Сегодня 02 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel Arrow Lake-S будут на 6–21 % производительнее Raptor Lake-S, а встроенная графика станет до 2,4 раза быстрее

В распоряжении портала Igor’s LAB оказалась информация из недавней закрытой презентации Intel, в ходе которой компания сообщила свои прогнозы относительно производительности будущих настольных процессоров Arrow Lake-S, которые будут представлены в 15-м поколении чипов Core.

 Источник изображений: Intel / Igor’sLAB

Источник изображений: Intel / Igor’sLAB

Intel в своей презентации сравнила чип Arrow Lake-S с восемью высокопроизводительными и 16 энергоэффективными ядрами с грядущим Raptor Lake-S Refresh (14-е поколение Core) с такой же конфигурацией вычислительных ядер. Примечательным отличием Arrow Lake-S являются более низкие пределы потребляемой мощности PL1 и PL2. Максимальное потребление составляет 250 Вт вместо 253 Вт у платформы Raptor Lake для процессорного разъёма LGA 1700.

Сравнительные данные были приближены к актуальному флагманскому процессору Intel Core i9-13900K (Raptor Lake-S), который обладает такой же конфигурацией вычислительных ядер, как у использовавшихся в сравнении Arrow Lake-S и Raptor Lake-S Refresh.

Согласно прогнозам, Raptor Lake-S Refresh обеспечит прибавку производительности от одного до четырёх процентов относительно актуальной линейки процессоров Raptor Lake-S. В свою очередь чипы Arrow Lake-S, в которых будет использоваться совершенно новая архитектура, обеспечат прибавку производительности от 6 до 21 % в зависимости от той или иной нагрузки.

Что касается производительности встроенной графики процессоров Arrow Lake-S, в которых будут использоваться до 8 ядер Xe архитектуры Xe-LPG (Alchemist), то она, согласно прогнозам, будет до 2,4 раз выше, чем у «встройки» актуальных моделей Raptor Lake.

Портал Igor’s LAB также намекнул, что в ближайшее время поделится некоторыми подробностями о новом процессорном разъёме LGA 1851, который будет использоваться процессорами Arrow Lake-S. Источник сообщил, что разъём имеет другую высоту по сравнению с LGA 1700. Это означает, что большинство актуальных систем охлаждения не будут с ним совместимы без обновления крепёжных комплектов. Более подробно об этом Igor’s LAB пообещал рассказать в ближайшие дни.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Власти Японии готовы стать поручителем по кредитам для Rapidus, строящей в Японии предприятие по выпуску 2-нм чипов 8 ч.
Проект STMicroelectronics по строительству предприятия в Италии получит 2 млрд евро субсидий 8 ч.
Apple выбрала процессоры М2 Ultra и М4 для серверов, на которых будут работать ИИ-функции iPhone 20 ч.
Выставка Computex 2024 откроется 4 июня, но презентации AMD, Intel и Nvidia пройдут раньше 22 ч.
iPhone 5s официально устарел, а iPod touch 6 стал винтажным 22 ч.
Vivo оккупировала значительную часть майского рейтинга производительности AnTuTu 23 ч.
Игровой монитор Xiaomi G Pro 27i на панели Mini LED с 1152 зонами затенения выйдет на мировой рынок 23 ч.
Starlink хочет открыть для пользователей спутниковую сотовую связь уже осенью 24 ч.
Новые спутники Starlink могут уничтожить радиоастрономию на Земле, предупреждают учёные 01-06 12:01
Корейский профсоюз Samsung объявил забастовку, но на производство и поставки памяти это не повлияет 01-06 11:52