Сегодня 31 мая 2016
18+
3DNewsГлавные новости
Главные новости

Intel представила 10-ядерный Core i7-6950X: новый уровень производительности и цены

Корпорация Intel во вторник анонсировала долгожданное семейство процессоров Core i7 Extreme Edition на базе архитектуры Broadwell-E. Флагманом нового модельного ряда станет процессор Intel Core i7-6950X, первый процессор компании с 10 ядрами для настольных ПК. Новые CPU не просто повысят уровень производительности по сравнению с предшественниками благодаря увеличенному количеству ядер и архитектурным улучшениям. Новинки поднимут всю «экстремальную» платформу Intel на новый уровень как по части возможностей, так и по части цены.

Intel Core i7-6950X: Основные характеристики

Intel Core i7-6950X: Основные характеристики

Немного истории

В последние два десятилетия появилась категория пользователей, которым не хватает мощности современных процессоров для настольных ПК, но которые по каким-то причинам не хотят переходить на серверные решения вроде Intel Xeon. Такие пользователи не только играют в самые современные компьютерные игры, но и используют требовательные профессиональные приложения. Более того, они не против разгона системы, а также её подстройки под конкретные задачи. Чтобы удовлетворить потребности подобных клиентов, компании AMD и Intel в далёком 2003 году выпустили специальные экстремальные версии своих процессоров — FX и Extreme Edition. Поскольку создавать специальные кристаллы с прицелом на энтузиастов экономически нецелесообразно, первые FX и Extreme Edition были, по сути, серверными процессорами с большими кешами второго уровня и повышенными частотами, у которых были сняты ограничения по разгону.

Эволюция Intel Extreme Edition

Эволюция Intel Extreme Edition

Эксперимент с перепрофилированием серверных процессоров оказался удачным: CPU доказали свою популярность, а пользователи — возможность платить по $999 за микросхему. Впоследствии компании AMD и Intel начали разрабатывать специальные «экстремальные» платформы для энтузиастов (Intel называет такие HEDT — high-end desktop), чтобы предлагать нечто большее, чем возможности разгона у перемаркированных серверных CPU. Эволюционировали и сами процессоры, которые хоть и оставались по своему предназначению серверными, но у которых появилась возможность более тонкой настройки питания ядер, контроллеров памяти и PCI Express, поддержка специальных режимов работы с DRAM и многое другое. В отдельные моменты как AMD, так и Intel, предлагали энтузиастам платформы на базе двух микропроцессоров, однако последние не прижились вследствие высокой цены и особенностей эксплуатации. В последние годы AMD самоустранилась из гонки, а развитие «экстремальной» платформы для настольных ПК осталась целиком прерогативой Intel. Несмотря на отсутствие конкуренции, эволюция таких процессоров продолжается неплохими темпами, будучи замедляема исключительно введением новых технологических процессов, что и произошло в случае с 14-нм CPU.

Intel Broadwell-E: Что нового?

Intel Broadwell-E, новое семейство процессоров для энтузиастов, увеличивает количество ядер у флагмана до 10, а также предлагает дополнительные функциональные возможности, которых не было у предшественников и которых нет у микросхем Intel Xeon. Более того, в Intel считают, что нововведения столь сильно увеличивают привлекательность и производительность новых микросхем, что создают предпосылки для существенного увеличения цен на новые CPU по сравнению с предшественниками. Так, флагман семейства обойдётся в более чем $1700, беспрецедентная цена для CPU производства Intel для однопроцессорных систем. По сути, новые процессоры Intel Core i7 Extreme Edition теперь стоят существенно дороже, чем похожие микросхемы Intel Xeon, предназначенные для серверов. Чем это обусловлена столь высокая цена? Давайте посмотрим!

