MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Компания AMD 25 июня вернёт в продажу процессор Ryzen 7 5800X3D для платформы Socket AM4. В разговоре с вице-президентом и генеральным менеджером подразделений Radeon и Ryzen компании AMD Дэвидом Макафи (David McAfee) портал Tom’s Hardware выяснил, что это не совсем тот же процессор, который AMD изначально выпустила в 2022 году.
На первый взгляд Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition один в один похож на оригинальный Ryzen 7 5800X3D. Чип использует архитектуру Zen 3, предлагает восемь ядер с поддержкой 16 потоков, максимальную частоту до 4,5 ГГц и кеш-память объёмом 100 Мбайт (из которых 64 Мбайт — это 3D V-Cache). Номинальный TDP тоже не изменился и составляет 105 Вт. Однако различия между Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition и оригинальным Ryzen 7 5800X3D скрываются глубже.
Топ-менеджер AMD Дэвид Макафи заявил, что «это не просто перевыпуск 5800X3D». По его словам, команда проделала «настоящую инженерную работу», чтобы вернуть чип на рынок.
Сложность заключалась в процессе стекирования (или склейки) дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache с ядрами процессора. Дело в том, что в оригинальном Ryzen 7 5800X3D использовалось первое поколение технологии склейки от TSMC. Однако теперь этот процесс по очевидным причинам недоступен.
«Первоначальный процесс стекирования, который использовался в TSMC, изменился, когда мы перешли с кеш-памяти первого поколения на кеш-память второго поколения, поэтому нам пришлось перепроектировать этот продукт. На самом деле было проведено немало работы для возвращения 5800X3D», — заявил Макафи.
В оригинальном Ryzen 7 5800X3D использовалась технология гибридного соединения SoIC от TSMC. Она подразумевает применение комбинации «горячего» и «холодного» процессов склейки двух кристаллов кремния, которые затем обмениваются сигналами и питанием с помощью сквозных кремниевых переходов (TSV). В своей основе это соединение не изменилось за время существования технологии 3D V-Cache, но эволюционировало. С переходом на поколение чипов Ryzen 7000 AMD пришлось внести некоторые изменения в конструкцию 3D V-Cache, которые затем были перенесены и на Ryzen 9000.
Следует пояснить, что под технологией склейки 3D V-Cache второго поколения не имеется в виду новая компоновка чипов AMD, применяемая в процессорах Ryzen 9000 (Zen 5), где дополнительный кристалл памяти SRAM (3D V-Cache) расположен под блоком ядер CCD, а не сверху, как в случае Zen 4 и Zen 3 X3D. Речь идёт именно о втором поколении процесса склейки, которое TSMC использует после перехода AMD от процессоров X3D первого поколения к процессорам X3D второго поколения (Ryzen 7000).
«Это полностью изменило характеристики соединения двух кремниевых пластин и процесс их склейки. Когда производство первого поколения технологии стекирования фактически прекратилось, нам пришлось проделать огромную инженерную работу, чтобы понять, сможем ли мы вообще перевести 5800X3D на новый процесс склейки второго поколения», — сказал Макафи.
Компания AMD, возможно, и планировала вернуть на рынок Ryzen 7 5800X3D раньше, но Макафи не стал утверждать это напрямую. Смена технологии склейки могла бы объяснить, почему Ryzen 7 5800X3D (и Ryzen 7 5700X3D) не вернулся на рынок раньше. Фактически AMD прекратила производство Ryzen 7 5800X3D ещё в 2024 году. С тех пор чип редко появлялся в новых поставках, пока в конечном итоге не был полностью распродан. На фоне дефицита памяти DDR5 стоимость процессора для платформы AM4 благодаря поддержке более дешёвой и более доступной памяти DDR4 достигала на вторичном рынке $800.
«Чтобы добиться того, что мы имеем сегодня, нам пришлось проделать огромную работу: заново пройти аттестацию процесса компоновки, собрать образцы, протестировать их, чтобы убедиться, что надёжность всех технологий находится на высшем уровне и что потребители, которые, возможно, захотят купить этот продукт, останутся довольны, а затем, знаете, запустить его в производство с новой технологией склейки этих кристаллов», — рассказал Макафи изданию Tom’s Hardware.
По словам Макафи, для инженеров AMD это была настоящая «работа для души», поскольку им пришлось заново тестировать и проверять чип перед повторным выпуском.
Источник:
