В IV квартале 2024 года MediaTek выпустит мобильный процессор Dimensity 9400 — свою платформу, произведённую с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения, что обеспечит чипу высокую энергоэффективность и не только. Новинка получит встроенный ускоритель алгоритмов искусственного интеллекта, что позволит ей на равных конкурировать с флагманскими решениями конкурентов, пишет China Times со ссылкой на заявление главы MediaTek Рика Цая (Rick Tsai).

Источник изображения: mediatek.com

Чип MediaTek Dimensity 9400, как и его предшественник, будет лишён традиционных малых эффективных ядер, а к производительным Arm Cortex-X4 добавится ядро Cortex-X5. Он также получит более совершенный ИИ-ускоритель, чем у актуального Dimensity 9300, который позволяет локально обрабатывать алгоритмы больших языковых моделей с 33 млрд параметров. Dimensity 9400 также сможет работать с быстрой и эффективной памятью LPDDR5T, необходимой для ИИ.

Источник изображения: China Times

В конце 2023 года MediaTek сообщила о разработанном совместно с TSMC мобильном процессоре на основе технологии 3 нм, который сократит потребление энергии на 32 %, а его серийное производство стартует в 2024 году. Речь, предположительно, идёт о модели Dimensity 9400 — по той же технологии, вероятно, будет производиться грядущий флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4. Предварительные тесты Snapdragon 8 Gen 4 в Geekbench 6 показали его заметное превосходство в многоядерной производительности над существующими флагманами Snapdragon 8 Gen 3 и Dimensity 9300. Возможно, MediaTek Dimensity 9400 сможет обеспечить такой же скачок в показателях, но официального анонса придётся ждать до IV квартала.

MediaTek анонсировала однокристальную платформу Dimensity 8300, предназначенную смартфонов субфлагманского уровня. Он предлагает производительный центральный и мощный графический процессор, ускоритель для алгоритмов искусственного интеллекта, а также поддержку современной скоростной памяти и актуальных беспроводных протоколов. При этом новинка отличается повышенной энергоэффективностью.

Источник изображения: mediatek.com

MediaTek Dimensity 8300 оснащён 8-ядерным процессором с четырьмя ядрами Arm Cortex-A715 и четырьмя Cortex-A510 на новейшей архитектуре Arm v9 — по сравнению с чипом предыдущего поколения это позволяет добиться повышения производительности на 20 % и энергоэффективности — на 30 %. Обновлённый графический процессор Mali-G615 MC6 обещает повышение производительности на 60 % и рост энергоэффективности на 55 % по сравнению с предшественником. Поддерживаются оперативная память LPDDR5x до 8533 Мбит/с и UFS4.0 MCQ — они соответственно на 33 % и 100 % быстрее, чем решения, поддерживаемые мобильным процессором прошлого поколения, уверяет MediaTek.

Важнейшим нововведением Dimensity 8300 стал интегрированный ИИ-ускоритель APU 780, с поддержкой моделей класса Stable Diffusion и больших языковых моделей с числом параметров до 10 млрд. Производительность ускорителя в 3,3 раза выше, чем у чипа Dimensity 8200. Присутствует 14-битный процессор обработки изображения MediaTek HDR-ISP Imagiq 980, позволяющий вести съёмку 4K-видео с частотой 60 кадров в секунду и поддержкой HDR.

Высокая производительность в играх не означает, что аккумулятор будет садиться быстрее: технология MediaTek HyperEngine оптимизирует использование вычислительных ресурсов платформы, контролируя при этом расход энергии. В результате смартфон не перегревается, производительность остаётся на высоком уровне, батарея демонстрирует продолжительное время автономной работы, а пользователь наслаждается высокой частотой кадров, низкой задержкой и плавными движениями на экране.

Встроенный 5G-модем отвечает требованиям стандарта 3GPP Release-16, направленным на стабильную работу в сети в условиях слабого сигнала — оптимизация ресурсов помогает повысить скорость подключения и дальность действия для диапазона ниже 6 ГГц; максимальная скорость на входящем канале достигает 5,17 Гбит/с. Технология MediaTek 5G UltraSave 3.0+ помогает снизить потребление энергии на 20 % по сравнению с чипом предыдущего поколения. Поддерживаются стандарт Wi-Fi 6E с полосой 160 МГц и гибридный формат параллельного подключения Wi-Fi и Bluetooth, который обеспечивает бесперебойную совместную работу наушников, беспроводных геймпадов и других периферийных устройств.

На саммите MediaTek 2023 года Винс Ху (Vince Hu), исполнительный директор компании MediaTek, официально объявил о начале сотрудничества с корпорацией Meta✴. Эта инициатива направлена на разработку умных очков нового поколения, которые могли бы значительно улучшить взаимодействие пользователя со смешанной реальностью.

