкой Wi-Fi, 2,5-Гбит сетевыми интерфейсами и PCIe 5.0. Все модели имеют предустановленную защиту панели разъёмов ввода/вывода.  Модель B850 Rock WiFi 7 в формате ATX предназначена для процессоров Ryzen 9000, 8000 и 7000. Для платы заявлены 13-фазная подсистема питания VRM (схема 9+2+1), четыре слота для памяти DDR5 с поддержкой ОЗУ DDR5-8000+ (через разгон), слот PCIe 5.0 x16 и два M.2 для NVMe-накопителей (один PCIe 5.0, другой — PCIe 4.0).  Модель B850M Rock WiFi представляет собой вариацию в формате Micro-ATX. Производитель заявляет для неё два слота DDR5 с поддержкой памяти DDR5-8200+ (через разгон), один PCIe 5.0 x16, два M.2 для NVMe-накопителей (один PCIe 5.0, другой — PCIe 4.0), а также поддержку Wi-Fi 6E.  ASRock также выделяет в платах серии B850 Rock использование BIOS ROM размером 64 Мбайт для поддержки будущих процессоров для платформы AM5 через последующие обновления прошивки.  Модель B860 Rock WiFi 7 с процессорным разъёмом LGA 1851 тоже выполнена в формате ATX. Плата предназначена для процессоров Core Ultra 200. Она предлагает четыре слота DDR5 (включая CUDIMM) с поддержкой памяти до DDR5-8666+ (через разгон), один PCIe 5.0 x16, три M.2 для NVMe-накопителей (один PCIe 5.0 и два PCIe 4.0), а также поддержку Wi-Fi 7.  Модель B860M Rock WiFi выполнена в формате Micro-ATX. Она получила два слота для памяти DDR5 с поддержкой DDR5-8333+ (через разгон), два M.2 для NVMe-накопителей (один PCIe 5.0, другой — PCIe 4.0) и поддержку Wi-Fi 6E. ASRock также отмечает у неё наличие заднего разъёма USB 3.2 Gen2x2 Type-C.  Доступность плат зависит от региона. Производитель не озвучил рекомендованные цены на представленные платы серии Rock. Репортаж со стенда MSI на выставке CES 2026: от тонких и лёгких Prestige до сверхмощных Raider
16.01.2026 [13:40],
Андрей Созинов
На CES 2026 компания MSI в очередной раз попыталась закрепить мысль о том, что является производителем не только громоздких игровых ноутбуков, но и тонких рабочих систем. На стенде рядом оказались полностью обновлённая линейка Prestige для бизнеса и работы, «народные» Modern S и свежие игровые модели Raider, Stealth и Crosshair с переработанными корпусами. Новинки перешли на новые процессоры Intel и AMD, но этим изменения не ограничились.  Prestige 14 AI+ и Prestige 16 AI+ — это классические бизнес-ноутбуки и воплощение концепции «легко, тонко и дорого». Корпус полностью выполнен из алюминия, масса 14-дюймовой модели составляет всего 1,32 кг, а 16-дюймовой — 1,59 кг при толщине от 11,9 мм. Новинки построены на новейших процессорах Intel Core Ultra поколения Panther Lake вплоть до Core Ultra X9 388H с интегрированной графикой Arc B390, которая позволяет работать не только с офисными, но и с творческими задачами, а также запускать современные игры. 
Prestige 16 AI+ Ноутбуки оснащаются до 64 Гбайт оперативной памяти LPDDR5x и твердотельными накопителями PCIe 4.0. Экран здесь тоже продвинутый — OLED: у старшей версии заявлена 2,8K-панель (2880 × 1800 пикселей) с VRR в диапазоне 48–120 Гц и 100-% охватом цветового пространства DCI-P3, а также пониженным уровнем синего излучения и отсутствием мерцания. Впечатляет и автономность: батарея на 81 Вт·ч обеспечивает до 30 часов воспроизведения видео (по данным MSI), а быстрая зарядка Power Delivery позволяет восполнить 50 % заряда всего за полчаса.  Ключевая фишка новой линейки Prestige — Action Touchpad: увеличенная на 53 % сенсорная площадка с настраиваемыми «зонами действий» для быстрых регулировок (громкость, яркость, прокрутка таймлайна, запуск приложений). Также отмечаются расширенные средства безопасности: TPM 2.0, сканер отпечатков пальцев, ИК-камера с автоматической блокировкой при уходе пользователя. Интерфейсы тоже самые современные — два Thunderbolt 4, HDMI 2.1 (до 8K@60 Гц), USB-A, Wi-Fi 7 и Bluetooth 6. 
