Компания Nvidia официально анонсировала RTX Spark — новую платформу для ПК на базе Windows, построенную на суперчипе Grace Blackwell. Своим анонсом компания подтверждает, что выходит на рынок потребительских процессоров для ПК с полноценным однокристальным решением, а не просто дискретным графическим процессором.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображений: Nvidia

Чип был представлен совместно с Microsoft на конференции GTC в Тайбэе. Nvidia заявляет, что RTX Spark предназначен для работы с искусственным интеллектом, создания контента, а также для игр. Этой осенью платформа появится в тонких ноутбуках на базе Windows и компактных настольных ПК.

В составе RTX Spark используется графический процессор Blackwell RTX с 6144 ядрами CUDA и тензорными ядрами пятого поколения с поддержкой операций FP4. Nvidia заявляет, что производительность ИИ в режиме FP4 у чипа может достигать 1 Пфлопс. Графический процессор соединён через интерфейс NVLink-C2C с 20-ядерным центральным процессором Grace на архитектуре Arm, который, по словам Nvidia, был разработан совместно с MediaTek.

Старшая конфигурация RTX Spark поддерживает до 128 Гбайт унифицированной памяти LPDDR5X. По словам Nvidia, пропускная способность интерфейса NVLink-C2C между графическим и центральным процессорами составляет 600 Гбайт/с, что в пять раз выше пропускной способности интерфейса PCIe 5.0.

RTX Spark представляет собой вариацию суперчипа GB10, который используется в системах DGX Spark. Разница заключается в позиционировании. DGX Spark был представлен как компактная система для разработки искусственного интеллекта, а RTX Spark позиционируется как потребительская платформа для ПК на базе Windows для ноутбуков и небольших настольных компьютеров.

По словам Nvidia, системы с RTX Spark могут локально обрабатывать языковые модели с 120 млрд параметров и контекстными окнами, рассчитанными до 1 млн токенов. Компания также заявляет, что платформа может рендерить 3D-сцены объёмом до 90 Гбайт, редактировать видео 12K 4:2:2 и генерировать видео 4K с помощью искусственного интеллекта.

Для RTX Spark также подтверждена поддержка игр. Платформа поддерживает технологии трассировки лучей RTX, масштабирование DLSS, Reflex и технологию синхронизации изображения G-Sync. В презентации упоминается возможность играть в игры с разрешением 1440p и частотой более 100 кадров в секунду. Nvidia не предоставила полный список поддерживающихся игр, настроек и ограничений по энергопотреблению для подтверждения этого заявления. В качестве одного из примеров Nvidia привела игру Indiana Jones and the Great Circle. Компания также сообщила, что в зависимости от задачи RTX Spark может обеспечить графическую производительность, близкую к мобильной GeForce RTX 5070.

RTX Spark — это чип на базе архитектуры Arm. Это означает, что традиционные приложения для Windows на базе архитектуры x86 могут запускаться через эмулятор Microsoft Prism. В рамках презентации также было заявлено, что Nvidia и Microsoft работают над собственной платформой Windows для агентов искусственного интеллекта. Nvidia называет свою среду выполнения OpenShell. Microsoft отвечает за функции безопасности и изоляции Windows, чтобы локальные агенты могли работать под контролем пользователя.

По словам Nvidia, компания Adobe переработает Photoshop и Premiere для RTX Spark. Nvidia также сообщила о поддержке платформой собственных приложений для архитектуры Arm в Blender, DaVinci Resolve, Maxon Cinema4D, Redshift, Topaz Photo, CapCut, Cubase, Bitwig Studio и Affinity от Canva.

Ноутбуки на платформе RTX Spark будут выпускаться с диагональю экрана от 14 до 16 дюймов. Компания заявляет, что толщина корпуса у этих лэптопов составит всего 14 мм, а вес — не более 1,3 кг. В некоторых моделях будут использоваться панели Tandem OLED с поддержкой G-Sync. Среди первых производителей упоминаются Asus, Dell, HP, Lenovo, Microsoft Surface и MSI. Позже к ним присоединятся Acer и Gigabyte.

