Опрос
|
» NVIDIA GeForce GTX 670 — сжатие без потерь» Samsung Galaxy S III: без фанатизма. Первый взгляд» GeForce GTX 690 – два GPU без компромиссов» Сны о чем-то большем. Знакомство с платформой AMD Trinity и тест процессора AMD A10-4600M» Nikon D800 — младшая полнокадровая модельТеги: TSMCДефицит видеокарт будет преодолён в мае07.05.2012 [16:31], Александр Бакаткин
Ведущие разработчики графических процессоров и видеокарт на их основе, компании AMD и NVIDIA, в первом квартале 2012 года столкнулись с нехваткой микрочипов производства тайваньской TSMC. Связано это было с загруженностью производственных линий чипмейкера. Постепенно TSMC расширяет свои производственные мощности, и тем самым рассчитывает увеличить объемы выпуска видеочипов. По сведениям тайваньских производителей видеокарт, к концу марта дефицит 28-нм микросхем для AMD и NVIDIA будет преодолен.
 Увеличение объемов выпуска графических процессоров пришлось как раз кстати. Калифорнийская компания NVIDIA уже представила своего двухпроцессорного монстра GeForce GTX 690. В скором времени модельный ряд пополнится видеокартами GTX 670 и GTX 610, который представят в мае и в июне. Параллельно с этим компания AMD надеется привлечь внимание покупателей к своей продукции за счет снижения цен. Все это означает, что в ближайшее время спрос на графические адаптеры будет расти. 
Компания AMD, несмотря на снижение финансовых показателей в первом квартале 2012 года, в рыночном сегменте графических адаптеров отчиталась об увеличении доходности. Это говорит о том, что конкуренция на рынке видеокарт по-прежнему сохраняется, а также о том, что рынок графических адаптеров остается высокомаржинальным для производителей. Материалы по теме: Источник: TSMC ускоряет внедрение 20-нм норм, надеясь на заказы Apple05.05.2012 [09:54], Константин Ходаковский
Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, планы TSMC по развёртыванию 20-нм норм с опережением графика породили в среде индустриальных источников предположения, что крупнейшая в мире контрактная полупроводниковая кузница агрессивно стремится получить заказы на производство будущих процессоров для аппаратов Apple. Утверждается также, что текущие 28-нм нормы TSMC вряд ли привлекут внимание Apple, тем более что компания пока не в состоянии обеспечить спрос от своих существующих клиентов.  Указывается, что заказы Qualcomm, NVIDIA, Broadcom, TI и AMD на печать 28-нм кристаллов у TSMC удовлетворяются лишь менее чем на 70%. Имея столь сильный спрос на 28-нм чипы, TSMC теперь может осуществить ранние инвестиции в развёртывание 20-нм техпроцесса, дабы подготовить свои мощности для удовлетворения будущего спроса, надеясь на сотрудничество с потенциальными клиентами вроде Apple. Источники утверждают, что TSMC имеет высокие шансы получить заказы от Apple на производство чипов. В настоящее время Apple по-прежнему производит свои новейшие чипы A5X для iPad третьего поколения с соблюдением 45-нм норм на мощностях Samsung.  В текущем году, как сообщила TSMC, она потратит около $700 млн в построение тестовой 20-нм линии, тогда как изначально она собиралась сделать это лишь в 2013 году. Осознав, что спрос на 28-нм чипы оказался выше ожидаемого уровня, компания посчитала необходимым начать инвестиции в 20-нм техпроцесс заранее. Спрос на 20-нм чипы тоже, очевидно, будет велик, учитывая быстрый рост популярности мобильной электроники. Одновременно компания ускорила расширение 28-нм производственных мощностей, что позволит ей полностью удовлетворить спрос в первой четверти 2013 года. Материалы по теме: Источник: NVIDIA: энергоэффективность Kepler достигнута тесным сотрудничеством с TSMC01.05.2012 [18:29], Константин Ходаковский