Prestige 14 Flip AI+ Prestige 14 Flip AI+ и Prestige 16 Flip AI+ дополняют линейку форм-фактором 2-в-1: здесь используются сенсорные OLED-дисплеи, раскрывающиеся на 360°, и поддержка фирменного цифрового пера MSI Nano Pen, которое удобно хранится в корпусе. Стилус быстро заряжается (15 секунд обеспечивают до 45 минут работы) и интегрирован с Microsoft Copilot — всё это делает «флипы» выбором для тех, кто работает с графикой или предпочитает рукописные пометки. 
Prestige 13 AI+ Prestige 13 AI+ — самая лёгкая модель серии: 13,3-дюймовый ноутбук массой 899 г в магниево-алюминиевом корпусе. По сути, это ультрамобильная рабочая машина с упором на производительность, автономность и безопасность. Здесь предлагаются процессоры вплоть до Intel Core Ultra 9 386H, OLED-экран 2,8K, память LPDDR5x до 64 Гбайт, SSD с интерфейсом PCIe 4.0, Wi-Fi 7 и Bluetooth 6. 
Modern 14S AI+ Ноутбуки Modern 14S AI+ и Modern 16S AI+ созданы для повседневных задач и массового сегмента, но по уровню материалов и оснащения вплотную приближены к бизнес-классу. Здесь используются процессоры вплоть до Intel Core Ultra 7 355, предусмотрены два слота DDR5 (до 32 Гбайт), накопитель PCIe 4.0, IPS-матрицы FHD+ (1920 × 1200 пикселей) с частотой до 120 Гц или опциональный OLED. Батарея — 60 Вт·ч с быстрой зарядкой, а по мобильности MSI обещает тонкий корпус (от 11,1 мм) и массу порядка 1,5 кг у 14-дюймовой версии. Есть всё необходимое для работы и повседневного использования: Wi-Fi 6E, Ethernet, microSD, HDMI 2.1, двойной USB-C (Power Delivery и видео), TPM 2.0 и ИК-камера с шторкой. Эти ноутбуки предлагают узнаваемый дизайн, быструю работу и достойную автономность при доступной цене. 
Raider 16 Max HX MSI Raider 16 Max HX — новый флагман для геймеров и представителей творческих профессий, а также первый в мире ноутбук с совокупной мощностью системы до 300 Вт при полной нагрузке, из которых 175 Вт приходится на GeForce RTX 5090 или RTX 5080, а ещё 125 Вт — на процессор Intel семейства Core Ultra 200HX. Для эффективного охлаждения используется система Cooler Boost Trinity: три вентилятора, шесть тепловых трубок, пять выходных каналов и инновационный термоинтерфейс. При этом корпус удалось сделать компактнее, что никак не сказалось на возможностях апгрейда: внутри предусмотрены два слота для модулей памяти DDR5-7200 (до 128 Гбайт) и два слота M.2 для SSD (PCIe 5.0 и 4.0). Экран — 16-дюймовый QHD+ (2560 × 1600 пикселей) OLED с частотой 240 Гц и сертификациями DisplayHDR True Black 1000 и SGS Eye Care. Ёмкость батареи составляет 90 Вт·ч. Клавиатура SteelSeries с RGB-подсветкой каждой клавиши, поддержка Wi-Fi 7 и SD Express — всё для современных требований к киберспорту и творчеству. 
Raider 16 HX Raider 16 HX выглядит как модель «чуть ниже по рангу», но с тем же духом: мощнейший процессор Intel Core Ultra 200HX, GeForce вплоть до мобильной RTX 5080, экран QHD+ 240 Гц (OLED или IPS — в зависимости от версии), батарея на 90 Вт·ч и богатый набор портов, включая Thunderbolt 4 (PD 3.1) и HDMI 2.1. Если Max — демонстрация предельной мощности, то Raider 16 HX — более рациональный вариант в той же категории. Raider A16 HX — решение для тех, кто хочет ту же философию, но на платформе AMD: вплоть до Ryzen 9 9955HX и RTX 5090, а также 16-дюймовый QHD+ IPS-дисплей с частотой 240 Гц, до 96 Гбайт DDR5, два слота под SSD (PCIe 5.0 и 4.0) и пара USB4 Type-C с поддержкой Power Delivery 3.1 (совместимы с Thunderbolt 4). 
