Сегодня 16 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → intel 18a
Быстрый переход

Intel начала в Аризоне выпуск чипов по технологии 18A, но завоёвывать доверие клиентов придётся непросто

Передовой техпроцесс Intel 18A внедрён в массовое производство на двух недавно построенных в Аризоне предприятиях компании общей стоимостью $32 млрд. Конкуренция, убыточность бизнеса, скепсис инвесторов и политические сюрпризы американского президента являются лишь частью проблем, которые новому производству предстоит преодолеть.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Производимые здесь по технологии Intel 18A компоненты начнут появляться в составе процессоров для ноутбуков и серверов в следующем году, первыми на рынок попадут мобильные Panther Lake. «Это самое передовое полупроводниковое производство в мире на данный момент, но мы понимаем, что нам предстоит долго завоёвывать доверие наших клиентов», — приводит Financial Times слова старшего вице-президента Intel по контрактному бизнесу Кевина О’Бакли (Kevin O’Buckley). Аналитики Creative Strategies предполагают, что ключевые клиенты Intel примут решение о готовности поручить выпуск своих чипов этой компании в течение ближайших шести или восьми месяцев.

Речь даже может идти не собственно о запущенной в производство технологии 18A, а о следующей ступени 14A, подготовку к освоению которой Intel намерена продолжать только при наличии потенциальных заказов со стороны крупных клиентов. От способности Intel завоевать доверие заказчиков будет зависеть весь контрактный бизнес компании.

Давление на Intel в этой сфере происходит сразу с нескольких сторон. Получившее 10 % акций компании американское правительство будет настаивать на освоении передовых технологий на территории США и развитии производства чипов в стране в целом. Строительство двух предприятий в Аризоне обошлось Intel более чем в половину всей выручки за 2024 год. При этом убытки производственного подразделения Intel каждый квартал измеряются несколькими миллиардами долларов на протяжении уже двух лет, и света в конце туннеля пока не видно. Аналитики Morgan Stanley отмечают, что контрактный бизнес Intel ежегодно теряет по $10 млрд, а долговая нагрузка компании превышает $20 млрд.

Корпус предприятия Fab 52 в Аризоне достроен и оснащён необходимым оборудованием, а соседний корпус Fab 62 пока пустует, поскольку опережающие темпы расширения производственных мощностей уже подвели предыдущего генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), который во многом из-за своей излишней оптимистичности в декабре прошлого года лишился занимаемой должности.

Его преемнику Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan) аналитики начали приписывать готовность продать производственный бизнес Intel целиком, но политика Трампа и здесь внесла свои коррективы. Власти США считают Intel ключевым национальным производителем чипов, а потому будут поддерживать его на плаву через участие в капитале, но с упором на развитие производства в США. К спасению Intel приложили руку Nvidia и SoftBank, причём первая помогла не только деньгами, но и участием в разработке процессоров нового поколения.

С учётом того, как активно администрация Трампа привлекает производителей чипов к локализации выпуска продукции в США, технические возможности Intel могут оказаться очень кстати тем, кто согласится с этой политикой. Под давлением Трампа у Intel могут появиться новые клиенты. К прогрессу Fab 52 многие из них пристально присматриваются уже сейчас, хотя могут и не воспользоваться фирменным техпроцессом Intel 18A. При всём этом нынешний глава Intel вынужден искать возможности для сокращения расходов, поскольку совет директоров для этого его и поставил на место Гелсингера.

Собственная продукция Intel с конвейера Fab 52 уже начинает сходить — выпущенные по технологии 18A кристаллы лягут в основу мобильных процессоров Panther Lake и серверных Clearwater Forest. Поскольку предшествующие поколения процессоров Intel на уровне отдельных кристаллов почти полностью изготавливались конкурирующей TSMC, возвращение продукции на собственный конвейер имело для Intel большую идеологическую значимость.

Изначальные проблемы с высоким уровнем брака продукции на предприятии Fab 52 были устранены, по словам представителей Intel. Выход соответствующих процессоров на рынок в начале следующего года должен изменить репутацию компании в глазах клиентов и инвесторов, по их мнению. Активное использование EUV-литографии при выпуске чипов по технологии 18A потребовало от Intel серьёзных затрат на закупку необходимого оборудования ASML. Если к 2028 году будет внедрён техпроцесс Intel 14A и он привлечёт достаточно сторонних клиентов, это позволит компании оправдать все сопутствующие затраты. Времени у потенциальных заказчиков на принятие соответствующего решения остаётся не так много, и для Intel это тоже довольно узкое окно возможностей.

Intel представила процессоры Core Ultra 3: техпроцесс 18A, новые ядра Cougar Cove и Darkmont, а также графика Xe3

Компания Intel представила полный технический обзор Panther Lake — мобильной платформы нового поколения, которая в потребительской среде будет носить название Core Ultra Series 3 или Core Ultra 300.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В основе Panther Lake лежат новые высокопроизводительные ядра Cougar Cove, высокоэффективные ядра Darkmont и обновлённая графическая архитектура Xe3. Процессор собирается из нескольких кристаллов с использованием новой технологии корпусирования Foveros-S. Для производства кремниевого кристалла с вычислительными ядрами Intel впервые применила новый техпроцесс 18A.

Panther Lake включает в себя нейросетевой процессор NPU5 пятого поколения для ускорения ИИ. Официальный дебют платформы намечен на начало следующего года. Он состоится на выставке CES 2026. Первые модели ноутбуков на её основе, как ожидается, появятся в первом квартале 2026 года.

