Сегодня 02 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Аризона хочет заполучить ещё одну фабрику TSMC — для тестирования и упаковки чипов

Наличие в Аризоне двух передовых предприятий TSMC по производству чипов не решит проблемы высокой зависимости американской полупроводниковой промышленности от Тайваня, поскольку для тестирования и упаковки выпущенные в США чипы придётся отправлять на этот остров. Власти Аризоны хотят способствовать появлению в своём штате производственной линии TSMC по тестированию и упаковке чипов.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Соответствующее признание, по словам Bloomberg, во время своего визита в составе американской делегации на Тайвань сделала губернатор штата Кэти Хоббс (Katie Hobbs). Переговоры с представителями TSMC на эту тему уже ведутся, хотя о конкретных результатах говорить преждевременно. Губернатор Аризоны также отметила, что реализация существующего проекта по строительству двух предприятий TSMC на территории штата идёт по графику, и она впечатлена той скоростью, с которой предприятия возводятся.

О недавно возникших трудностях с монтажом оборудования на первом из строящихся предприятий из-за нехватки квалифицированных специалистов Кэти Хоббс упомянула лаконично, заявив, что власти штата вместе с TSMC «устраняют некоторые проблемы». Напомним, что выпуск контрактной продукции по технологии N4 на первом из двух предприятий в Аризоне компания TSMC первоначально рассчитывала начать до конца 2024 года, но из-за возникшей задержки с монтажом оборудования вынуждена перенести сроки на 2025 год. Нужные специалисты, по словам представителей TSMC, будут направлены в Аризону с Тайваня.

Для компании NVIDIA возможность тестировать и упаковывать чипы на линии TSMC в Аризоне могла бы означать решение потенциальных проблем с выпуском ускорителей искусственного интеллекта, но вряд ли профильный проект в Аризоне TSMC реализует быстрее, чем в два раза расширит профильные мощности на Тайване — сделать это она рассчитывает до конца следующего года.

В Аризоне разместить свои линии по упаковке чипов с использованием передовых технологий собирается и корпорация Intel. Именно здесь будут предоставляться соответствующие услуги одному из крупных клиентов, который уже проплатил ей крупную сумму в счёт будущих операций по выпуску и упаковке компонентов с использованием техпроцесса Intel 18A.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Nvidia представила первые игровые ИИ-ноутбуки Copilot Plus PC — на чипах AMD 18 мин.
NVIDIA представила ускорители GB200 NVL2, платформы HGX B100/B200 и анонсировала экосистему следуюшего поколения Vera Rubin 3 ч.
ASRock Rack анонсировала ИИ-системы с ускорителями NVIDIA Blackwell GB200, B200 и B100 4 ч.
Asus представила ROG Ally X — портативную консоль с мощной батареей и улучшенной памятью 4 ч.
Проект STMicroelectronics по строительству предприятия в Италии получит 2 млрд евро субсидий 12 ч.
Boeing отменила пилотируемый полёт космического корабля Starliner к МКС за несколько минут до старта 20 ч.
Привет из 2014-го: Asus выпустила обновлённую GeForce GT 710 EVO с 2 Гбайт GDDR5 21 ч.
Apple выбрала процессоры М2 Ultra и М4 для серверов, на которых будут работать ИИ-функции iPhone 01-06 18:28
Выставка Computex 2024 откроется 4 июня, но презентации AMD, Intel и Nvidia пройдут раньше 01-06 17:21
iPhone 5s официально устарел, а iPod touch 6 стал винтажным 01-06 17:02