Stealth 16 AI+ Stealth 16 AI+ — «тонкий хищник», который MSI позиционирует как баланс портативности и производительности, отмечая также, что этот ноутбук удостоен награды CES Innovation Award. Толщина — от 16,65 мм, масса — около 1,99 кг, батарея — 90 Вт·ч. Внутри — Intel Core Ultra 300H (Panther Lake) и RTX 5000, а экран — 16-дюймовый QHD+ OLED с частотой 240 Гц и сертификацией VESA DisplayHDR True Black 600. По портам тоже без компромиссов: Thunderbolt 4, USB-A, HDMI 2.1 и RJ-45 — редкий набор для столь тонкого корпуса.  Crosshair 16 Max HX и Crosshair 16 HX — более «боевой» и визуально агрессивный вариант с механистическими мотивами в дизайне и RGB-подсветкой. Версия Max HX получила процессор Intel Core Ultra 200HX и RTX 5070, а также OLED-панель QHD+ 165 Гц (опционально) и повышенную суммарную мощность до 200 Вт благодаря технологии OverBoost. В компоновке подчёркивается более удобная разводка кабелей за счёт переноса части разъёмов на тыльную панель, а также усиленное охлаждение Cooler Boost с четырьмя вентиляционными каналами. Crosshair 16 HX выглядит «переходной» моделью: вплоть до Core i9-14900HX и RTX 5070, QHD+ IPS-дисплей с частотой 240 Гц, батарея на 80 Вт·ч и более простая, четырёхзонная подсветка клавиатуры. Линейка MSI на CES 2026 получилась весьма широкой, но при этом цельной: Prestige — для бизнеса с максимальной мобильностью, автономностью, защитой и премиум-функциями вроде Action Touchpad и Nano Pen. Серия Modern S предлагает в массовом сегменте то, что обычно ждут от более дорогих моделей. А игровая часть делится на три характера — «максимальная мощь» Raider, «тонкая производительность» Stealth и «яркий боевой стиль» Crosshair. И если раньше MSI чаще ассоциировалась с «геймерскими кирпичами», то теперь компания явно хочет, чтобы её воспринимали как производителя полноценной линейки — от ультралёгких 13-дюймовых решений до 16-дюймовых систем с потолком мощности в сотни ватт. Asus показала материнскую плату Pro WS W890-SAGE для будущих процессоров Intel Granite Rapids-WS
16.01.2026 [13:39],
Николай Хижняк
Компания Asus показала новую материнскую плату Pro WS W890-SAGE для построения рабочих станций на базе будущих процессоров Intel Xeon 6 WS (Granite Rapids-WS), официальный анонс которых ожидается в этом году. Плата выполнена в формфакторе EEB и оснащена новым процессорным разъёмом LGA 4710. 
Pro WS W890-SAGE. Источник изображений: Asus Новинка получила восемь слотов для памяти DDR5 и имеет семь полноразмерных слотов PCIe 5.0. Плата очень похожа на актуальную модель Pro WS W790-SAGE SE. Однако у новой модели наблюдаются изменения в конфигурации разъёмов ввода-вывода, а также в охлаждении. Например, обращает на себя внимание вентилятор, расположенный под кожухом панели разъёмов. Ещё один вентилятор имеется на радиаторе охлаждения нового чипсета Intel W890. Для сравнения, модель Pro WS W790-SAGE SE выглядит так:  Полные характеристики платы Pro WS W890-SAGE производитель пока не сообщает. Также неизвестна стоимость новинки. Как пишет VideoCardz, согласно последним данным, Intel собирается выпустить серию процессоров Xeon 6 WS в феврале. На прошедшей выставке CES 2026 компания Intel ничего не говорила о процессорах Granite Rapids, однако обратила внимание на публикацию изображения новый платы от Asus в социальной сети X. «Закидыванием деньгами отставание не устранить»: TSMC не боится конкуренции со стороны Intel
15.01.2026 [13:51],
Алексей Разин
Компания Intel в прошлом году смогла привлечь $8,9 млрд со стороны американских властей, которые получили почти 10 % её акций, ещё $5 млрд должна была предоставить Nvidia, а SoftBank вложила в акции Intel примерно $2 млрд. Руководство TSMC считает, что одними деньгами технологические проблемы не решаются, а потому не особо переживает по поводу возможной конкуренции со стороны Intel. 
Источник изображения: Intel Речь идёт о соперничестве на рынке услуг по контрактному производству чипов, осваивать который Intel пыталась ещё при прошлом генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger), но и при действующем Лип-Бу Тане (Lip-Bu Tan, на фото выше) от своих намерений не отказалась. Слухи приписывают Intel ведение переговоров с Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm по поводу контрактного выпуска чипов с использованием техпроцессов Intel 18A и 14A, хотя на первый у неё нашлись заказчики из числа американских разработчиков вооружений ещё несколько лет назад. Председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), как поясняет издание UDN, на квартальной отчётной конференции завил, что до сих пор в истории развития полупроводниковой промышленности одно лишь увеличение вливаний капитала ещё никому не помогло улучшить конкурентные позиции. «Закидыванием деньгами нельзя устранить отставание в технологической сфере», — пояснил он, хотя и добавил, что в TSMC с уважением относятся к конкурентам и непосредственно компании Intel. Тем не менее, у руководства TSMC нет опасений по поводу способности сохранить заказы клиентов на фоне активизации Intel даже в США, где эта конкуренция будет чувствоваться наиболее остро. По крайней мере, у TSMC имеются масштабные производственные мощности и опыт контрактного выпуска чипов на протяжении более чем 30 лет. И на территории США она также будет расширять своё присутствие. Инвесторы Intel также могут вложить свои деньги в капитал TSMC, как заявил глава второй из компаний. Intel успокоила: запасов памяти у производителей ноутбуков хватит на 9–12 месяцев
15.01.2026 [12:22],
Павел Котов
В этом году сегмент ноутбуков может показать выдающиеся результаты, испортить которые способна разве что ценовая политика — дефицит компонентов памяти продолжает бушевать. Asus и другие производители уже предупредили о повышении цен, но трагедии всё же не случится, уверены в Intel. 