Конструкция Panther Lake состоит из трёх элементов (плиток-кристаллов): плитки с вычислительными ядрами на базе техпроцесса Intel 18A (18 ангстрем или 1,8 нм); плитки встроенной графики (iGPU), изготовленной на базе техпроцесса Intel 3 (3 нм) или TSMC N3E; а также плитки I/O Die, изготовленной на базе узла TSMC N6 (6 нм). Составляющие монтируются на общей базовой плитке с использованием технологии корпусирования Foveros-S, объединяя кристаллы центрального процессора, графического процессора и блока ввода-вывода в компактную систему на кристалле (SoC). Intel выделяет следующие особенности платформы Panther Lake:

  • энергоэффективность уровня Lunar Lake и производительность уровня Arrow Lake;
  • до 16 новых высокопроизводительных ядер (P-ядер) и высокоэффективных ядер (E-ядер), обеспечивающих более чем 50-процентный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением;
  • новый встроенный графический процессор Intel Arc с 12 ядрами Xe3, обеспечивающий более чем 50-процентный прирост графической производительности по сравнению с предыдущим поколением;
  • сбалансированная конструкция XPU для ускорения ИИ нового уровня с производительностью до 180 триллионов операций в секунду (TOPS) на платформу;
  • помимо ПК, Panther Lake будет использоваться в периферийных приложениях, включая робототехнику. Новый программный пакет Intel Robotics AI и референсная плата позволят заказчикам быстро внедрять инновации и разрабатывать экономически эффективных роботов, используя Panther Lake как для управления, так и для работы моделей ИИ.

Одной из ключевых особенностей техпроцесса Intel 18A является использование транзисторов с круговым расположением затворов (GAA), которые Intel называет RibbonFET, и сети подачи питания с тыльной стороны, которую Intel называет PowerVia. Оба нововведения призваны обеспечить будущее масштабирование и повышение энергоэффективности.

Вычислительный блок Panther Lake объединяет три типа ядер. P-ядра Cougar Cove являются развитием Lion Cove с улучшенным разрешением неоднозначности памяти, увеличенными буферами TLB и более точным многоуровневым предсказателем ветвлений.

Каждое P-ядро включает 3 Мбайт кеша L2 и 256 Кбайт кеша L1, а также небольшой кеш данных L0 для доступа с малой задержкой.

E-ядра Darkmont — это более широкая и быстрая версия предыдущей архитектуры Skymont, поддерживающая декодирование 9 инструкций за такт, увеличенное окно внеочередного исполнения с 416 записями и 26 портов диспетчеризации. Каждый четырёхъядерный кластер E-ядер имеет 4 Мбайт кеша L2. В Panther Lake также присутствует четырёхъядерный кластер ядер Low Power Efficiency (LP-E), построенный на той же архитектуре Darkmont и расположенный вместе с остальными ядрами в вычислительном кристалле. Он отвечает за обработку фоновых или лёгких рабочих задач без необходимости обращения к основному комплексу ядер CPU.

Intel заявляет, что однопоточная производительность процессоров Panther Lake при одинаковом уровне энергопотребления примерно на 10 % выше, чем у Lunar Lake и Arrow Lake или находится на том же уровне с учётом снижения энергопотребления на 40 %. Для многопоточных нагрузок компания заявляет о более чем 50-процентном приросте производительности по сравнению с Lunar Lake при равных условиях энергопотребления. В сравнении с Arrow Lake заявляется одинаковая производительность, но с учётом 30-процентного снижения энергопотребления по сравнению с предшественником. Этот прирост в первую очередь обусловлен эффективностью техпроцесса 18A и сбалансированным сочетанием ядер P, E и LP-E.

Новая подсистема памяти поддерживает DDR5-7200 и LPDDR5X-9600, обеспечивая более высокую пропускную способность и поддержку большего объёма памяти по сравнению с предыдущими поколениями процессоров. В Panther Lake компания Intel отказалась от интегрированной памяти, применявшейся в Lunar Lake, когда чипы памяти располагались непосредственно на подложке процессора. Вычислительный модуль процессоров Panther Lake содержит до 18 Мбайт кеш-памяти третьего уровня (L3), которая распределяется между кластерами P- и E-ядер. Дополнительно в процессоре есть 8 Мбайт кеш-памяти на стороне оперативной памяти (четвёртого уровня), что снижает трафик DRAM и задержку и повышает энергоэффективность.

В составе Panther Lake используется графика Arc нового поколения на архитектуре Xe3, которая будет предлагаться в двух конфигурациях: с четырьмя или двенадцатью ядрами Xe3.

Кристалл графики меньшего размера будет производиться на техпроцессе Intel 3. Вариант с 12 графическими ядрами — на техпроцессе TSMC N3E. Оба решения включают увеличенный объём кеша L1 и L2, улучшенную анизотропную фильтрацию и скорость трафаретной обработки, а также усовершенствованный блок трассировки лучей с динамическим управлением лучами.

Intel заявляет о примерно пятидесятипроцентном повышении производительности графики Xe3 по сравнению с Xe2 в составе Lunar Lake при том же уровне мощности. Наряду с анонсом Xe3 компания также представила программный стек XeSS 3 с технологией многокадровой генерации Multi-Frame Generation, которая создаёт несколько интерполированных кадров для более плавного рендеринга. Intel также планирует добавить функцию Frame Generation Override в своё графическое программное обеспечение, позволяющую пользователям принудительно выбирать определённые режимы генерации кадров.

Встроенный в Panther Lake ИИ-движок NPU5 обеспечивает производительность около 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что является незначительным приростом по сравнению с NPU4 в составе Lunar Lake, но при этом он обеспечивает гораздо более высокую эффективность использования полезной площади. Новый нейродвижок поддерживает новые форматы ИИ, такие как FP8 и INT8, удваивая пропускную способность и снижая энергопотребление более чем на 40 %. В сочетании с ускорителями в составе CPU и GPU общая ИИ-производительность платформы Panther Lake достигает примерно 180 TOPS.

За управление питанием и распределение потоков в Panther Lake отвечает обновлённый планировщик Thread Director, который адаптируется к меняющимся рабочим нагрузкам. При высокой нагрузке на графический процессор прочие задачи назначаются на E-ядра, чтобы освободить ресурсы для обработки графики. По заявлению Intel, этот метод позволяет повысить частоту кадров примерно на 10 % в игровых нагрузках. Новая системная утилита Intelligent Experience Optimizer может автоматически переключаться между режимами питания Windows в зависимости от потребностей, обеспечивая прирост производительности до 20 % при тех же ограничениях энергопотребления.

Процессоры Panther Lake будут предлагаться в трёх вариантах конфигураций: в виде 8-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; в виде 16-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами, восемью E-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; а также в виде флагманской 16-ядерной версии в паре с 12-ядерным графическим процессором Xe3.

