Дефицит памяти, который ударил почти по всем сегментам экономики, был спровоцирован бурным развитием систем искусственного интеллекта. Производители памяти не спешат наращивать производственные мощности, их планы в этой сфере растянуты на несколько лет, а пока нехватку ресурсов помогут пережить технологии оптимизации работы с памятью. AMD скоро заполучит одну из них благодаря покупке стартапа MEXT.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: AMD

О сделке между компаниями было объявлено на этой неделе, хотя финансовая сторона вопроса не обсуждается. MEXT занимается разработкой предиктивного обращения к памяти типа NAND, в которой хранятся наиболее часто используемые данные в качестве своего рода кеша, перемещаемого порциями из DRAM и обратно. Такой подход позволяет NAND вести себя наподобие DRAM, поднимая быстродействие подсистемы памяти без физического увеличения объёма последней. AMD надеется, что такой метод оптимизации работы с памятью снизит расходы на вычислительную инфраструктуру и позволит клиентам более гибко распоряжаться имеющимися аппаратными ресурсами.

Технологии MEXT будут интегрированы в предложения AMD для серверного сегмента. Разработчики стартапа перейдут в штат AMD после оформления сделки по его поглощению. С учётом актуальности проблемы нехватки памяти подобное приобретение AMD можно назвать весьма своевременным и полезным.

Прогресс в технологиях производства твердотельной памяти важен, поскольку он позволяет увеличивать плотность хранения информации. Южнокорейская SK hynix, как сообщает The Elec, к концу текущего года планирует начать массовое производство передовой 375-слойной памяти типа 3D NAND.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: SK hynix

Верификация соответствующих технологий компанией уже завершена, началась подготовка к их масштабированию в условиях массового производства. Для освоения выпуска 375-слойной 3D NAND этот производитель не собирается строить новое предприятие, вместо этого модернизации будут подвергнуты имеющиеся на территории комплекса M15 в Чхонджу производственные линии, которые сейчас используются для изготовления памяти 3D NAND с 176, 238 и 321 слоями соответственно.

В планах SK hynix память с 375 слоями фигурировала, как относящаяся к 400-слойному классу. Количество слоёв по мере приближения к моменту фактической реализации планов было сокращено из-за производственных сложностей, которые неизбежно возникают в этой сфере по мере увеличения количества слоёв в микросхемах памяти. Тем не менее, в дальнейшем SK hynix рассчитывает увеличить количество слоёв до 480 и 604 штук соответственно.

Одним из новшеств при производстве 375-слойной памяти станет использование молибденовой плёнки вместо вольфрамовой в электродах металлических затворов. По мере увеличения слоёв возрастает электрическое сопротивление вольфрама, что замедляет передачу сигнала. В подобных условиях молибден демонстрирует более низкое сопротивление, позволяя ускорить передачу сигнала и поднять скорость записи и удаления данных. При нанесении вольфрамового покрытия, к тому же, требуется вспомогательный слой, который увеличивает толщину структуры, тогда как молибден позволяет обойтись без этого и увеличить плотность чипа.

Использование молибдена представляет определённые технологические трудности, поскольку в твёрдой форме он существует в качестве сырья при комнатной температуре, а наносить его придётся при нагреве. Конкурирующая Samsung Electronics на использование молибдена перешла ещё в апреле 2024 года при выпуске 286-слойной памяти 3D NAND. Во второй половине текущего года Samsung планирует начать массовый выпуск памяти с более чем 400 слоями. Молибден при этом будет использоваться более активно, чем предусматривалось изначально.

Samsung для нанесения молибдена отдаёт предпочтение оборудованию американской Lam Research, а SK hynix собирается применять оборудование японской Tokyo Electron. В первом случае за один подход обрабатывается только одна кремниевая пластина, а японское оборудование позволяет в специальной печи обрабатывать по 100 пластин одновременно. Оно не только более компактное и дешёвое, но позволяет более экономично расходовать молибден. Поставлять сырьё для нужд SK hynix планируют компании Air Liquide, Entegris и Merck KGaA, в числе корейских кандидатов фигурирует SK Specialty.

