Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel представила процессоры Core Ultra 3: техпроцесс 18A, новые ядра Cougar Cove и Darkmont, а также графика Xe3
09.10.2025 [19:39],
Николай Хижняк
Компания Intel представила полный технический обзор Panther Lake — мобильной платформы нового поколения, которая в потребительской среде будет носить название Core Ultra Series 3 или Core Ultra 300. 
Источник изображений: Intel В основе Panther Lake лежат новые высокопроизводительные ядра Cougar Cove, высокоэффективные ядра Darkmont и обновлённая графическая архитектура Xe3. Процессор собирается из нескольких кристаллов с использованием новой технологии корпусирования Foveros-S. Для производства кремниевого кристалла с вычислительными ядрами Intel впервые применила новый техпроцесс 18A.  Panther Lake включает в себя нейросетевой процессор NPU5 пятого поколения для ускорения ИИ. Официальный дебют платформы намечен на начало следующего года. Он состоится на выставке CES 2026. Первые модели ноутбуков на её основе, как ожидается, появятся в первом квартале 2026 года.  Конструкция Panther Lake состоит из трёх элементов (плиток-кристаллов): плитки с вычислительными ядрами на базе техпроцесса Intel 18A (18 ангстрем или 1,8 нм); плитки встроенной графики (iGPU), изготовленной на базе техпроцесса Intel 3 (3 нм) или TSMC N3E; а также плитки I/O Die, изготовленной на базе узла TSMC N6 (6 нм). Составляющие монтируются на общей базовой плитке с использованием технологии корпусирования Foveros-S, объединяя кристаллы центрального процессора, графического процессора и блока ввода-вывода в компактную систему на кристалле (SoC). Intel выделяет следующие особенности платформы Panther Lake:
 Одной из ключевых особенностей техпроцесса Intel 18A является использование транзисторов с круговым расположением затворов (GAA), которые Intel называет RibbonFET, и сети подачи питания с тыльной стороны, которую Intel называет PowerVia. Оба нововведения призваны обеспечить будущее масштабирование и повышение энергоэффективности.  Вычислительный блок Panther Lake объединяет три типа ядер. P-ядра Cougar Cove являются развитием Lion Cove с улучшенным разрешением неоднозначности памяти, увеличенными буферами TLB и более точным многоуровневым предсказателем ветвлений.  Каждое P-ядро включает 3 Мбайт кеша L2 и 256 Кбайт кеша L1, а также небольшой кеш данных L0 для доступа с малой задержкой.  E-ядра Darkmont — это более широкая и быстрая версия предыдущей архитектуры Skymont, поддерживающая декодирование 9 инструкций за такт, увеличенное окно внеочередного исполнения с 416 записями и 26 портов диспетчеризации. Каждый четырёхъядерный кластер E-ядер имеет 4 Мбайт кеша L2. В Panther Lake также присутствует четырёхъядерный кластер ядер Low Power Efficiency (LP-E), построенный на той же архитектуре Darkmont и расположенный вместе с остальными ядрами в вычислительном кристалле. Он отвечает за обработку фоновых или лёгких рабочих задач без необходимости обращения к основному комплексу ядер CPU.  Intel заявляет, что однопоточная производительность процессоров Panther Lake при одинаковом уровне энергопотребления примерно на 10 % выше, чем у Lunar Lake и Arrow Lake или находится на том же уровне с учётом снижения энергопотребления на 40 %. Для многопоточных нагрузок компания заявляет о более чем 50-процентном приросте производительности по сравнению с Lunar Lake при равных условиях энергопотребления. В сравнении с Arrow Lake заявляется одинаковая производительность, но с учётом 30-процентного снижения энергопотребления по сравнению с предшественником. Этот прирост в первую очередь обусловлен эффективностью техпроцесса 18A и сбалансированным сочетанием ядер P, E и LP-E.  