Крупнейший контрактный производитель чипов TSMC объявил о планах запустить в четвёртом квартале 2024 года строительство своего первого завода по производству полупроводниковых компонентов в Европе. Предприятие стоимостью 11 млрд долларов будет расположено в немецком городе Дрезден и начнёт производство чипов в 2027 году.

Источник изображения: TSMC

По сообщению Reuters, объект получил название European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC). Как заявил на конференции в Нидерландах Пол де Бот (Paul de Bot), глава европейского подразделения TSMC, работы начнутся по графику. Инвестиции в проект составят 11 миллиардов долларов, и в финансировании также примут участие местные технологические компании — Infineon, NXP и Robert Bosch, которые вложат по 10 % от общей суммы инвестирования и получат пропорциональные доли в будущем совместном предприятии.

По словам старшего вице-президента Кевина Чжана (Kevin Zhang), курирующего международные отношения TSMC, компания уверена в получении государственных субсидий на строительство в рамках принятого в ЕС закона о стимулировании производства чипов. Хотя официального решения ещё нет, проект пользуется сильной поддержкой властей Германии и Евросоюза. Так что в выделении необходимых льгот можно не сомневаться.

На предприятии ESMC будут выпускаться чипы по 22-нм техпроцессу. Эту технологию TSMC впервые представила ещё в середине 2010-х годов. «Завод позволит внедрить самую передовую технологию в сердце автомобильной промышленности», — сказал Чжан, имея в виду блоки микроконтроллеров, которые используются в автомобилях для управления тормозами, датчиками, окнами, стеклоочистителями и прочим.

Чжан не исключил, что в будущем TSMC может увеличить масштабы своего присутствия в Европе. В частности, построить дополнительные заводы, способные производить ещё более совершенные чипы по передовым техпроцессам. По его словам, примерно так же развивалось присутствие компании в Японии, когда в 2021 году там началось строительство первого завода TSMC, а в этом году компания объявила о планах строительства второго, более современного японского предприятия. По соседству не исключается и появление третьего — по крайней мере, японские власти на этом настаивают.

В конце апреля старший вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) уже признавался, что не считает целесообразным внедрять литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) при производстве чипов по технологии A16, которая будет освоена во второй половине 2026 года. На этой неделе он повторил данный тезис, назвав соответствующее оборудование слишком дорогим.

Источник изображения: ASML

«Мне нравятся возможности High-NA EUV, но не нравится ценник», — пояснил Кевин Чжан на технологическом симпозиуме в Нидерландах. Оборудование ASML нового поколения, о котором идёт речь, способно изготовить полупроводниковые элементы толщиной всего 8 нм, что в 1,7 раза меньше, чем получается при использовании литографических сканеров предыдущего поколения, но стоимость одной такой системы достигает $380 млн против примерно $216 млн у обычной.

Напомним, что ASML сейчас тестирует один из таких литографических сканеров для работы с High-NA EUV, второй установлен в исследовательском центре Intel в штате Орегон, а третий должна получить бельгийская Imec, которая является одним из партнёров японского консорциума Rapidus, рассчитывающего к 2027 году начать выпуск 2-нм продукции на территории Японии. Корпорация Intel будет экспериментировать с таким оборудованием в рамках технологии 18A, но в серийном производстве внедрит не ранее 2027 года, когда начнёт осваивать технологию Intel 14A. По слухам, Intel даже выкупила весь тираж литографических сканеров ASML нового поколения на этот год, чтобы обеспечить себя необходимым оборудованием.

Как уже отмечал ранее представитель TSMC, этот крупнейший тайваньский контрактный производитель чипов рассчитывает обойтись возможностями имеющегося оборудования. Кевин Чжан пояснил, что предприятия TSMC, на которых будет использоваться техпроцесс A16, могут быть приспособлены для дальнейшей установки оборудования с High-NA EUV, но когда оно потребуется в действительности, компания сказать не может. Сроки внедрения данной технологии на предприятиях TSMC будут определяться балансом технических характеристик выпускаемых чипов и экономическими факторами. Вся отрасль, по его словам, сталкивается с ростом затрат на строительство, оснащение и эксплуатацию предприятий по выпуску чипов.