Возможности подключения процессора включают до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), поддержку до четырёх Thunderbolt 4 и опциональный Thunderbolt 5 через дискретные контроллеры. Поддержка беспроводной связи улучшена до Wi-Fi 7 Revision 2 благодаря модулю Whale Peak 2 BE211 и Bluetooth Core 6.0 с функциями LE Audio и Auracast.

«Наращивание объёмов производства Panther Lake начнётся в этом году. Первая партия продукции будет отгружена до конца года, а доступность на широком рынке ожидается с января 2026 года», — говорит Intel.

Завтра Intel расскажет о процессорах Panther Lake, выпускаемых по технологии 18A

Пока в публичной сфере кипели страсти, связанные со сменой руководства Intel в период с декабря прошлого по март текущего года, компания неотвратимо приближалась к моменту анонса процессоров Panther Lake, которые будут использовать в своём составе кремниевые кристаллы, изготовленные по новейшей технологии 18A.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

С этой технологией прежний генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) связывал надежды не только на освоение пяти новых техпроцессов за четыре года, но и на переход к безубыточности в сфере выпуска чипов, но слишком увлёкся финансированием данных амбициозных планов, после чего в конце прошлого года был вынужден покинуть свой пост.

Как отмечает Reuters со ссылкой сразу на несколько собственных источников, на завтрашней презентации Intel должна поведать технические подробности о процессорах семейства Panther Lake. Первая модель этого семейства, как ожидается, выйдет до конца текущего года. На новинку делается серьёзная ставка в попытках убедить инвесторов, что у Intel налаживается внедрение новых технологий на практике, а также зародить надежду на восстановление позиций в сегменте ноутбуков.

Ещё на прошлой неделе Intel долго и тщательно рассказывала приглашённым на свои американские предприятия в Аризоне аналитикам и представителям прессы об этих процессорах, а также демонстрировала условия их производства. Технические подробности касались не только вычислительных и графических ядер, но и отвечающего за мультимедиа блока. Естественно, особое внимание было уделено встроенным функциям работы с ИИ.

Процессоры Intel предшествующего поколения Lunar Lake в основном изготавливались компанией TSMC на уровне отдельных кристаллов, поэтому выход Panther Lake для Intel носит символическое значение, связанное с возвращением продукции на собственный конвейер. Массовые поставки процессоров Panther Lake в составе ноутбуков будут развёрнуты в начале следующего года, они обещают снизить энергопотребление на величину до 30 % по сравнению с предшественниками, а прирост быстродействия в отдельных задачах может достигать 50 %. Представители Intel не стали комментировать подготовку анонса, но подчеркнули, что компания традиционно проводит осенью различные мероприятия, на которых рассказывает о своих продуктах и технологиях.

Второй квартал этого года Intel завершила с убытками в размере $2,9 млрд и выразила неуверенность в целесообразности освоения перспективной технологии Intel 14A при отсутствии достаточного количества клиентов. Технология Intel 18A, которая ей предшествует, подразумевает использование новой структуры транзисторов и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, поэтому успех её освоения является довольно сложной задачей. Какой уровень брака сохраняется при изготовлении процессоров Panther Lake по этой технологии, участникам экскурсии на предприятиях Intel сказано не было.

Техпроцесс Intel 14A будет заметно дороже 18A из-за оборудования High-NA EUV

Необходимость серьёзно вложиться в освоение техпроцесса Intel 14A, как уже не раз отмечали представители одноимённой компании, заставила её сильно рассчитывать на внешних клиентов в этом вопросе. Финансовый директор Intel пояснил, что к заметному росту затрат приведёт и необходимость использовать более дорогое оборудование класса High-NA EUV.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Тем самым, как отмечает Tom’s Hardware, представитель Intel подтвердил намерения компании внедрить литографические сканеры класса High-NA EUV только в рамках серийного производства чипов по технологии Intel 14A. Изначально предполагалось, что соответствующее оборудование начнёт применяться при выпуске чипов по технологии 18A, но по факту дело ограничилось экспериментами. «14A стоит больше, чем 18A. Он не так дорог с точки зрения инвестиций, но дороже из-за высокой стоимости кремниевых пластин, безусловно, и во многом благодаря нашим намерениям использовать High-NA EUV в рамках 14A, чего нельзя сказать 18A», — пояснил Дэвид Зинснер (David Zinsner), представлявший интересы Intel на мероприятии Citi Global TMT Conference.

Как ожидает руководство Intel, новый техпроцесс 14A обеспечит улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 15–20 % по сравнению с 18A, либо снижение энергопотребления на 25–35 %. Кроме того, в рамках 14A будет внедрена структура транзисторов с окружающим затвором RibbonFET второго поколения и подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины. Отдельным новшеством станет внедрение так называемых «турбо-ячеек».

Если литографический сканер ASML TwinScan NXE:3800E актуального поколения стоит до $325 млн за экземпляр, то при переходе на оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA), которое относится к семейству TwinScan EXE:5200, стоимость одного сканера превысит $380 млн. Само собой, для оснащения производственной линии таких сканеров потребуется несколько штук, поэтому капитальные затраты при освоении Intel 14A возрастут именно в части расходов на оборудование. Как подчеркнул Зинснер, сама Intel останется крупным клиентом собственного производственного подразделения в рамках 14A, но ради окупаемости таких инвестиций придётся поискать серьёзных клиентов на стороне.

Intel раскрыла первые детали об ангстремных серверных процессорах Clearwater Forest на E-ядрах

На ежегодной технологической конференции Hot Chips, которая в этом году проходит с 24 по 26 августа, компания Intel поделилась первыми деталями о будущих процессорах Xeon серии Clearwater Forest. В рамках этой серии будут выпускаться процессоры, оснащённые только энергоэффективными E-ядрами.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Компания объединила в Clearwater Forest значительные архитектурные усовершенствования с новейшим техпроцессом 18A и улучшенной 3D-упаковкой Foveros в сочетании с межкристальными соединениями EMIB. Новые процессоры придут на смену серии Sierra Forest и построены вокруг энергоэффективных ядер Darkmont.