Спрос на молибден в этой сфере будет увеличиваться. SK hynix на первых порах планирует потреблять до 4 тонн сырья в год, тогда как Samsung только в этом году потребуются 10 тонн молибдена. В следующем году потребность второй из компаний увеличится до 25 тонн, а к 2030 году достигнет 80 тонн. Производителям 3D NAND выгоднее наращивать производство более дорогой и ёмкой памяти, чем просто расширять мощности, стратегия SK hynix в этой сфере соответствует данному принципу.

Цены на SSD достигли рекордных максимумов в первом квартале 2026 года на фоне высокого спроса и дефицита памяти 3D NAND для устройств потребительского класса. В то же время Silicon Motion отчиталась о росте выручки от производства контроллеров SSD благодаря высоким продажам корпоративных устройств. Компания уверена в спросе со стороны сектора ЦОД, но ожидает усиление дисбаланса между спросом и предложением для потребительских SSD.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: Silicon Motion

Продажи Silicon Motion в первом квартале составили $342,1 млн, что на 23 % больше, чем в предыдущем квартале, и на 105 % больше, чем годом ранее, при этом продажи контроллеров SSD выросли на 40-45 % в годовом исчислении. По всей видимости, компании удалось увеличить продажи как потребительских, так и корпоративных контроллеров. В последнем случае компания нарастила поставки своих контроллеров SSD PCIe 5.0, поскольку спрос со стороны сегмента ЦОД был особенно высок.

Спрос со стороны секторов ИИ и облачных вычислений будет продолжать расти, что позволит компании продать рекордное количество контроллеров SSD корпоративного класса. Однако в секторе потребительских решений ситуация заметно сложнее. «Во второй половине этого года я ожидаю, что ситуация останется в основном неизменной; предложение будет по-прежнему очень ограниченным, — заявил старший вице-президент подразделения клиентского бизнеса Silicon Motion Нельсон Дуанн (Nelson Duann). — 2027 год будет худшим. Производители NAND настроены очень пессимистично. […] Условия поставок станут ещё хуже, потому что операторы связи и ЦОД продолжают увеличивать спрос. В результате у поставщиков NAND практически нет выбора, кроме как сосредоточить свои ресурсы на рынке ЦОД».

Это не означает, что крупные производители памяти NAND вообще не будут поставлять флэш-память для потребительских приложений. Однако дисбаланс спроса и предложения в этом секторе существенно ухудшится в 2027 году. «Они [производители флеш-памяти] по-прежнему хотят поддерживать некоторые поставки для потребительских товаров, таких как клиентские устройства, и меньшую долю для автомобильных приложений, но этих объёмов недостаточно, чтобы изменить общую ситуацию», — полагает Дуанн.

Хотя для потребителей эта ситуация крайне неблагоприятна, таким компаниям, как Silicon Motion, она может сыграть на руку. Производители твердотельных накопителей могут сократить ёмкость своих накопителей, чтобы удовлетворить спрос, но потребность в контроллерах для SSD не снизится, а в некоторых случаях даже возрастёт.

Динамика цен на твердотельную память, как отмечается в свежем исследовании Counterpoint Research, позволила выручке от реализации NAND по итогам первого квартала увеличиться в 3,5 раза в годовом сравнении до рекордных $46 млрд. Последовательный же рост составил более 90 %, что тоже далеко от исторических норм.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: Samsung Electronics

На долю серверных твердотельных накопителей в первом квартале пришлось примерно 43 % выручки от реализации NAND, а к концу текущего года их доля превысит 60 %, как считают аналитики Counterpoint Research. Для сравнения, в прошлом квартале поставщики NAND выручили больше денег, чем за весь 2023 год. Крупнейшим игроком рынка остаётся Samsung Electronics, который занимает 29 % сегмента в показателях выручки. Впрочем, конкуренты оттесняют лидера, поскольку год назад его доля измерялась 31 %.