Источник изображения: asus.com Большинство производителей ноутбуков, с которым сотрудничает Intel, располагает запасами компонентов памяти, которых хватит на срок от 9 до 12 месяцев, сообщил ресурсу Tom’s Guide старший директор по управлению продуктами в компании Ниш Нилалоджанан (Nish Neelalojanan). «Если бы кто-нибудь мог предсказывать рынок памяти, он бы уже разбогател. При этом у многих наших OEM-партнёров запасов хватит на срок от 9 до 12 месяцев <..> что касается ноутбуков, для обеспечения поставок памяти требуются несколько месяцев», — пояснил топ-менеджер Intel. Многие производители обозначили свои линейки ноутбуков на текущий год, и бренды масштаба Asus и MSI набрасывают планы на несколько лет вперёд. Планировать наперёд и запасаться компонентами для будущей продукции выгодно — видимо, так в большинстве случаев и происходит. Позитивным фактором обещает стать обновлённая архитектура Intel Core Ultra Series 3 — производитель увеличил кеш третьего уровня (L3) на чипе и открыл к нему доступ для эффективных E-ядер. С возможностью использования до 18 Мбайт при работе на эффективных ядрах «весь этот кеш определённо поможет снизить чрезмерную зависимость от системной памяти». Ещё одно нововведение, призванное ослабить влияние дефицита памяти — гибкое её распределение в системе. Разработчики стороннего ПО получили новые средства гибко контролировать использование системной памяти приложениями. «Таким образом, в системе происходит множество изменений, увеличивается кеш, системная память становится доступнее для ПО вне ограничений Windows, появляются новые средства и рекомендации по более эффективному распределению памяти», — добавил Ниш Нилалоджанан. То есть, производители ноутбуков спланировали всё заранее, что поможет избежать катаклизмов на рынке в ближайшие месяцы, а Microsoft и другие разработчики стали делать ПО более эффективным. Intel возвращает доверие инвесторов: акции компании приблизились к максимуму с 2023 года
15.01.2026 [11:56],
Алексей Разин
Выставку CES 2026 в Лас-Вегасе корпорация Intel использовала не только для рассказа о собственных успехах, но и для попыток очернить главного конкурента в лице AMD. В любом случае, похвала президента США в адрес руководства Intel способствовала росту котировок акций компании, и теперь они находятся вблизи многолетнего максимума. 
Источник изображения: Intel На этом настаивает ресурс Barron’s, сообщивший о росте курса акций на 7,3 % во вторник и ещё примерно на 3 % в среду до $48,72. В целом, за прошлый месяц акции Intel укрепились в цене на 31 %, поддержку им оказали комментарии Дональда Трампа (Donald Trump) по поводу деловых качеств генерального директора компании Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) и общей целесообразности инвестиций американского правительства в капитал Intel. Напомним, в обмен на $8,9 млрд власти США в прошлом году получили почти 10 % акций компании, с тех пор её капитализация успела подрасти. Сейчас акции Intel торгуются на максимальном с конца 2023 года уровне. С точки зрения фундаментального анализа акции Intel на нынешних уровнях довольно переоценены, поскольку их соотношение курсовой стоимости и удельного дохода измеряется более чем 76, тогда как у Nvidia этот показатель не превышает 25. Оптимисты считают, что успехи Intel в освоении техпроцесса 18A и политическая поддержка Трампа открывают перед процессорным гигантом новые перспективы, их даже не смущает тот факт, что по итогам прошлого года компания вылетела из тройки крупнейших поставщиков чипов в денежном выражении. Потенциал Intel в статусе контрактного производителя чипов для сторонних разработчиков должен раскрыться по мере успешного освоения ею всё более прогрессивных технологических процессов. Как недавно отметили аналитики KeyBanc, компания Apple может стать клиентом Intel не только в рамках техпроцесса 18A, но и более совершенного Intel 14A. Intel обошла Samsung, но недотянула до TSMC: уровень брака у техпроцесса Intel 18A упал ниже 40 %
14.01.2026 [10:03],
Алексей Разин
Возможно, корпорация Intel по итогам прошлого года вылетела из тройки лидеров по величине выручки в полупроводниковом сегменте, но это не отменяет её усилий по освоению передовых литографических технологий. По некоторым оценкам, в рамках техпроцесса Intel 18A уровень выхода годной продукции сейчас превышает 60 %, что позволяет компании опережать Samsung по этому показателю. 