Intel Core i7-6950X: Новые возможности разгона

Intel Core i7-6950X: Новые возможности разгона

Семейство микропроцессоров Broadwell-E — это первые «экстремальные» микросхемы Intel, произведённые по технологии 14 нм. Тонкий техпроцесс, вкупе с припаянным к кристаллу теплорассеивателем, увеличивают разгонный потенциал, а значит, многие Broadwell-E смогут похвастаться частотами в 5 ГГц и выше без использования экстремального охлаждения. Все процессоры обладают разблокированным множителем и совместимы с материнскими платами на базе набора микросхем Intel X99 и разъёмами LGA2011-3. Среди прочих архитектурных улучшений Broadwell-E по сравнению с предшественниками заявляется следующее:

  • Формальная поддержка памяти типа DDR4-2400, а также возможность для дальнейшего увеличения тактовой частоты работы DRAM.
  • Поддержка технологии Intel Turbo Boost 3.0 — автоматическая максимизация тактовых частот при нагрузке на большое количество ядер.
  • Возможность разгона каждого ядра по отдельности, что даст возможность увеличить производительность в однопоточных (или плохо масштабирующихся от количества ядер) приложениях путём задания высоких максимальных частот для наиболее загруженных ядер.
  • Возможность управления питанием системного агента процессора (известного в случае с терминологией Intel как uncore), что позволит поднять стабильность систем при разгоне в случае, когда модифицированы частоты шин PCI Express и DMI, что позволит максимизировать тактовую частоту CPU.
  • Коррекция коэффициента блоков AVX (AVX ratio offset).

Четыре последние возможности отсутствовали у процессоров Intel предыдущих поколений и отсутствуют у процессоров Xeon E5 v4 (Broadwell-EP). Таким образом, Intel очень чётко разграничивает области применения своих микросхем.

Семейство Core i7 Extreme Edition шестого поколения

Семейство центральных процессоров Intel Core i7-6800/6900 поколения Broadwell-E включает в себя четыре CPU: два шестиядерных (Core i7-6800K, Core i7-6850K), один восьмиядерный (Core i7-6900K) и один десятиядерный (Core i7-6950X). Когда Intel выпустила первый процессор Intel Pentium 4 Extreme Edition на ядре Gallatin 13 лет назад, то он был единственным «экстремальным» CPU в модельном ряду компании. Впоследствии корпорация расширила семейство Extreme Edition до трёх, а теперь добавила и четвёртую модель. Подобное расширение сигнализирует рост спроса на высокопроизводительные решения для настольных ПК, на чём пытается заработать крупнейший в мире производитель CPU.

Intel Core i7-6950X: Взгляд вовнутрь

Intel Core i7-6950X: взгляд вовнутрь

Флагманом нового семейства является процессор Intel Core i7-6950X, которые имеет 10 ядер с технологией Hyper-Threading и тактовой частотой 3 ГГц, 25 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, четырёхканальный контроллер памяти DDR4, а также контроллер шины PCI Express 3.0 с поддержкой 40 линий. Стоимость самого производительного процессора Intel для настольных ПК составит $1723, что дороже, чем стоимость процессора Core 2 Extreme QX9775 в 2009 г. ($1499), но дешевле Pentium II 300 МГц в 1997 г. ($1981).

Другие модели в семействе обладают меньшим количеством ядер и уменьшенными размерами кешей, но зато могут похвастаться более высокими тактовыми частотами. Тем не менее, все они — дороже своих предшественников предыдущих поколений, что говорит об уверенности производителя в привлекательности своих новых изделий.

Intel HEDT дороже Xeon?

Интересно отметить, что новый процессор Intel Core i7-6950X — существенно дороже, чем любой Intel Xeon E5 v4 c 10 ядрами. В частности, компания оценивает чипы Xeon E5-2630L v4 (1,8 ГГц), Xeon E5-2630 v4 (2,2 ГГц) и Xeon E5-2640 v4 (2,4 ГГц) в $612, $667 и $939. Разумеется, вследствие относительно низких тактовых частот, подобные процессоры будут медленнее нового флагмана семейства Extreme Edition и не смогут быть разогнанными. Однако если кому-то требуется 10-ядерный процессор для профессионального применения, то Xeon E5 обойдётся дешевле, чем Core i7 Extreme Edition. Более того, для тех, кому нужно ещё больше ядер, Intel предлагает Xeon E5-2680 v4 с 14 ядрами на частоте 2,4 ГГц и 35 Мбайт кеша третьего уровня за $1745. Впрочем, ни один из чипов Xeon не может похвастаться технологиями вроде Turbo Boost 3.0 и возможностью разгонять отдельные ядра, чтобы увеличить производительность в однопоточных приложениях. Чтобы наслаждаться скоростью в последних, потребуется новый Core i7 Extreme Edition.