Новейшая HBM3E относится к пятому поколению памяти HBM, а ведущий поставщик в лице SK hynix уже сейчас рассматривает возможность вывода на рынок памяти седьмого поколения HBM4E к 2026 году. Это на год быстрее, чем планировалось ранее, а в дальнейшем шаг между выходами поколений HBM будет сокращён с двух лет до одного года.

Источник изображения: SK hynix

По крайней мере, об этом сообщает ресурс The Elec со ссылкой на собственные источники, знакомые с планами компании. Первоначально SK hynix в 2026 году рассчитывала вывести на рынок только шестое поколение памяти (HBM4), а седьмое представить не ранее 2027 года. Теперь выход на рынок HBM4E решено ускорить на год. SK hynix будет выпускать микросхемы HBM4E с использованием техпроцесса 10-нм класса, плотность каждой достигнет 32 Гбит.

Правда, пока у специалистов SK hynix даже нет уверенности, какой высоты будут стеки памяти HBM4E, и какие технологии будут использоваться для формирования вертикальных межслойных соединений. По некоторым данным, HBM4E сможет увеличить скорость передачи информации на 40 % по сравнению c HBM4, а вот от намерений по внедрению гибридных связей при выпуске памяти последнего типа SK hynix вынуждена отказаться, хотя в прошлом году о соответствующих намерениях заявляла.

Конкурирующая Samsung Electronics намеревается освоить массовый выпуск HBM4 в 2026 году, поэтому нельзя исключать, что активность SK hynix на этом направлении заставит корейского гиганта ускориться. Как считают отдельные источники, являясь крупнейшим потребителем памяти HBM, компания Nvidia буквально сталкивает лбами её производителей в надежде получить более выгодные для себя условия закупок.

Аналитики TrendForce попытались сформировать срез географического распределения предприятий по выпуску чипов на контрактной основе по пяти основным регионам: Тайвань, Китай, США, Южная Корея и Япония. По прогнозам экспертов, в текущем году Тайвань сохранит за собой 66 % предприятий, выпускающих чипы по нормам 14/16 нм и более тонким, а вот Китай к 2027 году займёт 45 % рынка услуг по выпуску чипов с использованием зрелой литографии.

Источник изображения: SK hynix

Под этой формулировкой подразумеваются 28-нм техпроцесс и более грубые, и подобная динамика отображает усилия китайских властей по экспансии национальных производственных мощностей в условиях зарубежных санкций. Для сравнения, в 2022 году КНР отвечала за выпуск не более 26 % продукции по зрелым техпроцессам, а в этом году она увеличит свою долю до 33 %. Соответственно, к 2027 году Китай сможет обойти Тайвань по объёмам выпуска чипов с использованием зрелой литографии, подняв свою долю до 45 %, тогда как соседний остров сократит свою долю до 37 %.

Примечательно, что на этом фоне Япония будет демонстрировать стабильность выпуска чипов по зрелым техпроцессам, ибо её доля на мировом рынке сохранится на уровне 3 % в период с 2022 по 2027 годы включительно. Южная Корея ослабит позиции с нынешних 9 до 7 %, а вот США сократит свою долю вдвое с 4 до 2 %. Зато в сегменте передовой литографии, коей в рамках данного прогноза считаются техпроцессы 14-нм, 16-нм и более тонкие, США нарастят свою долю к 2027 году с нынешних 10 до 22 %. Это станет возможным благодаря усилиям местных властей по привлечению иностранных производителей к строительству передовых локальных предприятий. С другой стороны, Южная Корея в передовом сегменте сползёт с нынешних 11 до 8 %, поскольку предпочтёт строить новейшие предприятия за пределами страны, а именно в США. По крайней мере, если говорить о контрактном производстве чипов, ибо выпуск микросхем памяти не требует передовой литографии и будет развиваться преимущественно на территории Южной Кореи.