Новая подсистема памяти поддерживает DDR5-7200 и LPDDR5X-9600, обеспечивая более высокую пропускную способность и поддержку большего объёма памяти по сравнению с предыдущими поколениями процессоров. В Panther Lake компания Intel отказалась от интегрированной памяти, применявшейся в Lunar Lake, когда чипы памяти располагались непосредственно на подложке процессора. Вычислительный модуль процессоров Panther Lake содержит до 18 Мбайт кеш-памяти третьего уровня (L3), которая распределяется между кластерами P- и E-ядер. Дополнительно в процессоре есть 8 Мбайт кеш-памяти на стороне оперативной памяти (четвёртого уровня), что снижает трафик DRAM и задержку и повышает энергоэффективность.  В составе Panther Lake используется графика Arc нового поколения на архитектуре Xe3, которая будет предлагаться в двух конфигурациях: с четырьмя или двенадцатью ядрами Xe3.  Кристалл графики меньшего размера будет производиться на техпроцессе Intel 3. Вариант с 12 графическими ядрами — на техпроцессе TSMC N3E. Оба решения включают увеличенный объём кеша L1 и L2, улучшенную анизотропную фильтрацию и скорость трафаретной обработки, а также усовершенствованный блок трассировки лучей с динамическим управлением лучами.  Intel заявляет о примерно пятидесятипроцентном повышении производительности графики Xe3 по сравнению с Xe2 в составе Lunar Lake при том же уровне мощности. Наряду с анонсом Xe3 компания также представила программный стек XeSS 3 с технологией многокадровой генерации Multi-Frame Generation, которая создаёт несколько интерполированных кадров для более плавного рендеринга. Intel также планирует добавить функцию Frame Generation Override в своё графическое программное обеспечение, позволяющую пользователям принудительно выбирать определённые режимы генерации кадров.  Встроенный в Panther Lake ИИ-движок NPU5 обеспечивает производительность около 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что является незначительным приростом по сравнению с NPU4 в составе Lunar Lake, но при этом он обеспечивает гораздо более высокую эффективность использования полезной площади. Новый нейродвижок поддерживает новые форматы ИИ, такие как FP8 и INT8, удваивая пропускную способность и снижая энергопотребление более чем на 40 %. В сочетании с ускорителями в составе CPU и GPU общая ИИ-производительность платформы Panther Lake достигает примерно 180 TOPS.  За управление питанием и распределение потоков в Panther Lake отвечает обновлённый планировщик Thread Director, который адаптируется к меняющимся рабочим нагрузкам. При высокой нагрузке на графический процессор прочие задачи назначаются на E-ядра, чтобы освободить ресурсы для обработки графики. По заявлению Intel, этот метод позволяет повысить частоту кадров примерно на 10 % в игровых нагрузках. Новая системная утилита Intelligent Experience Optimizer может автоматически переключаться между режимами питания Windows в зависимости от потребностей, обеспечивая прирост производительности до 20 % при тех же ограничениях энергопотребления.  Процессоры Panther Lake будут предлагаться в трёх вариантах конфигураций: в виде 8-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; в виде 16-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами, восемью E-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; а также в виде флагманской 16-ядерной версии в паре с 12-ядерным графическим процессором Xe3. Возможности подключения процессора включают до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), поддержку до четырёх Thunderbolt 4 и опциональный Thunderbolt 5 через дискретные контроллеры. Поддержка беспроводной связи улучшена до Wi-Fi 7 Revision 2 благодаря модулю Whale Peak 2 BE211 и Bluetooth Core 6.0 с функциями LE Audio и Auracast. «Наращивание объёмов производства Panther Lake начнётся в этом году. Первая партия продукции будет отгружена до конца года, а доступность на широком рынке ожидается с января 2026 года», — говорит Intel. Intel представила графическую архитектуру Xe3 для Panther Lake и пообещала прибавку в производительности на 50 %
09.10.2025 [18:15],
Николай Хижняк
Intel раскрыла первые подробности о платформе Panther Lake и связанной с ней графической архитектуре Xe3, представляющей собой третье поколение архитектуры Xe. Новая графика Intel появится в мобильных процессорах и будет предлагаться с 4 или 12 ядрами Xe3. 