Источник изображения: MediaTek

В планах Meta✴ — разработка следующего поколения умных очков, которые будут оснащены дисплеем-видоискателем (viewfinder). Это позволит пользователям таких очков не только сканировать QR-коды и читать сообщения, но и взаимодействовать одновременно с элементами виртуального и физического миров.

Согласно недавним утечкам, умные очки с дисплеем-видоискателем должны появиться в 2025 году, в то время как более продвинутая версия AR-очков, которая сможет предложить ещё более глубокое погружение в дополненную реальность, запланирована на 2027 год.

Текущая модель умных очков Ray-Ban Meta✴, оснащенная системой на кристалле (SoC) Snapdragon AR1 Gen 1, камерой и микрофоном, позволяет обмениваться сообщениями, что уже является заметным прорывом в области мобильных AR-технологий. Однако предложить полноценный опыт работы с дополненной реальностью эти очки не способны.

Создание AR-очков для повседневного использования требует значительных инноваций в дизайне и технологиях. Текущие устройства смешанной реальности часто оказываются громоздкими. Meta✴ же стремится к созданию более тонких, элегантных и удобных для ношения AR-очков. В итоге такие очки должны выглядеть и ощущаться как обычные очки для зрения или солнцезащитные.

В этом партнерстве MediaTek будет сосредоточена на разработке специализированных чипов для AR-очков Meta✴. Компания обладает опытом в создании энергоэффективных и высокопроизводительных систем на кристалле (SoC), которые могут вписываться в небольшие размеры, например, в оправу AR-очков.

Стремление Meta✴ к инновациям, подкреплённое сотрудничеством с MediaTek, открывает новые горизонты в развитии AR-технологий, предвещая появление продуктов, способных радикально изменить наш повседневный опыт взаимодействия с окружающим миром.

Компания MediaTek представила Dimensity 9300 — новый флагманский процессор для смартфонов, пришедший на замену чипам Dimensity 9200 и 9200+. Новая однокристальная платформа производится с использованием 4-нм техпроцесса TSMC третьего поколения с оптимизированной с точки зрения тепловыделения архитектурой и новой технологией упаковки.

Источник изображений: MediaTek

В составе Dimensity 9300 присутствуют исключительно производительные или так называемые большие ядра: одно самое мощное ядро Cortex-X4 с частотой 3,25 ГГц, три таких же ядра Cortex-X4, но с частотой 2,85 ГГц, а также четыре производительных, не менее прожорливых ядра Cortex-A720 с частотой 2,0 ГГц. Чип имеет 8 Мбайт кеш-памяти L3, 10 Мбайт общесистемной кеш-памяти, что на 29 % больше, чем у предшественника, и поддерживает оперативную память LPDDR5 со скоростью до 9600 МТ/с.

По словам MediaTek, одноядерная производительность Dimensity 9300 на 15 %, а многоядерная — на 40 % выше, чем у Dimesntiy 9200. При этом энергопотребление чипа в момент пиковой нагрузки на 33 % ниже, чем у предшественника.

В составе процессора также имеется 12-ядерный графический блок Immortalis-G720, для которого заявляется прибавка 46 % производительности в трассировке лучей по сравнению с чипами предыдущего поколения и поддержка переменной частоты обновления (VRR) для экранов. Энергопотребление графики процессора Dimensity 9300 при том же уровне производительности на 40 % ниже, чем у предшественника.

В ходе презентации Dimensity 9300 компания MediaTek сообщила, что сотрудничает с несколькими студиями над оптимизацией технологии трассировки лучей в играх. К настоящему моменту более 50 игр на игровых движках Unity, Unreal и Messiah получили оптимизацию трассировки лучей для работы на чипах Dimensity.

В составе Dimensity 9300 также присутствует ИИ-движок APU 790, обеспечивающий удвоенную производительность ИИ при выполнении целочисленных операций и операций с плавающей запятой, одновременно снижающий энергопотребление на 45 %. По словам компании, благодаря адаптации модели Transformer скорость обработки данных APU 790 в 8 раз выше, чем у предыдущего поколения ИИ-движка. Генерация изображения с использованием Stable Diffusion происходит за одну секунду. APU 790 поддерживает большие языковые модели с количеством параметров до 33 млрд. Для него заявляется поддержка моделей Meta✴ Llama 2, Baichuan 2, Baidu AI LLM, а таже впервые для смартфонов — LoRA Fusion. Иными словами, Dimensity 9300 ускоряет работу генеративных ИИ-алгоритмов для создания цифрового контента прямо на устройстве.

Система отображения Dimensity 9300 использует возможности ИИ для обнаружения основных объектов и фоновых изображений в режиме реального времени. В сочетании с механизмом MiraVision Picture Quality (PQ) она будет динамически регулировать оптимальную контрастность, резкость и цвет основных объектов на изображении, улучшая общее качество, добавляя изображениям ощущение глубины, а также обеспечивая реалистичное видеоизображение, сравнимое с современными флагманскими цифровыми телевизорами, утверждает MediaTek.

Специальный 18-битный сигнальный процессор (ISP) Imagiq 990 в составе Dimensity 9300 оснащён механизмом AI Semantic Analysis Video Engine с 16 категориями настроек сегментации сцены для более качественного кинематографического захвата видео.

Dimensity 9300 поддерживает HDR с разрешением до 4K и частотой 60 кадров в секунду. Чипсет имеет поддержку кинематографического режима 4K со скоростью 30 кадров в секунду с отслеживанием боке в реальном времени, а также наделён поддержкой функции шумоподавления 4K AI (AI-NR) и возможностью обработки фото и видео в формате RAW с помощью ИИ.

Для Dimensity 9300 заявляется поддержка камер с разрешением до 320 Мп, 4K-экранов с частотой обновления до 120 Гц или дисплеев с разрешением 1440p и частотой обновления 180 Гц, а также поддержка функции Ultra HDR на устройствах с операционной системой Android 14. Она обеспечивает более реалистичные изображения за счёт широкого диапазона яркости, цветов и контрастности.

Модем процессора Dimensity 9300 поддерживает беспроводные стандарты Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be) и Bluetooth 5.4, имеет поддержку 5G с частотами ниже 6 ГГц и mmWave. По словам компании, благодаря технологии Multi-Link Hotspot чип также почти втрое повышает скорость привязки смартфонов по сравнению с конкурирующими решениями.

Первые смартфоны на базе процессора Dimensity 9300 будут представлены до конца текущего года. Компания Vivo подтвердила, что её будущий флагманский смартфон X100, который будет представлен в Китае 13 ноября, первым получит данный процессор.

Компания MediaTek представит 6 ноября в Китае новый флагманский процессор Dimensity 9300. Новинка будет конкурировать с чипами Exynos 2400 от Samsung и Snapdragon 8 Gen 3 от Qualcomm. Официальный анонс последнего ожидается сегодня.

Источник изображения: MediaTek

Процессор MediaTek Dimensity 9300 выделяет на фоне конкурентов конфигурация ядер. В его составе используются сразу четыре высокопроизводительных ядра Arm Cortex-X4. Они будут работать в комбинации «1+3», где одно «главное» ядро работает с частотой 3,25 ГГц, а остальные три — с частотой 2,85 ГГц. Dimensity 9300 также получит четыре ядра Cortex-A720 с частотой 3 ГГц. В качестве графической подсистемы новинка использует ядро Arm Immortalis G720.

Те же Snapdragon 8 Gen 3 и Exynos 2400 предложат только по одному ядру Cortex-X4. Правда, здесь следует отметить, что четыре Cortex-X4 в связке будет сложнее охлаждать. Поэтому в теории троттлинг у Dimensity 9300 будет наблюдаться гораздо чаще.

Ранние тесты Dimensity 9300 показывают, что в AnTuTu чип преодолевает планку в 2 млн баллов. Таким образом его вычислительная производительность на 65 % выше, а графическая на 55 % выше, чем у Snapdragon 8 Gen 2. Однако Snapdragon 8 Gen 3 тоже показывает результаты выше 2 млн в данном тесте.

До сих пор с той или иной уверенностью отраслевые источники говорили преимущественно о присутствии Apple в перечне заказчиков TSMC, использующих 3-нм техпроцесс. На этой неделе решила «выйти из тени» компания MediaTek, которая призналась, что 3-нм чипы семейства Dimensity пропишутся в готовых электронных устройствах со второй половины следующего года.

Источник изображения: MediaTek

TSMC и MediaTek соответствующее совместное заявление сделали на этой неделе, как сообщает издание Nikkei Asian Review. Первое поколение 3-нм чипов MediaTek будет использоваться не только в составе смартфонов различных марок, но и планшетах, бортовых системах автомобилей и других устройствах. Ключевыми клиентами MediaTek в сегменте смартфонов являются Samsung Electronics, а также китайские марки Xiaomi, Vivo и OPPO. Скорее всего, 3-нм чипы MediaTek нового поколения пропишутся в новых устройствах этих марок.

