Сегодня 16 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Следующее мероприятие Samsung Galaxy Unpacked будет посвящено складным устройствам и пройдёт в конце июля

Стало известно, что южнокорейская компания Samsung проведёт очередное мероприятие Galaxy Unpacked, в рамках которых обычно анонсируются новые смартфоны и другие гаджеты, в конце июля. Оно пройдёт в Сеуле и будет посвящено складным устройствам с гибким дисплеем.

 Смартфон Galaxy Z Fold 4 / Источник изображения: Samsung

Смартфон Galaxy Z Fold 4 / Источник изображения: Samsung

«Категория складных устройств воплощает в себе философию Samsung, которая заключается в том, чтобы предоставлять инновации, которые раздвигают границы, чтобы изменить будущее мобильного опыта. Проведение Unpacked в Сеуле имеет большое значение как для города, который стал развивающимся эпицентром инноваций и культуры, так и для категории складных устройств», — говорится в заявлении президента мобильного бизнеса Samsung Тэ Мун Ро (TM Roh).

По слухам, мероприятие Galaxy Unpacked может состояться 26 июля, но официального подтверждения этой информации пока не было. В сообщении Samsung также упоминается, что в будущем мероприятия Unpacked, посвящённые складным устройствам, будут проводиться в разных городах, «тесно связанных с тематикой каждого мероприятия».

Поскольку известно, что следующее мероприятие Galaxy Unpacked пройдёт в июле, независимо от выбранной даты оно состоится раньше прошлогоднего аналогичного события, прошедшего в августе. Тогда Samsung представила широкой публике складные смартфоны Galaxy Z Fold 4 и Galaxy Z Flip 4. Логично предположить, что в этом году на июльском мероприятии Galaxy Unpacked производитель анонсирует следующие версии складных смартфонов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Индии испытали напечатанный на 3D-принтере ракетный двигатель 39 мин.
Сверхпрочный смартфон IIIF150 Air2 Ultra получил тонкий корпус, чип Dimensity 7050 и 64-Мп камеру с ночным видением 41 мин.
Чип Apple M4 в iPad Pro протестировали под жидким азотом — на 28 % быстрее M3 Max, но только в одноядерном тесте 44 мин.
В Великобритании протестировали основу для квантовой навигационной системы — она станет подстраховкой для GPS 2 ч.
«Хаббл» сфотографировал космический невод — линзовидную галактику NGC 4753 3 ч.
Представлен смартфон Meizu 21 Note с чипом Snapdragon 8 Gen 2, Wi-Fi 7 и ценой $360 3 ч.
Fujifilm представила GFX 100S II — среднеформатную беззеркалку с ИИ за $4999 3 ч.
G.Skill представила комплекты памяти Ripjaws M5 RGB со скоростью до 6400 МТ/с и объёмом до 96 Гбайт 3 ч.
Не было бы счастья: квартальная выручка Cisco показала самое большое за 15 лет падение, но акции компании выросли 3 ч.
Renault отказалась внедрять автопилот в автомобили и анонсировала беспилотный электрический микроавтобус miniBus 4 ч.