Источник изображения: Counterpoint Research

Второе место на рынке NAND в денежном выражении занимает SK hynix с долей 18 %, которая к тому же выросла по сравнению с аналогичным периодом прошлого года на два процентных пункта, но последовательно сократилась на четыре. За третье место идёт ожесточённая борьба между Kioxia (14 %), Micron, Sandisk и даже китайской YMTC. Три последних игрока рынка в показателях выручки демонстрируют долю по 13 %. Для сравнения, YMTC год назад могла претендовать только на 8 % мировой выручки от реализации NAND. Выручка этого китайского поставщика в годовом сравнении увеличилась на 445 %. Компания рассчитывает выйти на IPO в этом году, что позволит ей получить больше средств на развитие бизнеса. По мнению аналитиков Counterpoint Research, успешное IPO может поспособствовать увеличению выручки YMTC до значений, позволяющих превзойти как Kioxia, так и Micron, заняв третье место в мире.

Технология создания многослойной памяти типа NAND была предложена японской Toshiba в 2007 году, но ей преемнице Kioxia в современных условиях это не очень помогает в борьбе с конкурентами. Отставание в количестве слоёв NAND она готова компенсировать фирменной технологией соединения кремниевых пластин.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображений: Kioxia

Основная часть выпускаемой Kioxia памяти типа 3D NAND до сих пор довольствуется 218 слоями, тогда как конкурирующие компании предлагают более 300 слоёв памяти и движутся к рубежу в 400 слоёв. Зато разработанная Kioxia технология CBA позволяет соединять несколько кремниевых пластин между собой, тем самым увеличивая плотность хранения данных без увеличения удельного количества слоёв на одной пластине.

Исторически, как поясняет Nikkei Asian Review, управляющая логика микросхемы NAND размещалась на одной подложке с ячейками памяти, в которых хранится информация. Технология CBA позволяет располагать управляющую логику на отдельной кремниевой пластине, а затем соединять её с пластиной, на которой находятся ячейки памяти. Помимо прочего, технология позволяет соединять несколько кремниевых пластин с ячейками памяти, технически увеличивая плотность хранения данных.

Для внедрения такой компоновки в массовом производстве важно обеспечивать высокую точность взаимного позиционирования соединяемых кремниевых пластин. Kioxia в этом отношении опередила конкурентов, сторонние аналитики отмечают, что скорости записи и чтения у выпускаемой под этой маркой NAND на 20 или 30 % выше, чем у конкурентов. Сообщается, что Kioxia уже использует технологию CBA при производстве флагманских продуктов NAND. Правда, японский производитель при этом всё равно довольствуется лишь третьим местом на рынке твердотельной памяти, уступая южнокорейским конкурентам, и позиции Kioxia в прибыльном и быстро растущем серверном сегменте пока откровенно слабы. Возможно, новая технология увеличения плотности записи позволит изменить расстановку сил на рынке NAND.

Представители TrendForce стараются держать руку на пульсе рынка, и если какие-то тенденции позволяют пересмотреть прогноз по его ёмкости, то это делается незамедлительно. Ранее эксперты считали, что в следующем году оборот рынка памяти ограничится $842,7 млрд, но с учётом наблюдаемой экспансии ИИ-агентов они теперь поднимают прогноз до $1,28 трлн.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Samsung Electronics

По сути, как отмечается в пресс-релизе TrendForce, оборот мирового рынка памяти в следующем году вырастет на 44 %. В текущем году данный фактор тоже окажет влияние на рынок памяти, его ёмкость в денежном выражении достигнет $889,3 млрд вместо прежних заложенных в прогноз $551,6 млрд. Ориентированные на инференс ИИ-модели всё более активно используют память, не только при обращении к кешу, но и из-за увеличения окон контекста. Спрос на микросхемы памяти DRAM и HBM при этом возрастает.