Intel X99: Ключевые характеристики платформы

Intel X99: Ключевые характеристики платформы

Таким образом, если рассматривать исключительно семейство Broadwell-E, то очевидно, что платформа Intel HEDT становится всё более дорогой, причём цена ряда её компонентов — процессоров и материнских плат — зачастую превышает цены на серверные CPU и платформы, что является довольно беспрецедентной ситуацией. Впрочем, не стоит отчаиваться. Компания Intel продолжит продавать процессоры Intel Core i7-5800/5900 поколения Haswell-E, младшие из которых не теряют своей привлекательности.

Вместе с выпуском центральных процессоров Intel Core i7-6800/6900 семейства Broadwell-E, производители материнских плат выпустят новое поколение материнских плат на базе набора логики Intel X99. Новинки будут отличаться поддержкой Thunderbolt 3, а также рядом других улучшений, вроде усиленной системы питания процессоров и повышенного разгонного потенциала. Впрочем, наиболее радикально усовершенствованные модели, такие как ASUS ROG Rampage V Edition 10, будут отличаться и невероятной ценой.

С нашим обзором нового процессора Intel Core i7-6950X можно ознакомиться по ссылке.

Источник:

Computex 2016: планшеты-трансформеры ASUS Transformer составят конкуренцию Microsoft Surface

Компания ASUS представила сегодня на пресс-конференции, прошедшей в рамках выставки Computex 2016 в Тайбэе, планшеты-трансформеры «2-в-1» нового поколения — ASUS Transformer 3 Pro, Transformer 3 и Transformer Mini. Новинки можно использовать как в качестве планшета, так и ноутбука благодаря съёмной клавиатуре-обложке.

Не вызывает сомнений, что ASUS Transformer 3 Pro под управлением ОС Windows 10 станет главным конкурентом флагмана Microsoft Surface Pro 4.

ASUS Transformer 3 Pro

ASUS Transformer 3 Pro

Обе модели Transformer 3 Pro и Transformer 3 оснащены 12,6-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 2880 × 1920 точек и плотностью пикселей 275 ppi. Есть и другие схожие черты, включая интерфейс Thunderbolt 3 с разъёмом USB Type-C, динамики Harman Kardon, а также порты USB 3.0 и HDMI. Оба планшета получили встроенные сканеры отпечатков пальцев. Как и ожидалось, оба устройства «2-в-1» совместимы с аксессуарами ASUS, такими как цифровое перо Pen, универсальная док-станция Universal Dock, акустическая система AudioPod с поддержкой объёмного звучания, а также док-станция ROG XG Station 2, обеспечивающая планшет производительностью настольного компьютера и поддержкой технологий виртуальной реальности.

Толщина корпуса планшета Transformer 3 Pro составляет 8,35 мм. Подставка с бесступенчатым креплением шарнира позволяет устанавливать устройство под любым углом до 170 градусов. Планшет поставляется с клавиатурой-обложкой Cover Keyboard с ходом клавиши 1,4 мм и подсветкой, обеспечивая, как утверждает компании, все удобства клавиатуры ноутбука нормальных размеров.

В планшете используются процессоры вплоть до Intel Core i7, устанавливается твердотельный накопитель PCIe x4 ёмкостью до 1 Тбайт и до 16 Гбайт оперативной памяти (2133 МГц). Планшет имеет тыльную 13-Мп камеру, а также фронтальную.

ASUS Transformer 3

ASUS Transformer 3

Модель Transformer 3 при одинаковых размерах экрана тоньше и легче Transformer 3 Pro. Её толщина равна 6,9 мм, вес — 695 г. Transformer 3 оснащается процессором вплоть Intel Core i7 седьмого поколения, объём твердотельного накопителя составляет до 512 Гбайт, объём оперативной памяти — до 8 Гбайт. Подставка для этой модели не обладает такими возможностями, как у Transformer 3 Pro, обеспечивая установку лишь в двух положениях. Планшет поставляется с клавиатурой-обложкой Transformer Sleeve Keyboard с таким же ходом клавиш (1,4 мм) и таким же выбором цветовых вариантов как у Cover Keyboard (светло-серый, чёрный, тёмно-серый и жёлтый).