Источник изображения: TrendForce

Тайваню, который ещё в 2022 году контролировал 70 % передовых производственных мощностей, в этом году придётся отступить на 66 %, а в 2027 году опуститься на уровень 55 %. Япония при этом за счёт инициатив консорциума Rapidus, который рассчитывает к тому моменту начать на территории страны выпуск 2-нм продукции, сможет к 2027 году занять 3 % мирового рынка в сегменте передовой литографии, хотя сейчас вообще не представлена в нём. Динамика Китая в передовом сегменте специфична: по итогам этого года доля страны вырастет с 8 до 9 %, но к 2027 году КНР будет вынуждена довольствоваться лишь 6 % рынка, поскольку развивать передовую литографию в условиях санкций проблематично.

Если говорить о распределении контрактных мощностей в целом, то Тайваню в ближайшие годы предстоит сократить свою долю на мировом рынке с 48 до 40 %, Китай увеличит свою с 24 до 31 %, а вот США к 2027 году не смогут существенно продвинуться, увеличив свою долю лишь с 6 до 7 %. Впрочем, перед властями страны сейчас стоит задача развития передовых полупроводниковых производств, и в этом сегменте доля США вырастет с 10 до 22 %, как отмечалось выше. Южная Корея в глобальном срезе сократит свою долю с 12 до 10 %, а Япония сможет нарастить её с 1 до 2 %, если сравнивать с уровнем 2022 года.

Примечательно, что даже в 2027 году 10 % контрактных производства чипов будет распределено в регионах планеты, не относящихся к Тайваню, Китаю, США, Южной Корее или Японии. Речь, надо полагать, идёт о Европе, которая сейчас выпускает около 9 % контрактных изделий, если опираться на данные TrendForce. В сегменте передовой литографии её доля к 2027 году вырастет с нынешних 4 до 5 %. В сегменте зрелой литографии доля сократится с 8 до 6 %.

Вчера корпорация Intel сообщила о назначении Кевина О’Бакли (Kevin O’Buckley) старшим вице-президентом и руководителем подразделения Foundry Services, которое занимается производством полупроводниковых компонентов для сторонних заказчиков и формирует соответствующую экосистему. Его предшественник Стюарт Панн покинет компанию после 35 лет работы в конце мая, но будет консультировать преемника.

Кевин О’Бакли будет напрямую подчиняться генеральному директору Intel Патрику Гелсингеру (Patrick Gelsinger). По его словам, Кевин сочетает уникальный набор качеств, поскольку успел поработать на руководящих должностях как в сфере контрактного производства чипов, так и в компаниях без собственных производственных мощностей. В его задачи будет входить взаимодействие с клиентами Intel на контрактном направлении и учёт их пожеланий в процессе запуска новой продукции в производство. Особое внимание будет уделяться интеграции систем искусственного интеллекта в процесс подготовки производства и управления работой подразделения.

Под началом Intel Foundry сосредоточены разработка техпроцессов, глобальная производственная сеть, оказываемые клиентам услуги и операции на уровне экосистемы. Подразделение объединяет все возможности по разработке и выпуску чипов для сторонних заказчиков в условиях растущего доминирования искусственного интеллекта.

Кевин О’Бакли имеет более чем 25-летний опыт работы в полупроводниковой отрасли. Недавно он был старшим вице-президентом аппаратных разработок в Marvell Technologies, в эту компанию он попал в 2019 году после поглощения ею Avera Semiconductor, которую возглавлял. Кевин успел поработать вице-президентом по разработке продуктов в GlobalFoundries, а до этого провёл 17 лет в IBM на различных должностях, связанных с разработкой технологий и организацией производства.

Китайские учёные разработали недорогой метод массового производства оптических чипов, которые используются в суперкомпьютерах и центрах обработки данных. Новая технология использует недорогой материал — танталат лития, который применяется при изготовлении компонентов смартфонов. Это изобретение должно помочь Китаю обойти ряд ограничений США на доступ к передовым полупроводниковым технологиям.