Партнёры Nvidia уже работают над более чем 30 моделями ноутбуков и десятком моделей настольных компьютеров на платформе RTX Spark. Среди подтверждённых моделей: Asus ProArt P14 и P16, Dell XPS 16, HP OmniBook X14 и Ultra 16, Lenovo Yoga Pro 9N, Microsoft Surface Laptop Ultra и MSI Prestige N16 Flip AI.

Первые системы будут относиться к премиум-сегменту. Nvidia пока не подтвердила цены будущих решений. Компания также сообщила, что собирается выпустить целое семейство однокристальных систем RTX Spark, тем самым охватив разные сегменты рынка. Например, планируются более бюджетные конфигурации, которые могут оснащаться всего 16 Гбайт ОЗУ.

NVIDIA-N1-COMPUTEX-RTX-SPARK-2.jpg

Смотреть все изображения (4)

NVIDIA-N1-COMPUTEX-RTX-SPARK-3-2000x690.jpg

NVIDIA-N1-COMPUTEX-RTX-SPARK-4.jpg

NVIDIA-N1-COMPUTEX-RTX-SPARK-5-2000x760.jpg

Смотреть все
изображения (4)

Nvidia также подтвердила, что в системах с RTX Spark не будет дополнительных дискретных видеокарт. С одной стороны, это может ограничить возможности платформы в больших настольных компьютерах, но с другой — соответствует современным тенденциям в области компактных ПК и тонких ноутбуков.

О поддержке Linux платформой RTX Spark пока ничего неизвестно. Компания также ничего не сказала о возможности использования RTX Spark в составе портативных игровых устройств. Больше подробностей о платформе станет известно ближе к её запуску.

Помимо потребительской видеокарты и ускорителя искусственного интеллекта, китайская Moore Threads представила комплексное решение Yangtze SoC — систему на чипе, предназначенную для ПК с ИИ. Здесь есть центральный процессор на 2,65 ГГц, довольно мощный нейропроцессор, графическая подсистема и VPU-ускоритель для медиафайлов, пишет Wccftech.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображений: wccftech.com

Название Moore Threads Yangtze SoC, видимо, восходит к названию китайской реки Янцзы. Компания не привела всех подробностей о чипе, но сообщила, что центральный процессор имеет восемь производительных ядер с тактовой частотой до 2,65 ГГц. Тип ядер и даже их архитектура не уточняются.

Также присутствует мощная интегрированная графика, которая помимо 3D-рендеринга, может работать в качестве ускорителя для запуска больших языковых моделей ИИ, а также кодировать и декодировать видео. Нейропроцессор (NPU) с производительностью 50 TOPS (INT8) подходит для распознавания речи или изображений. VPU (медиадвижок) справляется с видео 8K с частотой 30 и 4K на 60 кадров в секунду, заявлено о совместимости с наиболее популярными кодеками. Есть аппаратное ускорение видеокодеков H.264, H.265 и AV1.

Встроенный DPU поддерживает до двух 8K-дисплеев или восьми 4K с частотой 50 Гц (DP/MIPI); DSP поддерживает ИИ-шумоподавление и аудиоэффекты Hi-Fi; есть встроенный ISP для работы с камерами разрешения до 32 мегапикселей с HDR. Yangtze SoC предлагает высокую производительность при низком потреблении энергии, отмечает Moore Threads. В качестве образов компьютеров на этом чипе компания продемонстрировала лэптоп MTT AIBook и мини-ПК MTT AICube.

Системы поддерживают 32 и 64 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X с пропускной способностью более 100 Гбайт/с. Чип поддерживает форматы FP16, FP32 и FP64.

Moore Threads Yangtze SoC призван обеспечить Китаю ассортимент ПК с ИИ, где уже присутствует множество зарубежных предложений, а в обозримом будущем чипы нового поколения представят крупнейшие американские производители: Intel, AMD, Qualcomm, Apple и Nvidia.

