В 2022 года AMD и Xilinx объединили активы, и теперь первая из компаний отвечает за финансирование деятельности второй, которая направлена на разработку решений для адаптивных вычислений, включая программируемые матрицы. Исследовательский центр Xilinx в Ирландии получит от материнской компании в ближайшие четыре года в общей сложности $135 млн на развитие.

Источник изображения: AMD

Как сообщается в официальном пресс-релизе, инвестиции будут направлены на финансирование нескольких стратегических важных исследовательских проектов и создание 290 новых рабочих мест для высококвалифицированных специалистов, занимающихся разработкой и прикладными исследованиями. Впрочем, в рамках расширения данного исследовательского центра найдётся работа и для вспомогательного персонала.

Власти Ирландии выразили поддержку данной инициативе AMD, назвав реализацию данного проекта возможностью для выпускников местных вузов найти себе применение в исследовательской сфере. Курировать инвестиции AMD в этот центр будет специальное агентство IDA, основанное ещё в 1949 году. Компания должна расширить своё присутствие в Дублине и Корке, а в целом история присутствия Xilinx в Ирландии ведёт свой отсчёт с 1994 года. В 2017 году тогда ещё независимая Xilinx объявила о намерениях потратить $40 млн на расширение исследовательской деятельности в регионе, пообещав нанять 100 высококвалифицированных специалистов.

Под крылом AMD здесь будут вестись разработки адаптивных вычислительных решений для центров обработки данных и сетей связи поколения 6G, а также сегмента встраиваемой техники и сферы искусственного интеллекта. Исследовательский центр в Ирландии в 1994 году стал первой профильной площадкой компании за пределами США, активную деятельность он начал годом позднее. В структуре AMD этот центр является одним из крупнейших в Европе.

Интересы AMD на технологической конференции Morgan Stanley представлял технический директор компании Марк Пейпермастер (Mark Papermaster), и в определённый момент беседа с ведущим мероприятия неизбежно перешла в русло искусственного интеллекта. По мнению представителя компании, AMD будет продвигать для этих нужд как графические архитектуры, так и центральные процессоры.

Источник изображения: AMD

«Мы в AMD стараемся предложить правильные решения для каждой из задач, подразумевающих формирование логических выводов», — кратко пояснил принцип Марк Пейпермастер. Для плотных и больших языковых моделей это будет графический процессор, такая работа обычно проводится на уровне гиперскейлеров. AMD уже поставляет движки для работы с искусственным интеллектом, которые получила после сделки с Xilinx, она располагает высокопроизводительным движком ИИ с хорошо оптимизированным программным стеком. Сейчас он поставляется в линейке адаптивных продуктов Xilinx, но со временем проникнет повсеместно в продукцию AMD.

На выставке CES 2023, как продолжил технический директор компании, глава AMD Лиза Су (Lisa Su) уже представила мобильные процессоры Ryzen 7000 со встроенным движком для работы с искусственным интеллектом. Сегодня, как поясняет Пейпермастер, «центральный процессор является рабочей лошадью в нагрузках, подразумевающих формирование логических выводов», даже если он расположен в ПК, а не в составе серверной системы.

Собственно, и серверные процессоры EPYC поколения Genoa получили поддержку векторных инструкций и команд, пригодных для работы с нейронными сетями, а также расширения AVX-512.

Не обошёл вниманием Марк Пейпермастер и специализированные ускорители серии Instinct. Сейчас на основе моделей серии MI250 успешно масштабирует свои облачные системы Azure корпорация Microsoft. Во второй половине текущего года AMD обещает представить ускорители MI300, которые будут сочетать ресурсы двадцати четырёх процессорных ядер Zen 4 с архитектурой CDNA 3. Такие ускорители тоже хорошо оптимизированы для систем искусственного интеллекта, как добавил представитель AMD. Формально они начнут поставляться во второй половине этого года, но в существенных количествах появятся только в следующем.

Пока Илон Маск (Elon Musk) скептически оценивает целесообразность использования лидаров в системах управления автомобилями, большинство производителей транспортных средств продолжают считать их важным каналом получения информации о расстоянии до препятствий. AMD скооперировалась с Denso, чтобы повысить эффективность новых лидаров этой японской марки, которые начнут поставляться в 2025 году.

Источник изображения: AMD

Речь идёт о разработках Xilinx, которые после прошлогоднего слияния компаний будут предлагаться под маркой AMD. Платформа лидаров Denso нового поколения, использующих однофотонные диоды лавинного типа (SPAD), будет использовать программируемые системы на чипе семейства Xilinx Zynq UltraScale+ компании AMD. Это позволит решениям Denso пройти сертификацию по стандарту безопасности ISO 26262 ASIL-B.