Кроме того, соотношение количества CPU и GPU в инфраструктуре ИИ начиняет меняться с прежних «1:8» на «1:4» или ещё более высокое. Например, стойка Nvidia NVL72 уже поддерживает соотношение «1:2». Поскольку серверным системам требуется всё больше центральных процессоров, спрос на модули оперативной памяти, которые необходимы для их работы, тоже растёт.

Источник изображения: TrendForce

При этом цены на память продолжат расти, хотя бы по причине нехватки кремниевых пластин. Всё это будет способствовать опережающему росту выручки от реализации микросхем памяти. Так, сегмент DRAM в этом году в денежном выражении вырастет на 303 % до $618,7 млрд, как ожидают в TrendForce. При этом в следующем году оборот рынка DRAM увеличится только на 46 % до $903,3 млрд. Сегмент NAND в этом году вырастет в денежном выражении на 280,7 % до $270,6 млрд. В следующем году он прибавит в выручке 40,2 % до $379,4 млрд. Если память типа HBM остаётся слишком дорогой, а классические HDD слишком медлительными, то твердотельная память для развития текущей конъюнктуры рынка ИИ подходит лучшим образом.

Сегмент ИИ молод в контексте истории всей полупроводниковой отрасли, но его эволюционные изменения уже оказывают на неё весьма сильное влияние. В последнее время всё больше разговоров ведётся о растущей роли центральных процессоров в операциях инференса, но руководство Sandisk полностью уверено, что решающую роль в инфраструктуре ИИ будет играть память.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: SK hynix

Данную точку зрения выразил в своём интервью Nikkei Asian Review технический директор и исполнительный вице-президент Sandisk Алпер Илкбахар (Alper Ilkbahar). По его словам, в развитии инфраструктуры ИИ нельзя целиком полагаться только на GPU и CPU, поскольку даже принципы работы человеческого мозга указывают на важную роль памяти в подобных системах. «Нас определяют наши воспоминания. Каждый раз, изучая что-то новое, вы становитесь другим человеком. Буквально, ваш мозг изменяется на физическом уровне, и вы следуете этому правилу. По сути, мы являемся совокупностью наших воспоминаний», — пояснил представитель Sandisk.

Значимость памяти возрастает сразу по нескольким причинам, как он считает. Во-первых, большие языковые модели становятся всё более сложными, и для работы с ними требуется всё больше памяти. Во-вторых, ИИ-системы популярных разработчиков всё больше полагаются на кеш «ключ — значение», который выступает в роли краткосрочной памяти, позволяя помнить предыдущие запросы пользователя, а не обрабатывать весь запрос с самого начала при появлении уточняющих вопросов. Скорость и эффективность работы моделей растут благодаря применению такого подхода, но, поскольку контекст постоянно увеличивается в объёме, для работы с ним требуется всё больше памяти.

Отрасль при этом движется в сторону использования подхода «смесь экспертов», когда внутри одной крупной ИИ-модели содержится несколько более мелких, каждая из которых может вызываться для обработки строго специфических запросов. Упор делается на работу с более крупными объёмами данных, а вычисления прогрессируют не так заметно, по словам вице-президента Sandisk. Спрос на продукцию компании в таких условиях весьма высок. Клиенты сами готовы заключать долгосрочные контракты и делать авансовые платежи, получая взамен уверенность в способности получить нужный объём памяти к конкретному периоду. Только за последнее время Sandisk заключила долгосрочные контракты на поставку памяти сроком до пяти лет на общую сумму около $42 млрд. Ранее о такой структуре контрактов Sandisk не могла и мечтать.

Руководство компании верит в перспективы HBF — нового типа твердотельной памяти, которая имеет вертикальную компоновку, как HBM, и при этом предлагает сопоставимую пропускную способность. В условиях развития инференса именно такая память будет оптимальным образом обслуживать потребности ИИ-инфраструктуры. В разработке стандартов HBF компания сотрудничает с южнокорейской SK hynix. Прототип кристалла HBF будет готов к концу текущего года, а полноценная память HBF с контроллером будет представлена в следующем году. Соглашение с Kioxia позволяет Sandisk совместно использовать японские производственные мощности этой компании до 2032 года, как минимум.