Источник изображения: techpowerup.com

Фотонные интегральные схемы (Photonic Integrated Circuits, PIC), используют оптические технологии для обработки и передачи информации и в основном применяются в оптоволоконной связи или фотонных вычислениях — новой технологии с повышенной скоростью передачи данных и пониженным энергопотреблением. PIC могут быть изготовлены с использованием различных материалов, включая ниобат лития, который известен своими превосходными возможностями электрооптического преобразования. Однако промышленное использование этой технологии сдерживается высокой стоимостью и ограниченным размером пластин.

Профессор Шанхайского института микросистем и информационных технологий Оу Синь (Ou Xin) и исследователь из Швейцарского федерального технологического института Тобиас Киппенберг (Tobias Kippenberg) опубликовали статью в журнале Nature об использовании для производства PIC альтернативного полупроводникового материала — танталата лития (LiTaO₃). По их словам, применение танталата лития обеспечивает дешёвое массовое производство благодаря процессу изготовления, близкому к традиционным коммерческим методам изготовления полупроводников.

«Танталат лития уже используется в коммерческих целях для радиочастотных фильтров 5G [используемых в смартфонах], обеспечивает масштабируемое производство при низких затратах и по своим свойствам не уступает, а в некоторых случаях превосходит ниобат лития», — утверждают учёные.

Изготовление PIC на основе танталата лития происходит традиционным путём с использованием литографии в глубоком ультрафиолете с последующим травлением пластин. Этот метод может помочь Китаю уменьшить воздействие ограничений, в том числе экспортного контроля и санкций, введённых США и их ключевыми союзниками для ограничения доступа Китая к передовым чипам и производственному оборудованию.

Стартап Novel Si Integration Technology, созданный Шанхайским институтом, уже располагает возможностями для массового производства 8-дюймовых пластин из нового материала. «Наша работа прокладывает путь к масштабируемому производству недорогих и крупносерийных электрооптических PIC нового поколения», — уверен Оу Синь.

Калининградский производитель электроники GS Group перейдёт на модель ODM-производства, которая включает разработку, закупку компонентов и производство «под ключ». Сообщается, что GS Group будет оказывать услуги по разработке конструкторской документации, подбору комплектации, монтажу печатных плат и др. В дополнение к этому компания готова вносить продукцию заказчиков в реестр Минпромторга, дающий преференции на госзакупках и налоговые льготы.

Источник изображения: Infralist/unsplash.com

Коммерческий директор GS Group Максим Остроумов рассказал, что инвестиции в расширение производственных мощностей для запуска ODM за пять лет составили 1,1 млрд рублей. Он отметил, что планируется осуществлять производство на имеющихся в распоряжении компании мощностях, но при необходимости могут быть задействованы и партнёрские мощности.

До сих пор GS Group выступала в качестве контрактного производителя по монтажу компонентов на платы и сборке оборудования. Запуск ODM-производства означает разработку дизайна печатных плат и других составляющих, закупку компонентов и оказание производственных услуг. Оптимизация этих процессов позволит добиться преимуществ в цене и качестве, считает исполнительный директор ассоциации разработчиков и производителей электроники (АРПЭ) Иван Покровский. Он также отметил, что разработка предполагает наличие у вендора отработанных платформенных решений, которые можно модифицировать под заказчиков. Эксперт напомнил, что ведущие отечественные производители вычислительной техники, такие как Yadro, «Аквариус» и Fplus, имеют собственные производственные мощности, поэтому для привлечения крупных заказов GS Group должна эффективно настроить работу своих подразделений как в разработке, так и в снабжении компонентами.

Директор консорциума российских разработчиков систем хранения данных (РосСХД) Олег Изумрудов считает, что ODM-производства в стране только начинают развиваться. «Российские производители перенимают опыт у китайских и южнокорейских вендоров, которые ещё в начале своего пути решили предоставлять площадки под производство других компаний, с уникальными дизайном и разработками. На фоне импортозамещения, скорее всего, в ближайшем будущем в РФ появятся и другие ODM-площадки», — добавил господин Изумрудов.

Тайваньская компания TSMC контролирует более половины мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, её сильными соперниками исторически считались Samsung и UMC, но итоги первого квартала позволили китайской SMIC выйти на второе место в мире среди «чистокровных» контрактных производителей чипов. Intel и Samsung в этот рейтинг попасть не имеют права, поскольку являются вертикально интегрированными производителями чипов.

