AMD представила процессоры для корпоративных систем Ryzen Pro 8000 с ускорителем искусственного интеллекта (Neural Processing Unit, NPU). Компания представила как мобильные Ryzen Pro 8040 Hawk Point, так и процессоры Ryzen 8000G Phoenix для настольных систем ПК. Новинки основаны на тех же кристаллах, что и потребительские процессоры AMD, но получили дополнительные функции, важные для корпоративных пользователей.

Источник изображений: AMD

AMD заявляет, что её мобильные процессоры с производительностью NPU в 16 TOPS имеют заметное преимущество перед конкурирующими процессорами Intel Core Ultra и на 5 TOPS превосходят Meteor Lake. AMD также лидирует в совокупной ИИ-производительности центрального процессора, встроенной графики и NPU с результатом 39 TOPS по сравнению с 34 TOPS у чипов Intel.

Примечательно, что ни чипы AMD, ни Intel не соответствуют требованиям Microsoft к ИИ-ПК следующего поколения по минимальной производительности NPU в 45 TOPS, но обе компании заявляют, что их чипы следующего поколения, Strix Point и Lunar Lake, соответственно, будут соответствовать этому стандарту. Требование Microsoft обусловлено необходимостью выполнения части рабочих нагрузок ИИ локально, поэтому пока неясно, как Copilot будет работать с текущими поколениями процессоров AMD и Intel.

Локальное выполнение задач ИИ особенно важно для бизнес-компьютеров, поскольку оно решает критические проблемы конфиденциальности. Потенциально это также может снизить задержки, увеличить производительность и время автономной работы для приложений ИИ, но потребует согласования программного и аппаратного компонентов. Победа в борьбе за доминирование в сфере ИИ будет определяться партнёрскими связями разработчиков. AMD планирует в 2024 году довести количество партнёрских соглашений с независимыми поставщиками программного обеспечения (Independent Software Vendor, ISV) до более чем 150. Intel на данный момент имеет партнёрские отношения со 100 ISV и более 100 поставщиками интегрированного оборудования (Integrated Hardware Vendor, IHV).

Процессоры серии Ryzen Pro 8040 основаны на потребительских чипах Hawk Point. Процессоры Ryzen Pro 8040U рассчитаны на диапазон TDP 15–28 Вт, а варианты Ryzen Pro 8040HS разделены на линейки с мощностью 20–28 Вт и 35–54 Вт. Интересно, что модели с мощностью более 45 Вт позиционируются в качестве решений для рабочих станций. Количество ядер варьируется от шести у Ryzen 5 до восьми у Ryzen 7 и Ryzen 9, а число потоков, соответственно, от 12 до 16. Ключевые параметры, такие как тактовая частота, встроенный графический процессор и кэш, не изменились по сравнению с потребительскими версиями, за исключением Ryzen 5 Pro 8540U, который поставляется без встроенного NPU.

AMD предоставила результаты сравнения своих процессоров с конкурирующими чипами Intel. Как и в случае со всеми тестами от производителя, к этим результатам следует относиться с изрядной долей скептицизма. AMD заявляет о среднем 30-процентном преимуществе процессора Ryzen 7 Pro 8840U с TDP 15 Вт над процессором Intel Core Ultra 7 165U c аналогичным TDP в ряде рабочих нагрузок, включая многозадачность, рендеринг, производительность, графику и создание контента. AMD также заявляет о среднем преимуществе в 18 % над процессором Core Ultra 7 165H мощностью 28 Вт.

По утверждению AMD, её процессор для рабочих станций Ryzen 9 Pro 8945HS с TDP 45 Вт на 77 % быстрее работает с большой языковой моделью Llama 2 и обеспечивает более чем 50 % преимущество в программе обработки видео Topaz Labs на базе ИИ по сравнению с процессором Intel Core Ultra 9 185H с TDP 45 Вт. В задачах распознавания лиц и объектов заявленный выигрыш в производительности варьируется от 5 % до 23 %. Также декларируется 46-процентное преимущество во времени автономной работы в приложении Teams.