Крупнейший в мире производитель чипов памяти Samsung разработал первый в мире прототип 900-слойного чипа памяти, сообщает ETNews — проект призван закрепить лидерство корейского технологического гиганта в данном сегменте.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: Samsung

В прототипе использована технология Cell Multi-Bonding (CMB), которая помогла установить две 450-слойные пластины ячеек на одном чипе. Многослойная структура флеш-памяти повышает плотность хранения данных и способствует снижению потребления энергии. Такие конфигурации считаются преимуществом в рабочих нагрузках искусственного интеллекта.

По направлению многослойных чипов NAND мировым лидером считается SK hynix, у которой есть 321-слойные микросхемы. Но Samsung, очевидно, переходит в более сильную позицию: она готовится к массовому выпуску 400-слойных чипов NAND, а на этапе исследований достигла рубежа в 900 слоёв.

Samsung первая в мире ещё в 2013 году выпустила на рынок чипы 3D V-NAND. Поначалу она использовала производственный процесс, предусматривающий сверление и укладку компонентов за один этап. Но по мере увеличения высоты укладки столкнулась с такими проблемами как деформация пластин и смещение слоёв. Их она решила за счёт усовершенствованной конструкции верхнего зажима и технологии коррекции наложения.

Отставание от Samsung и SK hynix быстро сокращает китайская Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) — она уже наладила массовое производство 294-слойных чипов NAND. Этому способствовали значительные госинвестиции и расширенная локализация производственного оборудования. Рост конкуренции побудил Samsung ускорить разработку технологии 900-слойной памяти, чтобы сохранить своё преимущество в долгосрочной перспективе.

Спрос на компоненты инфраструктуры для сегмента ИИ толкает цены на твердотельную память вверх, поэтому по итогам первого квартала совокупная выручка пяти крупнейших поставщиков NAND последовательно выросла на впечатляющие 83,7 % — до $38,9 млрд. При этом почти треть выручки пришлась на Samsung Electronics, которая продолжает оставаться крупнейшим игроком рынка.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом в своём новом исследовании сообщает TrendForce. В целом пятёрка крупнейших производителей NAND по итогам первого квартала контролировала 90,9 % рынка, увеличив свою долю по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года на один процентный пункт. В порядке убывания выручки пятёрка лидеров рынка NAND выглядит так: Samsung (31,6 %), SK hynix Group — с учётом Solidigm (17,6 %), Kioxia (13,9 %), Micron (13,9 %) и Sandisk (13,9 %).

Samsung Electronics также оказалась лидером по росту выручки, увеличив её последовательно на 104,7 % — до $13,5 млрд. Micron и Sandisk нарастили выручку на 96,7 %, хотя это и не позволило им подняться выше четвёртого места, которое они делят между собой по итогам первого квартала. Kioxia, занявшая третье место, показала рост выручки на 80 % — до $5,96 млрд, лишь незначительно опередив Micron и Sandisk, которые выручили по $5,95 млрд каждая. SK hynix со своим вторым местом продемонстрировала самое скромное увеличение выручки по итогам первого квартала — всего на 44,6 %, до $7,53 млрд.

Источник изображения: TrendForce

Во втором квартале, как ожидают представители TrendForce, дефицит твердотельной памяти продолжит сохраняться, и если продажи смартфонов и ПК он будет сдерживать, то серверное направление продолжит расти. Как отмечается, в случае с Samsung именно серверный сегмент обеспечил рост средней цены реализации NAND, а в связке SK hynix и Solidigm последняя сильнее выиграла от роста спроса на ёмкие SSD корпоративного класса, использующие память типа QLC. Компания Sandisk отметилась ростом выручки более чем на 200 % в серверном сегменте.