ASUS Transformer Mini

ASUS Transformer Mini

Для любителей более компактных решений компания ASUS предложила планшет-трансформер Transformer Mini. Он оснащён 10,1-дюймовым сенсорным экраном, имеет толщину корпуса 8,2 мм и весит 790 г вместе с клавиатурой-обложкой и 530 г без неё. Как и Transformer Pro 3, Transformer Mini обладает встроенной подставкой с такой же конструкцией шарнирного крепления, позволяющей устанавливать планшет под любым углом. Клавиатура-обложка для Transformer Mini немного меньше, ход клавиш — 1,5 мм. Transformer Mini с клавиатурой будет доступен в различных цветовых решениях, включая серый, белый, жёлтый, зелёный и золотистый.

Цена ASUS Transformer 3 Pro начинается с $999, у модели Transformer 3 стоимость — от $799. Сроки начала продаж новинок пока не объявлены.

Источник:

Computex 2016: ASUS Zenfone 3 Deluxe получил чип Snapdragon 820 и 6 Гбайт ОЗУ

В назначенные день и час в рамках открывающейся завтра выставки Computex Taipei 2016 компания ASUS, для которой данное высокотехнологическое мероприятие является «домашним», представила очередное поколение своих смартфонов Zenfone. Как и ожидалось, серия новинок включает три модели — Zenfone 3, Zenfone 3 Deluxe и Zenfone 3 Ultra.

Будучи представителем так называемого «мейнстрима», ASUS Zenfone 3 построен на базе однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 625 и предлагается в двух вариантах — с 4 Гбайт оперативной и 64 Гбайт флеш-памяти, а также 3 Гбайт ОЗУ и 32-Гбайт накопителем. При этом, вне зависимости от модификации, он снабжается 5,5-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением Full HD, 8-Мп фронтальной и 16-Мп основной (с лазерным автофокусом, оптической и электронной стабилизацией) камерами, а также аккумулятором ёмкостью 3000 мА·ч. Каркас устройства выполнен из металла, переднюю и задние панели закрывает защитное стекло 2.5D Gorilla Glass 3.

ASUS Zenfone 3

ASUS Zenfone 3

ASUS Zenfone 3 Ultra также нельзя отнести к флагманским моделям, но он выделяется своим огромным экраном, диагональ которого равна 6,8 дюйма, хотя его разрешение, как и у «базового» Zenfone 3, составляет 1920 × 1080 пикселей. А вот с точки зрения большинства остальных спецификаций модели нельзя назвать похожими, поскольку в версию Ultra устанавливаются батарея ёмкостью 4600 мА·ч, чип Qualcomm Snapdragon 652, до 128 Гбайт флеш-памяти и 23-Мп тыльный фотомодуль, имеющий, впрочем, ту же функциональность, что и в предыдущем случае, выражающуюся в наличии лазерного автофокуса, а также систем оптической и электронной стабилизации.

ASUS Zenfone 3 Ultra

ASUS Zenfone 3 Ultra

Если упомянутые выше два представителя семейства смартфонов ASUS Zenfone 3 не дотягивают до уровня премиальных, то третий — Zenfone 3 Deluxe — это типичное воплощение идеи флагманского аппарата, построенного на платформе Qualcomm Snapdragon 820 и выполненного в цельнометаллическом корпусе. Вместе с тем он имеет перед большинством конкурентов одно важное преимущество — на его «борту» находится 6 Гбайт оперативной памяти. Также смартфон оборудуется до 256 Гбайт флеш-памяти, что, однако, не мешает ему, как и младшим собратьям, поддерживать карты microSD. Кроме того, с Zenfone 3 Ultra его роднит 23-Мп основная камера.

ASUS Zenfone 3 Deluxe

ASUS Zenfone 3 Deluxe

Дисплей Zenfone 3 Deluxe произведён по технологии Super AMOLED и характеризуется диагональю 5,7 дюйма, разрешением 1920 × 1080 точек и модными ультратонкими рамками по бокам, а источником питания смартфону служит аккумулятор ёмкостью 3000 мА·ч, не отличающийся от такового у Zenfone 3.

Все три новинки поддерживают технологию быстрой зарядки Quick Charge 3.0, имеют встроенный сканер отпечатка пальца и работают под управлением операционной системы Android 6.0 Marshmallow с фирменной графической оболочкой ASUS ZenUI. Цены на Zenfone 3, который предлагается в золотом, голубом, чёрном и белом цветах, стартуют с отметки $249;  Zenfone 3  Ultra и  Zenfone 3 Deluxe, доступные в серой, серебристой и золотой расцветках, оценены в  $479 и  $499 соответственно.