Серия Ryzen Pro 8000 для профессиональных настольных ПК создана на основе потребительской линейки 8000G с NPU. Все характеристики новых процессоров идентичны потребительским моделям: от четырёх ядер и восьми потоков до восьми ядер и 16 потоков в семействах Ryzen Pro 3, 5 и 7. Стандартные модели имеют настраиваемый диапазон TDP 45–65 Вт, тогда как модели GE рассчитаны на TDP 35 Вт.

AMD заявляет о среднем 19-процентном приросте производительности по сравнению с конкурирующим процессором Intel Core i7-14700 с максимальным трёхкратным преимуществом в графическом тесте Time Spy, что неудивительно, учитывая сочетание процессора с архитектурой Zen 4 и графического движка RDNA 3. AMD также заявляет о снижении энергопотребления на 33–76 % в различных конфигурациях.

Ключевым отличием моделей AMD Pro от стандартных потребительских чипов является интегрированный пакет аппаратного и программного обеспечения AMD Pro Technologies, включающий в себя такие функции, как AMD Pro Security, AMD Memory Guard, и AMD Secure. Процессоры 8000 серии стали первыми чипами для настольных ПК, в которых интегрированы функции безопасности Microsoft Pluton и удалённое облачное управление. AMD Pro Manageability упрощает подготовку, создание образа системы и развёртывания, а AMD Pro Business Ready обеспечивает стабильность и надёжность. AMD утверждает, что предлагает полный набор технологий Pro во всех моделях своих процессоров в отличие от Intel, которая сегментирует своё семейство процессоров.

AMD предлагает обновлённые OEM-платформы, созданные на базе процессоров серий 8040 и 8000. Серия Ryzen Pro теперь также доступна OEM-партнёрам AMD.

Любопытно отметить, что AMD также сообщает о небольшом преимуществе своих новых чипов над процессором Apple M3 Pro, однако процессор Apple не представлен ни в одном из прямых сравнений производительности от AMD.

В этом году Nvidia выпустит семейство ускорителей вычислений нового поколения Blackwell, в котором будут представлены решения как с одними лишь графическими процессорами, например B100 и B200, так и решения, сочетающие графический процессор и центральный Arm-процессор собственной разработки — Blackwell GB200. Выход новых чипов Nvidia значительно увеличит спрос на упаковку чипов по передовой технологии TSMC CoWoS, уверены аналитики TrendForce.

Источник изображения: nvidia.com

Если на долю ускорителей GH200 приходились лишь 5 % поставок высокопроизводительных GPU Nvidia, то с GB200 этот показатель к 2025 году вырастет до 40–50 %. Nvidia планирует наладить выпуск GB200 и B100 во второй половине года, для упаковки чипов потребуется сложная и высокоточная технология CoWoS-L, которая сделает процесс тестирования трудоёмким. Потребуется дополнительное время для оптимизации серии Blackwell для серверных систем искусственного интеллекта в таких аспектах как сетевое соединение и показатели охлаждения. Как ожидается, производство продуктов GB200 и B100 в значительных объемах начнётся не раньше IV квартала 2024 или I квартала 2025 года.

Выпуск ускорителей GB200, B100 и B200 потребует увеличения ёмкости линий по упаковке чипов CoWoS. Ожидается, что TSMC к концу года увеличит их производительность до почти 40 тыс. чипов в месяц — это рост на 150 % по сравнению с прошлым годом. К 2025 году запланированная общая мощность может почти удвоиться, при этом, как ожидается, спрос со стороны Nvidia составит более половины от этой мощности. Другие поставщики, такие как Amkor и Intel, в настоящее время сосредоточены на технологии CoWoS-S, в первую очередь ориентированной на H-серию Nvidia.

Источник изображения: trendforce.com

Аналитики TrendForce также определили три основные тенденции развития направления памяти HBM для продуктов Nvidia и AMD после 2024 года. Во-первых, ожидается переход от HBM3 к HBM3e. Во второй половине 2024 года Nvidia начнёт наращивать поставки ускорителей H200, оснащённых HBM3e, которые заменят H100 в качестве основного продукта. Далее последуют модели GB200 и B100 также с HBM3e. AMD же к концу года выпустит новый ускоритель MI350, который могут предварять промежуточные модели, такие как MI32x, направленные на конкуренцию с H200 — все они получат HBM3e.

