Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel прислушается к пользователям и перестанет менять сокеты как перчатки
21.03.2026 [01:51],
Николай Хижняк
Компанию Intel часто критикуют за недолговременную поддержку процессорных сокетов для десктопных ПК. В недавнем интервью порталу Club386 Роберт Хэллок (Robert Hallock), вице-президент Intel по клиентским вычислениям заявил, что он «видит будущее, в котором сокеты Intel будут поддерживать больше поколений процессоров». Он добавил, что компания внимательно прислушивается к отзывам энтузиастов. 
Источник изображений: VideoCardz Intel уже официально подтвердила работу над новым поколением процессоров серии Nova Lake. Их дебют ожидается в конце 2026 года. Слухи и утечки об этих чипах связывают новые настольные процессоры Nova Lake-S с новым процессорным разъёмом LGA 1954. Новый сокет тоже уже подтверждён. Более того, есть намёк на обратную совместимость. Производитель систем охлаждения Noctua ещё в прошлом году заявил, что его актуальные модели кулеров будут поддерживать новую платформу. Более поздние утечки информации также рассказали о новом стеке чипсетов Intel 900-й серии для новой платформы: B960, Z970, Z990, Q970 и W980. Согласно последним слухам, LGA 1954 будет поддерживать серии процессоров Nova Lake, Razer Lake, Titan Lake и Hammer Lake. Подтверждение этих слухов будет означать, что Intel отказалась от недолговечной поддержки сокетов, характерной для нескольких последних поколений её настольных платформ. Однако стоит добавить, что у Intel часто в планах много поколений процессоров, но не все из них доходят до рынка (например, Core Ultra 100 Meteor Lake-S были отменены). «Я бы очень хотел, чтобы пользователи поняли, что я, моя команда, в первую очередь, сами являемся сборщиками ПК и энтузиастами. Каждый из нас собрал свой собственный ПК и играет на нём. В Intel так было не всегда. Но теперь есть новая команда по управлению продуктами, новая команда по развитию бизнеса, новая команда по маркетингу, новая команда инженеров, занимающаяся этими игровыми процессорами. И мы не игнорируем отзывы о наших продуктах. Мы очень внимательно их отслеживаем. На некоторые из этих отзывов мы можем отреагировать в течение шести месяцев, года, трёх лет. Но мы прислушиваемся, и эти отзывы очень важны. Они, безусловно, влияют на то, как мы думаем о наших продуктах и нашей дорожной карте», — ответил Хэллок на соответствующий вопрос о долговременной поддержке процессорных сокетов в интервью Club386.  Если читать между строк, то, по всей видимости, планируется, что сокет LGA 1954 будет поддерживать более одного поколения процессоров Core. Произойдет ли это на самом деле, сказать пока сложно. Будем надеяться, что под новыми поколениями Intel подразумевает не просто обновление серий. Intel внезапно представила десктопные процессоры Core Ultra 200S Plus — ядер больше, память быстрее, а цена ниже
11.03.2026 [16:55],
Андрей Созинов
Компания Intel внезапно анонсировала обновлённые настольные процессоры семейства Arrow Lake Refresh. Новинки выйдут под названием Core Ultra 200S Plus и предложат увеличенное число энергоэффективных ядер, ускоренный контроллер памяти и ряд архитектурных оптимизаций по сравнению с актуальными Arrow Lake. По данным производителя, в играх они обеспечат прирост производительности до 15 %. 