Многопроцессорная компоновка Xilinx Zynq UltraScale+ позволит одной микросхеме контролировать сразу несколько лидаров, поскольку их количество в одном транспортном средстве по мере распространения технологий автопилота и снижения себестоимости датчиков этого типа будет расти. Помимо фронтальных лидаров, появятся задние и боковые, сигналы с них сможет одновременно обрабатывать единственная система на чипе Xilinx Zynq UltraScale+. Лидары Denso способны строить облака точек самой высокой плотности на рынке. Они позволяют формировать данные для более чем 3 млн точек в секунду со скоростью 10 кадров в секунду. Помимо высокого быстродействия и точности, подобные лидары должны обладать компактными размерами и умеренной стоимостью.

Denso является основным поставщиком комплектующих на конвейер крупнейшего автопроизводителя в мире — корпорации Toyota Motor. Ещё до слияния с AMD компания Xilinx свои адаптивные вычислительные решения поставляла для использования в системах машинного зрения автомобилей марки Subaru. Последняя тоже частично контролируется Toyota, поэтому японские партнёры просто идут по проторенной колее, развивая сотрудничество с AMD.

Американский производитель чипов Advanced Micro Devices Inc (AMD) и компания Analog Devices Inc (ADI) приняли решение свернуть судебное разбирательство, связанное с возможным нарушением патентных прав на полупроводниковые технологии. Соответствующий совместный пресс-релиз был опубликован вчера вечером.

Источник изображения: AMD

По данным компаний, они достигли договорённостей на «взаимно согласованных условиях» и «настроены на осуществление технологического сотрудничества для обеспечения решений следующего поколения своим клиентам с рынка коммуникаций и дата-центров». Подробности соглашения не раскрываются, представители обеих компаний пока воздержались от комментариев.

Проблема возникла ещё в 2019 году, когда массачусетская ADI подала иск против компании Xilinx Inc, сегодня входящей в состав AMD. В ADI заявляли, что технологии, используемые в чипах, обеспечивающих беспроводную связь и разрабатываемые Xilinx, нарушали некоторые патенты, связанные с преобразованием аналоговых данных в цифровые.

ADI утверждала, что Xilinx копировала её инновации, когда компании сотрудничали над разработкой другой технологии Xilinx. По данным на 2020 год, Xilinx отрицала обвинения в нарушении патентного права, а в феврале текущего года её приобрела компания AMD за сумму около $50 млн, последней заодно досталась и судебная тяжба.

Судебные слушания ранее были запланированы на март, но ещё в прошлом году суд приостановил связанные с иском процедуры в связи с необходимостью проведения ряда формальных действий, связанных с соответствующими технологиями, в патентном ведомстве США. В понедельник дело было прекращено в связи с соглашением сторон.

Компания Samsung представила второе поколения умных твердотельных накопителей SmartSSD. Их особенностью является наличие универсальной вычислительной платформы от AMD Xilinx на программируемой вентильной матрице (FPGA) Versal.

Источник изображений: Samsung

В первом поколении устройств SmartSSD использовалась матрица Xilinx Kintex, дополненная 4 Гбайт оперативной памяти. AMD Xilinx называет новые чипы Versal «адаптивной платформой ускорения вычислений», поскольку в ней используются вычислительные блоки под разные задачи, начиная от классической ПЛИС до ядер Arm Cortex-A и Cortex-R, а также DSP и криптодвижки.

В отличие от традиционных твердотельных накопителей SmartSSD от Samsung могут обрабатывать данные напрямую, тем самым сводя к минимуму передачу данных между SSD и центральным или графическим процессорами, а также оперативной памятью.

Samsung отмечает, что умные накопители становятся всё более популярными, поскольку технология в их основе позволяет избежать узких мест, которые часто возникают при перемещении данных между устройствами хранения и процессорами. С более широким распространением технологий искусственного интеллекта, машинного обучения, а также 5G (а в будущем и 6G), где требуется обработка больших объёмов данных, эта проблема становится всё более актуальной. Подобные накопители позволяют заметно повысить производительность системы, а также их энергоэффективность.

По словам Samsung, второе поколение их SmartSSD обрабатывают «тяжёлые» запросы к БД на 50 % быстрее традиционных серверных твердотельных накопителей. При этом они на 70 % экономичнее и позволяют снизить нагрузку на центральный процессор системы вплоть до 97 %, поскольку основную работу берёт на себя FPGA Versal.