Особенностью ядер Darkmont является более широкий, параллельный интерфейс и усовершенствованный механизм внеочередной обработки. Intel сообщает о 64 Кбайт кэша инструкций на ядро и использовании расширенного декодера, способного обрабатывать больше инструкций за такт, чем предыдущая архитектура E-ядер Crestmont, применяемая в Sierra Forest.

Структуры переупорядочивания и распределения инструкций были улучшены, блоки распределения увеличены, а окно внеочередной обработки расширено для выполнения большего количества задач в реальном времени. Исполнительные ресурсы также выросли за счёт увеличения числа портов для целочисленных и векторных вычислений, что позволило ядрам обеспечивать существенно более высокую параллельную производительность.

Физическая конструкция процессоров Clearwater Forest также впечатляет. В максимальной конфигурации они используют 12 вычислительных чиплетов на техпроцессе Intel 18A, размещённых над тремя базовыми чипами на базе техпроцесса Intel 3, а также два чипа ввода-вывода на базе Intel 7, расположенные по краям.

Вычислительные кластеры по-прежнему организованы в группы по четыре ядра, совместно использующие 4 Мбайт кэша второго уровня, а быстрая внутрикристальная сеть (on-chip fabric) объединяет эти группы. Intel подчёркивает наличие очень большого кэша последнего уровня, размещённого в базовых чипах, и использование межкристальных соединений EMIB совместно с Foveros для связи разнородных компонентов, что позволяет создать корпус с большим числом активных кристаллов.

На уровне платформы новые чипы сохранят преемственность. Clearwater Forest, как утверждается, будут совместимы с текущей платформой Xeon 69xxE/P, что позволит повторно использовать существующие серверы, сохраняя 12 каналов памяти и широкую поддержку PCIe и CXL. Новые процессоры также получат поддержку более скоростной памяти DDR5-8000.

Clearwater Forest предложат до 288 вычислительных ядер и предназначены как для конфигураций с одним процессорным разъёмом, так и с двумя. Во втором случае системы обеспечат совокупно до 576 вычислительных ядер и 1152 Мбайт объединённого кэша последнего уровня.

Выход ангстремных процессоров Intel Panther Lake под угрозой срыва из-за грандиозного уровня брака

Компания Intel потратила миллиарды долларов на разработку техпроцесса 18A, включая строительство и модернизацию нескольких заводов, чтобы составить конкуренцию тайваньскому полупроводниковому гиганту TSMC. Однако новый техпроцесс, который должен был открыть Intel путь к заключению контрактов на производство чипов и восстановить её позиции как поставщика передовых решений, столкнулся с серьёзными проблемами качества.

Уже несколько месяцев Intel обещает инвесторам увеличить производство чипов при помощи техпроцесса 18A. Прошлогодние тесты разочаровали клиентов, но Intel пообещала начать массовое производство ноутбучных процессоров Panther Lake при помощи техпроцесса 18A в 2025 году. Архитектура этих процессоров включает транзисторы нового поколения и более эффективный способ подачи питания на чип.

По данным осведомлённых источников, по состоянию на конец прошлого года лишь около 5 % изготовленных Intel чипов Panther Lake соответствовали заявленным спецификациям. К лету этого года этот показатель вырос примерно до 10 %, сообщил один из источников, уточнив, что он может быть выше, если Intel станет учитывать чипы, не достигшие всех целевых показателей производительности.

В апреле Intel заявила, что сделала важный шаг к массовому выпуску чипов Panther Lake по технологии 18A, известный как «рискованное производство». В мае компания также продемонстрировала несколько ноутбуков с чипами Panther Lake на выставке Computex 2025.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Тем не менее, уровень брака при выпуске чипов Panther Lake, изготовленных по технологии 18A, оказался высоким. Выход годных чипов обычно «стартует с низкого уровня и со временем улучшается, — пояснил финансовый директор Intel Дэвид Цинснер (David Zinsner) в своём недавнем интервью изданию Reuters. — Для Panther Lake это только начало пути».

Один из способов оценки прогресса для производителей чипов — это измерение количества дефектов на единицу площади чипа, которое может варьироваться в зависимости от конструкции полупроводника. По данным осведомлённых источников, количество дефектов в чипах Panther Lake оказалось примерно в три раза выше, чем допустимо для запуска крупносерийного производства.

В официальном заявлении от 30 июля Intel сообщила: «Наша динамика производительности и выхода годных чипов вселяет в нас уверенность в том, что это будет успешный запуск, который ещё больше укрепит позиции Intel на рынке ноутбуков». В прошлом Intel добивалась уровня брака ниже 50 %, прежде чем начать производство, поскольку более ранний старт рисковал снизить рентабельность. Львиную долю прибыли компания получает только после достижения выхода годных чипов до примерно 70–80 %.

 Источник изображений: Intel

Осведомлённые источники сообщают, что значительное увеличение объёмов производства Panther Lake в четвёртом квартале станет непростой задачей для компании, хотя 30 июля Intel официально заявила, что подготовка к выпуску Panther Lake идёт «полностью по плану». Однако, компания не уточнила пороговое значение объёма производства, при достижении которого эти чипы станут приносит прибыль.

В настоящее время Intel по-прежнему частично зависит от TSMC в производстве собственных чипов. В июне один из руководителей Intel заявил, что чип Nova Lake, который компания планирует выпустить после Panther Lake, также будет частично производиться на мощностях TSMC. Intel предупредила, что может полностью отказаться от передового производства, если не получит внешнего заказчика на техпроцесс 14A, который является преемником 18A.

Масштабные сокращения в Intel не скажутся на графике выхода процессоров Panther Lake и Nova Lake

Квартальный отчёт Intel дал ясно понять, что к концу текущего года компания подойдёт с сокращённым минимум на 22 % штатом. При этом генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) намерен на 50 % сократить иерархию управления и лично одобрять каждый разработанный продукт перед его запуском в серию. Руководство Intel утверждает, что все эти изменения не скажутся на сроках выхода новых процессоров.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Прежде всего, представители компании на квартальном отчётном мероприятии неоднократно подчёркивали, что потребительские процессоры Panther Lake в лице дебютной модели будут представлены до конца текущего года, а в первой половине следующего на рынок выйдут остальные модели данного семейства. Лип-Бу Тан даже сказал, что сохранение неизменности этого графика для Intel является «важнейшим приоритетом в клиентском сегменте рынка».