Источник изображениq: Intel По данным Intel, новый векторный движок Xe3 обеспечивает на 25 % больше потоков, поддерживает переменное распределение регистров и деквантование FP8 для задач искусственного интеллекта и графики. Каждое ядро Xe3 объединяет восемь 512-битных векторных движков, восемь 2048-битных движков XMX и имеет на 33 % больше общего кэша L1/SLM по сравнению с Xe2.  Для фиксированных функций новый менеджер URB (URG) в составе Xe3 предлагает двукратное увеличение скорости анизотропной фильтрации и двукратное увеличение скорости stencil-теста (его результат определяет, будет ли нарисован пиксель, соответствующий фрагменту, или нет, — прим. ред). Усовершенствованный блок трассировки лучей обеспечит динамическое управление лучами для асинхронной трассировки лучей, повышая эффективность конвейера. Что касается медиавозможностей, новая архитектура поддерживает кодирование/декодирование AV1, декодирование VVC и eDP 1.5, а также 10-битные форматы AVC и Sony XAVC-H/H-S/S.  По оценкам Intel, графика Xe3 обеспечивает более чем на 50 % более высокую производительность, чем Xe2 в составе Lunar Lake при той же мощности, и более чем на 40 % более высокую производительность на ватт, чем встроенная графика Arrow Lake-H.  Компания поделилась результатами внутренних тестов, которые показывают прирост эффективности новой графики до 7,4 раза, с наибольшим приростом в операциях записи глубины (в 7,4 раза) и шейдерах с высоким давлением на регистры (в 3,1 раза). В составе процессоров Panther Lake будут использоваться одна из двух конфигураций GPU на базе Xe3:
Версия Xe3 с 12 ядрами предназначена для систем без дискретных графических видеокарт, а четырёхъядерный вариант GPU предназначен для ноутбуков со сверхнизким энергопотреблением, где встроенная графика работает в паре с дискретными графическими процессорами. Intel подчёркивает, что процессоры с 12-ядерной конфигурацией GPU будут поддерживать 12 линий PCIe, зато процессоры с более простым встроенным GPU — до 20 линий PCIe, что отражает различия в компоновке SoC. 
 Новая архитектура также масштабирует модуль Render slice, увеличивая количество ядер Xe на слайс с четырёх в Xe2 до шести в Xe3, что на 50 % увеличивает плотность ядер и блоков рендеринга. Это расширение определяет более широкие возможности конфигурации и повышает эффективность SoC. Intel добавляет, что ускорение XMX в Xe3 обеспечивает производительность до 120 TOPS на 12-ядерном GPU по сравнению с 67 TOPS в предыдущем 8-ядерном Xe2. Одновременно с выпуском Xe3 также будут обновлены компилятор и программное обеспечение, что позволит более быстрое планирование, улучшенное распределение переменных регистров и интеграцию DirectX Cooperative Vectors в сотрудничестве с Microsoft.  Наконец, Intel подтвердила, что на первом этапе Xe3 станет основой интегрированных графических процессоров серии Arc B. Усовершенствованная архитектура Xe3P для дискретных видеокарт находится в разработке. Она станет основой следующего поколения видеокарт Arc после Battlemage, а также будет ориентирована на новые платформы, такие как Nova Lake. Intel откажется от поддержки 16x MSAA в графике Xe3 на фоне популярности ИИ-масштабирования
07.08.2025 [22:54],
Николай Хижняк
Компания Intel откажется от поддержки 16-кратного мультисэмплинг-сглаживания (16x MSAA) в своих будущих графических решениях на архитектуре Xe3. Эта технология будет отключена на уровне драйверов, пишет Phoronix. 
Источник изображения: VideoCardz Причиной такого решения называется рост популярности и производительности более современных технологий интеллектуального масштабирования, таких как XeSS, FSR и DLSS, а также наличие альтернативных методов сглаживания. В сопроводительном комментарии к драйверу Intel инженер Кеннет Гранке (Kenneth Graunke) пояснил, что поддержка 16x MSAA утратила актуальность и от неё отказываются большинство производителей: «Сглаживание 16x MSAA вообще не поддерживается на некоторых вариантах архитектуры Xe3, а на остальных поддержка скоро прекратится. Большинство производителей предпочитают не поддерживать его, и многие приложения сегодня предлагают более современные методы мультисэмплинга и масштабирования. В дальнейшем будут поддерживаться только режимы 2x, 4x и 8x MSAA». Отсутствие поддержки 16x MSAA уже реализовано в коде драйверов Mesa 25.3 для Iris Gallium3D и ANV Vulkan, а также будет перенесено в стабильные ветки Mesa 25.1 и 25.2. Ожидается, что графическая архитектура Xe3 дебютирует в ближайшие месяцы вместе с процессорами Panther Lake. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