Источник изображений: Intel В серию Core Ultra 200S Plus вошли четыре модели, все с разблокированным множителем. Старший процессор Core Ultra 7 270K Plus получил 24 ядра — восемь производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер. То есть у новинки на четыре E-ядра больше по сравнению с Core Ultra 7 265K, и по числу ядер она соответствует конфигурации флагманского Core Ultra 9 285K. Максимальная частота достигает 5,5 ГГц, то есть на 200 МГц отстаёт от флагмана.  В свою очередь модель Core Ultra 5 250K Plus располагает 18 ядрами (шесть P-ядер и 12 E-ядер) и способна автоматически разгоняться до 5,3 ГГц. Здесь тоже на четыре E-ядра больше, чем у Core Ultra 5 245K, а максимальная частота повышена на 100 МГц. Также обе новинки выйдут в версиях без встроенной графики — Core Ultra 7 270KF Plus и Core Ultra 5 250KF Plus. Arrow Lake Refresh сохранили сложную чиплетную компоновку (tile-дизайн) с упаковкой Intel Foveros. Вычислительный чиплет производится по техпроцессу TSMC N3B, а SoC-тайл — по нормам TSMC N6. Последний содержит контроллеры памяти, интерфейсы PCIe, а также другие необходимые для работы блоки. Одним из улучшений новых чипов стало ускорение межкристального соединения (die-to-die): Intel повысила частоту шины до 900 МГц. Это должно снизить задержки, в том числе доступа к памяти — одно из слабых мест архитектуры — и тем самым повысить игровую производительность. Фактически это означает, что Intel просто активировала технологию Intel 200S Boost в новых Arrow Lake Refresh по умолчанию.  Также росту производительности новых чипов должен способствовать новый механизм Intel Binary Optimization Tool (iBOT). Это слой оптимизации двоичного кода, который, по утверждению компании, способен повышать число исполняемых за такт инструкций (IPC) в отдельных играх — даже если они изначально оптимизированы под другую архитектуру. Функция доступна в расширенном режиме Intel Application Optimization.  По внутренним тестам Intel, Core Ultra 7 270K Plus в среднем на 15 % быстрее Core Ultra 7 265K в играх. В некоторых проектах прирост значительно выше: например, до 39 % в Shadow of the Tomb Raider и 22 % в Hitman 3, где используется iBOT. В других играх — таких как F1 25 и Star Wars Outlaws — улучшение достигает примерно 9–12 %.   Младший Core Ultra 5 250K Plus, по данным Intel, обеспечивает в среднем 13-процентный прирост по сравнению с Core Ultra 5 245K. Максимальные показатели зафиксированы в Borderlands 3 (до 20 %) и Far Cry 6 (до 24 %).  Также новые процессоры получили поддержку более быстрой оперативной памяти DDR5 без разгона — теперь это 7200 МТ/с, а при использовании профиля Boost BIOS — 8000 МТ/с. Также заявлена ранняя поддержка модулей 4R CUDIMM, которые могут предложить до 128 Гбайт на один модуль, что заметно увеличит максимальный объём ОЗУ в потребительских системах.  Наконец, Intel Arrow Lake Refresh выделяются ценой. Core Ultra 5 250K Plus будет стоить $199, а Core Ultra 7 270K Plus — $299, что значительно дешевле стартовых цен их предшественников. Таким образом, новинки должны навязать серьёзную конкуренцию процессорам AMD Ryzen 9000. Продажи процессоров Core Ultra 200S Plus начнутся 26 марта. Intel представила процессоры Bartlett Lake только с P-ядрами, но в обычные ПК они не попадут
10.03.2026 [00:04],
Николай Хижняк
Компания Intel официально представила серию процессоров Core Series 2 processors with P-core (кодовое имя Bartlett Lake). Чипы не предназначены для потребительского рынка — они рассчитаны на использование в Edge-системах и встраиваемых решениях. Главная особенность процессоров — наличие только производительных P-ядер. 