Как надеется глава Intel, выход Panther Lake позволит укрепить позиции компании на рынке ноутбуков как в клиентском сегменте, так и корпоративном. Давно известно, что данном семейство будет ориентировано именно на рынок ноутбуков. Лип-Бу Тан признался, что у Intel имеются «пробелы» в верхней части настольного сегмента, но он убеждён, что запланированный на конец 2026 года выход процессоров семейства Nova Lake поможет их перекрыть.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) поспешил обрадовать аудиторию квартального мероприятия, заявив, что во втором квартале компания начала выпускать кремниевые пластины с серийными чипами Panther Lake на предприятии в Аризоне, используя обещанный техпроцесс Intel 18A. Непосредственно дебют этих процессоров состоится в четвёртом квартале текущего года, но как неоднократно подчёркивалось ранее, ассортимент на первых порах будет состоять из флагманской модели.

Зинснер также отметил, что для Intel в следующем году будет иметь значение экспансия процессоров Panther Lake, выпускаемых по технологии 18A, поскольку смещение структуры компонентов в пользу изделий собственного производства позволит компании снизить себестоимость продукции. Соответственно, норму прибыли удастся в следующем году поднять благодаря экспансии выпуска Panther Lake. В целом, в последующие годы норма прибыли Intel на производственном направлении продолжит расти, как считает финансовый директор компании.

Представители Intel также неоднократно упоминали, что техпроцесс Intel 18A подарит жизнь как минимум трём поколениям собственных продуктов, а в идеале сможет привлечь и внешних заказчиков. По крайней мере, в рамках оборонной программы, по которой Intel выделены $3 млрд субсидий из бюджета США, она наладит выпуск чипов именно по технологии 18A. Ранее предполагалось, что получателями таких чипов станут Boeing и Northrop Grumman. По словам представителей Intel, техпроцессы семейства 18A будут использоваться очень долго, и максимальных объёмов производства достигнут лишь в начале следующего десятилетия.

Intel придержит ангстремный техпроцесс 18A для своих процессоров — сторонние клиенты получат сразу 14A

Покинувший пост генерального директора Intel в декабре прошлого года Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) предполагал, что к текущему году компания освоит «ангстремный» техпроцесс 18A и будет предлагать его сторонним заказчикам. Новое руководство Intel подобную расстановку приоритетов считает нецелесообразной, и готовится применять 18A главным образом для собственных нужд.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

По крайней мере, осведомлённые источники сообщили Reuters, что новый генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) попытается склонить совет директоров компании к принятию непростого решения «перешагнуть» через техпроцесс 18A с точки зрения его продвижения среди внешних клиентов. Потребительские качества этой ступени литографии не настолько хороши, чтобы пытаться привлечь с её помощью значительное количество внешних клиентов.

Вместо этого Лип-Бу Тан якобы предлагает сосредоточиться на продвижении более совершенного техпроцесса 14A среди потенциальных заказчиков. Всё это не отменяет готовности Intel приступить к использованию техпроцесса 18A для собственных нужд при массовом производстве чипов уже к концу текущего года. Модифицированному техпроцессу 18A-P также будет найдено применение, но для выполнения внутренних заказов Intel.

Подобные шаги могут потребовать от корпорации Intel, находящейся в и без того сложном финансовом положении, дополнительных списаний средств в размере от нескольких сотен миллионов до миллиардов долларов США. По этой причине окончательное решение по траектории продвижения техпроцесса 18A будет приниматься советом директоров Intel осенью этого года. Предполагается, что в незначительных количествах он всё же будет использоваться Intel для выпуска компонентов, предназначенных сторонним заказчикам, таким как Amazon (AWS) и Microsoft, поскольку соответствующие контрактные обязательства компания Intel вынуждена будет выполнять.

На раннем этапе освоения техпроцесса 18A среди потенциальных клиентов Intel также упоминались оборонные корпорации Boeing и Northrop Grumman, а также шведский телекоммуникационный гигант Ericsson. Необходимость выпуска чипов по технологии 18A для американской оборонной отрасли даже позволила Intel в прошлом году получить $3 млрд субсидий из бюджета США на создание подходящих условий на территории страны. Поэтому любые «шаги в обратном направлении» потребуют от нынешнего руководства Intel значительного мужества.

Технология Intel 18A обещает сделать процессоры на 25 % быстрее и на 36 % экономичнее

Первые процессоры Panther Lake для ноутбуков, выпускаемые компанией Intel по собственному техпроцессу 18A, появятся на рынке к концу текущего года. Сейчас компания заявляет, что техпроцесс Intel 18A обеспечивает заметный прирост быстродействия по сравнению с Intel 3 и снижает энергопотребление, но в потребительском сегменте предыдущий техпроцесс компании следов не оставил.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Как поясняет PCGamer, заявления о прогрессе Intel 18A по сравнению с Intel 3 одноимённая компания сделала на мероприятии VLSI Symposium в Японии. При напряжении питания 0,65 В тестовый чип, выпущенный по технологии Intel 18A, способен обеспечить на 18 % более быстрое переключение транзисторов при равном с Intel 3 энергопотреблении, либо снизить его на 38 % при равном быстродействии.

При напряжении 1,1 В показатели немного изменяются. В этом случае тестовый чип, выполненный по технологии Intel 18A, оказывается либо на 25 % быстрее, либо на 36 % экономичнее по сравнению с Intel 3. Прогресс сам по себе приятный, но практической базы для сравнения в потребительском сегменте он не имеет. Напомним, что Intel передумала использовать свой техпроцесс Intel 3 для выпуска процессоров потребительского класса, и обратилась за помощью к TSMC с её 3-нм техпроцессом, а сравнения с ним компания при этом для Intel 18A не проводит. Единственные процессоры, которые в серийном исполнении полагались на техпроцесс Intel 3 — это серверные Xeon 6 семейства Granite Rapids, которые были представлены в этом году. Кстати, для технологии Intel 3 компания в своё время обещала улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 18 % по сравнению с Intel 4. Какими будут процессоры Panther Lake в действительности, можно будет узнать не ранее конца текущего года.

Intel признала, что изначально разрабатывала ангстремные техпроцессы 18A и 14A для себя, а не сторонних заказчиков

В ходе технологической конференции Bank of America руководителю продуктового направления Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) пришлось отвечать на ряд вопросов, касающихся развития подразделения Intel Foundry, которое специализируется на выпуске чипов. Как выясняется, перспективные техпроцессы Intel 18A и 14A изначально не учитывали возможность привлечения к ним внешних клиентов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Отсутствие значительного количества крупных клиентов у контрактного подразделения Intel продолжает оставаться проблемой для компании, как можно понять из прошлых заявлений руководства. В словах Мишель Джонстон Холтхаус на этой неделе тоже сквозила подобная озабоченность. «Если вы говорите о 14A и 18A, мы начали осваивать эти техпроцессы не как предназначенные для контрактного производства. И только потом мы начали пытаться их приспособить под эти цели», — призналась представительница Intel, которая ещё несколько месяцев назад вместе со своим коллегой временно исполняла обязанности генерального директора компании.

По её словам, продвижение на этом пути подразумевает разный уровень инвестиций, поскольку адаптация техпроцессов под нужды потенциальных внешних клиентов неизбежно влечёт дополнительные расходы со стороны Intel. Именно ориентация на потребности сторонних заказчиков подтолкнула компанию к разработке различных версий техпроцесса 18A типа того же 18AP. Как только одна из вариаций нового техпроцесса будет устраивать потенциальных заказчиков, цель можно считать достигнутой. Нынешнему генеральному директору Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan), по словам его коллеги, придётся анализировать все эти моменты в ходе попыток оптимизации расходов компании.

Нужно также учитывать, что сейчас у Intel в работе находятся проекты по строительству новых предприятий на общую сумму $50 млрд. Часть из них заведомо закладывалась под работу с будущими заказчиками, поэтому от их наличия будет зависеть судьба отдельных проектов в этой сфере, и способность Intel оправдать соответствующие затраты. В этом году профильные расходы достигли минимального уровня за предыдущие четыре года, поскольку она пытается провести аудит и найти пути выхода из возникшего затруднительного положения.

При всём этом сама Мишель Джонстон Холтхаус весьма довольна тем, в каком состоянии сейчас находится контрактный бизнес Intel. Она уверена, что этому подразделению удастся выйти на безубыточность к концу 2027 года. «Я думаю, что для продолжения инвестиций мы должны показать, что можем привлечь других клиентов», — пояснила Холтхаус.

Она также добавила, что Intel готова выпускать чипы самостоятельно, когда это себя оправдывает, но при этом продолжает пользоваться услугами не только TSMC, но и Samsung. При выпуске процессоров Nova Lake, как уже отмечалось сегодня, Intel будет сочетать собственные производственные мощности и услуги TSMC, поскольку это позволит предложить «более конкурентоспособный продукт потребителям». Как пояснила госпожа Холтхаус, «я хочу, чтобы его выпускало Intel Foundry, но если оно не может произвести лучший продукт, то я не буду его изготавливать силами этого подразделения».

В долгосрочной перспективе, по словам представительницы компании, Intel считает вполне комфортным соотношение выпуска собственных компонентов на мощностях Intel Foundry и за их пределами, описываемое пропорцией «70:30», но у этой формулы нет конкретных сроков достижения.

Intel показала в деле новейшие ангстремные процессоры Panther Lake на Computex 2025

Начавшая свою работу на Тайване выставка Computex 2025 позволила компании Intel в очередной раз продемонстрировать свои процессоры Panther Lake, выпускаемые с использованием новейшей технологии Intel 18A. На этот раз статической демонстрацией всё не ограничилось, тестовые системы на базе новых процессоров подвергались вычислительным нагрузкам и испытаниям.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

Напомним, что работоспособными образцами Panther Lake компания располагала ещё в самом начале текущего года на мероприятии CES 2025, но к майской Computex 2025 припасла демонстрацию их способности работать в реальных приложениях и тестах. Впрочем, как можно судить по опубликованным ресурсом Tom’s Hardware иллюстрациям, соответствующие образцы процессоров Panther Lake на стенде Intel работают в тестовых системах в настольном исполнении, хотя изначально предназначаются для ноутбуков. Напомним, что первые модели Panther Lake будут анонсированы до конца текущего года, а массовые поставки соответствующих решений начнутся лишь в 2026 году.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

Судя по фотографиям самих образцов, процессоры Panther Lake содержат на подложке четыре разнородных кристалла, которые распределяют между собой различные функциональные блоки. Архитектурно они сочетают производительные ядра семейства Cougar Cove и экономичные ядра серии Darkmont. По словам представителей Intel, на которых ссылается первоисточник, процессоры Panther Lake будут сочетать энергоэффективность моделей семейства Lunar Lake с быстродействием Arrow Lake-H. Быстродействие встроенной графики, как ожидается, будет ближе к Lunar Lake, нежели чем к Arrow Lake-H. Предположительно, графическая подсистема Panther Lake будет относиться к архитектуре Xe3.

Одна из двух тестовых систем на основе Panther Lake, которые Intel привезла на Computex 2025, демонстрировала взаимодействие с недавно воскрешённым ассистентом Clippy при обучении большой языковой модели. В ходе демонстрации представитель Intel использовал возможности системы для написания кода игры в Python. Критерии быстродействия при этом не были преданы огласке.

Intel также продемонстрировала возможности Panther Lake в редактировании видео в Da Vinci с применением ИИ-функций для замены фона сцены, одежды персонажей и добавления летающих титров. Intel предлагает разработчикам ПО свой программно-аппаратный инструментарий, обеспечивающий максимально эффективную поддержку процессоров Panther Lake. Демонстрацией ноутбуков на основе Panther Lake на мероприятии занимались партнёры Intel, а не сама компания. До конца года Intel может раскрыть информацию о характеристиках и номенклатуре моделей процессоров семейства Panther Lake.