NVIDIA говорит, что впечатляющая энергоэффективность архитектуры Kepler была достигнута прежде всего с помощью тесного сотрудничества с TSMC, с которой работала команда компании три года над 28-нм чипами Kepler. По словам NVIDIA, это амбициозный проект, ибо приносит новую архитектуру одновременно с новых техпроцессом. Kepler производится с соблюдением 28-нм HP-техпроцесса TSMC с применением металлических затворов с высокой диэлектрической проницаемостью (HKMG) и второго поколения SiGe (Silicon Germanium). HKMG и SiGe обеспечили улучшенную энергоэффективность.  28-нм чип GeForce GTX 680 имеет площадь 294 кв. мм NVIDIA отмечает, что 28-нм HP-техпроцесс TSMC позволил компании уменьшить активную мощность на 15% и утечки примерно на 50% по сравнению с 40-нм чипами, благодаря чему общая энергоэффективность возросла на 35%. Это очень важно, ибо у разработчиков чипов сегодня нет возможности увеличивать энергопотребление при выпуске новых ускорителей.  Для максимальной отдачи от 28-нм техпроцесса NVIDIA пришлось изменить принцип работы с TSMC — если ранее компании работали независимо (NVIDIA разрабатывала дизайн, а TSMC готовила процесс производства), то в случае с Kepler сотрудничество с TSMC началось за 3 года до стадии tape-out (когда дизайн чипа завершён и готов к производству). Это позволило заранее оптимизировать процесс производства.  28-нм HP-техпроцесс TSMC под микроскопом NVIDIA гордится проделанной работой в рамках Kepler, но также отмечает, что уже работает вместе с TSMC над 20-нм чипами, которые позволят сделать ещё более энергоэффективные и впечатляющие видеокарты. Материалы по теме: Источник: TSMC предложит только один универсальный 20-нм техпроцесс22.04.2012 [18:51], Константин Ходаковский
 Крупнейший контрактный производитель, тайваньская компания TSMC, предложит лишь один процесс производства с соблюдением 20-нм норм, тогда как раньше компания предлагала несколько вариантов (например, HP для высокопроизводительных чипов или LP для энергоэффективных). Об этом во время очередной технологической встречи TSMC сказал исполнительный директор компании Санг-Ю Чианг (Shang-Yi Chiang), который также отметил, что после 20-нм норм компания может предложить своим клиентам 18-нм или 16-нм переходной техпроцесс, чтобы сделать выгодным освоение 14-нм норм. Господин Чианг отмечает, что первоначально компания планировала предоставлять два 20-нм техпроцесса: высокопроизводительный и энергоэффективный, оба с применением металлических затворов с высокой диэлектрической проницаемостью (HKMG). Но после ряда шагов в этом направлении в TSMC осознали, что заметной разницы между двумя 20-нм техпроцессами нет по причине того, что расстояния между элементами схем очень малы и приближаются к физическим пределам, так что почти не остаётся возможности для оптимизации дизайна с помощью различной длины металлических затворов и внесения других изменений.  TSMC предлагает для 28-нм норм 4 техпроцесса: высокопроизводительный, энергоэффективный, энергоэффективный с применением HKMG и высокопроизводительный для мобильных чипов. TSMC ожидает, что производство на 20-нм техпроцессе HKMG начнётся уже в следующем году, а в 2015 году компания собирается начать 14-нм производство с применением транзисторов FinFET 3-D. Но для 14-нм норм будет необходимо применением литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV), а многие сомневаются, что она подоспеет вовремя. В результате TSMC может предложить 18-нм или 16-нм нормы. TSMC очень тщательно рассматривает возможность освоения этих переходных норм, ибо в таком случае компании придётся предлагать их в течении 10 лет. Материалы по теме: Источник: ARM объявила о лицензировании дизайна 28-нм чипов Cortex-A1521.04.2012 [19:35], Константин Ходаковский
Компания ARM Holdings, разрабатывающая различные процессоры и продающая лицензии, расширила список лицензируемых наборов для оптимизации процессоров (Processor optimization pack, POP), доступных для 40-нм и 28-нм техпроцесса TSMC. Хотя клиенты ARM могут лицензировать ядра и архитектуры, а затем создавать на их основе собственные физические дизайны чипов, это может оказаться долгим и дорогим делом. В последние два года ARM лицензирует POP в качестве дополнительной поддержки, позволяющей ускорить внедрение того или иного ядра в определённую площадь кристалла, добившись при этом нужной производительности и энергопотребления.  