Данное заявление сделано весьма своевременно, учитывая высокий интерес общественности к прецеденту с появлением флагманского смартфона Huawei Mate 60 Pro на базе таинственного процессора HiSilicon Kirin 9000S неустановленного происхождения. Некоторые источники приписывают китайской компании SMIC способность выпускать 7-нм чипы в обход американских санкций, а американские чиновники уже призывают полностью перекрыть экспорт технологий из США для нужд Huawei и SMIC. Напоминание о технологическом превосходстве тайваньских MediaTek и TSMC в такой ситуации кажется весьма уместным с идеологической точки зрения.

До сих пор считалось, что также в числе первых заказчиков TSMC на выпуск 3-нм чипом будут Qualcomm, AMD, Intel и NVIDIA, но пока из тени официально вышли только Apple и MediaTek. С переходом на 3-нм техпроцесс второго поколения количество клиентов TSMC на данном направлении должно увеличиться.

MediaTek объявила о сотрудничестве с Meta✴ для внедрения технологии генеративного ИИ прямо в однокристальные платформы для мобильных устройств. Эта инициатива может радикально изменить работу ИИ на смартфонах, делая его более автономным и уменьшая зависимость от подключения к облачным сервисам через интернет.

Источник изображения: MediaTek

Ранее, в июле, Qualcomm также заявила о партнёрстве с Meta✴ с целью интеграции генеративного ИИ в свои будущие чипсеты. Это даёт основания предполагать, что новый чип Snapdragon 8 Gen 3 будет оснащён такой технологией. Теперь MediaTek следует этому тренду, планируя внедрить большую ИИ-модель Llama 2 (LLM) в свой новый флагманский процессор. Хотя MediaTek не уточнила детали, есть предположение, что речь идёт о чипе Dimensity 9300.

Сейчас большинство функций ИИ на смартфонах требует подключения к интернету. Например, использование ChatGPT на Android требует интернет-соединения. Но с внедрением ИИ непосредственно в чипсет устройства, такое соединение может стать необязательным.

MediaTek обещает, что это принесёт множество преимуществ, включая улучшенную производительность, повышенную безопасность, меньшую задержку, возможность работы в местах с ограниченным интернетом и снижение расходов.

Развитие генеративного ИИ открывает новые горизонты для мобильных устройств. С учётом сотрудничества MediaTek и Qualcomm с Meta✴, возможно, в будущем и другие крупные игроки, такие как Apple и Samsung, также начнут интегрировать подобные технологии в свои платформы для смартфонов.

Ожидается, что новый процессор MediaTek Dimensity 9300 будет представлен позже в этом году. Это означает, что скоро мы сможем увидеть все преимущества генеративного ИИ в действии на наших смартфонах. Это новый этап в развитии мобильных технологий, и будет интересно наблюдать за дальнейшими инновациями в этой области.

Помимо нового складного смартфона Mix Fold 3, большого планшета Pad 6 Max, смарт-браслета Smart Band 8 Pro и робота-собаки CyberDog 2 компания Xiaomi также представила в Китае новый флагманский смартфон своего бюджетного бренда Redmi — модель Redmi K60 Ultra.

Источник изображений: Xiaomi

Новинка получила 6,67-дюймовый P-OLED-дисплей без стеклянного слоя с поддержкой разрешения 2712 × 1220 пикселей, плотностью пикселей 446 PPI, охватом цветового пространства DCI-P3 и частотой ШИМ подсветки в 2880 Гц. Экран обладает частотой обновления 144 Гц и частотой обновления сенсорного слоя 480 Гц.

В основе Redmi K60 Ultra используется процессор MediaTek Dimensity 9200+. От оригинального Dimensity 9200 он отличается повышенными тактовыми частотами всех ядер. Главное ядро Arm Cortex-X3 разогнано с 3,05 до 3,35 ГГц, три производительных Cortex-A715 — с 2,85 до 3,0 ГГц, а четыре экономичных Cortex-A510 — с 1,8 до 2,0 ГГц. Графическая подсистема Immortalis-G715 также улучшена. Её производительность выросла на 17 %. В составе Redmi K60 Ultra также будет использоваться вспомогательный видеопроцессор PixelWorks X7, работающий с алгоритмом, разработанным компанией Xiaomi. Он отвечает за интерполяцию кадров с малой задержкой, которая может удвоить, утроить или даже учетверить частоту кадров с задержкой менее 10 мс.

В основной блок камер новинки входят 50-мегапиксельный датчик Sony IMX800 размером 1/1,49 дюйма с поддержкой технологии Fusion Megapixel, объединяющей 4 пикселя в один размером 2 мкм. Сенсор также наделён системой оптической стабилизации. В компанию к нему выделены 8-Мп датчик для широкоформатной съёмки и 2-Мп сенсор для макросъёмки. Размер фронтальной камеры составляет 20 Мп. В её основе используется сенсор Sony IMX596.