Источник изображений: VideoCardz / Intel Старшей моделью серии является Intel Core 9 273PQE. Это 12-ядерный процессор с поддержкой 24 виртуальных потоков, оснащённый 36 Мбайт кеш-памяти. Чип работает на частоте до 5,9 ГГц. Номинальный заявленный показатель энергопотребления (TDP) процессора составляет 125 Вт. В серии также выделяются модели Core 9 273PE с частотой до 5,7 ГГц и TDP 65 Вт и Core 9 273PTE с частотой до 5,5 ГГц и TDP 45 Вт. Все три модели построены по техпроцессу Intel 7 и предлагают одинаковую конфигурацию ядер. С остальными моделями серии и их характеристиками можно ознакомиться в таблице ниже.  Для Bartlett Lake компания заявляет поддержку до 192 Гбайт ОЗУ (поддерживается память DDR5-5600 и DDR4-3200 с ECC), и наличие встроенной графики UHD Graphics 770. Платформа поддерживает до 20 линий PCIe (от CPU) включая PCIe 5.0 и PCIe 4.0. Также заявляется поддержка последовательной шины DMI 4-го поколения. На бумаге это делает Bartlett Lake идеальным вариантом для промышленных систем, которым требуется более высокая производительность в однопоточном режиме и более простое планирование работы ядер, чем у гибридных настольных процессоров Intel с P- и E-ядрами. Intel классифицирует процессоры в сегменте встраиваемых систем, а в разделе «Технологии для периферийных устройств» описывает их как компоненты для промышленного применения, здравоохранения, умных городов и других периферийных развёртываний. Компания также заявляет о совместимости платформы с процессорами Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений для периферийных устройств, что должно упростить модернизацию существующих встраиваемых систем на базе платформы LGA 1700. ASRock не будет предлагать поддержку процессоров Intel Bartlett Lake-S на своих платах с разъёмом LGA 1700
25.01.2026 [06:55],
Алексей Разин
Процессоры Intel семейства Bartlett Lake-S, как ожидается, должны стать последними решениями этой марки для платформы LGA 1700, но применяться они должны только в сегменте встраиваемых систем и периферийных вычислений, а потому на розничном рынке открыто предлагаться не могут. ASRock уже заявила об отсутствии у неё планов по реализации поддержки Bartlett Lake-S для потребительских моделей материнских плат. 
Источник изображения: ASRock Как поясняет VideoCardz, один из пользователей Reddit обратился в службу технической поддержки ASRock с вопросом о возможности использования процессоров Intel семейства Bartlett Lake-S на материнской плате Z790I Lightning WiFi. Ответ представителей компании подтвердил узкую сферу применения процессоров данного семейства: промышленные ПК, информационные терминалы и встраиваемые решения. В целом, ASRock не планирует обеспечивать поддержку семейства процессоров Bartlett Lake-S на своей потребительской линейке материнских плат с разъёмом LGA 1700. По своим характеристикам, насколько позволяют судить имеющиеся неофициальные данные, процессоры Bartlett Lake-S могли быть интересны энтузиастам тем, что либо предлагали от 10 до 12 производительных ядер, либо сочетали 8 производительных и до 16 экономичных в своих старших версиях. С учётом способности их тактовой частоты в турбо-режиме подниматься до 5,7 ГГц, подобное предложение могло бы заинтересовать некоторых владельцев потребительских плат с разъёмом LGA 1700. Практика использования серверных процессоров Intel в настольных системах получила распространение после того, как они начали в массовых количествах продаваться на вторичном рынке Китая по привлекательным ценам. В случае с процессорами Bartlett Lake-S велик соблазн попробовать установить их в уже имеющиеся материнские платы с разъёмом LGA 1700, но ASRock подобную возможность предоставить не готова. Nova Lake-S не потребует новых кулеров: Noctua подтвердила поддержку LGA 1954
27.11.2025 [00:21],
Николай Хижняк
Компания Noctua обновила раздел часто задаваемых вопросов на своём сайте, подтвердив, что все её кулеры, совместимые с процессорными разъёмами Intel LGA 1700 и LGA 1851, также будут работать на будущей платформе Intel LGA 1954. 