Источник изображения: SMIC

С неожиданной стороны на квартальную отчётность китайской SMIC решили посмотреть представители сайта Tom’s Hardware. Они утверждают, что эта компания со своей выручкой за первый квартал текущего года в размере $1,75 млрд вполне заслуживает права считаться вторым по величине выручки в мире «чистокровным» контрактным производителем после тайваньской TSMC. Правда, последняя в первом квартале выручила $18,87 млрд, поэтому разрыв между первым и вторым местом более чем десятикратный.

К слову, если всё-таки вернуть в этот рейтинг контрактные подразделения Intel и Samsung, то выяснится, что первое выручило по итогам квартала $4,4 млрд, а второе ограничилось $3,38 млрд. В таком варианте сравнения второе место среди контрактных производителей достаётся Intel, хотя эта компания основную часть выручки на данном направлении буквально передаёт «сама себе». Если учесть, что контрактное подразделение Intel в первом квартале сработало с $2,5 млрд чистых убытков, выгодным подобный бизнес для материнской корпорации пока признать невозможно. Выручку контрактного подразделения Samsung можно определить лишь по косвенным данным — в целях данного сравнения предполагалось, что в первом квартале текущего года она не превысила $3,38 млрд, и основная часть этих средств получена от других подразделений Samsung Electronics.

Среди «чистокровных» контрактных производителей SMIC ранее не столь успешно конкурировала с UMC, но теперь обошла её по выручке, поскольку этот представитель тайваньской полупроводниковой отрасли в первом квартале получил не более $1,71 млрд. GlobalFoundries и вовсе сократила выручку на 16 % по итогам первого квартала до $1,549 млрд.

SMIC удалось поднять выручку по итогам первого квартала в годовом сравнении на 19,7 % до $1,75 млрд, но выросшие чуть ли не в два раза до $2,235 млрд капитальные затраты таят серьёзную угрозу для прибыльности бизнеса компании. Выпуск чипов по передовой для SMIC 7-нм технологии дорого ей даётся, а потому даже рост выручки на этом основании не всегда способен обеспечить адекватную финансовую отдачу. Тем более, что конкуренты в Китае стараются сбивать цены на свои услуги, пытаясь переманить часть стратегически важных для SMIC заказов на десятки миллионов долларов США в квартал.

На квартальном отчётном мероприятии на прошлой неделе руководство SMIC сделало ряд заявлений, которые заслуживают отдельного упоминания. В частности, этот контрактный производитель чипов выразил опасения по поводу способности обострившейся конкуренции на китайском рынке негативно влиять на уровень цен. Кроме того, руководство SMIC считает, что после 2025 года экспансия производства чипов в мире будет происходить более сдержанными темпами.

Источник изображения: SK hynix

Генеральный директор SMIC Чжао Хайцзюнь (Zhao Haijun) заявил, что конкуренты компании на внутреннем китайском рынке снижают цены на свои услуги, чтобы переманить некоторых постоянных клиентов. В такой ситуации сама SMIC может терять десятки миллионов долларов упущенной выручки, если её стратегические клиенты будут переходить к конкурентам. В ближайшее время, по прогнозам руководства SMIC, средняя цена реализации продукции компании из-за этого будет падать каждый квартал, пусть и незначительно. Сама SMIC в текущем году собирается удержать капитальные затраты на прошлогоднем уровне — $7,5 млрд.

По прогнозам главы SMIC, после 2025 года темпы строительства новых предприятий по производству чипов во всём мире снизятся, поскольку игроки рынка будут стараться обезопасить себя от появления излишка мощностей. В текущем квартале SMIC рассчитывает увеличить выручку последовательно на 5–7 %. Аналитики Bloomberg Intelligence ожидают, что выручка SMIC от выпуска передовых чипов для флагманских смартфонов Huawei и ускорителей вычислений удвоится, но чистую прибыль это увеличит на единицы процентов, поскольку подобная сфера деятельности подразумевает высокие издержки на оборудование и не столь высокий уровень выхода годной продукции.