Смартфон получил батарею на 5000 мА·ч с поддержкой зарядки мощностью 120 Вт. Производитель заявляет для неё долгое время службы. После 1000 циклов зарядки её ёмкость сохраняется выше 80 %. Толщина устройства составляет 8,49 мм, а вес равен 204 граммам.

Устройство получило поддержку беспроводного стандарта Wi-Fi 6E, протокола Bluetooth 5.3, модуль NFC 3.0, оснащено двумя стереодинамиками, имеет сертификат защиты от пыли и воды IP68, а также поддерживает технологии Dolby Atmos, Dolby Vision и HDR10+. Смартфон поддерживает две nano-SIM-карты и работает под управлением Android 13 с фирменной оболочкой MIUI 14.

Redmi K60 Ultra готов предложить от 12 до 24 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и от 256 до 1024 Гбайт постоянной памяти UFS 4.0. Стоимость версий указана ниже:

• Redmi K60 Ultra 12 Гбайт ОЗУ + 256 Гбайт постоянной памяти — 2599 юней ($357);
• Redmi K60 Ultra 16 Гбайт ОЗУ + 256 Гбайт постоянной памяти — 2799 юаней ($385);
• Redmi K60 Ultra 16 Гбайт ОЗУ + 512 Гбайт постоянной памяти — 2999 юаней ($412);
• Redmi K60 Ultra 16 Гбайт ОЗУ + 1 Тбайт постоянной памяти — 3299 юаней ($454);
• Redmi K60 Ultra 24 Гбайт ОЗУ + 1 Тбайт постоянной памяти — 3599 юаней ($495).

Новинка будет доступна в трёх цветах корпуса: Shadow Green (зелёном), Ink Feather (чёрном) и Clear Snow (белом).

Компания Xiaomi официально подтвердила, что её будущий флагманский смартфон Redmi K60 Ultra получит процессор MediaTek Dimensity 9200+. Несколько дней назад устройство отметилось в базе данных синтетического теста Geekbench. Компания также поделился результатами теста нового устройства в бенчмарке AnTuTu.

Источник изображений: Weibo

Смартфон Redmi K60 Ultra, который на международном рынке будет продаваться под именем Xiaomi 13T Pro, показал в тесте AnTuTu результат в 1 774 714 баллов. Это делает Dimensity 9200+ конкурентным с тем же флагманским Snapdragon 8 Gen 2 от Qualcomm и конкретно его разогнанной версией, которая используется в смартфонах Samsung Galaxy S23. В базе данных AnTuTu указанный результат пока не появился. Информация о производительности чипа была озвучена в рамках предварительной презентации устройства.

Ключевыми отличиями Dimensity 9200+ от оригинального Dimensity 9200 являются повышенные тактовые частоты на всех ядрах. Главное ядро Arm Cortex-X3 разогнано с 3,05 до 3,35 ГГц, три производительных Cortex-A715 — с 2,85 до 3,0 ГГц, а четыре экономичных Cortex-A510 — с 1,8 до 2,0 ГГц. Графическая подсистема Immortalis-G715 также улучшена. Её производительность выросла на 17 %.

В составе будущего смартфона Redmi K60 Ultra также будет использоваться вспомогательный визуальный процессор PixelWorks X7, работающий с алгоритмом, разработанным компанией Xiaomi.

Чип PixelWorks X7 ранее уже встречался в моделях смартфонов OnePlus 11, Realme GT2 Explorer Master и Honor Magic5 Pro. Он отвечает за интерполяцию кадров с малой задержкой, которая может удвоить, утроить или даже учетверить частоту кадров с задержкой менее 10 мс. Он поддерживает частоту экрана до 180 Гц при разрешении FHD+ и 144 Гц при разрешении WQHD+.

Будущий Redmi K60 Ultra будет представлен в рамках грядущего крупного мероприятия Xiaomi, на котором помимо него анонсируют складной смартфон Xiaomi Mix Fold 3, а также планшеты Xiaomi Pad 6 Max и Redmi Pad 2. Анонс глобальных версий смартфонов Xiaomi 13T и Xiaomi 13T Pro ожидается 1 сентября.

Компания Realme анонсировала планшетный компьютер Pad 2. Устройство отличают крупный дисплей, производительный процессор, 6 Гбайт оперативной памяти в базовой версии, а также сканер отпечатков пальцев. И всё это предлагается по вполне доступной цене.

Источник изображений: realme.com

Realme Pad 2 оборудуется 11,5-дюймовым дисплеем IPS с разрешением 2000 × 1200 пикселей и переменной частотой обновления до 120 Гц. Основная и фронтальная камеры имеют 8-мегапиксельное разрешение, а сканер отпечатков пальцев размещён на боковой грани.