Компания Xiaomi планирует выпустить однокристальную платформу (SoC) для смартфонов собственной разработки, пишут тайваньские новостные издания UDN и DigiTimes. Аналогичное намерение сетевые источники приписывают компании AMD.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: Notebookcheck / Leonardo.ai

Как сообщается, конкуренция на рынке производителей мобильных процессоров станет острее в 2025-2026 годах, поскольку крупнейшим поставщикам мобильных SoC в лице Qualcomm, MediaTek, Apple и Samsung придётся с новыми игроками.

По слухам, компания Xiaomi будет производить чипы для своих собственных смартфонов, и, возможно, для некоторых моделей своих брендов Redmi и Poco. Китайские СМИ в октябре утверждали, что компания закончила цифровой проект своего первого процессора на базе 3 нм техпроцесса. К запуску массового производства чип должен быть готов в начале 2025 года. Собирается ли Xiaomi использовать его для своей будущей серии флагманских смартфонов — неизвестно.

Xiaomi — не новичок в области разработки SoC для смартфонов. По данным издания The Wall Street Journal, Xiaomi несколько лет назад вела разработку мобильного SoC с кодовым названием Pinecone. Чип базировался на архитектуре Arm и состоял из четырёх ядер Cortex-A73 и четырёх Cortex-A53. Более того, Xiaomi неоднократно использовала в своих смартфонах субпроцессоры собственной разработки, которые выступали в качестве дополнения чипами Qualcomm. Возможно, в этот раз мы снова увидим лишь вспомогательный, а не основной чип.

Что касается AMD, то по слухам её стратегия на рынке мобильных SoC в некоторой степени будет повторять стратегию в сегменте ПК, пишет источник. Компания и здесь попробует предложить решения, аналогичные по производительности решениям конкурентов (MediaTek и Qualcomm), но более привлекательные по стоимости. На данный момент единственным доказательством, указывающим на желание AMD выйти на рынок процессоров для смартфонов, являются слухи о якобы разработке компанией новой платформы на базе Arm с кодовым названием Sound Wave. Однако не исключено, что речь может идти о процессоре Arm для Windows, а не для Android.

Компании LG и Tenstorrent укрепят сотрудничество для разработки чиплетов и систем на кристалле (SoC) с целью создания ИИ-чипов, которые будут интегрированы в продукцию LG, включая бытовую технику с ИИ-управлением и решения для умного дома. Сотрудничество двух компаний также охватывает перспективные направления, такие как мобильные технологии будущего и коммерческие решения, что полностью соответствует концепции LG «Заботливого интеллекта», направленного на создание технологий, учитывающих потребности пользователей.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: lgnewsroom.com

Tenstorrent известна своими передовыми решениями в области высокопроизводительных вычислений (HPC) и разработками на базе RISC-V IP (Ascalon) и AI IP (Tensix). Эти архитектуры обеспечивают возможность масштабирования чипов от милливатт до мегаватт, позволяя достичь оптимального баланса между производительностью и энергоэффективностью. Масштабируемость делает продукцию Tenstorrent востребованной как для маломощных портативных устройств, так и для крупных дата-центров.

На недавней встрече генерального директора LG Уильяма Чо (William Cho) и генерального директора Tenstorrent Джима Келлера (Jim Keller), которая прошла в штаб-квартире LG в Сеуле, присутствовали ключевые менеджеры обеих компаний. В числе участников были технический директор LG Ким Бёнхун (Kim Byoung-hoon) и руководитель Центра SoC Ким Джин-гён (Kim Jin-gyeong), а также директор по коммерческим операциям Tenstorrent Дэвид Беннет (David Bennett) и вице-президент по автомобильному направлению Таддеус Фортенберри (Thaddeus Fortenberry). На встрече обсуждались стратегические направления для долгосрочного партнёрства и методы оптимизации использования интеллектуальных и технологических ресурсов компаний.