Планы по развитию полупроводниковой промышленности Южной Кореи характеризуются как длительными сроками реализации, так и высоким удельным весом частных инвестиций. Власти страны, тем не менее, стараются обеспечить профильному бизнесу стимулирующую поддержку, и уже готовы выделить $7,3 млрд на укрепление этой отрасли национальной экономики.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на пятничные заявления министра финансов Южной Кореи Чой Сан Мока (Choi Sang-mok). Они были сделаны во время встречи чиновника с южнокорейскими производителями материалов и оборудования для изготовления полупроводниковых компонентов. По его словам, корейское правительство изучает способы поддержания национальной полупроводниковой отрасли. Рассматриваются варианты так называемого частно-государственного партнёрства с привлечением финансовых ресурсов национального Банка развития Кореи и частных компаний. На поддержание отрасли может быть выделено до $7,3 млрд.

Конечно, эта сумма теряется на фоне ранних заявлений Samsung и SK hynix о намерениях вложить более $470 млрд в развитие комплекса предприятий по выпуску микросхем памяти на территории Южной Кореи. Правда, важно учитывать, что эта сумма будет потрачена постепенно до 2047 года, да ещё и может быть скорректирована к тому времени. Власти Южной Кореи до сих пор предпочитали предоставлять инвесторам разного рода налоговые льготы, воздерживаясь от субсидий как таковых.

Кстати, в опубликованном по инициативе отраслевой ассоциации SIA исследовании Boston Consulting Group перспективы развития южнокорейской полупроводниковой отрасли описываются не самыми радужными красками. Страна с высокой степенью вероятности укрепит свои позиции в сегменте производства микросхем памяти, но вот доля Южной Кореи на мировом рынке услуг по выпуску чипов с использованием передовой литографии (10 нм и тоньше) к 2032 году должна сократиться с 31 до 9 %. К тому моменту США перетянут на себя до 28 % такого производства, на долю Японии и Европы останутся 12 %, а Тайвань сократит свои позиции с 69 до 47 %.

При производстве памяти передовые техпроцессы обычно не используются, и в этом смысле Южная Корея сможет в массовом сегменте электроники укрепить свои позиции к 2032 году с 17 до 19 %. Страна утренней свежести будет уступать в этом смысле только Китаю с его 21 %. Прогресс Южной Кореи в сегменте техпроцессов от 10 до 28 нм будет довольно скромным, поскольку доля страны увеличится с 4 до 6 %, а вот техпроцессы грубее 28 нм сохранят для Южной Кореи неизменную долю в 5 % к 2032 году. Зато в производстве памяти страна продвинется с нынешних 52 до 57 % по линии DRAM, и с 30 до 42 % по линии NAND. Конечно, положительная динамика будет наблюдаться, но не совсем на тех направлениях, на которые рассчитывает та же Samsung Electronics, десятилетиями мечтающая снизить степень своей зависимости от рынка памяти с его цикличными перепадами цен.

В американской полупроводниковой отрасли не хватает квалифицированных специалистов, и это ощущается даже на этапе строительства объектов. Эксперты McKinsey выяснили, что существующие сотрудники американских предприятий полупроводниковой отрасли более чем в половине случаев склонны к смене работы в течение ближайших трёх или шести месяцев.

Источник изображения: Micron Technology

Эти данные, как сообщает Bloomberg, были получены представителями агентства McKinsey в результате социологического опроса сотрудников американских компаний полупроводниковой отрасли. В прошлом году доля желающих сменить место работы в течение ближайших трёх или шести месяцев превысила 50 %, тогда как в 2021 году она не превышала 40 %. Респонденты в качестве самой распространённой причины такого настроя называли отсутствие карьерного роста, на втором месте фигурировало отсутствие гибкости в организации работы.

Строительство предприятия TSMC в штате Аризона уже обнажило одну из проблем, с которыми сталкивается пытающаяся возродиться на новом уровне национальная полупроводниковая промышленность. Квалифицированных рабочих не хватает уже на уровне строительства, а для возведения подобных объектов требуются особые навыки. Если учесть, что смежные отрасли промышленности США переживают бум строительства новых объектов, то конкуренция за квалифицированных строителей будет только усиливаться.