Планшет работает на 6-нм процессоре MediaTek Helio G99 с 6 или 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X, а также с накопителем ёмкостью 128 или 256 Гбайт — хранилище можно расширить картой microSD. На борту Realme Pad 2 есть четыре динамика с поддержкой Dolby Atmos. Устройство питается от аккумулятора ёмкостью 8360 мА·ч — он поддерживает быструю зарядку с мощностью 33 Вт. Присутствует также модуль LTE.

Realme Pad 2 доступен в расцветках Inspiration Green (зелёный) или Inspiration Grey (тёмно-серый) в конфигурациях 6/128 и 8/256 Гбайт. Базовая модель оценена в 19 999 индийских рупий ($243), а старшая — в 22 999 рупий ($279).

Компания MediaTek представила свою новую мобильную однокристальную платформу Dimensity 6100+, которая ориентирована на смартфоны из нижней части среднего ценового диапазона. Новинка поддерживает работу в сетях 5G в диапазоне частот до 6 ГГц, но в то же время у неё отсутствует поддержка диапазона mmWave.

Источник изображения: MediaTek

Процессор новой мобильной платформы получил два высокопроизводительных ядра Cortex-A76 и шесть энергоэффективных Cortex-A55. Чипсет поддерживает 10-битные дисплеи с частотой обновления изображения 90 или 120 Гц. Есть технология энергосбережения UltraSave 3.0+, которая позволяет потреблять на 20 % меньше энергии, чем конкурентные 5G-модули.

Поддерживаются камеры с разрешением до 108 мегапикселей, с возможностью записи видео с разрешением до 2К и частотой до 30 кадров/с, а также есть поддержка алгоритмов ИИ для улучшения качества фото и видео. Предполагается, что новинка будет применяться в смартфонах среднего уровня, а «потрясающие портреты и селфи» обеспечит эффект боке на базе ИИ. Также MediaTek сотрудничает с компанией Arcsoft над тем, чтобы обеспечить «ИИ-цвет» для устройств, «чтобы пользователи могли продемонстрировать свою креативность». Впрочем, что именно имеется в виду, пока не раскрывается.

Ожидается, что устройства, построенные на Dimensity 6100+, появятся в третьем квартале текущего года — другими словами, они могут поступить в продажу уже до конца сентября. Как заявляют в MediaTek, с учётом того, как на развивающихся рынках продолжают развёртывать 5G-сети и местные операторы поощряют переход пользователей с 4G на 5G, как никогда высока потребность в 5G-чипах для мобильных устройств, относящихся к мейнстриму и способных обеспечивать подключения нового поколения. Серия MediaTek Dimensity 6000 позволяет производителям смартфонов оставаться в авангарде отрасли, увеличивая производительность, параллельно повышая и энергоэффективность, а также снижая стоимость.

Компания Xiaomi официально представила смартфон Redmi 12. Новинка является преемником прошлогодней модели Redmi 11 и уже поступила в продажу в Таиланде.

Источник изображений: Xiaomi

Модель Redmi 12 оснащена 6,79-дюймовым IPS-экраном с разрешением 2460 × 1080 пикселей, яркостью 550 кд/м² и частотой обновления 90 Гц. На фронтальной стороне устройства расположен глазок 8-мегапиксельной камеры, которая способна снимать видео в формате 1080p@30fps. Основной блок камер, расположенный сзади, включает 50-мегапиксельный сенсор, 8-мегапиксельный датчик для широкоформатной съёмки, а также 2-мегапиксельный сенсор для макросъёмки. Основная камера устройства может снимать видео в разрешении 1080p при 30 кадрах в секунду.

В основе Redmi 12 используется восьмиядерный процессор MediaTek Helio G88, в состав которого входят два ядра Cortex-A75 с частотой 2000 МГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотой 1800 МГц. Чип производится по 12-нм техпроцессу. В его состав также входит графическое ядро Mali-G52 MC2. Смартфон Redmi 12 будет предлагаться в конфигурациях с 4 или 8 Гбайт оперативной, а также 128 или 256 Гбайт постоянной памяти. В качестве операционной системы используется Android 13 с фирменной оболочкой MIUI 14.

Смартфон питается от батареи на 5000 мА·ч и поддерживает зарядку мощностью 18 Вт. Сканер отпечатков пальцев у устройства встроен в боковую кнопку. Новинка также оснащена 3,5-мм аудиоразъёмом и имеет сертификат IP53, указывающий на защиту от пыли и брызг.