Источник изображения: AMD Как отмечает Seeking Alpha со ссылкой на комментарии представителей KeyBanc, в момент начала массового выпуска 2-нм чипов TSMC могла демонстрировать уровень выхода годной продукции от 70 до 80 %, что является лучшим показателем в отрасли. В этом смысле Samsung Electronics в рамках своего техпроцесса SF2 пока не может подняться выше 40 %, поэтому упоминаемые 60 % в случае c Intel могут считаться достойным результатом. Кроме того, аналитики KeyBanc предполагают, что в серверном сегменте Intel и AMD распродали основную часть производственной программы по своим центральным процессорам на весь текущий год. Обе компании могут поднять среднюю стоимость своих серверных процессоров на 10–15 % уже в текущем квартале. Объёмы поставок серверных процессоров AMD в этом году вырастут минимум на 50 %. В сфере GPU для инфраструктуры ИИ у компании AMD тоже неплохие перспективы. Их реализация принесёт компании от $14 до $15 млрд выручки. Если в первом полугодии будет отгружено около 200 000 ускорителей Instinct MI355, то во втором после появления Instinct MI455 объёмы поставок резко вырастут. Из них до 300 000 штук будут отгружены в составе стоечных решений семейства Helios. Если вернуться к контрактному бизнесу Intel, то уже в 2027 году могут появиться процессоры Apple начального уровня, выпущенные первой из компаний по разновидности техпроцесса Intel 18A. Более того, к 2029 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple для смартфонов по технологии 14A, которые будут применяться в базовой линейке iPhone. Облачные гиганты в лице Amazon (AWS), Google и Meta✴✴ Platforms также присматриваются к возможности использования в своих целях технологии упаковки чипов EMIB-T. Gunnir и Sparkle выпустили профессиональные видеокарты Intel Arc Pro B60 по цене от $745
13.01.2026 [16:17],
Николай Хижняк
Компании Gunnir и Sparkle выпустили в розничную продажу свои варианты видеокарты Intel Arc Pro B60. Эти ускорители предназначены для профессионального использования, в том числе для работы с моделями искусственного интеллекта. 
Источник изображений: VideoCardz / Gunnir Gunnir предлагает модель, оснащённую системой охлаждения толщиной в один слот расширения. Теоретически такая особенность позволяет разместить больше видеокарт в составе рабочей станции в рамках концепции Intel Project Battlematrix. Однако производителю пришлось пойти на компромисс — снизить энергопотребление видеокарты до 120 Вт. В эталонных характеристиках Arc Pro B60 компания Intel заявляет TDP 200 Вт, а также поддержку режима со сниженным до 120 Вт энергопотреблением и уменьшенной частотой графического процессора до 2000 МГц. 
 С технической точки зрения версия Arc Pro B60 от Gunnir повторяет спецификации Intel: графический чип с 20 ядрами Xe, 160 матричными движками XMX, 24 Гбайт памяти GDDR6 с поддержкой 192-битной шины и пропускной способностью 456 Гбайт/с, а также интерфейс PCIe 5.0. Из-за сниженных частоты и энергопотребления производительность карты в операциях INT8 составляет 164 TOPS. В характеристиках Intel заявлено значение до 197 TOPS в INT8.  Карта появилась в продаже в Китае по цене 5199 юаней (около $745). Для дополнительного питания используется один 8-контактный разъём PCIe. 
Источник изображения здесь и ниже: VideoCardz / Sparkle Sparkle сообщила о старте продаж своей версии Intel Arc Pro B60 24GB Blower Edition. В отличие от варианта Gunnir, она имеет толщину в два слота расширения. По информации VideoCardz, данная версия от Sparkle доступна в США по цене $799.  Компания также представила варианты Arc Pro B60 Passive с 24 и 48 Гбайт памяти и пассивными системами охлаждения. Эти модели предназначены для системных интеграторов и корпоративных пользователей. 
 В Sparkle заявляют, что данная серия видеокарт ориентирована на приложения для искусственного интеллекта и профессионального использования. В пресс-релизе производителя также упоминается поддержка нескольких графических процессоров в Linux для масштабируемых развёртываний, профессиональные драйверы с сертификацией от независимых поставщиков программного обеспечения, а также два мультимедийных процессора с аппаратным кодированием и декодированием AV1. Новая статья: Итоги 2025 года: процессоры для ПК
12.01.2026 [01:15],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Итоги 2025 года: процессоры для ПК Похвала Трампа в адрес главы Intel вызвала рост курса акций компании на 10 %
11.01.2026 [08:43],
Алексей Разин
Прошлый год характеризовался интересным прецедентом: власти США фактически купили почти 10 % акций Intel, хотя участие государства в деятельности компаний технологического сектора не было характерным для истории взаимоотношений власти и бизнеса. Новая встреча главы Intel и президента США в этом году вызвала рост курса акций компании на 10 %. 