Во-вторых ёмкость HBM будет расти. Сегодня используются преимущественно ускорители Nvidia H100 с 80 Гбайт памяти — к концу 2024 года будут уже 192–288 Гбайт. Ускоритель AMD MI300A получил 128 Гбайт памяти, но и «красные» нарастят ёмкость до 288 Гбайт. В-третьих, память HBM3e сменит конфигурацию со стеков 8Hi (8 кристаллов DRAM уложенных друг на друга) до 12Hi. Модели Nvidia B100 и GB200 в настоящее время оснащаются HBM3e 8Hi ёмкостью 192 Гбайт, а к 2025 году модель B200 получит HBM3e 12Hi ёмкостью 288 Гбайт. Ускоритель AMD MI350, который появится к концу этого года, и ожидаемая в 2025 году серия MI375, как ожидается, получат HBM3e 12Hi также объёмом 288 Гбайт.

Рынок компьютерных компонентов продолжало штормить даже после завершения пандемии, но большинство аналитиков связывают с текущим годом надежду на восстановление рынка ПК. По мнению представителей Citi, оживление спроса на ноутбуки проявило себя уже в марте, поскольку последовательно объёмы их поставок выросли на 44 %.

Источник изображения: AMD

Данный прирост оказался значительно выше ожидавшихся изначально 21 %, и подобную динамику аналитики Citi склонны объяснять как выходом новых моделей ноутбуков, так и ускорением закупок после нормализации ситуации со складскими запасами, которые после пандемии долго оставались увеличенными.

С другой стороны, по итогам всего первого квартала объёмы поставок ноутбуков должны сократиться на 5 %, но для традиционно депрессивного периода года это тоже хороший показатель, как поясняют эксперты Citi. Традиционная для первого квартала величина последовательного снижения объёмов поставок — 17 %, а авторы прогноза ожидали в минувшем квартале падения на 12 %. То есть, результирующие 5 % падения можно считать очень хорошим итогом квартала.

На выручке Intel и AMD, которые остаются ведущими поставщиками процессоров для ноутбуков, данные явления должны сказаться положительно, как считают представители Citi. Предполагается, что AMD по итогам первого квартала выручила $5,45 млрд, а компания Intel получила выручку в размере $12,78 млрд. Свои квартальные отчёты они опубликуют 1 мая и 25 апреля соответственно.

Власти США ещё при президенте Трампе развернули кампанию по вытеснению оборудования китайских Huawei и ZTE из национальных сетей связи не только в США, но и в дружественных государствах. Если верить The Wall Street Journal, теперь зеркальные действия властей КНР подразумевают директиву китайским операторам связи отказаться от использования компонентов зарубежного происхождения.

Источник изображения: Huawei Technologies

Источнику стало известно об этом в результате информационной рассылки, которую получили три крупнейших оператора мобильной связи в Китае. Участникам местного рынка теперь предстоит к 2027 году заменить в своих сетях ключевое оборудование, использующее основные компоненты зарубежного производства. Очевидно, что под удар попадут прежде всего поставки центральных процессоров американской разработки вроде продукции Intel и AMD, которая используется в составе базовых станций.

По данным зарубежных СМИ, ещё в 2022 году китайским правительственным организациям и компаниям с государственным участием было рекомендовано отказаться от использования программного обеспечения зарубежной разработки к 2027 году, а в марте этого года аналогичная инициатива возникла в сфере персональных компьютеров. Если новая информация WSJ верна, то очередная волна «импортозамещения» в Китае коснётся процессоров, используемых в составе базовых станций и другого телекоммуникационного оборудования, эксплуатируемого на территории КНР. Операторам связи предложено разработать план импортозамещения сроком действия до 2027 года, а также провести инспекцию оборудования на предмет выявления ключевых компонентов западного производства.