POP предоставляет производителям библиотеки логики и памяти, оптимизированные под конкретный техпроцесс и вычислительное ядро ARM. POP включает отчёт по тестам и точные условия и результаты, достигнутые ARM при реализации ядра в кремнии. Наконец, набор включает руководство с детальным описанием того, как ARM достигла требуемых результатов. Благодаря всему этому клиенту ARM намного проще быстро и с минимальным риском достигнуть того же результата при создании собственной системы на чипе. ARM сообщила о выпуске ещё девяти наборов POP для Cortex-A5, A7, A9 и A15 на различных 40-нм и 28-нм техпроцессах TSMC. Они также помогают создавать сложные многоядерные процессоры. Подход оставляет возможность сторонним разработчикам вносить изменения в дизайн, но при этом значительно ускорить время вывода продуктов на рынок. Вдобавок к POP для новых ядер Cortex-A7 и Cortex-A15 на 28-нм HPM-техпроцессе TSMC компания предлагает средства упрощения разработки аппаратных решений, где такие ядра работают в связке big.LITTLE, что позволяет исполнять лёгкие задачи на маленьких и очень энергоэффективных ядрах Cortex-A7, а при запуске сложных задач переключаться на более производительные Cortex-A15. Поддержка big.LITTLE на 28-нм HP-техпроцессе TSMC ожидается уже вскоре. Материалы по теме: Источник: TSMC планирует купить у ProMOS фабрику по производству 300-мм пластин18.04.2012 [13:13], Владимир Мироненко
 Согласно данным ресурса Digitimes, в настоящее время TSMC ведет переговоры с компанией ProMOS Technologies по поводу приобретения фабрики по выпуску 300-мм кремниевых пластин, находящейся в Тайчжуне, расположенном в центральной части Тайваня. Для ProMOS продажа объекта является шансом для возрождения убыточного в настоящее время производства модулей памяти DRAM. Как утверждают промышленные источники, интерес к этой фабрике проявила и компания Globalfoundries, предложившая цену в пределах 20-30 млрд тайваньских долларов ($678 млн – $1,02 млрд). В свою очередь TSMC настаивает на цене 25 млрд тайваньских долларов ($848 млн). Подробности переговоров пока неизвестны. Ни TSMC, ни Globalfoundries не стали комментировать данную публикацию Digitimes. Председатель совета директоров и CEO TSMC Моррис Чанг (Morris Chang) недавно сообщил о намерении компании пересмотреть объемы инвестиций на 2012 год. Этот вопрос будет обсуждаться на встрече с инвесторами, которая состоится 26 апреля. Первоочередными задачами для компании, по словам Чанга, являются расширение применения 28-нм техпроцесса, а также переход на массовый выпуск 20-нм чипов с опережением графика. Материалы по теме: Источник: NVIDIA призывает к переходу на 450-мм пластины17.04.2012 [10:00], Константин Ходаковский
 Ведущий инженер NVIDIA призывает производителей чипов к переходу на 450-мм кремниевые пластины в качестве решения вопроса сложности, стоимости и вывода на рынок новых вычислительных чипов. По мнению вице-президента по разработке высокоинтегральных схем в NVIDIA Самира Халипита (Sameer Halepete), для того, чтобы сохранять прежние темпы и в конце текущего десятилетия при сохранения прибыльности начать производство чипов с триллионом транзисторов понадобится набор различных новых технологий и методов. «Сложности, которые стоят на пути, похожи на прежние, и хотя природа их изменилась, я уверен, что мы всё преодолеем», — сказал он на выступлении во время конференции Mentor Graphics. Перед своей речью он сказал журналистам, что индустрии необходимо переходить на кремниевые пластины с диаметром 450 мм, как ранее она перешла на пластины с диаметром 300 мм и 200 мм. Этот шаг необходим, чтобы решить проблему растущего числа масок и шагов производства, необходимых для создания чипов. Переход на более крупные пластины позволит распределить издержки на большее число чипов, сократив при этом время на создание отдельного кристалла. Однако, по словам господина Халипита, он не видит признаков того, что переход на более крупные кремниевые пластины состоится ранее начала производства с соблюдением 14-нм норм. Сегодня только начали появляться 28-нм чипы NVIDIA и других компаний, следующим же шагом примерно через 2 года станет переход на 20-нм нормы, а ещё через 2 года мы увидим 14-нм чипы.  