Источник изображения: Intel Со страниц своей социальной сети Truth Social Дональд Трамп (Donald Trump), как отмечает CNBC, охарактеризовал генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), как «очень успешного руководителя», а также похвалил компанию за успешный выпуск первого процессора, изготавливаемого по технологиям тоньше 2 нм на территории США. По словам Трампа, правительство США очень гордится статусом акционера Intel, и за четыре месяца в этом статусе «уже заработало десятки миллиардов долларов для американского народа». Как добавил президент Трамп, «наша страна полна решимости вернуть производство передовых чипов в Америку, и это именно то, что сейчас происходит». Глава Intel в ответ со страниц социальной сети X выразил признательность за «полную поддержку и поощрение» президенту Трампу и министру торговли Говарду Лютнику (Howard Lutnick). Руководитель компании также напомнил, что процессоры Intel Core Ultra Series 3, выпускаемые по технологии Intel 18A, уже поставляются. В августе прошлого года власти США потратили на 9,9 % акций Intel около $8,9 млрд, причём часть этой суммы уже была передана в виде субсидий при прежней администрации. С тех пор стоимость пакета акций Intel, которым владеет американское государство, выросла до $19,74 млрд. Это и позволяет Трампу говорить о «заработанных десятках миллиардов долларов» на этой сделке. С начала января курс акций Intel успел вырасти более чем на 20 %. Гендиректор Intel рассказал об освоении 14A и работе с заказчиками
10.01.2026 [13:31],
Павел Котов
Основной новинкой от Intel на выставке CES 2026 стали процессоры Core Ultra 3-й серии «Panther Lake», но генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) воспользовался мероприятием как возможностью поговорить о техпроцессе 14A (1,4 нм) и заверить потенциальных клиентов и инвесторов, что работа в этом направлении продвигается успешно. 
Источник изображения: Brecht Corbeel / unsplash.com «Активно работаем над технологией 14A. Следите за новостями, 14A отлично проявит себя с точки зрения выхода годной продукции и комплекта решений для качественного обслуживания клиентов», — заявил он. Технология Intel 14A, как ожидается, будет готова к работе в массовом производстве в 2027 году, а первые версии инструментов PDK (Process Design Kit) для клиентов выйдут в начале этого. Заявление господина Тана также может означать, что у Intel уже есть минимум один клиент на производство полупроводниковой продукции с использованием технологии 14A. Актуальный техпроцесс Intel 18A, который применяется при изготовлении чипов Panther Lake, — важный этап в развитии решений компании: он знаменует переход на технологию RibbonFET транзисторов с окружающим затвором (GAA) и PowerVia — схему подачи питания с обратной стороны кристалла. Техпроцесс 14A не менее важен — в его основу ложатся разработки, которые компания сделала при разработке 18A. С появлением 14A компания перейдёт на транзисторы RibbonFET второго поколения и на схему обратной подачи питания PowerDirect второго поколения непосредственно на сток и исток транзисторов, что поможет эффективнее этим питанием управлять. Ещё одним нововведением станут узлы Turbo Cells — они помогут оптимизировать критически важные пути синхронизации, то есть повысить скорость работы чипа без значительных компромиссов по его площади или потреблению энергии. Ещё один важный для Intel момент в отношении техпроцесса 14A состоит в том, что он будет активно предлагаться другим игрокам — компания станет полномасштабным полупроводниковым подрядчиком. С 18A ей не удалось привлечь ни одного крупного клиента с заказами достаточного объёма за исключением в большей мере собственных нужд и в меньшей — нужд Microsoft и Министерства обороны США. С переходом на 14A Intel рассчитывает как минимум ещё на одного клиента с большими объёмами заказов, которые помогут производителю окупить инвестиции в разработку передового техпроцесса. Сложность в том, что утверждённый план капитальных затрат не предусматривает вложений в мощности 14A для сторонних клиентов. То есть если заказ поступит от игрока масштабов Apple, AMD, Nvidia или Qualcomm, ей придётся смириться с инвестициями в дополнительные мощности, и выход производственного подразделения на безубыточность снова будет отложен. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com «Когда мы привлечём клиента на Intel 14A, нам придётся наращивать расходы задолго до получения дохода. Откровенно говоря, по мере формирования определённого спроса со стороны клиентов, этот этап [выход на безубыточность], вероятно, отложится. Но, думаю, большинство инвесторов отнесётся к этому спокойно, потому что это подтвердит, что мы действительно сможем создать собственное контрактное производство чипов», — заявил в ноябре минувшего года корпоративный вице-президент Intel по корпоративному планированию и связям с инвесторами Джон Питцер (John Pitzer). Контрактные производители полупроводников традиционно обсуждают с клиентами перспективные техпроцессы ещё до введения необходимых мощностей — и наращивают мощности лишь после того, как первые клиенты возьмут на себя соответствующие обязательства. В Intel такая модель пока отсутствует, потому что основной клиент — её собственное подразделение Products Group, и мощности вводятся в первую очередь для удовлетворения собственного спроса. Особенно остро вопрос встаёт, когда речь идёт о передовом производстве: тепроцесс Intel 14A, например, требует низко- и высоко апертурного EUV-оборудования и других дорогостоящих машин. Капитальные затраты оказываются огромными, и производитель просто не может позволить себе простой мощностей — они наращиваются только при гарантированной загрузке более 80 %. С другой стороны, предложение клиентам техпроцесса без доступных мощностей может угрожать планам Intel стать контрактным производителем. Её конкуренты в лице TSMC и Samsung Foundry расширяют предприятия, когда уже есть несколько основных клиентов, и ожидается дальнейший рост спроса. Передовое оборудование, в том числе EUV-сканеры, отличают весьма продолжительные сроки поставки, и если Intel не сможет вовремя предоставить мощности новым клиентам, её план может просто рухнуть. Intel готовит процессоры Core G3 на базе Panther Lake для портативных игровых консолей
09.01.2026 [09:16],
Николай Хижняк
Компания Intel готовит к выпуску специальную серию процессоров Core G3 для портативных игровых приставок, пишет VideoCardz. В рамках своей презентации новых мобильных процессоров Panther Lake компания не сообщала название специальной серии процессоров, но подтвердила, что собирается её выпустить. 
Источник изображения: VideoCardz Intel не сообщила никаких спецификаций специальных процессоров для портативных приставок в рамках официальной презентации Panther Lake, однако упомянула несколько производителей, включая Acer, MSI, OneXPlayer, GPD и Microsoft, которые могут быть заинтересованы в выпуске своих решений на базе этих чипов. Возможно, включение в список компании Microsoft может означать, что редмондский гигант уже готовит новую модель «портативной Xbox» или же компания просто активно участвует в программной поддержке будущей платформы. По информации VideoCardz, ссылающегося на свои источники, специальный чип Intel для портативных приставок может получить встроенную графику Arc B380 на базе 12 графических ядер Xe3. Отличия от той же «встройки» Arc B390, использующейся в составе мобильных процессоров Panther Lake, могут быть связаны с более низкой частотой iGPU. Внутри компании проект называется Arc G3. Чип описывается как решение среднего уровня. Источники также упоминают вариант встроенной графики Arc B360, но информации о количестве графических ядер в её составе пока нет. Ожидается, что G3 получит конфигурацию из 2 P-ядер, 8 E-ядер и 4 LPE-ядер. 
Источник изображения: Intel Выпуск специализированных процессоров для портативных приставок выведет Intel на большой рынок портативных устройств, где Core G3 будет конкурировать с линейкой процессоров AMD Ryzen Z2. В недавнем интервью PCWorld представители Intel дерзко назвали решения AMD «устаревшим кремнием». Последние мобильные процессоры AMD Strix Point были выпущены около 19 месяцев назад. На CES 2026 не было представлено ни одного нового портативного игрового устройства на базе чипов AMD, за исключением Lenovo Legion Go 2 на базе SteamOS. Однако это лишь вариация приставки, которая уже доступна в продаже, но на базе Windows. Также на выставке не было никаких упоминаний о потенциальном выпуске процессоров серии Ryzen Z3. Учитывая возможность выпуска двух вариантов интегрированной графики (Arc B380 и B360), логично предположить, что должно быть и две версии процессоров, в которых эта графика будет использоваться. Intel не сообщила, когда будет анонсирована серия чипов Core G3. Samsung и Intel нашли способ повысить автономность ноутбуков с OLED-дисплеями
09.01.2026 [09:12],
Анжелла Марина
Samsung Display и Intel совместно разработали технологию SmartPower HDR для снижения энергопотребления OLED-дисплеев в ноутбуках — на 22 % в повседневных сценариях использования и на 17 % при воспроизведении HDR-контента, сообщает TechPowerUp. По мере распространения ПК со встроенным искусственным интеллектом ожидается, что новая технология значительно повысит эффективность использования батареи и улучшит качество просмотра контента. 