Intel заключила контракт на выпуск ангстремных (18A) чипов для Microsoft, ведёт переговоры с Nvidia и Google

Недавний квартальный отчёт Intel показал, что от оказания услуг по контрактному производству чипов для сторонних заказчиков компания получает менее процента всей выручки на данном направлении, но в этом году всё может измениться. Во всяком случае, некоторые источники утверждают, что Intel уже заключила контракт с Microsoft на выпуск для неё чипов по технологии 18A.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Об этом сообщает южнокорейское издание Chosun Daily со ссылкой на осведомлённые источники. Intel намерена наладить стабильный выпуск чипов по технологии 18A в массовых количествах до конца второго полугодия, а потому уже сейчас способна заключать долгосрочные контракты с потенциальными клиентами. Как отмечается, в их число уже вошла корпорация Microsoft, которая разрабатывает собственные процессоры для применения в центрах обработки данных, а в будущем к ней может присоединиться и корпорация Google. Более того, даже Nvidia упоминается в качестве потенциальных клиентов Intel на данном направлении, переговоры между компаниями уже ведутся.

Назначение Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), который имеет большой опыт работы в Cadence Design Systems, на должность генерального директора Intel, по мнению некоторых экспертов, было призвано усилить связи компании с потенциальными заказчиками на контрактном направлении. Не исключено, что прогресс в этой сфере наконец-то наладился, и теперь перед Intel стоит важнейшая задача оправдать доверие своих клиентов. Помимо предполагаемого прогресса Intel в сфере литографии, в пользу усиления сотрудничества с американскими разработчиками чипов говорят и геополитические факторы типа «импортозамещения» и роста таможенных тарифов. Свои чипы по технологии 18A компания Intel будет производить на территории США, для многих потенциальных заказчиков это станет решающим фактором в выборе подрядчика.

В процессорах Nova Lake будет больше кристаллов Intel, чем в Panther Lake

Ещё в начале февраля представители Intel признались, что при производстве процессоров Nova Lake в следующем году будут комбинировать использование кристаллов собственного производства с обрабатываемыми силами TSMC на стороне. Теперь руководство компании поясняет, что доля собственной продукции к тому моменту увеличится.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Исторически Intel до 70 % обрабатываемых кремниевых пластин пропускала через собственные предприятия, и руководящая продуктовым подразделением компании Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) на вчерашнем отчётном мероприятии в ходе беседы с аналитиками подтвердила, что этот ориентир сохраняется и по сей день.

«Одной из сильных сторон для нас является возможность выбора места производства наших продуктов. Мы выпускаем их силами TSMC, Samsung и Intel. Если говорить про Nova Lake, то мы оптимизировали ассортимент на уровне моделей с точки зрения использования техпроцессов. В случае с Nova Lake, вы увидите как продукты, выпускаемые TSMC, так и продукты внутреннего производства Intel. Если же посмотреть в целом на Nova Lake, мы будем выпускать по техпроцессам Intel больше кремниевых пластин, чем это предусмотрено для Panther Lake», — пояснила Мишель Джонстон Холтхаус. Она также добавила, что цель увеличения пропорции обрабатываемых собственными силами кремниевых пластин остаётся неизменной.

Неожиданное упоминание Samsung среди подрядчиков Intel по выпуску чипов отдельных комментариев со стороны руководства компании не удостоилось, но тут важно учитывать, что встраиваемая на упаковку процессоров Meteor Lake оперативная память выпускается этой южнокорейской компанией. Возможно, этого варианта сотрудничества оказалось достаточно, чтобы причислить Samsung к подрядчикам Intel в сфере контрактного производства кристаллов.

Официально Intel до сих пор не пояснила, какую литографическую технологию будет применять при производстве процессоров Nova Lake. Однако, накануне тайваньские СМИ распространили информацию о намерениях Intel поручить TSMC выпуск кристаллов для этих процессоров по технологии 2 нм. При этом генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) на квартальной конференции отметил, что недавно встречался с основателем TSMC Моррисом Чаном (Morris Chang) и действующим генеральным директором Си-Си Вэем (C.C. Wei), назвав обоих своими давними друзьями. Во время их недавней встречи, как признался глава Intel, обсуждались возможности сотрудничества с TSMC, включая и будущий период, подразумевающий выпуск чипов по технологии Intel 14A. Не исключено, что последний найдёт применение при производстве процессоров Nova Lake в качестве альтернативы 2-нм техпроцессу в исполнении TSMC.

В этом году Intel выпустит самые мощные процессоры Panther Lake, а версии подешевле появятся в следующем

На квартальной отчётной конференции представители Intel вчера дали понять, что процессоры Panther Lake, выпускаемые с использованием технологии Intel 18A, в основной массе своего ассортимента пойдут в серию лишь в следующем году. До конца текущего года будет выпущен весьма ограниченный ассортимент новых чипов.

 Источник изображения: Intel

Фото 2023 года. Источник изображения: Intel

Об этом можно судить со слов возглавляющей продуктовое подразделение Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus): «Panther Lake действительно совпадает с тем, как выводились на рынок Meteor Lake и Lunar Lake, потребителям в первую очередь достанется наиболее производительный продукт, а затем в первом квартале выйдут дополнительные модели, которые позволят сформировать линейку для коммерческого рынка». Она также добавила, что с конкурентной точки зрения Panther Lake выглядит весьма хорошо, а клиенты проявляют к нему достаточно интереса.

Перед этим генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) также отметил, что до конца текущего года выйдут несколько процессоров Panther Lake, а все прочие появятся уже в 2026 году: «Мы выпустим первые модели (SKU) к концу этого года, а в следующем году выпустим дополнительные модели (SKU). Так что пока мы очень сосредоточены на этом».

В серверном сегменте, как пояснила госпожа Джонстон Холтхаус, в первой половине 2026 года появятся процессоры Clearwater Forest. Последние подразумевают использование уникальной технологии упаковки, поэтому они выйдут с некоторой задержкой относительно потребительских процессоров Panther Lake. Процессоры Clearwater Forest будут использовать так называемые ядра типа E, отличающиеся сниженным энергопотреблением, но архитектурно они являются производной формой Granite Rapids. Отклонений от намеченных сроков вывода на рынок процессоров Panther Lake и Clearwater Forest нет, как резюмировала представительница Intel.