Исполнительный директор разработчика систем автоматизации дизайна чипов Mentor Уолли Райнс (Wally Rhines) отмечает, что переход на 450-мм пластины — сложный шаг. Сегодня пять ведущих компаний, среди которых Intel, Samsung и TSMC, покупают две трети всего оборудования для создания чипов, и именно ими должен быть востребован переход на более крупные кремниевые пластины. «Эти пять компаний должны сделать переход, ибо многие более мелкие производители не смогут воспользоваться преимуществами [крупных пластин] долгое время», — отмечает господин Райнс. По его словам, ведущие производители чипов обладают достаточными силами для такого перехода, но они должны делать крупные инвестиции благоразумно. Призыв NVIDIA к переходу на 450-мм пластины обусловлен тем, что она, как и другие разработчики чипов, заказывающие печать у контрактных производителей, сталкивается с изменением бизнес-модели TSMC. Тайваньский производственный гигант начал брать плату за каждую пластину, а не за каждый рабочий чип, начиная с 40-нм поколения, а теперь такая практика распространилась более широко. Это означает, что компании-заказчики должны брать на себя риск низкой доли выхода годных чипов на начальных этапах освоения новых производственных норм. Прочие контрактные производители, как ожидается, тоже перейдут в будущем на бизнес-модель TSMC, по словам Самира Халипита. В своём докладе господин Халипит бегло озвучил некоторые проблемы, которые влияют на время вывода продуктов на рынок и прибыльность разработки чипов.  «Время между оправкой наших проектов на фабрику и получением первых образцов в последнее время растёт с каждым этапом перехода на более тонкие нормы, — отметил он. — Между 40-нм и 28-нм нормами оно увеличилось примерно с 4 до 6 недель» из-за большего количества масок и производственных шагов. Процесс приведения чипа к стадии массового производства теперь занимает примерно на 3 месяца больше, чем в прошлых поколениях. «Но сезоны продаж на Рождество и возвращение в школу не собираются сдвигаться», — добавил он.  По его словам, проблему времени вывода нового изделия на рынок нужно решать путём одновременного преодоления ряда небольших проблем. Например, конструкторам нужны более продвинутые инструменты проверки дизайна кристаллов на раннем этапе, дабы быстро исправлять ошибки. Вдобавок должны взаимодействовать более тесно разработчики архитектуры и непосредственные конструкторы микросхем, а инструменты должны позволять увеличить продуктивность конструкторов. «Нам было необходимо расширить штат проектировщиков топологии микросхем в тридцать раз [для 28-нм чипов по сравнению с 1994 годом], но мы не можем позволить себе это снова в следующих поколениях чипов, ибо в таком случае придётся нанять всех специалистов по дизайну микросхем на планете», — отметил он. NVIDIA и Mentor в последние месяцы разрабатывают инструмент, способный автоматизировать процесс выбора оптимального положениях тех или иных участков чипа, что сокращает время разработки.  Далее новые процессы производства более не приносят заметного снижения энергопотребления, что должен теперь компенсировать дизайн чипа и оптимизация логики, а инструменты проектирования должны подсказывать инженеру наилучший путь для достижения этой цели. Самостоятельно даже лучшие инженеры упускают большинство таких возможностей. Из-за увеличения сложности, роста вероятности дефектов соответственно увеличивается и стоимость миллиметра конечного кристалла. Для борьбы с этим NVIDIA пытается сократить издержки на тестирование чипов, которые в настоящее время занимают около 5% от себестоимости. Компания объединяет тестовые каналы, запускает тесты на более высоких частотах, дабы снизить время тестирования, также она работает со сторонними партнёрами в области лазерной системы исследования, которая позволяет ускорить процесс обнаружения аппаратных изъянов. «Как можно более ранее обнаружение проблем весьма важно, ибо временное окно заработка денег на продуктах не смещается», — отмечает господин Халиплит.  Mentor отмечает, что технические сложности в последние годы сильно повышают спрос на инструменты эмуляции чипов и на решения для разработки упаковок чипов, которые ранее не пользовались особым спросом, но теперь могут сэкономить немало средств и времени компаниям. Материалы по теме: Источник: TSMC пересмотрит капитальные затраты на 2012 год13.04.2012 [02:14], Константин Ходаковский
