Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → honor x50 gt

Представлен смартфон Honor X50 GT — чип Snapdragon 8+ Gen 1 и 16 Гбайт ОЗУ по цене от $280

Компания Honor официально представила смартфон X50 GT, который потенциально может стать одним из лучших устройств в своём ценовом сегменте. Новинка во многом похожа на Honor X50 Pro, но имеет больше памяти и некоторые другие отличия.

 Источник изображений: Honor

Источник изображений: Honor

Разработчики оснастили новинку AMOLED-дисплеем с разрешением 2652 × 1200 пикселей, частотой обновления до 120 Гц и частотой дискретизации касания 600 Гц. Используемая панель обеспечивает охват цветового пространства DCI-P3 на уровне 100 %. Сканер отпечатков пальцев интегрирован в область экрана. Смартфон имеет защиту от влаги и пыли по стандарту IP53.

В верхней части дисплея имеется отверстие, в котором расположена 8-мегапиксельная фронтальная камера (f/2.0). Основная камера расположена в массивном круглом блоке на тыльной стороне корпуса. Она сочетает в себе сенсор на 108 Мп (оптический формат 1/1,67 дюйма) с диафрагмой f/1.75 с датчиком глубины на 2 Мп, а также дополняется двойной светодиодной вспышкой.

За производительность в Honor X50 GT отвечает восьмиядерный микропроцессор Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 (одно ядро Cortex-X2 с частотой до 3,2 ГГц, три ядра Cortex-A710 с частотой до 2,7 ГГц и четыре ядра Cortex-A510 с частотой до 2,0 ГГц). Для обработки графики предусмотрен ускоритель Adreno 730. Встроенный модем Snapdragon X65 обеспечивает работу в сетях связи пятого поколения (5G).

Конфигурацию дополняют 16 Гбайт оперативной памяти и накопитель на 256 Гбайт, 512 Гбайт или 1 Тбайт. В смартфоне задействована система охлаждения с испарительной камерой площадью 5100 мм². Автономную работу обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 5800 мА·ч с поддержкой проводной зарядки мощностью до 35 Вт. В наличии встроенный чип NFC, но нет привычного 3,5-миллиметрового разъёма для гарнитуры.

В качестве программной платформы задействована Google Android 13 с фирменным интерфейсом MagicOS 7.2. Honor X50 GT уже доступен для покупки в Китае в чёрном и серебристом цветовых вариантах. В зависимости от выбранной конфигурации стоимость новинки изменяется от $280 до $390.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ChatGPT научился напрямую загружать файлы из «Google Диска» и Microsoft OneDrive 4 мин.
Twitter официально переехал на домен X.com 3 ч.
Google выпустил вторую бету Android 15 с «Личным пространством», предиктивным «Назад» и множеством других нововведений 11 ч.
Новая статья: Animal Well — колодец, из которого не хочется вылезать. Рецензия 11 ч.
В России готовы взяться за борьбу с серым импортом видеоигр 11 ч.
Microsoft начала веерные остановки подписок на свои облачные продукты для российских корпоративных клиентов 11 ч.
Лучше поздно, чем никогда: Arkane Austin всё-таки выпустит финальное обновление Redfall 12 ч.
МТС открыла магистратуру по искусственному интеллекту в Высшей школе экономики 15 ч.
Sony пригрозила 700 компаниям судом за несанкционированное использование музыки для обучения ИИ 15 ч.
Ubisoft отреагировала на слухи о требованиях Assassin's Creed Shadows к постоянному онлайн-подключению 15 ч.
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 8 мин.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 16 мин.
Летающими электромобилями XPeng можно будет управлять без особых разрешений, но только за пределами городов 5 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 9 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 13 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 14 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 14 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 15 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 15 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 17 ч.