Модель Redmi 12 предложит цвета корпуса Midnight Black (чёрный), Sky Blue (светло-синий) и Polar Silver (серебряный). Версия с 8 Гбайт ОЗУ и 128 Гбайт постоянной памяти оценивается примерно в $153. Предполагается, что новинка также появится на европейских рынках по цене €199.

Компания Realtek подала на компанию MediaTek в суд. Она подозревает, что MediaTek подговорила стороннюю компанию IPValue Management Inc судиться с Realtek за использование не принадлежащих ей патентных технологий, которые применяются в смарт-телевизорах и цифровых ТВ-ресиверах.

Источник изображения: Reuters / Pichi Chuang

IPValue Management Inc судя по всему является патентным троллем, то есть компанией, которая скупает патенты на технологии и использует их для судебных исков против других компаний, при этом сама не производит никакой продукции, связанной с рассматриваемыми патентами. Realtek заявляет, что MediaTek сговорилась с IPValue, чтобы вытеснить Realtek с рынка, в результате чего MediaTek практически стала бы монополистом в указанном сегменте рынка.

В разговоре с изданием Reuters представитель Realtek заявил, что их компания подала судебный иск против MediaTek «для защиты свободной и честной конкуренции на рынке», а также «для защиты общества». В MediaTek и IPValue на вопросы по поводу судебного иска Realtek не ответили.

Известно, что с 2019 года MediaTek имеет лицензионные соглашения с Future Link System LLC, являющейся дочерней компанией IPValue. Это соглашение стало причиной отдельного судебного спора с Комиссией по международной торговле США (ITC). После этого Future Link судилась ещё с несколькими технологическими компаниями, включая Amlogic, являющейся конкурентом MediaTek.

По мнению Realtek, MediaTek использовала патентные претензии, чтобы добиться вывода чипов Realtek с рынка и тем самым показать клиентам, что она якобы является «более ненадёжным поставщиком» микросхем для телевизоров. Realtek просит суд обязать обе компании прекратить предполагаемый сговор, а также потребовала возместить неназванную сумму материального ущерба.

Американский разработчик графических решений NVIDIA и тайваньский разработчик мобильных процессоров MediaTek воспользовались трибуной начавшей работу выставки Computex 2023 для совместного заявления об углублении сотрудничества в сегменте автомобильной электроники. Будущие процессоры MediaTek для этого рынка получат встроенную графику NVIDIA и поддержку программных решений этой компании.

Источник изображения: NVIDIA

Помимо ускорения графики, интегрируемые в процессоры MediaTek функциональные модули NVIDIA будут отвечать за работу с системами искусственного интеллекта. Процессоры MediaTek получат многокристальную компоновку и будут сообщаться с чиплетом NVIDIA при помощи скоростного интерфейса. Соответствующие разработки MediaTek получат поддержку программных решений NVIDIA DRIVE OS, DRIVE IX, CUDA и TensorRT. Помимо развлекательных систем транспортных средств, они найдут применение и в управляющих блоках, отвечающих за безопасность движения.

Семейство процессоров MediaTek с чиплетом NVIDIA в составе получит обозначение Dimensity Auto. Ёмкость рынка профильных решений специалистами Gartner оценивается в $12 млрд по состоянию на конец текущего года. В состав платформы Dimensity Auto войдут модули для работы с бортовыми камерами, дисплеями и технологиями обработки голосовых запросов пользователя. Функция Auto Connect призвана обеспечивать обитателей транспортных средств скоростными беспроводными интерфейсами для связи с внешним миром и телематики.

Какие автопроизводители воспользуются решениями MediaTek нового поколения, не уточняется, но исходя из ценовой политики тайваньского разработчика можно рассчитывать на их появление в составе машин не самой высокой ценовой категории, поскольку её уже напрямую обслуживают компоненты NVIDIA.

Британская Arm представила новую платформу для чипсетов мобильных устройств — Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23), и тайваньская MediaTek уже заявила, что намерена её использовать в продуктах следующего поколения. В платформу входят новые вычислительные ядра Cortex-X4, Cortex-A720, Cortex-A520 с архитектурой Armv9.2 и графические ядра Immortalis-G720, Mali-G720 и Mali-G620.

Согласно концепции TCS23 процессорный кластер может содержать до 14 ядер, включая ядра трех типов: производительные, ядра среднего уровня и энергоэффективные. Производительное ядро в этой группе — Cortex-X4, роль среднего ядра выполняет Cortex-A720, а энергоэффективного — Cortex-A520. В TCS23 все они стали 64-битными. При этом последние два в этом списке традиционно выполняют роли "большого" и "маленького" ядер в архитектуре Arm big.LITTLE. Но теперь она больше похожа на big.big.LITTLE, поскольку в комплекте будет и производительное ядро X4.