 Как сообщил недавно исполнительный директор и председатель совета директоров TSMC Моррис Чанг (Morris Chang), компания на предстоящей 26 апреля встрече с инвесторами представит пересмотренный бюджет на капитальные затраты в текущем году. Крупнейший контрактный производитель принял решение увеличить объёмы инвестиций в 2012 году, которые ранее были установлены на отметке в $6 млрд. В первую очередь средства будут затрачены на расширение передовых 28-нм норм, спрос на которые превысил предполагавшийся ранее уровень. Клиенты компании требуют заметного увеличения производственных возможностей на передовых нормах, чем в прошлом году, а потому TSMC построит новые 28-нм линии. Также, по словам господина Чанга, его компания намерена начать массовое 20-нм производство ранее намеченного в прежних планах срока. Глава тайваньского полупроводникового гиганта отмечает, что к 20-нм производству его компания может приступить уже в 2013 году. Ресурс Digitimes, ссылаясь на анонимные рыночные источники, сообщает о том, что TSMC собирается расширить свои капитальные инвестиции в этом году до суммы в $6,8 млрд. Материалы по теме: Источник: TSMC начала строительство пятой очереди Fab 1410.04.2012 [16:11], Владимир Мироненко
Компания 9 апреля TSMC провела церемонию закладки первого кирпича в фундамент пятой очереди (Phase 5) завода Fab 14, расположенного в Южном научном парке Тайваня (The Southern Taiwan Science Park, STSP). Так же, как и шестая очередь (Phase 6) комплекса Fab 12 в научном парке Хсинчу (Hsinchu Science Park), новый модуль Phase 5 предназначен для выпуска продукции с использованием 20-нм техпроцесса.  Запуск шестой очереди комплекса Fab 12 в Хсинчу намечен на 2013 год, а старт выпуска продукции пятой очередью Fab 14 запланирован на начало 2014 года. Согласно данным источников Digitimes, только «чистые комнаты» (изолированные производственные помещения, где поддерживаются стерильные условия с возможностью контроля целого ряда параметров, включая влажность, температуру и давление) пятой и планируемой шестой очередей Fab 14 будут занимать площадь около 87 тысяч квадратных метров, что в четыре раза больше габаритов обычной фабрики по выпуску 300-мм кремниевых пластин. Fab 14 является вторым заводом TSMC по производству 300-мм пластин (первый — Fab 12). Его первая очередь была запущена в 2004 году. В настоящее время производственная мощность четырех очередей завода составляет 550 тысяч пластин в квартал, что позволяет считать его крупнейшим в мире среди предприятий по выпуску данной продукции. По оценкам экспертов, выручка от выпуска продукции четырьмя очередями Fab 14 составляет около $6 млрд в год. После завершения строительства пятая и шестая очереди Fab 14, как ожидается, будут приносить не меньший доход. Материалы по теме: Источник: AMD обратилась к услугам третьего производственного партнёра — IBM08.02.2012 [13:18], Константин Ходаковский
Во время прошедшего в Саннивейле мероприятия Financial Analyst Day руководители AMD сообщили о том, что для печати своих ускоренных процессоров (APU) компания кроме GlobalFoundries и TMSC обратится к услугам ещё одного производственного партнёра — IBM. Как известно, в настоящее время производством 40-нм энергоэффективных чипов начального уровня (серии E, С и Z) занимается TSMC, при этом на 32-нм мощностях GlobalFoundries осуществляется печать APU среднего уровня (серия A и E2). Производство традиционных процессоров (FX, Opteron) предано исключительно GlobalFoundries, а видеокарт — TSMC (Radeon 6000/7000). Сообщается, что Trinity, наследник Llano, будет производиться как с применением 32-нм производственных норм SOI компании GlobalFoundries, так и IBM — предположительно, на заводе IBM в городе Фишкилл (штат Нью-Йорк). IBM и GlobalFoundries впрочем не являются соперниками: на заводе IBM в городе Фишкилл располагалась бывшая команда AMD по разработке кремниевых кристаллов, которая теперь принадлежит GlobalFoundries после выделения производственных мощностей AMD в 2008 году в отдельную компанию. Очевидно, проблемы с производством Llano заставили компанию лишний раз перестраховаться.