В текущем году ни один из ведущих поставщиков NAND, по данным TrendForce, не введёт в строй новые производственные мощности, поэтому дефицит продукции будет сохраняться до конца года. К тому времени микросхемы NAND с количеством слоёв более 200 станут доминировать на рынке, а все усилия производителей по выпуску продукции будут сосредоточены на серверном направлении. Наиболее востребованными окажутся ёмкие накопители на базе QLC.

С осени 2022 года власти США запретили поставки в Китай оборудования, позволяющего выпускать местным компаниям память 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук. Samsung и SK hynix, которые значительную часть своей памяти выпускают именно в Китае, получили освобождение от этих правил. Первой из них это позволит освоить в Сиане выпуск 286-слойной 3D NAND уже в следующем году.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: Samsung Electronics

Разумеется, южнокорейские производители взялись гарантировать властям США, что получаемое ими для своих китайских предприятий оборудование никуда на сторону не попадёт. В конце марта, как сообщает TrendForce со ссылкой на Sisa Journal, компания Samsung начала на своём китайском предприятии в Сиане массовый выпуск 236-слойной памяти 3D NAND. Сейчас на этой площадке сворачивается производство устаревшей 128-слойной памяти, чтобы к следующему году наладить массовый выпуск 286-слойной памяти. Какое-то время она будет здесь производиться бок о бок с 236-слойной памятью. В Сиане Samsung производит около 40 % объёмов 3D NAND, поставляемых ею на мировой рынок.

На родине в Южной Корее Samsung уже готовится начать выпуск памяти более нового поколения, которое поднимет количество слоёв за пределы 400 штук. Соответствующее производство должно стартовать во второй половине текущего года. Конкурирующая SK hynix в ближайшие два года рассчитывает запустить серийное производство 300-слойной памяти с технологией гибридного соединения. Сейчас она производит 321-слойную память по классическому методу. Китайская YMTC в условиях адресных американских санкций уже освоила выпуск 270-слойной памяти. Более того, Huawei недавно продемонстрировала способ повышения ёмкости твердотельных накопителей без увеличения количества слоёв памяти 3D NAND.

Находящаяся под американскими санкциями с 2019 года китайская компания Huawei Technologies рано или поздно должна была истощить запасы чипов памяти, купленных до вступления в силу профильных ограничений. Из-за этого ей пришлось искать возможность создавать современные ёмкие SSD с использованием памяти китайских поставщиков, уступающей западным образцам по плотности хранения данных.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: Blocks & Files

По данным Blocks&Files, на которые ссылается TrendForce, для создания твердотельного накопителя объёмом 122 Тбайт компания Huawei Technologies использовала метод упаковки DoB («кристалл на печатной плате»), который позволяет напрямую монтировать кристаллы NAND на печатную плату. Зарубежные производители 3D NAND обычно применяют многоярусную компоновку внутри самих чипов памяти, которые уже потом монтируются на печатную плату.

Используемый Huawei метод упаковки позволяет поднять плотность хранения данных на 33 %, хотя не уточняется, сколько ярусов при этом удаётся разместить внутри стека. Предполагается, что эта технология, тем не менее, позволит Huawei создавать SSD объёмом до 245 Тбайт, не уступая зарубежным конкурентам при отсутствии доступа к более современным чипам памяти. Правда, метод упаковки DoB не лишён недостатков: помимо роста тепловыделения, страдает и качество сигналов. Huawei уже предлагает использующие эту технологию накопители своим клиентам в составе серверных систем: SSD объёмом 61,44 Тбайт и 122,88 Тбайт уже выпускаются, в будущем компания планирует наладить производство моделей ёмкостью 245 Тбайт.

Бороться с энергопотреблением таких SSD компания собирается за счёт использования контроллеров с элементами искусственного интеллекта. Часть вычислений будет производиться на уровне контроллера, что снизит затраты на передачу данных за пределы SSD и обратно.