Arm сообщила, что благодаря улучшению энергоэффективности Cortex-A720 лицензиаты её архитектуры смогут использовать больше ядер среднего уровня и меньше ядер малой эффективности, чем раньше. Другими словами, в кластере можно будет использовать A720 в качестве основных рабочих лошадок, крупный и энергоемкий X4 для ресурсоемких задач и небольшое количество малых A520 для выполнения экономичной фоновой работы.

Таким образом, хотя типичной конфигурацией является один X4, три A720 и четыре A520, некоторые клиенты смогут собирать комплексы с формулой 1+5+2 в зависимости от предполагаемых рабочих нагрузок и энергопотребления.

Как говорит Arm, Cortex-X4 это «самый быстрый её процессор из когда-либо созданных». Он может похвастать ростом производительности на 15 % по сравнению с предыдущим поколением, потребляя при этом на 40 % меньше энергии. Также Cortex-X4 получил увеличенный L2-кеш объемом 2 Мбайт. Но рост производительности происходит не только за счёт него, но и за счет усовершенствований в выборке инструкций. Arm говорит, что Cortex-X4 может быть изготовлен, например, по 3-нм техпроцессу N3E компании TSMC, что дает представление о том, в каких решениях можно будет увидеть это процессорное ядро.

Усовершенствования затронули и другие ядра. У средних ядер Cortex-A720 по сравнению с прошлогодними Cortex-A715 произошёл 20-процентный рост энергоэффективности при той же производительности (или производительности при том же уровне энергопотребления), благодаря более быстрому восстановлению конвейера после ошибочного предсказания ветвлений, а также уменьшению задержки при обращениях к кэшу L2.

Cortex-A520, в свою очередь, предлагает на 8 % более высокую производительность и на 22 % меньшее энергопотребление по сравнению с прошлогодним Cortex-A510. Cortex-A520 имеет наименьшую электрическую мощность и площадь среди ядер Armv9.2 и основан на микроархитектуре объединенных ядер, где два ядра совместно используют кеш L2. Кроме того, для снижения энергопотребления в Cortex-A520 удалены некоторые функции, например, третий конвейер ALU.

Ожидаемые тактовые частоты лежат в окрестности 4 ГГц для Cortex-X4, от 2,5 ГГц до 3 ГГц для Cortex-A720, и от 2 ГГц до 1,5 ГГц для Cortex-A520.

Предложенный Arm новый объединённый ядерный кластер DSU-120 теперь имеет поддержку до 32 Мбайт общего кэша L3, а также новые режимы питания, помогающие снизить токи утечки. Например, он получил возможность переводить память в состояние пониженного энергопотребления, когда ядра процессора простаивают. Кроме того, DSU-120 позволяет создавать более гибкие конфигурации ядер с любой комбинацией Cortex-X4, Cortex-A720 или Cortex-A520, включая даже конфигурации с десятью Cortex-X4 и четырьмя Cortex-A720, которые подойдут для ноутбуков.

Что касается графики, то в составе TCS23 представлена архитектура Arm пятого поколения. Решения на её основе включают в себя Immortalis-G720, Mali-G720 и Mali-G620. Эти GPU имеют фактически одинаковый дизайн, разница заключается в количестве шейдерных ядер, которые выбирают лицензиаты. Mali-G620 имеет пять ядер или меньше, Mali-G720 — от шести до девяти ядер, а Immortalis-G720 — более 10 ядер (с верхним пределом в 16 ядер). Кроме того, что Immortalis должен включать аппаратный блок трассировки лучей.

Основное обновление в этом поколении графики — Deferred Vertex Shading (DVS). Это означает, что большая часть тяжелой работы по рендерингу откладывается до окончания обработки геометрии, после чего все скрытые поверхности могут быть отброшены, а не отрисованы. Arm заявила, что это было реализовано, чтобы справиться с растущей сложностью сцен в играх, и сделать возможным запуск на мобильных устройствах 3D-приложений следующего поколения. Еще одним плюсом DVS является то, что для работы требуется на 40 % меньше пропускной способности памяти, а это ведет к экономии энергии: новые GPU должны быть в среднем на 15 % более энергоэффективными, чем предыдущее поколение. В то же время Arm заявляет о 15-процентном увеличении пиковой производительности по сравнению с предыдущим поколением, но не сравнивает свои новые GPU ни с какими конкурентами.

Следует помнить, что Arm не производит свои собственные чипы, поэтому платформа TCS23 в конечном итоге появится в конечных решениях лицензиатов. Arm ожидает появления продуктов нового поколения на рынке в начале следующего года. Первой компанией, заявившей о намерении перейти на платформу TCS23 стала Mediatek.