Инвесторов подобные новости уже огорчили, поскольку китайский рынок для Intel в прошлом году оказался важнейшим по величине выручки, поскольку он обеспечил 27 % совокупных денежных поступлений компании. Операторы связи в Китае будут вынуждены переключаться на использования процессоров китайской разработки. Перед началом торгов акции Intel подешевели более чем на полтора процента, акции AMD упали в цене пропорционально.

Компания AMD официально представила два настольных процессора — Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F. Обе новинки появились на её официальном сайте, согласно которому, они были анонсированы ещё 1 апреля. Компания прежде упоминала их в рамках мероприятия в Китае, но тогда не рассказала об их технических характеристиках, цене и дате поступления в продажу. Теперь часть пробелов заполнена.

Источник изображения: VideoCardz

Известно, что Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F используют кристаллы Phoenix/Hawk Point с ядрами Zen 4, на базе которых производитель ранее выпустил серию APU Ryzen 8000G. От последних новинки отличаются отсутствием встроенной графики RDNA 3 — AMD подчёркивает, что с этими процессорами обязательно нужна дискретная видеокарта. Но благодаря этому ожидается, что новые модели будут дешевле, чем G-версии.

AMD отметила, что Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F поступят в международную продажу. Таким образом, компания опровергла слухи о том, что новинки будут доступны только в Китае. Однако оба процессора будут распространяться только через OEM-партнёров AMD и, вероятно, системных интеграторов. Это не исключает вероятности, что данные чипы всё же появятся в розничной продаже. Просто у них нет официально рекомендованной стоимости. Доступность же указанных процессоров в розничной продаже будет зависеть от того, как быстро OEM-производители и системные интеграторы начнут перепродавать их ретейлерам.

Источник изображения: AMD

Модель Ryzen 7 8700F предлагает восемь ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Процессор имеет базовую частоту 4,1 ГГц и автоматически разгоняется до 5,1 ГГц. Чип получил такой же объём кеш-памяти L2 и L3, как и обычный Ryzen 7 8700G со встроенной графикой RDNA 3 — 8 и 16 Мбайт соответственно. Помимо встроенной графики, у нового отключён встроенный ИИ-движок (NPU) Ryzen AI на архитектуре XDNA, тогда как у G-версии он работает.

Ryzen 5 8400F — это шестиядерный процессор с поддержкой 12 виртуальных потоков, работающий в диапазоне частот от 4,2 до 4,7 ГГц. Аналогично модели Ryzen 5 8600G он имеет 6 Мбайт кеш-памяти L2 и 16 Мбайт кеш-памяти L3. Новинка также не имеет ИИ-движка Ryzen AI.

Как сообщает портал VideoCardz, пока никто из OEM-производителей не предлагает данные процессоры.

29 марта США объявили об очередных поправках к правилам экспортного контроля передовых вычислительных систем, суперкомпьютеров и полупроводниковых продуктов. Обновлённые правила вступили в силу 4 апреля и призваны усложнить обход ограничений отдельными странами и компаниями. Главным образом санкции призваны ограничить технологическое развитие Китая.

Источник изображения: NVIDIA

Новые поправки уточняют формулировки и ужесточают условия экспорта технологий в Макао, Китай, Северную Корею, Россию, Иран и другие страны категории D:5. Возможность экспорта продуктов, превышающих определённые пороги вычислительной мощности, рассматривается отдельно в каждом конкретном случае. Новое положение, Advanced Computing Authorized (ACA), разрешает экспорт и транзит определённых товаров через Макао и страны D:5.

Под новые ограничения попадут не только ранее запрещённые к экспорту в упомянутые страны NVIDIA A100/H100, AMD MI250/300, NVIDIA A800, H800, L40, L40S и RTX 4090, но и ускорители нового поколения, среди которых NVIDIA H200, B100, B200, GB200 и AMD MI350. Производители уже разработали новые продукты, соответствующие обновлённым правилам экспорта, например, NVIDIA H20, L20 и L2. Также игровая GeForce RTX 4090D не попала под ограничения.

Поскольку поправки направлены на устранение лазеек в существующих нормативных актах, а не создание новых серьёзных препятствий для экспорта технологий, едва ли они заметно повлияют на индустрию. В долгосрочной перспективе США намерены всё сильнее ограничивать доступ Китая к передовым технологиям, что может привести к обратному эффекту и подстегнуть Китай к ускоренной разработке собственных технологий.