Выпускаемые лидерами рынка микросхемы памяти ещё нужно разместить на модулях памяти и SSD, и для производителей таких устройств нынешняя динамика роста цен в сочетании с дефицитом создаёт довольно сложные условия работы. Они вынуждены залезать в многомиллионные долги ради обеспечения товарных запасов, позволяющих ритмично отгружать продукцию.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: Micron Technology

Как сообщает TechSpot со ссылкой на тайваньское издание Commercial Times, местные производители модулей памяти и твердотельных накопителей типа Adata, TeamGroup, Apacer, Innodisk, Transcend и Silicon Power сообща заняли около $880 млн только для того, чтобы закупить нужное количество микросхем памяти для поддержания бизнеса. Выпуск облигаций, кредиты и даже размещение акций используются участниками рынка для финансирования соответствующих нужд.

Всё это происходит на фоне роста финансовых показателей производителей модулей памяти и твердотельных накопителей. Выручка Adata по итогам марта впервые превысила $316 млн, что в национальной валюте Тайваня соответствует круглой сумме в 10 млрд местных долларов. Квартальная выручка Adata более чем удвоилась в годовом сравнении до $826 млн. По сути, производителям модулей памяти и твердотельных накопителей грех жаловаться на финансы, но для экстренного пополнения оборотных средств им всё равно приходится прибегать к заимствованиям. Тем более, что цены на микросхемы памяти растут на десятки процентов за квартал, иной раз увеличиваясь кратно, а потому на закупку сырья уходит очень много денег. Ситуация будет только усугубляться, поскольку собственно производство микросхем памяти не будет заметно расширяться вплоть до следующего года или более позднего периода.

Разработчик контроллеров памяти Silicon Motion имеет адекватное представление о текущем положении дел в отрасли, что позволяет его генеральному директору Гоу Цзя Чану (Gou Chia-chang) прогнозировать сохранение дефицита памяти NAND и DRAM вплоть до 2028 года.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Samsung Electronics

На данном этапе развития акцент отрасли ИИ смещается в сторону инференса, поэтому при строительстве вычислительной инфраструктуре будет оставаться высоким спрос как на оперативную память, так и на скоростные устройства хранения данных, по словам главы Silicon Motion. Во второй половине текущего года цены на память продолжат расти, а дефицит NAND сохранится вплоть до 2028 года.

Американские техногиганты продолжают активно вкладываться в расширение вычислительной инфраструктуры. Они активно закупают память впрок и формируют долгосрочные контракты. Такой ажиотаж не может сохраняться вечно, и рано или поздно темпы строительства новых ЦОД замедлятся, но рынок памяти всё равно уже не вернётся к прежней цикличности, когда рост цен регулярно чередовался с их падением.

Производители памяти не успевают расширять мощности пропорционально спросу. Два или три года уходит на строительство предприятия и монтаж оборудования, а также его наладку. Поставки оборудования хоть и могут вестись параллельно, сейчас тоже растягиваются на год или полтора. В таких условиях быстро подтянуть предложение к уровню спроса не представляется возможным.

В следующем полугодии цены на память продолжат расти, пусть и не так активно, как в первом. Высокие цены уже ударили по производителям смартфонов, ПК и игровых консолей. Крупные участники рынка имеют больше возможностей по формированию запасов памяти, поэтому они смогут проще пережить кризис, чем мелкие. Китайские поставщики позволяют производителям чипов бороться с дефицитом оборудования, но некоторые западные образцы китайцам пока нечем заменить.

Компания Micron Technology объявила о начале поставок твердотельного накопителя Micron 6600 ION ёмкостью 245 Тбайт, самого вместительного из доступных на рынке накопителей. Новинка предназначена для поддержки рабочих нагрузок в области искусственного интеллекта, облачных вычислений, корпоративных и гипермасштабных приложений, включая хранилища данных следующего поколения для ИИ, а также облачные файловые и объектные хранилища.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображений: Micron

По словам производителя, для накопителей Micron 6600 ION E3.L ёмкостью 245 Тбайт требуется на 82 % меньше стоек по сравнению с развёртыванием на основе жёстких дисков. В основе накопителей используется фирменная флеш-память Micron G9 QLC NAND, «которая как минимум на одно поколение опережает любую конкурирующую память QLC, используемую в накопителях для центров обработки данных», заявляет компания.