Источник изображения: VideoCardz Компания поясняет, что никаких новых креплений не требуется, и пользователям необходимо следовать той же процедуре установки, что и для LGA 1700/LGA 1851, поскольку система крепления у платформ идентична. Для тех, кто уже приобрел кулер Noctua, это фактически продлевает срок его службы до следующей настольной платформы Intel. Noctua уже подтвердила, что разъёмы LGA 1700 и LGA 1851 имеют одинаковую схему крепления. Компания предлагает бесплатные комплекты для модернизации только для старых кулеров, которые поддерживают LGA 1700. В обновлённом разделе часто задаваемых вопросов на сайте компании разъём LGA 1954 теперь добавлен в ту же категорию, поэтому один комплект для крепления подходит для трёх поколений сокетов. Хотя есть и исключения в виде отдельных кулеров: например, линейка низкопрофильных моделей NH-L9i. Но для большинства кулеров башенного и двухбашенного типа поддержка LGA 1700 теперь автоматически подразумевает поддержку LGA 1851 и LGA 1954. 
Источник изображения: Noctua Платформа LGA 1954 дебютирует с настольными процессорами Intel Nova Lake-S, которые должны выйти под названием серии Core Ultra 400. Эти чипы, как ожидается, предложат до 52 вычислительных ядер. Более ранние утечки уже указывали на то, что LGA 1954 сохранит тот же размер сокета 45 × 37,5 мм, что и LGA 1851, намекая на сохранение совместимости со старыми кулерами. Раздел часто задаваемых вопросов Noctua теперь можно считать первым чётким заявлением производителя о том, что существующие кулеры, совместимые с LGA 1700/LGA 1851, механически совместимы с настольными чипами Nova Lake-S. До выхода LGA 1954 компания Intel, как ожидается, выпустит Refresh-версии процессоров Core Ultra 200K для LGA 1851. Они уже фигурируют в утечках. Таким образом платформа будет поддерживать два поколения чипов. Intel воскресила легендарный шестиядерник Core i5-10400 под новым именем Core i5-110
11.09.2025 [20:29],
Николай Хижняк
Похоже, Intel испытывает ностальгию по старым процессорам, поскольку сегодня компания выпустила Core i5-110 на базе Comet Lake — дизайна пятилетней давности, в основе которого используется 14-нм техпроцесс производства. При этом о прекращении выпуска последних моделей процессоров серии Comet Lake компания сообщала ещё в прошлом году. 
Источник изображений: Intel Хотя Core i5-110, несомненно, относится к семейству Comet Lake, Intel записывает чип в серию Core 1, состоящую в основном из мобильных процессоров, а также встраиваемых Raptor Lake Refresh. Если верить базе данных Intel Ark, компания выпустила процессор в третьем квартале этого года. Как пишет VideoCardz, Core i5-110 — ничто иное, как Core i5-10400 (Comet Lake) с другим названием, предлагающий те же самые характеристики. Новый чип имеет 6 ядер с поддержкой 12 потоков, работает на частоте от 2,9 до 4,3 ГГц и получил 12 Мбайт кеш-памяти L3. Процессор также оснащён встроенной графикой Intel UHD Graphics 630 с частотой от 350 МГц до 1,1 ГГц и поддерживает до 128 Гбайт памяти DDR4-2666. Заявленный показатель обоих процессоров составляет 65 Вт. Core i5-110 предназначен для материнских плат Intel 400-й и 500-й серий с процессорным разъёмом LGA 1200.  Несмотря на то, что это обычный ребрендинг, Intel продаёт Core i5-110 по той же цене, по которой продавала Core i5-10400. Рекомендованная стоимость Core i5-110 составляет $200, если верить базе данных сайта Intel Ark. Это безумная цена для процессора, основанного на архитектуре Comet Lake, берущей своё начало от Skylake, появившейся в 2015 году. Все эти чипы выпускаются на откровенно устаревшем техпроцессе 14 нм+++. Ранее Intel уже была замечена за перевыпуском старых чипов Core i5-12400 и i5-12400F (Alder Lake-S) под видом новых Core 5 120 и Core 5 120F (Bartlett Lake-S), предлагающих те же характеристики, что и модели, выпущенные в 2022 году. Впрочем, в розничную продажу все подобные модели, скорее всего, не попадут. Вероятнее всего они производятся по спецзаказам каких-то крупных OEM-производителей для установки в готовые компьютеры офисного назначения. Intel выпустит недорогой шестиядерник Core 5 120F для платформы LGA 1700
14.06.2025 [18:41],
Николай Хижняк
Intel выпустит шестиядерный процессор Core 5 120F начального уровня для платформы LGA 1700, оснащённый только производительными P-ядрами. Отсутствие приписки Ultra в названии процессора предполагает, что он не относится к серии Arrow Lake. В то же время это не представитель настольной серии Meteor Lake-S, которая ожидалась в прошлом году, но так и не вышла. По информации VideoCardz, Core 5 120F относится к серии Bartlett Lake-S, анонсированной Intel несколько месяцев назад. 
