Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Foxconn запланировала ещё один проект в Индии на $1,5 млрд

Компания Foxconn, крупнейший контрактный партнёр Apple, планирует инвестировать более $1,5 млрд в строительный проект в Индии для удовлетворения своих «производственных нужд». Foxconn уже занимается несколькими проектами в Индии, включая заводы в штатах Карнатака и Телангана.

 Источник изображения: Foxconn

Источник изображения: Foxconn

Об инвестиционных планах Foxconn в Индии стало известно из документов, направленных компанией в понедельник в регулирующие органы. Согласно документам, инвестиции в размере $1,541 млрд будут осуществлены через дочернюю компанию Foxconn, Hon Hai Technology India Mega Development, зарегистрированную в штате Махараштра в 2015 году. Там же указано, что дочерняя компания направит эквивалентную сумму в индийских рупиях на реализацию строительного проекта для удовлетворения «производственных нужд».

У Foxconn имеется значительная производственная база на материковом Китае. Из-за политики «нулевой терпимости» Китая к COVID-19, замедлившей производство электроники Foxconn до минимума в 2022 году, а также в связи с общей геополитической нестабильностью, поставщики Apple, такие как Foxconn, были вынуждены диверсифицировать производство и цепочки поставок, отказавшись от концентрированного присутствия в Китае.

Foxconn уже анонсировала несколько проектов в Индии, в том числе проект стоимостью $600 млн в штате Карнатака и строительство завода стоимостью $500 млн в штате Телангана. О новых инвестициях стало известно через несколько месяцев после того, как Foxconn вышла из совместного предприятия по производству чипов в Индии стоимостью $19,5 млрд по «взаимному соглашению». Что касается нового проекта, то пока никаких подробностей о нём не сообщается.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Thermal Grizzly выпустила кастомную крышку для чипов Intel LGA 1700 — с ней температура падает почти на 15 °C 40 мин.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 60 мин.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 3 ч.
Сродни изобретению транзистора: создан самый маленький детектор квантового света — он поможет масштабировать квантовые компьютеры 3 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 4 ч.
Индия отправит на Марс собственный ровер и вертолёт 4 ч.
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 7 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 7 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 12 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 15 ч.