Источник:

Plextor покажет новый флагманский SSD и внешний накопитель USB-C на Computex

Plextor планирует продемонстрировать свои новейшие твердотельные накопители (solid-state drives, SSDs) на выставке Computex 2016 в начале недели. Компания намеревается показать своего нового флагмана — M8Pe, который обещает стать самым производительным SSD в истории компании и первым высокопроизводительным накопителем Plextor за последние два года. Кроме того, фирма продемонстрирует свой первый внешний накопитель на базе NAND флеш-памяти — EX1, а также SSD среднего класса следующего поколения — M8Se.

Plextor M8Pe: Скоро, очень скоро.

Plextor M8Pe: скоро, очень скоро

Торговая марка Plextor получила известность в 90-х годах, когда компания представила свои первые оптические приводы, которые впоследствии были признаны одними из самых качественных в отрасли. Позже компания экспериментировала и с другими продуктами, но всё же CD и DVD-приводы на базе прецизионных электромоторчиков Shinano Kenshi (владелец товарного знака) по-прежнему оставались самыми востребованными устройствами Plextor. В 2010 году компания Lite-On Technology лицензировала марку Plextor, наняла команду инженеров и заручилась поддержкой Marvell и Toshiba, чтобы разрабатывать твердотельные накопители, которые бы соответствовали легендарному бренду по части производительности и качеству. В течение следующих лет Plextor/Lite-On выпустила ряд твердотельных накопителей, которые стали популярными среди энтузиастов, а потому каждый новый продукт компании стал получать огромное внимание. Тем не менее, последние два года не были слишком позитивными для Plextor: компания столкнулась с проблемами с M6 Pro, а затем ей пришлось отменить выпуск M7e. В результате модельный ряд высокопроизводительных накопителей Plextor не обновлялся ​​в течение двух лет, что является очень длинным сроком для быстроразвивающейся индустрии SSD. Тем не менее, появление нового флагмана уже не за горами, а его характеристики выглядят конкурентоспособными.

Plextor M8Pe

Plextor M8Pe

Семейство твердотельных накопителей Plextor M8Pe будет базироваться на контроллере Marvell 88SS1093, а также на NAND флеш-памяти Toshiba c двухбитовой ячейкой (multi-level cell, MLC), которая производится по технологии 15 нм. Marvell 88SS1093 имеет три вычислительных ядра и является самым высокопроизводительным контроллером данного разработчика. Среди основных нововведений данного контроллера — метод коррекции ошибок Marvell NANDEdge на основе алгоритма с малой плотностью проверок на чётность (low-density parity-check code, LDPC) третьего поколения (подробней о NANDEdge и LDPC можно почитать в нашем обзоре Plextor M7V), поддержка протокола NVMe, а также новые технологии управления питанием.

Твердотельные накопители M8Pe будут предлагаться в конфигурациях с 128 Гбайт, 256 Гбайт, 512 Гбайт и 1 Тбайт энергонезависимой памяти. Максимальная скорость последовательного чтения у 1-Тбайт версии M8Pe составит 2500 Мбайт/с, тогда как максимальная скорость последовательной записи будет находиться на уровне 1400 Мбайт/с, однако модели с меньшим количество памяти будут иметь менее высокую производительность. Что касается скорости случайного чтения/записи, то твердотельные накопители M8Pe 1 Тбайт смогут исполнять до 280 тысяч операций произвольного чтения и до 1400 тысяч операций произвольной записи в секунду. По крайней мере, на бумаге семейство Plextor M8Pe смотрится довольно хорошо даже на фоне Samsung 950 PRO, которые по праву считаются одними из самых быстрых SSD для клиентских компьютеров. Тем не менее, подождём появления обзоров, прежде чем делать выводы.

Новые накопители Plextor M8Pe будут поставляться в форм-факторах PCIe 3.0 x4 карт (HHHL), а также в виде модулей M.2-2280, при этом производительность твердотельных накопителей M8Pe в различных форм-факторах будет идентична. Флагманские SSD производства Plextor будут экипироваться радиаторами для предотвращения перегрева компонентов, а также осветительными светодиодам, чтобы дополнять современные материнские платы и корпуса для энтузиастов. Присутствие пассивных систем охлаждения косвенно указывает на то, что контроллер будет работать на относительно высоких тактовых частотах.