Твердотельный накопитель Micron 6600 ION ёмкостью 245 Тбайт доступен в форм-факторах U.2 и E3.L. Один накопитель под нагрузкой потребляет до 30 Вт мощности, что вдвое меньше потребления HDD соответствующей ёмкости. Благодаря этому накопители Micron 6600 ION позволяют снизить стоимость эксплуатации, помогая сократить энергопотребление, потребности в охлаждении и выбросы углекислого газа — ключевые приоритеты для глобальных операторов в условиях растущего экологического и финансового давления.

Ключевые особенности Micron 6600 ION ёмкостью 245 Тбайт на основе лабораторных тестов:

• SSD обеспечил до 84 раз лучшую энергоэффективность, в 8,6 раза более быструю предварительную обработку ИИ и в 3,4 раза большую пропускную способность при приёме данных, а также до 29 раз меньшую задержку;
• продемонстрировал до 435 раз большую пропускную способность на ватт, в 96 раз более быстрое время до первого байта и в 58 раз большую суммарную пропускную способность.

Micron также отмечает, что при масштабировании для установки жёстких дисков требуется в 1,9 раза больше энергии, чем для установки твердотельных накопителей Micron 6600 ION ёмкостью 245 Тбайт в расчёте на один эксабайт. Повышение энергоэффективности при масштабировании может привести к измеримым последствиям для устойчивого развития, таким как:

• CO₂-эквивалент равный количеству CO₂, поглощаемому более чем 9000 взрослыми деревьями в год;
• сокращение выбросов CO₂ на 438 метрических тонн в год;
• экономия энергии на 921 мегаватт-час в год;
• экономия на охлаждении систем кондиционирования воздуха составляет более 3,14 Btu в год.

Принято считать, что любой кризис порождает возможности, для японской компании Toto они в условиях дефицита микросхем памяти открылись на не самом очевидном направлении деятельности. Известная своей продвинутой сантехникой, Toto стала больше зарабатывать на поставках электростатических захватов, которые применяются при производстве памяти NAND.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Toto

Об этом сообщило издание Financial Times, которое отметило, что в конце прошлой недели акции Toto выросли в цене на 18 % до пятилетнего максимума после того, как компания рассказала о достижении рекордной годовой прибыли и планах по расширению производства продуктов для полупроводниковой отрасли. Всего с начала текущего года акции японского производителя «умных унитазов» выросли в цене более чем на 46 %.

В прошлом фискальном году, который завершился в марте, Toto нарастила выручку на полупроводниковом направлении на 34 %, именно этот вид бизнеса сформировал более половины годовой операционной прибыли компании, которая выросла на 11 % до $343 млн. В текущем году Toto рассчитывает увеличить выручку на полупроводниковом направлении на 27 %, но при этом будет вынужден инвестировать в расширение производства и сопутствующие исследования $191 млн.

Бум ИИ с его возросшим спросом на память позволил японской компании Kioxia обойти по капитализации Sony. Производители различных химикатов, включая представителей косметической отрасли, также начали вкладывать средства в расширение бизнеса в условиях, когда бум ИИ способствует росту спроса на электронные компоненты. В случае с Toto толчок к развитию полупроводникового бизнеса дала компания Palliser, которая в феврале купила пакет акций японского производителя сантехники. К слову, на основном направлении бизнеса Toto столкнулась с проблемами получения сырья из-за конфликта на Ближнем Востоке. В середине апреля она была вынуждена прекратить приём заказов на ванны. Toto ожидает, что ситуация начнёт улучшаться с июля текущего года.