Старение существующих кадров также является проблемой для полупроводниковой отрасли США. Около трети специалистов уже достигла возраста 55 лет. Сотрудники при этом начинают демонстрировать признаки недовольства условиями работы. По некоторым прогнозам, к 2030 году дефицит кадров в полупроводниковой отрасли США будет измеряться 70 000 позициями. Востребованы будут как строители специфического профиля, так и инженеры и техники, которые задействованы как при пуско-наладочных работах, так и при оперативном функционировании оборудования предприятий по выпуску чипов.

Сейчас программы подготовки кадров в США рассчитаны на выпуск 12 000 инженеров и 31 500 техников к 2029 году. Если учесть, что только одно передовое предприятие требует 1350 инженеров и 1200 техников, становится очевидной перспектива кадрового голода. К решению этой проблемы власти США и местный бизнес должны подходить более ответственно, как считают эксперты McKinsey.

Отраслевая ассоциация SIA, охватывающая подавляющее большинство американских производителей полупроводниковой продукции, ведёт статистику мировых продаж, и в этом месяце сообщила, что по итогам первого квартала во всём мире было реализовано чипов на общую сумму $137,7 млрд. Это на 15,2 % больше, чем годом ранее, но на 5,7 % меньше в последовательном сравнении.

Источник изображения: ASML

По словам представителей ассоциации, последовательное снижение выручки является обычным сезонным явлением, поэтому сейчас нет причин сомневаться в способности мирового рынка полупроводниковой продукции по итогам 2024 года увеличить выручку на двузначное количество процентов. В марте выручка от реализации чипов последовательно снизилась на 0,6 % до $46 млрд, но отдельные регионы демонстрировали положительную динамику.

В частности, по итогам марта выручка от реализации чипов выросла в годовом сравнении на 27,4 % в Китае, обе Америки чуть отстали от него с 26,3 % прироста, а на третьем месте (11,1 %) оказались страны Азиатско-Тихоокеанского региона в сочетании со всеми прочими, за исключением Европы и Японии. В двух последних случаях наблюдалось снижение выручки от реализации чипов на 6,8 и 9,3 % соответственно. Китаю даже удалось удержать мартовскую выручку на уровне февраля этого года, тогда как прочие попавшие в статистику макрорегионы сократили её на величину от 0,1 до 2 %.

Значимость литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для бизнес-плана компании Intel сложно недооценивать, поскольку с его помощью она рассчитывает не только освоить массовый выпуск продукции по технологии 14A к 2026 году, но и выбиться в лидеры контрактного рынка по себестоимости чипов. По слухам, Intel выкупит у ASML все литографические сканеры такого типа, которые она сможет выпустить в этом году.

Источник изображения: ASML

Напомним, сама ASML уже отмечала, что располагает заказами на выпуск 10 или 20 сканеров с высоким значением числовой апертуры в сочетании с EUV-литографией, но их выпуск только налаживается. Одну из таких систем компания установила в своей лаборатории, ещё одну успела отправить Intel в штат Орегон, и лишь недавно приступила к отгрузке третьего сканера Twinscan EXE:5000 для нужд некоего второго клиента, которым может оказаться исследовательская компания Imec из Бельгии. Она, кстати, должна помочь японской Rapidus к 2027 году наладить выпуск 2-нм продукции в Японии, поэтому от поставок данного оборудования ASML будет зависеть прогресс не только компании Intel.

Кстати, TSMC от использования оборудования с высоким значением числовой апертуры при производстве чипов по технологии A16 решила воздержаться, так что реальными конкурентами на получение таких сканеров ASML для Intel остаются разве что южнокорейские Samsung Electronics и SK hynix, как сообщает издание The Elec. Они-то и должны больше всего огорчиться из-за успеха Intel в бронировании пяти литографических систем ASML с высоким значением числовой апертуры, которые компания из Нидерландов должна была выпустить в этом году. Предельная производительность ASML по таким системам не превышает шести штук в год, поэтому конкурентам Intel придётся ждать как минимум до середины следующего года, чтобы попытаться заказать поставку соответствующего литографического сканера ASML для своих нужд.