Источник изображения: VideoCardz Ранние слухи предполагали, что процессоры Bartlett Lake-S будут предназначены только для сетевых и периферийных систем и станут последними представителями платформы LGA 1700. Корпоративные и бизнес-пользователи часто ценят долговечность платформы и её экономическую эффективность. В отличие от процессоров Arrow Lake-S, требующих новых материнских плат из-за другого сокета и поддержки памяти DDR5, Bartlett Lake-S совместимы со старыми и более доступными материнскими платами предыдущего поколения, а также поддерживают память DDR4.  Согласно рекламному слайду, базовая частота Core 5 120F составляет 2,5 ГГц, а максимальная — 4,5 ГГц. Процессор имеет 18 Мбайт кеш-памяти L3, поддерживает память DDR5-4800 общим объёмом до 192 Гбайт и обладает номинальным показателем энергопотребления 65 Вт. Характеристики процессора очень похожи на Core i5-12400F, который также оснащается только P-ядрами. Разница между чипами заключается в тактовой частоте, которая на 100 МГц выше у модели Core 5 120F. Intel официально пока не представляла настольные процессоры серии Core 100. На данный момент неизвестно, сколько моделей планируется к выпуску. Однако модель, о которой говорится в этой заметке, лишена встроенной графики, на что указывает суффикс «F» в названии чипа. Noctua переделала крепление кулеров под Arrow Lake — новая версия добавляет сдвиг и снижает температуру
09.05.2025 [18:52],
Николай Хижняк
Компания Noctua выпустила крепление NM-IMB8 со смещением основания для своего флагманского кулера NH-D15 G2. Крепление позволяет сдвинуть основание кулера на 3,7 мм вверх и на 2 мм влево относительно центра процессорного разъёма, тем самым позволяя кулеру создавать больше давления на теплораспредилительную крышку непосредственно над горячими точками 20-ядерного Intel Core Ultra 7 265K и 24-ядерного Core Ultra 9 285K для платформы LGA 1851. 