Компании сосредоточили своё внимание на возможностях совместного использования технологий для создания синергии в таких направлениях, как ИИ для бытовой техники, решения для умного дома, мобильные приложения и видеопроцессоры для дата-центров. Руководители LG и Tenstorrent подчеркнули важность развития полупроводников нового поколения, таких как RISC-V и чиплеты, которые позволят компаниям уверенно развиваться в условиях стремительного роста рынка ИИ.

В рамках партнёрства компании рассматривают возможность создания долгосрочной программы стажировок, ориентированной на развитие молодых специалистов. Это позволит привлечь перспективные кадры и поддерживать инновации, обеспечивая постоянный приток новых идей в бурно развивающуюся полупроводниковую индустрию. LG активно развивает компетенции в области ИИ-программного обеспечения и алгоритмов, что позволяет компании создавать продукты и платформы с использованием генеративных технологий, функционирующих непосредственно на устройствах. В рамках этой стратегии создаются чипы, которые обеспечивают интеграцию ИИ-решений в устройства, увеличивая скорость обработки данных и повышая их безопасность.

Для успешной реализации этой стратегии LG основала Центр исследований и разработок SoC, в котором разрабатываются и оптимизируются высокопроизводительные системы на базе технологии чиплетов, позволяющей объединить несколько микросхем. Эта архитектура становится всё более востребованной на фоне растущего спроса на энергоэффективные ИИ-полупроводники, и специалисты LG уделяют особое внимание повышению производительности и энергосбережению своих продуктов. Чипы, разработанные LG для своих ключевых продуктов, создавались под руководством Центра SoC. Среди них выделяются фирменный ИИ-чип DQ-C для бытовой техники и процессор Alpha 11 AI для OLED-телевизоров. Эти передовые разработки укрепили лидерство LG на мировом рынке ИИ-устройств и премиальных телевизоров.

Qualcomm официально представила флагманскую однокристальную платформу нового поколения для смартфонов — Snapdragon 8 Elite. Производитель нескромно называет этот чип самой быстрой мобильной платформой из когда-либо созданных. Новая платформа обеспечит не только высокую общую и графическую производительность, но также должна отлично справиться с самыми современными ИИ-задачами.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображений: Qualcomm

Новинка стала первым мобильным чипом, в котором применены процессорные ядра Oryon — прежде они использовались только в компьютерных процессорах Snapdragon X. Таких ядра здесь два, и они обладают частотой до 4,32 ГГц — весьма впечатляюще для мобильного процессора. Также Snapdragon 8 Elite получил шесть производительных ядер с частотой до 3,53 ГГц. Каждый из кластеров получил по 12 Мбайт кеша второго уровня. Первый в мобильной индустрии процессор Qualcomm на ядрах Oryon обеспечивает 45-процентный прирост производительности по сравнению со Snapdragon 8 Gen 3, а также новинка на величину до 44 % превосходит предшественника по энергоэффективности.

Snapdragon 8 Elite получил графический процессор Adreno с новейшей «нарезанной» архитектурой. Благодаря этой архитектуре задействуется только та часть GPU, которая необходима для отрисовки той или иной сцены. Так называемый «управляющий процессор» (Command Processor) получает графические инструкции и решает, сколько «кусочков» GPU нужно задействовать. Всего таких «кусочков» три, и они делят выделенный кэш объемом 12 Мбайт, что позволяет GPU в отдельных случаях даже не обращаться к общей шине памяти.

Графический процессор Qualcomm Adreno с новой архитектурой обеспечивает прирост производительности на величину до 40 %, и такой же прирост энергоэффективности. Общая экономия энергии у Snapdragon 8 Elite относительно предшественника составляет 27 %. Также отмечается поддержка движка Unreal Engine 5.3 с полной поддержкой Nanite, что позволит разработчикам создавать «игры с 3D-окружением кинематографического качества». «Представьте себе игры с потрясающими трехмерными сценами – такими, какие вы ожидаете от игр AAA на элитных игровых консолях, – прямо на вашем смартфоне. Snapdragon 8 Elite делает эту мечту реальностью», — подчёркивает Qualcomm.