В дополнение к флагманской M8Pe, Plextor также продемонстрирует свой новый накопитель среднего класса, M8Se, который будет использовать форм-фактор M.2 и шину PCI Express. К сожалению, мы не имеем ни малейшего представления о контроллере или типе NAND, которые используются M8Se.

Plextor M8Pe

Plextor M8Pe

Plextor EX1 станет первым внешним накопителем данных под торговой маркой Plextor за последние десять лет. EX1 будет предлагаться в версиях с 128 Гбайт, 256 Гбайт и 512 Гбайт энергонезависимой памяти, однако мы ничего не знаем ни о её типе, ни о контроллере, который применяется для EX1. Максимальная скорость передачи данных накопителя будет составлять 500 Мбайт/с, а это значит, что речь идёт о полноценном SSD, а не о флешке большого объём. Что касается интерфейса, то EX1 будет использовать USB Type-C (USB 3.0, 5 Гбит/с) и, таким образом, будем совместим с новейшими ПК, смартфонами и планшетами. К сожалению, мы не знаем, будет ли Plextor EX1 использовать какие-либо из фирменных технологий компании, но данный продукт интересен уже тем, что вообще выйдет на рынок. Естественным конкурентом EX1 станет внешний твердотельный накопитель Samsung T3, который также использует коннектор USB-C.

Накопители Plextor M8Pe появятся на рынке уже в июне. Их цены пока остаются тайной, но известно, что новинки будут иметь гарантию сроком пять лет. Что касается M8Se и EX1, то их подробные технические характеристики, а также примерное время появления на рынке будут обнародованы в ходе выставки Computex. Следите за нашими новостями!

Источники:

Первый в мире надувной космический модуль разложен успешно

Как известно, компания Bigelow Aerospace, занимающаяся разработками надувных конструкций для космоса, успешно установила первый образец модуля BEAM на МКС, доставив его рейсом Dragon CRS-8. С помощью имеющегося на станции манипулятора модуль был успешно установлен на одно из шлюзовых колец модуля «Спокойствие». Первая попытка «надуть» BEAM, состоявшаяся 27 мая, оказалась не очень удачной — модуль отказался раскладываться полностью. Надо сказать, что конструкции Bigelow Aerospace не являются простыми «воздушными шариками», а имеют внутренний жёсткий каркас из складных элементов и, скорее всего, при первой попытке что-то пошло не так: к примеру, какой-нибудь шарнир отказался работать как надо.

Первая, не очень удачная попытка

Первая, не очень удачная попытка

Но вторая попытка, предпринятая 28 мая, оказалась вполне успешной: все каркасные конструкции BEAM разложились и зафиксировались как надо, а надувные части приняли заявленный ранее объём. Пока результаты ниже ожидаемых: длина разложенного BEAM составляет всего 5,6 фута (1,7 метра) при запланированных 7 футах (2,13 метра), но диаметр уже достиг 10,6 футов (3,2 метра). Это можно считать успехом. Скорее всего, запланированные габариты будут достигнуты в ближайшее время. Изначально при попытке разложить BEAM вручную инженеры NASA зафиксировали превышение прилагаемых сил и внутреннего давления, но сейчас, судя по всему, дела у модуля обстоят в полном порядке. Как уже было сказано, пока жить и работать в новом модуле космонавты не будут: он сыграет роль испытательного полигона, призванного в принципе доказать жизнеспособность концепций Bigelow Aerospace.

Со второй попытки BEAM принял необходимую шарообразную форму

Со второй попытки BEAM принял необходимую шарообразную форму

Придётся подождать, пока первая команда исследователей войдёт в BEAM и проведёт необходимый осмотр и измерения. Пока атмосферного давления в модуле нет, его планируется довести до нормального уровня примерно через неделю. Именно тогда, вероятно, и состоится первое «раскупоривание» BEAM изнутри MKC. Напоминаем, у Bigelow Aerospace есть проекты и куда более масштабных надувных конструкций с жёстким раскладным каркасом. Так, модель B330 имеет кубатуру внутреннего пространства 330 м³ против скромных 16 м³ у BEAM. Но именно этот малыш должен ни много ни мало, а открыть дорогу в космос своим потомкам — надувным гигантам. В теории, из них можно будет составить космическую станцию любой кубатуры уже в обозримом будущем. Но речь не только о безвоздушном пространстве: крупные надувные конструкции Bigelow Aerospace вполне могут сыграть роль жилья для исследователей в экспедициях на Луну или Марс.