AMD сообщила о намерении открыть исходный код большего количества своих программных продуктов Radeon и предоставить больше сведений о своих графических процессорах — интерес к ним растёт.

Источник изображения: amd.com

Рост интереса к видеокартам AMD Radeon связан с популярностью генеративного искусственного интеллекта и стремлением отрасли нарастить присутствие мощного оборудования, отличного от Nvidia. Как показала практика, «зелёные» не в состоянии выпускать ИИ-ускорители в достаточно крупных объёмах, чтобы удовлетворить спрос. Уже один этот факт является мощным фактором роста для AMD.

AMD объявила, что планирует открыть исходный код большей части своего программного стека Radeon. Это, в частности, может значить, что открытым будет исходный код большей части ROCm (Radeon Open Compute Platform) — стека, который включает широкий набор моделей программирования, инструментов, компиляторов, библиотек и сред выполнения для разработки решений в области ИИ и высокопроизводительных вычислений на графических процессорах AMD. Но подробностей об этом компания пока не сообщила.

Источник изображения: twitter.com/amdradeon

Производитель также пообещал, что вскоре предоставит разработчикам дополнительную документацию по оборудованию. Это, в частности, поможет сторонним игрокам в реализации продукции AMD, а значит, будет способствовать и росту продаж компании. Рынок вычислений на графических процессорах также выиграет от появления более жизнеспособных вариантов на базе Radeon. AMD, наконец, сможет извлечь максимальную выгоду из бума ИИ.

Компания AMD представила встраиваемые процессоры Ryzen Embedded 8000. Это первые встраиваемые решения производителя, оснащённые мощным ИИ-блоком NPU на базе архитектуры XDNA с вычислительной производительностью 16 TOPS (триллионов операций в секунду). А все блоки процессора вместе могут выдать до 39 TOPS. Новинки предназначены для промышленных систем с искусственным интеллектом, в том числе систем машинного зрения и робототехники.

Источник изображений: AMD

Серия состоит из четырёх моделей, которые с точки зрения технических характеристик ничем не отличаются от обычных мобильных APU Ryzen 8000 на архитектуре Zen 4. В серию вошли шестиядерные Ryzen Embedded 8640U с частотой 4,3–5,0 ГГц и Ryzen Embedded 8645HS с частотой 3,5–4,9 ГГц, а также восьмиядерные Ryzen Embedded 8840U с частотой 3,3–5,1 ГГц и Ryzen Embedded 8845HS с частотой 3,8–5,1 ГГц. Новинки имеют конфигурируемый показатель энергопотребления от 15 до 30 Вт и от 35 до 54 Вт в зависимости от модели.

Для чипов заявляется поддержка 20 линий PCIe 4.0 и двухканальной оперативной памяти DDR5-5600 с функцией коррекции ошибок (ECC).

Процессоры также оснащены встроенной графикой Radeon на архитектуре RDNA 3. Благодаря этому они поддерживают подключение до четырёх дисплеев с разрешением 4K, а также аппаратного декодирования и кодирования видеокодеков AV1, H.264 и H.265.

С 25 марта курс акций Nvidia снижается, между делом фиксируясь на промежуточных уровнях поддержки, но аналитики Oppenheimer не считают, что это происходит по причине снижения спроса на ускорители вычислений этой марки. Напротив, они ожидают, что в этом году Nvidia поставит клиентам 4 млн графических процессоров, а AMD ограничится только 400 тысячами.

Источник изображения: Nvidia

Спрос на ускорители поколения Hopper (H100 и H200), по мнению представителей Oppenheimer, сохраняется на высоком уровне и останется таковым до конца текущего года. При этом компании удаётся улучшать ситуацию с удовлетворением этого спроса, поскольку если ранее сроки ожидания заказанных ускорителей достигали 40 или 50 недель, то теперь они сократились до уровня менее 30 недель, как отмечают эксперты Oppenheimer.

По всей видимости, как поясняют аналитики, клиенты Nvidia не станут снижать активность в заказах, ожидая выхода ускорителей более нового поколения Blackwell. Это значит, что выручка Nvidia не прекратит рост в период, когда на рынок ещё не выйдут ускорители новейшего поколения, но клиенты уже будут знакомы с их характеристиками и возможностями. По прогнозам Oppenheimer, в текущем году Nvidia сможет выпустить 4 млн графических процессоров, тогда как конкурирующая AMD ограничится в десять раз меньшим количеством. С начала текущего года акции Nvidia выросли в цене на 82 %, но недавняя коррекция может носить временный характер, поскольку интерес инвесторов к ценным бумагам компании по-прежнему высок.

Данные берутся из публикации Компьютер месяца — апрель 2024 года

AMD без лишнего шума расширила семейства мобильных процессоров Ryzen 7035 (Rembrandt-R) двумя новыми чипами — Ryzen 5 7235H и Ryzen 7 7435H. Оба основаны на архитектуре Zen 3+ и в отличие от остальных моделей данной серии лишены встроенной графики.

Источник изображения: VideoCardz

Процессор Ryzen 5 7235H предлагает четыре ядра с поддержкой восьми виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 3,2 ГГц, в режиме Boost она автоматически поднимается до 4,2 ГГц. Чип имеет 2 Мбайт кеш-памяти L2 и 8 Мбайт кеш-памяти L3.

В свою очередь Ryzen 7 7435H — это восьмиядерный процессор с поддержкой 16 виртуальных потоков, имеющий базовую частоту 3,1 ГГц и Boost-частоту 4,5 ГГц. Он получил 4 Мбайт кеш-памяти L2 и 16 Мбайт кэша L3.

Оба чипа используют BGA-сокет FP7r2 и имеют номинальный TDP 45 Вт. На сайте производителя указано, что применение указанных процессоров требует наличия дискретной видеокарты. Чипы будут выпускаться в версиях «H» и «HS». Разница между ними заключается в сегменте устройств, для которых они предназначены. Первые рассчитаны на применение в сегменте высокопроизводительных ноутбуков, вторые — в ультракомпактных и энергоэффективных ноутбуках. Также чипы «H» поддерживают дополнительный разгон, а модели «HS» нет.

Данные берутся из публикации Core i5-14600K против Ryzen 7 7800X3D — кому нужнее хорошая память (такая как Adata XPG Lancer RGB DDR5-6000 2×16 Гбайт)

Компания Colorful представила материнские платы CVN B650M Gaming Frozen формата Micro-ATX и CVN B650 Gaming Frozen в формате ATX. Обе новинки базируются на чипсете AMD B650 и предлагают поддержку новейших процессоров Ryzen 8000G с технологией Ryzen AI прямо из коробки.

Источник изображений: Colorful

Модель платы CVN B650M Gaming Frozen получила 15-фазную подсистему питания VRM со схемой фаз 12+2+1. Каждая фаза рассчитана на силу тока 55 А. Плата предлагает четыре разъёма DIMM с поддержкой до 192 Гбайт ОЗУ DDR5 с частотой до 7600 МГц через профили разгона XMP. В наличии у платы имеются один разъём PCIe 5.0 x16, один PCIe 4.0 x16 (работает как x4), а также один PCIe 4.0 x1. Новинка также получила два слота PCIe 5.0 для NVMe-накопителей формата M.2.

CVN B650M Gaming Frozen

Для CVN B650M Gaming Frozen оснащена 2,5-гигабитным сетевым адаптером, а также предлагает поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2. В набор внешних разъёмов платы среди прочих входят два USB 3.2 Type-C и восемь USB 2.0.

CVN B650M Gaming Frozen

Плата CVN B650 Gaming Frozen стандартного формата ATX отличается от более компактной модели наличием усиленной 19-фазной подсистемой питания VRM со схемой 16+2+1. Кроме того, она предлагает дополнительный разъём PCIe 4.0 x1, три M.2 для NVMe-накопителей (два PCIe 5.0 x4 и один PCIe 4.0 x4) и два дополнительных внешних порта USB 3.2 Gen1 Type-A. В то же время новинка получила на два меньше USB 2.0.