Источник изображений: Noctua Производитель утверждает, что это крепление со смещением позволяет снизить рабочую температуру процессора на величину до 3 градусов при использовании кулера NH-D15 G2 HBC и до 1 градуса у стандартной версии NH-D15 G2.  Поскольку стандартная версия NH-D15 G2 обычно обеспечивает на 2 градуса более низкую температуру по сравнению с HBC-версией кулера без крепления со смещением, которая разрабатывалась специально для разъёма Intel LGA 1700, стандартная версия по-прежнему рекомендуется в качестве оптимального выбора для платформы LGA 1851, поскольку в целом обеспечивает лучшее охлаждение.  Крепление со смещением NM-IMB8 уже доступно для приобретения на сайте Noctua. На торговой площадке Amazon оно появится в течение 2–3 недель. Стоимость монтажного комплекта составляет $3,90/€3,90 (на сайте Noctua) и $4,90/€4,90 на Amazon. Крепление NM-IMB8 совместимо только с процессорными кулерами NH-D15 G2 (стандартной версии, а также HBC и LBC-моделями), NH-D12L, NH-L12S, NH-L12Sx77 и NH-L12 Ghost S1. Новая статья: Почему DDR5 CUDIMM — это шаг вперёд: подробности и тесты
15.04.2025 [01:41],
3DNews Team
Новая статья: Обзор MSI MEG Z890 Ace: высококлассная плата почти без излишеств
19.03.2025 [00:03],
3DNews Team
Thermal Grizzly представила открывалку процессоров Intel Core Ultra 200S с подогревом
09.01.2025 [07:10],
Алексей Разин
До сих пор все серийные приспособления для снятия крышек с процессоров Intel облегчали преимущественно механическую часть работы, но компании Thermal Grizzly удалось вывести на рынок устройство с замысловатым наименованием Delid-Die-Mate Heater V1, которое позволяет нагреть процессор Intel в исполнении LGA 1851 перед снятием крышки до 165 градусов Цельсия. 
Источник изображения: Thermal Grizzly Замысел заключается в том, что при температуре 165 градусов Цельсия размягчается припой на основе индия, который расположен между крышкой теплораспределителя процессора в исполнении LGA 1851 и его многокомпонентным кристаллом. Механическая связь между этими компонентами процессора в результате ослабевает, а потому появляется возможность снять крышку методом сдвига без риска повредить кристалл процессора. Подразумевается, что после снятия крышки пользователь заменяет термоинтерфейс под ней на тот, который считает более эффективным, либо использует метод прямого контакта для охлаждения кристалла при экспериментах с разгоном.  Для осуществления подобных операций пользователю придётся отдельно приобрести и само приспособление Delid-Die-Mate V1, поскольку Delid-Die-Mate Heater V1 является только системой автоматического нагрева процессора, и в исходном виде не позволяет снять крышку теплораспределителя. Корпус из фторопласта выдерживает высокие температуры, поэтому ему не страшен нагрев до 165 градусов Цельсия. Прилагаемый блок управления со встроенным дисплеем позволяет при помощи клавиш задать как более высокую, так и более низкую температуру нагрева, по достижении которой блок отключится. В целях безопасности нагрев прекратится после 30 минут работы в любом случае. Пользователь также имеет возможность прервать нагрев в любой момент. Поскольку блок управления нагревом питается от кабеля USB-C, для корректной работы ему потребуется источник питания мощностью не менее 65 Вт. Он также не предусмотрен в комплекте поставки. Перед началом использования приспособления Delid-Die-Mate Heater V1 пользователю рекомендуется просмотреть видеоинструкцию, переход к которой осуществляется после сканирования QR-кода. Стоит такой комплект 89,90 евро, но при его использовании следует помнить, что снятие крышки с процессора лишает его гарантии производителя, а также несёт риск необратимого повреждения. Новая статья: Обзор MSI MAG Z890 Tomahawk WiFi: материнская плата с загадками
25.12.2024 [01:43],
3DNews Team
Новая статья: Обзор материнской платы Gigabyte Z890 Aorus Pro Ice: Arrow Lake и зимнее настроение
11.12.2024 [00:03],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор материнской платы Gigabyte Z890 Aorus Pro Ice: Arrow Lake и зимнее настроение Новая статья: Обзор материнской платы MSI MPG Z890 Carbon WiFi: встречаем Arrow Lake во всеоружии
25.11.2024 [00:03],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор материнской платы MSI MPG Z890 Carbon WiFi: встречаем Arrow Lake во всеоружии Новая статья: Обзор материнской платы MSI B760 Gaming Plus WiFi: почему она так популярна?
18.11.2024 [00:03],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор материнской платы MSI B760 Gaming Plus WiFi: почему она так популярна? |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
