Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Foxconn ведёт переговоры о создании совместного предприятия с TSMC в Индии

Ранее уже сообщалось, что после развала совместного предприятия с индийским промышленным конгломератом Vedanta тайваньская компания Foxconn не оставляет попыток получить субсидии индийских властей на строительство предприятия по выпуску чипов в этой стране. Местные СМИ уточняют, что новыми партнёрами Foxconn в этом проекте могут выступить тайваньская TSMC и японская TMH.

 Источник изображения: Foxconn

Источник изображения: Foxconn

Последняя, как поясняет издание The Economic Times, занимается сервисными услугами в сфере производства полупроводниковых компонентов, причём участие в новом совместном предприятии компании TSMC открывает дорогу к выпуску на территории Индии как зрелых, так и передовых чипов. Как отмечает источник, ещё на стадии существования совместного предприятия с Vedanta компания Foxconn интересовалась возможностью кооперации с европейской STMicroelectronics и американской GlobalFoundries, и даже сейчас подобный вариант не сбрасывается со счетов окончательно.

В общей сложности, как ожидается, Foxconn собирается запустить на территории Индии от четырёх до пяти производственных линий по контрактному производству чипов. Индийские чиновники уже уведомлены о намерениях Foxconn, но формально компания пока не подала официальную заявку на получение субсидий. Последние могут покрывать до половины затрат на сумму до $10 млрд, но региональные власти способны покрыть ещё от 15 до 25 % расходов производителей на строительство предприятий, поэтому в идеальном случае субсидии будут соответствовать 75 % расходов. Власти выдвинули к соискателям требование об участии в проекте опытного технологического партнёра. Как предполагается, именно проблемы с его своевременным поиском помешали Foxconn продолжить сотрудничество с Vedanta.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google так и не решила проблемы с расовой инклюзивностью у генератора изображений Gemini 2 ч.
ChatGPT научился напрямую загружать файлы из «Google Диска» и Microsoft OneDrive 3 ч.
Twitter официально переехал на домен X.com 6 ч.
Google выпустил вторую бету Android 15 с «Личным пространством», предиктивным «Назад» и множеством других нововведений 13 ч.
Новая статья: Animal Well — колодец, из которого не хочется вылезать. Рецензия 13 ч.
В России готовы взяться за борьбу с серым импортом видеоигр 14 ч.
Microsoft начала веерные остановки подписок на свои облачные продукты для российских корпоративных клиентов 14 ч.
Лучше поздно, чем никогда: Arkane Austin всё-таки выпустит финальное обновление Redfall 15 ч.
МТС открыла магистратуру по искусственному интеллекту в Высшей школе экономики 17 ч.
Sony пригрозила 700 компаниям судом за несанкционированное использование музыки для обучения ИИ 17 ч.
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 3 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 3 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 8 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 11 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 16 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 17 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 17 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 17 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 17 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 19 ч.