Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В США создали подводный 3D-принтер, печатающий бетоном прямо на морском дне

Исследователи Корнеллского университета (Cornell University) разработали технологию 3D-печати бетонных конструкций непосредственно на морском дне. Проект финансируется агентством DARPA с целью сделать подводное строительство и ремонт океанских сооружений быстрее, дешевле и безопаснее. Традиционные методы требуют значительных затрат, длительного времени и нарушают морскую экосистему, с чем приходится мириться в отсутствие альтернатив.

 Источник изображений: Cornell University

Источник изображений: Cornell University

Учёные получили от DARPA грант на $1,4 млн и список требований, которые нужно будет удовлетворить для дальнейшего финансирования. Одним из ключевых условий стало использование донных отложений в качестве базового ингредиента бетонной смеси для 3D-печати под водой. Так достигается максимальная экологичность и снижается нагрузка на логистику. Строить можно будет на месте с минимальными затратами на транспортировку компонентов на удалённую площадку.

Ключ к успеху проекта, по мнению команды, — это преодоление вымывания материала. Основная проблема подводной 3D-печати заключается в том, что цементная смесь размывается водой до затвердевания. Учёные решили эту задачу, оптимизировав баланс между вязкостью материала и его способностью к перекачиванию. В составе бетона преимущественно используется морской осадок с самого дна — это требование DARPA, как отмечено выше. Для работы под водой адаптировали крупный промышленный 3D-принтер массой около 2700 кг, ранее применявшийся для печати больших конструкций на суше. По крайней мере, он смог печатать в бассейне, сам не погружаясь полностью в воду.

Ещё одной проблемой стали датчики изображений, которые не могли нормально управлять системой печати в мутной воде. Поэтому учёные разработали новые сенсорные системы, позволяющие точно контролировать процесс печати даже в условиях крайне низкой видимости. Тестирование проводилось в больших водных резервуарах, где удалось продемонстрировать успешную подводную печать с минимальным возмущением окружающей среды. Технология показывает, что можно строить или ремонтировать конструкции прямо на месте без подъёма материалов на поверхность и без привлечения дайверов.

Команда Корнелла входит в число шести команд-участниц конкурса DARPA. В марте текущего года состоится соревнование, в рамках которого каждая команда должна будет напечатать подводную арку строго по заданным параметрам. Успешное выполнение этих демонстраций позволит подтвердить потенциал технологии для реального применения в строительстве под водой. Разработка уже считается важным шагом к трансформации подходов к созданию и обслуживанию подводных сооружений. Это могут быть основания ветряных электростанций, сооружения для подводных ЦОД и другая инфраструктура.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах 4 ч.
Мейнфреймы тоже «поржавеют»: для IBM z готовится поддержка Rust в ядре Linux 9 ч.
Microsoft расширила поддержку технологии Advanced Shader Delivery на видеокарты AMD 11 ч.
Konami ограничит доступ к своим игровым серверам для пользователей из России и Белоруссии 13 ч.
Тесты подтвердили: Claude Mythos превосходит конкурентов в поиске уязвимостей, но имеет другие слабые места 18 ч.
Новая статья: Subnautica 2 — хорошо на дне морском. Предварительный обзор 17-05 00:04
Acronis представила платформу Cyber Frame — альтернативу продуктам VMware 16-05 23:23
Microsoft разрешит менять положение панели задач и размер меню «Пуск» в Windows 11 16-05 15:38
Бороться со своими дипфейками на YouTube теперь может любой желающий 16-05 15:33
ZA/UM показала 12 минут геймплея Zero Parades: For Dead Spies — психоделической шпионской RPG в духе Disco Elysium 16-05 12:17
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 1 мин.
Правительство Южной Кореи будет пытаться не допустить забастовку сотрудников Samsung 29 мин.
Российский чипмейкер «Микрон» запустил продажу сувениров — 200-мм пластин с чипами и пробирок с воздухом из «чистой комнаты» 47 мин.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 2 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 7 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 9 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 9 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 11 ч.
Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1» 13 ч.
Суд Маска против OpenAI превратился в публичную перебранку миллиардеров 13 ч.