Отдельного внимания заслуживает ИИ-движок Snapdragon 8 Elite. Как отмечает Qualcomm, в новом чипе установлен самый быстрый нейропроцессор Hexagon NPU, обеспечивающий 45-процентный прирост производительности в задачах ИИ и 45-процентный прирост производительности на ватт.

Но что ещё важнее, Snapdragon 8 Elite включает персонализированного мультимодального генеративного ИИ-ассистента, который взаимодействует не только с тем, что имеется в памяти смартфона или на его экране, но также то, что видит камера и «слышит» микрофон. «Нужен ли вам краткий обзор объемного документа или помощь в расчете чаевых в чеке, ваш помощник предоставит четкую и точную информацию и уникальные предложения – в мгновение ока», — отмечает производитель.

Snapdragon 8 Elite также оснащен улучшенным сигнальным процессором для обработки изображения (ISP), который поддерживает до трёх 48-Мп камер (или одну до 320 Мп) и более глубоко интегрирован с нейродвижком. Производитель обещает улучшенный HDR, более естественный тон кожи, цвета неба и улучшенную работу автофокуса. Qualcomm также добавила технологию «безграничной сегментации» фото и видео на уровне чипа и функцию удаления «лишних» объектов на видео. Эта возможность позволяет выявить и оптимизировать более 250 слоев в изображении, обеспечивая лучшее качество и естественные цвета.

Наконец, Snapdragon 8 Elite оснащён модемом Snapdragon X80 5G — первым модемом 5G с технологией 4×6 MIMO и расширенным миллиметровым диапазоном (mmWave) на основе искусственного интеллекта. Qualcomm заявляет, что пиковая скорость загрузки составляет 10 Гбит/с, а теоретическая максимальная скорость отправки данных — 3,5 Гбит/с. Новый модем работает в паре с системой FastConnect 7900, которая впервые объединяет Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и UWB в одном 6-нм чипе.

Snapdragon 8 Elite станет основой для грядущих флагманских Android-смартфонов от Asus, Honor, iQOO, OnePlus, Oppo, Realme, Samsung, Vivo, Xiaomi и других.

В китайской социальной сети Baidu энтузиасты поделились изображением кристалла ПК-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite. Благодаря этому появилось возможность узнать из чего состоит этот чип. Анализ дает представление об архитектуре указанной SoC (системе-на-чипе) и выделяет несколько её ключевых особенностей, включая большие ядра CPU, графический процессор и сложную систему кеширования.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: HotHardware

Согласно имеющейся информации, площадь кристалла Snapdragon X Elite составляет 169,6 мм². Для его выпуска используется 4-нм техпроцесс N4P компании TSMC. Примечательным на снимке кристалла является значительный размер ядер Oryon (Phoenix), каждое из которых, как сообщается, имеет размер около 2,55 мм². Эти ядра значительно больше типичных ядер процессоров Arm, что логично, учитывая их изначальное предназначение для центров обработки данных. SoC имеет в общей сложности 12 ядер, работающих в конфигурации 8+4.

SoC Qualcomm Snapdragon X Elite. Источник изображения: Baidu/Piglin

В составе кристалла также присутствует блок GPU Adreno X1, занимающий до 24,3 мм² площади кристалла, что составляет почти половину от размера площади процессорных ядер и кеша CPU. Несмотря на свои компактные размеры, этот GPU, со слов Qualcomm, обладает чистой производительностью на уровне 4,6 Тфлопс. Блок ИИ-ускорителя (NPU) с производительностью 45 TOPS (триллионов операций в секунду) на снимке отчётливо не виден.

Другой интересной особенностью кристалла Snapdragon X Elite является его сложная система кеш-памяти. Каждый из трёх четырёхъядерных кластеров L2-кеша процессора занимает площадь 16,1 мм2 и имеет объём 12 Мбайт. Но в общей сложности процессор имеет 54 Мбайт кеш-памяти, распределённых по кристаллу.

SoC Apple M4. Источник изображения: Baidu/Piglin

Предоставленный анализ также сравнивает кристалл Snapdragon X Elite с SoC Apple M4. Однако стоит отметить, что это не совсем корректное сравнение, поскольку для производства чипа Apple используется техпроцесс N3E класса 3 нм. Изображение кристалла M4 от Apple с аннотациями можно посмотреть выше.

Компания AMD представила продукты, предназначенные для расширения ИИ-возможностей автомобилей. Первым является серия однокристальных платформ XA Versal AI Edge, который оснащены ИИ-движками и массивом векторных процессоров. Их основное предназначение — повышение безопасности и эффективности работы датчиков LiDAR, радаров, камер и прочих сенсоров на базе ИИ. Также была представлена серия процессоров Ryzen Embedded V2000A для расширения возможностей мультимедийных систем авто.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображений: AMD

Примечательная особенность серии SoC AMD XA Versal AI Edge и процессоров Ryzen Embedded V2000A заключается в том, что это первые 7-нм чипы, сертифицированные для использования в автомобильной отрасли.

В целом же XA Versal AI Edge и Ryzen Embedded V2000A призваны улучшить водительский и пассажирский опыт использования различных систем автомобиля, позволяя реализовать в них поддержку различных ИИ-функций.

XA Versal AI Edge — это адаптивная платформа, отвечающая за поддержку искусственного интеллекта и предназначенная для управления различными датчиками авто. XA Versal AI Edge отвечает за повышение точности и отзывчивости автомобильных датчиков LiDAR, радаров и камер, что является критически важным для принятия быстрых и точных решений ИИ-системами.

Одним из преимуществ платформы XA Versal AI Edge является её масштабируемость. Например, в составе флагманского SoC XAVE2602 используются 152 ИИ-движка с 820 тыс. логическими ячейками, а также 984 цифровых сигнальных процессоров (DSP). AMD заявляет для этого чипа производительность до 89 TOPS (триллионов операций в секунду) в вычислениях INT8. Компания также сможет предложить платформы XA Versal AI Edge с показателями производительности от 5 до 171 TOPS, предназначенные для разных сегментов и задач.

Основой XA Versal AI Edge служит APU в парой ядер Arm Cortex-A72, а также двуядерный модуль Arm Cortex-R5F RPT. Показатель энергопотребления чипов XA Versal AI Edge варьируется от 6–9 Вт (платформа XAVE2002) до внушительных 75 Вт (платформа XAVE2802).

Серия процессоров Ryzen Embedded V2000A предназначена для расширения ИИ-возможностей мультимедийных систем авто как для водителя, так и для пассажиров. Эти процессоры могут использоваться для управления цифровым салоном автомобилей — от информационно-развлекательной консоли до пассажирских дисплеев.

В составе этих процессоров, производящихся с применением 7-нм техпроцесса, используются ядра на архитектуре Zen 2. Новые чипы пришли на смену четырёхъядерному и восьмипоточному APU Ryzen Embedded V1000 на архитектуре Zen первого поколения. Ryzen Embedded V2000A предлагают до шести ядер Zen 2 с поддержкой до 12 виртуальных потоков и оснащены встроенной графикой Radeon Vega 7 с семью исполнительными блоками. Согласно AMD, новые процессоры до 88 % производительнее предшественников.

Чипы Ryzen Embedded V2000A поддерживают подключение до четырёх 4K-дисплеев, работу двух гигабитных сетевых интерфейсов и сертифицированы по стандартам AEC-Q100 со строгими требованиями к качеству и надёжности. Компания обещает 10-летнюю поддержку этих процессоров.

Ряд партнёров AMD, включая Tesla, Ecarx, Luxoft, BlackBerry/QNX, Xylon, Cognata и других, уже заинтересовались новыми платформами XA Versal AI Edge и Ryzen Embedded V2000A. По словам AMD, первый SoC XAVE1752 в рамках серии XA Versal AI Edge станет доступен в начале 2024 года. Остальные чипы серии будут выпущены до конца этого года. Компания также отмечает, что подготовила для потенциальных клиентов тестовый комплект AXVEK 280 для оценки возможностей новых SoC.