 AMD расширила число производственных партнёров для APU Fusion: приветствуем IBM
Одним из слов, на которые делал особый акцент исполнительный директор AMD Рори Рид (Rory P. Read) во время своего недавнего ключевого доклада, было «выполнение». Здесь можно вспомнить об упорных слухах, ходивших в первой половине 2011 года, когда AMD якобы потеряла контракт с Apple из-за того, что не смогла выполнить обещания по поставкам 32-нм чипов Llano в достаточном объёме. Нечто подобное было и с Lenovo, компанией, из которой господин Рид пришёл в AMD. AMD не раз обещала более широкую доступность ускоренных процессоров Trinity. Как видно, достигнуто это будет не только путём улучшения выхода годных 32-нм кристаллов GlobalFoudries, но и при помощи привлечения мощностей IBM. Кстати, судя по внутренним тестам AMD, 35-Вт версия Trinity с ядрами x86 архитектуры Piledriver (улучшенная версия Bulldozer) обеспечат 25-процентный прирост производительности в CPU-вычислениях по отношению к 35-Вт Llano (ядра x86 Husky K10.5+) по результатам в тестовом пакете PC Mark Vantage. Также AMD обещает внушительный 50-процентный прирост графической производительности 35-Вт версии Trinity против 35-Вт APU Llano в бенчмарке 3DMark Vantage.
Смогут ли GlobalFoundries и IBM обеспечить достаточные объёмы поставок чипов Trinity, позволяющие избежать неудач, постигших Llano, и привлечь такие компании как Apple или Lenovo? Только время покажет. Ясно одно: привлечение к производству такого могущественного партнёра как IBM, без сомнения, должно увеличить конкурентоспособность AMD по отношению к Intel. Материалы по теме: Источники: TSMC: Samsung может составить нам серьезную конкуренцию по выпуску полупроводников22.01.2012 [15:34], Иван Терехов
 На сегодняшний день тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) является крупнейшим мировым контрактным производителем полупроводниковых изделий. Однако, по словам председателя и исполнительного директора Морриса Чанга (Morris Chang), в обозримом будущем на рынке появится «грозный конкурент» в лице Samsung Electronics. Таким видением дальнейшего развития рынка топ-менеджер поделился во время встречи с инвесторами. По словам Чанга, Samsung планирует заняться существенным расширением подразделения System LSI Division, которое и занимается проектированием, разработкой и производством чипов как для нужд самой компании, так и для продажи сторонним заказчикам. Глава TSMC особо отмечает, что, несмотря на то, что LSI является лишь частью империи Samsung, в то время, как производство чипов является для TSMC основным видом деятельности, угроза приобретает все более серьезные масштабы. Однако по уровню развития производственных мощностей и применяемых технологических процессов Samsung пока сильно уступает. Samsung может всерьез заявить о себе ближе к концу 2012 года, прогнозирует аналитик Digitimes Нобунага Чаи (Nobunaga Chai), способствовать этому может увеличение заказов со стороны Apple, а также внедрение новых технологий и процессов. Материалы по теме: Источник: TSMC испытывает бум спроса на чипы с поддержкой 3G20.01.2012 [12:07], Иван Терехов
Растущий спрос и расширение ассортимента на рынке мобильных устройств ведет к повышению объемов производства полупроводников для отрасли. Контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ожидает значительного увеличения количества выпускаемых чипов с поддержкой сетей третьего и четвертого поколения (3G и LTE) в связи с растущим объемом заказов со стороны производителей коммуникационных устройств Broadcom, Qualcomm, MediaTek и Spreadtrum Communications.