Для модели CVN B650 Gaming Frozen заявляется наличие 2,5-гигабитного сетевого адаптера, поддержка Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1. Обе платы также предлагают наличие 7.1-канального звукового кодека.

Вчера стало известно, что китайские власти рекомендуют местным чиновникам планомерно отказаться от закупок систем с процессорами импортного происхождения, а также операционных систем и систем управления базами данных, которые созданы зарубежными компаниями. По оценкам аналитиков Bernstein, фактические потери Intel и AMD из-за этих мер будут не так велики.

Источник изображения: Intel

По крайней мере, как считают эксперты, Intel от силы на продаже процессоров китайским правительственным структурам потеряет около $1,5 млрд выручки в год, а компания AMD лишится нескольких сотен миллионов долларов США. Для обеих компаний речь будет идти о нескольких процентах годовой выручки. Intel в прошлом году выручила в Китае чуть менее $15 млрд, но значительная часть этой суммы обусловлена локализацией тестирования и упаковки её компонентов на местном предприятии. Для AMD сумма выручки в Китае по итогам прошлого года ограничилась $3,5 млрд, но именно связанные с правительственными структурами закупки вряд ли составили её существенную часть.

Для прибыли Intel потеря китайских правительственных закупок может обернуться снижением соответствующего показателя на величину более 10 %, но и это вряд ли будет носить для бизнеса компании катастрофические последствия. Акции Intel вчера на торгах в США успели снизиться на 1,74 %, но после закрытия основной сессии частично отыграли потери. Курс акций AMD успел снизиться на 0,57 % в ходе основной сессии, но после закрытия торгов вырос на 1,13 %. Другими словами, инвесторы вполне адекватно оценили возникшие для бизнеса Intel и AMD в Китае риски.

Учёные Швейцарской высшей технической школы Цюриха (ETH Zurich, Швейцария) раскрыли механизм атаки ZenHammer, которая позволяет получать контроль над системами на процессорах с архитектурой AMD Zen 2 и Zen 3, памятью DDR4 и защитным механизмом Target Row Refresh. Это новый вариант раскрытой десять лет назад атаки Rowhammer, актуальной для чипов Intel.

Источник изображения: amd.com

В июне 2014 года исследователи университета Карнеги — Меллона и компании Intel описали атаку Rowhammer. Память DDR структурирована по столбцам и строкам, и её крупные фрагменты разбиты на «песочницы» — диапазоны, доступные отдельным приложениям или процессам для безопасности. Суть атаки Rowhammer состоит в запуске приложения, которое тысячи раз за доли секунды обращается к одним и тем же участкам, то есть «стучит по ним молотком». Из-за этого электромагнитное излучение проникает в соседние фрагменты памяти и изменяет в них биты данных, что позволяет вредоносным приложениям повышать привилегии и получать административный контроль в системе.

До настоящего момента атака Rowhammer работала с процессорами Intel и, в меньшей степени, с чипами Arm. Учёные ETH Zurich реализовали её аналог для процессоров AMD и памяти DDR4. Атака получила название ZenHammer, и она позволяет аналогичным образом подменять биты данных в шести (Zen 2) и семи (Zen 3) случаях из десяти, то есть чипы AMD Zen 3 оказываются более уязвимыми, чем Intel Coffee Lake.

Первоначально Rowhammer относилась к атакам локального типа: для её осуществления требовался физический доступ к целевой машине, но впоследствии появились реализации на смартфонах, в веб-браузерах и виртуальных машинах. ZenHammer пока также является локальной атакой. Предполагается, что злоумышленник знает модель центрального процессора на целевой машине, при помощи средств обратного проектирования получил сопоставления адресов DRAM и может выполнять на этой машине программы. Но авторы исследования допускают, что ZenHammer можно реализовать и на основе JavaScript, как это ранее удалось для процессоров Intel.

Исследователи также продемонстрировали подмену битов на чипе AMD Ryzen 7 7700X (микроархитектура Zen 4) с памятью DDR5. Правда, пока успеха удалось добиться лишь на одной машине из десяти. AMD заявила, что средства смягчения данной уязвимости уже существуют.