Источник изображения: Samsung Традиционные HDR-режимы работают по принципу фиксированного напряжения, необходимого для достижения максимальной яркости. Однако при таких задачах, как веб-сёрфинг или работа с документами, эта яркость не требуется, а постоянное высокое напряжение приводит к неоправданному расходу энергии. В результате многие производители по умолчанию отключают HDR, заставляя пользователей довольствоваться более скромным SDR (Standard Dynamic Range), несмотря на его уступки в цветопередаче и контрастности. SmartPower HDR устраняет этот компромисс и система динамически регулирует напряжение в зависимости от содержимого каждого кадра, обеспечивая высокое качество изображения там, где это нужно, и экономя энергию — там, где это возможно. Технически реализация основана на взаимодействии между системой на кристалле (SoC) ноутбука и контроллером дисплея T-con (Timing Controller). SoC в режиме реального времени анализирует пиковую яркость текущего кадра и передаёт эти данные T-con. Далее на основе полученной информации и коэффициента активных пикселей (OPR) контроллер дисплея вычисляет оптимальное напряжение. Сообщается, что сотрудничество между компаниями началось после подписания меморандума о взаимопонимании в феврале 2025 года. По словам Брэда Чжун (Brad Jung), вице-президента и руководителя команды по маркетингу и планированию крупноформатных дисплеев в Samsung Display, SmartPower HDR даёт пользователям ощутимые преимущества, выходящие за рамки стандартных технических характеристик. Он добавил, что компания продолжит развивать эту технологию вместе с другими решениями для снижения энергопотребления OLED-дисплеев. Одновременно Тодд Льюэллен (Todd Lewellen), вице-президент и генеральный менеджер подразделения PC Ecosystem & AI Solutions в Intel, отметил, что дисплеи потребляют более половины всей энергии ноутбука, поэтому их оптимизация критически важна. AMD продаёт старьё, а Intel неправильно сравнивает производительность — чипмейкеры обменялись любезностями на CES 2026
08.01.2026 [20:20],
Анжелла Марина
Анонс процессоров Panther Lake на выставке потребительской электроники CES 2026 стал поводом для острой перепалки между Intel и AMD. Компании обвинили друг друга в использовании неоднозначных маркетинговых тактик и попытках ввести потребителей в заблуждение. 
Источник изображения: Intel Представитель AMD, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских продуктов Рахул Тику (Rahul Tikoo), в беседе с Tom's Hardware раскритиковал представленные Intel сравнительные тесты Panther Lake. По его словам, компания сравнивала свой флагманский чип со среднеуровневыми и более старыми процессорами Ryzen, что он назвал нечестным подходом. Тику заявил, что топовые решения AMD, такие как Strix Halo или Ryzen AI Max, значительно превзойдут новинку Intel, особенно в графической производительности, а для игр потребители в любом случае будут выбирать специализированные чипы. Сама Intel заявляет, что её новинки Core Ultra Series 3 Panther Lake демонстрируют до 77 % прироста игровой производительности относительно Lunar Lake и до 82 % — по сравнению с AMD Ryzen AI 9 HX 370 при нативном рендеринге. Однако, как пишет PCGamer, Тику выразил скептицизм по поводу этих цифр, намекнув на то, что высокая стоимость Panther Lake может нивелировать эти преимущества. Со своей стороны, Intel также не осталась в долгу. Ниш Нилалоджан (Nish Neelalojan), старший директор по управлению продуктами для клиентских устройств, в интервью изданию PCWorld заявил, что AMD продаёт решения на базе устаревших кремниевых платформ, в то время как Intel предлагает современные процессоры, созданные специально для текущего рынка. С технической точки зрения аргументы Intel имеют основания: Panther Lake производится по техпроцессу Intel 18A с использованием транзисторов gate-all-around и задней подачи питания, тогда как конкурирующий чип Gorgon Point использует узел TSMC N4, являющийся оптимизированной версией процесса N5 FinFET. Чипы AMD серий Strix Halo, Strix Point и предстоящая линейка Gorgon Point AI 400 по-прежнему опираются на архитектуру графики RDNA 3.5 и более старые проектные решения, а Gorgon Point представляет собой, по сути, обновление Strix Point с улучшенным управлением питанием, работающее на том же техпроцессе. Ситуация осложняется запутанной номенклатурой и частыми обновлениями, которые затрудняют понимание того, какие чипы действительно используют новое железо. Например, в линейке Ryzen Z2 для портативных игровых систем представлены модели с совершенно разными характеристиками. В частности, Ryzen Z2 A построен на устаревшем 7-нм техпроцессе с ядрами Zen 2 и графикой RDNA 2, а Ryzen Z2 Go использует чип Rembrandt с четырьмя ядрами Zen 3+. При этом стандартный Ryzen Z2 и особенно Z2 Extreme обладают значительно более высокой производительностью благодаря ядрам Zen 5 и графике RDNA 3.5. Несмотря на взаимные обвинения, по мнению экспертов, такая ожесточённая конкуренция между гигантами индустрии, несомненно, в конечном итоге может пойти на пользу потребителям, стимулируя развитие технологий, особенно в секторе игровых устройств. При этом успех Panther Lake будет зависеть не только от заявленного прироста производительности в играх, но и от его итоговой стоимости и доступности. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