Intel рассказала, чем ангстремный техпроцесс 18A лучше Intel 3

Intel рассказала о преимуществах своего 18-ангстремного техпроцесса Intel 18A по сравнению с актуальным 3-нм Intel 3 в преддверии симпозиума VLSI 2025. Intel 18A является первым техпроцессом компании, в котором используются транзисторы RibbonFET с инновационной архитектурой с круговым расположением затвора (gate-all-around, GAA) и подачей питания с обратной стороны кремниевой пластины — PowerVia (BSPDN).

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Intel утверждает, что её техпроцесс 18A обеспечивает на 25 % большую производительность при том же напряжении (1,1 В) и сложности, а также снижает энергопотребление на 36 % при той же частоте и напряжении (1,1 В) для стандартного субблока ядра Arm по сравнению с тем же блоком, изготовленным по технологии Intel 3. При более низком напряжении (0,75 В) Intel 18A демонстрирует на 18 % более высокую производительность и на 38 % меньшее энергопотребление.

Intel отмечает высокую степень физического масштабирования плотности размещения элементов у техпроцесса Intel 18A по сравнению с Intel 3 как для решений с высокой производительностью (High Performance Library, HP), так и для решений с высокой плотностью (High Density Library, HD). В Intel 18A высота ячеек уменьшена с 240CH до 180CH в библиотеках HP и с 210CH до 160CH в библиотеках HD, что составляет примерно 25-процентное сокращение вертикального размера. Более плотная архитектура ячеек позволяет увеличить плотность транзисторов, что напрямую способствует повышению эффективности использования площади.

Использование подключения PowerVia обеспечивает более эффективную вертикальную маршрутизацию за счёт переноса линий питания с лицевой стороны на тыльную, освобождая место для маршрутизации сигналов и дополнительно уплотняя компоновку. Кроме того, усовершенствованные структуры затвора, источника/стока и контактов улучшают общую однородность ячеек и плотность интеграции. Эти усовершенствования в совокупности позволяют Intel 18A обеспечивать лучшую производительность на единицу площади и высокую энергоэффективность, поддерживая более продвинутые и компактные конструкции чипов.

Сообщается, что Intel находится на пути к началу массового производства вычислительных чиплетов для процессоров Panther Lake для клиентских ПК в конце этого года, а затем чиплетов для процессоров для центров обработки данных Clearwater Forest — в начале 2026 года. Кроме того, в середине 2025 года компания начнёт производство по техпроцессу 18A для коммерческих заказчиков.

Intel также планирует представить документ, описывающий передатчик PAM-4 (Pulse-Amplitude Modulation, модуляция импульсно-амплитудного сигнала), реализованный с использованием производственного узла 18A с PowerVia BSPDN. Передатчик разработан совместно инженерами Intel, Alphawave Semi, Apple и Nvidia. Это вовсе не означает, что Apple или Nvidia начнут использовать техпроцесс Intel 18A, однако, по крайней мере, они, как и многие другие компании, заинтересованы в подтверждении его реальных возможностей.

По утверждению TSMC, практически все партнёры компании (в первую очередь Apple и Nvidia) планируют использовать её технологический процесс N2 (класс 2 нм), поэтому скорее всего, он будет востребован больше, чем Intel 18A. Тем не менее, для Intel крайне важно показать, что она по-прежнему умеет и может разрабатывать конкурентоспособные технологии и обеспечивать выпуск больших объёмов полупроводниковой продукции.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Умер легендарный гейм-дизайнер Томонобу Итагаки — создатель Dead or Alive и отец современной Ninja Gaiden 23 мин.
Октябрьское обновление безопасности сломало localhost в Windows 11 43 мин.
OnePlus представила OxygenOS 16 в стиле iOS с расширенными ИИ-функциями и не только 49 мин.
Мультиплеерной игрой Quantic Dream оказалась условно-бесплатная MOBA — первый трейлер, геймплей и подробности Spellcasters Chronicles 2 ч.
Battlefield 6 установила новый рекорд скорости продаж для франшизы — 7 миллионов копий за три дня 3 ч.
Лучше поздно, чем никогда: спустя больше года после релиза Warhammer 40,000: Space Marine 2 получила демоверсию, причём временную 4 ч.
Партнёр PayPal по блокчейну случайно выпустил стейблкоины на $300 триллионов 5 ч.
Windows 11 получит голосовое управление, будет следить за происходящим на экране и выполнять поручения пользователя 5 ч.
Приложения Facebook Messenger для Windows и macOS перестанут работать через 60 дней 5 ч.
Разработчик Heavy Rain и Detroit: Become Human впервые взялся за мультиплеерную игру, а Star Wars Eclipse всё ещё жива 5 ч.
Водители Uber будут обучать искусственный интеллект в перерывах между заказами 27 мин.
Загадочное свечение центра Млечного Пути может пролить свет на тайну тёмной материи 35 мин.
Qualcomm и MediaTek задумались о передаче заказов на выпуск чипов Samsung — TSMC задрала цены 3 ч.
Xiaomi продолжит оснащать флагманы тыловыми дисплеями после успеха Xiaomi 17 Pro 4 ч.
Анонсированы смартфоны Oppo Find X9 и X9 Pro — камеры Hasselblad, чипы Dimensity 9500, ёмкие батареи и цена от $620 4 ч.
Pegatron представила ИИ-сервер AS501-4A1-16I1 с СЖО и 16 ускорителями AMD Instinct MI355X 6 ч.
Asus представила игровую клавиатуру Azoth 96 HE с магнитными переключателями, OLED-экраном и частотой опроса 8000 Гц 6 ч.
Разработчиков отечественных базовых станций оставят без финансовой господдержки 6 ч.
Стартап с российскими корнями XPANCEO показал новые прототипы умных контактных линз — от дополненной реальности до биомониторинга 7 ч.
Asus представила клавиатуру Falchion Ace HFX ZywOo Edition для фанатов Counter-Strike 7 ч.