Для Intel подобная новость тоже не может быть однозначно положительной, поскольку каждая из заказываемых систем стоит около $400 млн, и для оплаты пяти штук ей потребуется не менее $2 млрд. В таких условиях рассчитывать на быстрый выход производственного подразделения Intel из убыточности не приходится, и это наверняка огорчит инвесторов.

Март этого года уже принёс тайваньской TSMC на 34,3 % больше выручки, а теперь уверенности в сохранении высокой динамики её роста добавляет апрельская статистика, на которую ссылается Bloomberg. Компании по итогам прошлого месяца удалось увеличить выручку на 60 % до $7,3 млрд.

Источник изображения: Micron Technology

По мнению Bloomberg, такая динамика апрельской выручки определялась не только бумом систем искусственного интеллекта, который поддерживал финансовые показатели TSMC на протяжении всего прошлого года. В потребительском сегменте рынка, в основном представленном смартфонами, в этом году наметились признаки оживления спроса, включая и китайский сегмент, отличающийся высокой конкуренцией.

По итогам всего второго квартала TSMC может увеличить выручку на треть, за счёт хорошей динамики спроса как в потребительском сегменте, так и на направлении высокопроизводительных вычислений, связанном с системами искусственного интеллекта. Ожидания инвесторов уже были отражены в динамике курса акций TSMC, который в апреле обновил исторический максимум. Компания продолжает оставаться основным подрядчиком Nvidia по выпуску чипов для ускорителей вычислений, используемых в серверной инфраструктуре систем искусственного интеллекта.

Если Япония обладает солидной историей выпуска полупроводниковой продукции, и к 2027 году стремится начать производство 2-нм изделий ради сокращения отставания от прочих стран-участниц рынка, то для ОАЭ инициатива по организации выпуска чипов на своей территории потребует всё начинать с чистого листа. Власти страны при этом не собираются распылять ресурсы на зрелую литографию, а сосредоточится на передовой.

Источник изображения: UMC

Как сообщает Bloomberg, в вопросе организации производства передовых чипов на своей территории ОАЭ предсказуемо ищут поддержки у США. В конце концов, даже вставшая на подобный путь Япония также сотрудничает с американской корпорацией IBM, хотя попутно и полагается на поддержку научных организаций из Франции и Бельгии. Министр ОАЭ по искусственному интеллекту Омар Аль-Олама (Omar Al Olama) подчеркнул, что сотрудничество с США сейчас находится в начальной стадии, но власти его страны видят в нём единственный способ наладить стабильный и долгосрочный выпуск передовых полупроводниковых компонентов.

Как отмечалось ранее, наличие у ОАЭ подобных амбиций уже привлекло внимание основателя OpenAI Сэма Альтмана (Sam Altman), который выразил заинтересованность в строительстве десятков новых предприятий, способных выпускать чипы для ускорителей вычислений систем искусственного интеллекта. Определённую проблему в этом смысле представляет позиция властей ОАЭ по сотрудничеству с Китаем, от которого они отказываться без весомых доводов со стороны США не готовы. Предоставлять же доступ к передовым американским технологиям без ограничения на сотрудничество ОАЭ с Китаем власти США вряд ли будут готовы. Кадровый вопрос станет ещё одной проблемой для ОАЭ в случае принятого решения развивать собственную полупроводниковую отрасль — готовых специалистов придётся привлекать из-за рубежа, поскольку на выращивание собственных уйдёт много лет.

В ОАЭ не видят смысла соперничать со «старожилами» рынка в сфере выпуска всего ассортимента полупроводниковой продукции. Крупные страны за счёт наличия большего количества трудовых и материальных ресурсов способны предлагать более дешёвые чипы массового класса, поэтому ОАЭ считает рациональным сосредоточиться только на передовых компонентах, которые тому же Китаю пока не доступны хотя бы в силу американских санкций.