Наряду с растущим объемом выпуска чипов для смартфонов, TSMC отмечает повышенный спрос на двухъядерные процессоры, применяемые в планшетах. Массовое производство последних на фабриках TSMC начнется ближе к концу первого квартала текущего года, а максимальный уровень выпуска будет достигнут в начале второй половины года. Материалы по теме: Источник: TSMC приступит к массовому выпуску 450-мм пластин в 2015 году26.12.2011 [16:48], Владимир Мироненко
 Источники ресурса Digitimes сообщили новые подробности, касающиеся планов TSMC выйти в ближайшем будущем на массовое производство 450-мм кремниевых пластин. Предполагается, что опытное производство данных пластин начнется в 2013-2014 году, а серийный выпуск запланирован на 2015-2016 гг. Согласно планам TSMC, 95% производственных мощностей будет введено в строй в 2014 году, а в следующем компания начнет выпуск пробных партий кремниевых пластин данного типоразмера. До этого TSMC еще предстоит разрешить технические проблемы, связанные с выпуском 450-мм пластин. Эти проблемы планируется преодолеть в сотрудничестве с поставщиками материалов и оборудования. Следует также добавить, что по данным источников, 450-мм кремниевые пластины предполагается использовать в 14-нм процессе. Ранее TSMC заявила, что научные исследования, касающиеся 14-нм технологии, будут начаты в 2012 году. Переход на выпуск более крупных пластин позволит снизить себестоимость производства, а также высвободить людские ресурсы. Материалы по теме: Источник: AMD отменила Wichita и Krishna в пользу 28-нм чипов TSMC?27.11.2011 [13:50], Константин Ходаковский
Несколько дней назад ресурс SemiAccurate сообщил слухи о том, что AMD отменила разработку новых 28-нм ускоренных процессоров Wichita и Krishna, которые должны были производиться на заводах GlobalFoundries и прийти на смену 40-нм Zacate и Ontario в следующем году (Zacate и Ontario известны на рынке как энергоэффективные чипы серий C и E). Ссылаясь на собственные источники, теперь ExtremeTech повторяет слухи, добавляя любопытную деталь: AMD уже работает над заменой этих 28-нм чипов, которая будет производиться на мощностях TSMC, а не GlobalFoundries. ExtremeTech отмечает, что решение это далось AMD непросто как с технической, так и со стратегической стороны. Дело в том, что 28-нм техпроцесс TSMC весьма сильно отличается от аналогичных производственных норм GlobalFoundries, так что компании придётся перепроектировать чипы. Кроме того, GlobalFoundries в прошлом была частью AMD — у компаний были тесные связи. Но в последнее время они портятся: во время последнего отчёта AMD отдельно упомянула проблемы с 32-нм техпроцессом GlobalFoundries в качестве причины более низких доходов, чем ожидалось.  13,3-дюймовый ноутбук ASUS U32U на базе AMD APU E-450 По слухам, AMD отменила Krishna/Wichita, когда стало ясно, что GlobalFoundries не сможет обеспечить достаточно массовое производство чипов и не желает заключать производственное соглашение на новых условиях. Сейчас AMD платит производителю только за работоспособные 32-нм чипы. Это соглашение заканчивается 1 января, после чего AMD нужно будет перейти к обычной оплате за пластины. Однако AMD не желает платить за пластины, доля годных чипов на которых остаётся довольно низкой. Вне зависимости от того, чем обусловлено решение по отмене Wichita и Krishna, оно может плохо отразиться на перспективах AMD в мобильном бизнесе. Если слухи точны, то 28-нм версии Zacate и Ontario, как минимум, будут сильно задержаны и не выйдут в начале следующего года. Материалы по теме: Источники: TSMC: индустрию производства полупроводников ждет 3-5% рост в 2012 году30.10.2011 [16:48], Иван Терехов
С приближением конца года традиционно появляется все больше прогнозов на год следующий и с комментариями года уходящего. Касательно индустрии производства полупроводников одной из первых свое дальнейшее видение рынка представила тайваньская компания TSMC, в лице председателя совета директоров и исполнительного директора Мориса Чанга (Morris Chang). О векторе развития рынка функционер рассказал в рамках встречи с инвесторами.  По мнению господина Чанга, следующий год принесет 3-5% рост объемов производства и продажи полупроводниковой продукции в целом по индустрии. При этом компания рассчитывает перекрыть среднерыночный показатель на несколько пунктов. Помочь в этом должен состоявшийся переход на 28-нм техпроцесс, который произошел раньше, чем у конкурентов. Положительный эффект от применения новых технологических норм ожидается уже в текущем квартале. Что касается капитальных вложений в развитие производственных мощностей по итогам 2011 года, то здесь TSMC планирует потратить около $7,3 млрд – на $100 млн меньше запланированного ранее. Объем консолидированного дохода компании в 2011 году увеличится на 9% в сравнении с предыдущим периодом. Дополняя выступление исполнительного директора компании, главный финансовый менеджер Лора Хо (Lora Ho) сказала: «Прогнозы относительно развития мировой экономики остаются пессимистичными с дальнейшим снижением спроса на полупроводниковую продукцию. Исключением является растущий спрос на микросхемы для коммуникационных устройств, что обусловлено ростом продаж смартфонов и планшетных ПК». Материалы по теме: Источник: |
Самое интересное - обзоры: |