Источник:

Поставки твердотельных накопителей за год увеличились на треть

Согласно данным компании TrendFocus*, которая занимается исследованиями рынка накопителей, объём продаж твердотельных накопителей (solid-state drives, SSDs) в первом квартале 2016 года вырос на 32,7 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Продажи всех типов твердотельных накопителей — как для клиентских устройств, так и для серверов — заметно выросли как по сравнению с первым, так и по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года, что указывает на то, что SSD постепенно отвоёвывают долю рынка накопителей данных у традиционных жёстких дисков (hard disk drives, HDDs).

Твердотельные накопители Micron в разных форм-факторах

Твердотельные накопители Micron в разных форм-факторах

В первом квартале было продано 30,777 млн SSD

Вся индустрия поставила на рынок в общей сложности 30,777 млн ​​твердотельных накопителей в первом квартале 2016 года, что на 32,7 % выше по сравнению с 23,190 млн SSD, поставленных в тот же период 2015 года. При этом поставки ПК в первой четверти упали до 60,6–64,8 млн единиц (по данным Gartner и IDC), или примерно на 10 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, а продажи жёстких дисков упали на 20 %. Объём поставок твердотельных накопителей растёт уже несколько кварталов подряд, потому неудивительно, что несмотря на сезонный спад начала года, количество проданных SSD в первом квартале увеличилось примерно на 4 % по сравнению с четвёртым кварталом 2015 года.

Поставки SSD для различных приложений

Поставки SSD для различных приложений

Из почти 31 млн твердотельных накопителей, проданных в первой четверти, около 27 млн SSD были предназначены для клиентских компьютеров, в то время как чуть менее 4 млн были предназначены для серверов. На рынке ПК продажи твердотельных накопителей выросли примерно на 29 % по сравнению с первым кварталом прошлого года, при этом в сегменте серверов поставки SSD взлетели на 69 % по сравнению с тем же промежутком времени год назад.

Общая оценка рынка SSD в первом квартале компанией TrendFocus

Общая оценка рынка SSD в первом квартале компанией TrendFocus

Общая ёмкость твердотельных накопителей, поставленных первом квартале 2016 года, составила около 10 экзабайт (Эбайт), по сравнению с 5,65 Эбайт в первом квартале 2015 года. Таким образом общий объём SSD вырос на 77 % за год, что впечатляет. Средняя ёмкость одного твердотельного накопителя выросла с 245 Гбайт в первом квартале 2015 года до приблизительно 325 Гбайт в первом квартале текущего года (или на 33%).

Вследствие быстрого развития SSD есть несколько тенденций, которые стимулируют спрос на подобные накопители на всех рынках. Так, быстрое снижение цены за Гбайт ёмкости благодаря устройствам на базе памяти TLC NAND помогает снизить цены на SSD начального уровня. В результате, многие производители недорогих ПК используют 120-Гбайт твердотельные накопители вместо жёстких дисков, поскольку розничная цена первых находится на уровне $40, а оптовая — заметно ниже. Кроме того, существенное увеличение производительности дорогих SSD — которое происходит благодаря применению протокола NVMe, шины PCI Express и новых контроллеров — стимулирует спрос на подобные устройства в сегменте высокопроизводительных ПК.

Samsung остается крупнейшим производителем SSD

Samsung Electronics является крупнейшим в мире поставщиком NAND флеш-памяти, а также крупнейшим производителем твердотельных накопителей. Вот уже некоторое время компания контролирует около 40 % мирового рынка SSD, при этом поставки её накопителей постоянно растут. Так, в первом квартале 2016 года Samsung поставила на рынок 12,93 млн SSD, что существенно выше 9,42 млн, проданных компанией в аналогичный период годом ранее. Samsung поставляет твердотельные накопители таким крупным производителям ПК, как Apple, HP и Lenovo, поэтому успех компании ожидаем.

Доли рынка крупнейших производителей SSD

Доли рынка крупнейших производителей SSD

Вторым поставщиком SSD (по количеству проданных изделий) в первом квартале 2016 года была SanDisk, которая поставила 3,94 млн накопителей и контролировала 12,8 % рынка. Стоит отметить, что хотя SanDisk и Toshiba совместно используют крупнейший в мире комплекс по производству NAND флеш-памяти, последняя не является крупным производителем SSD. В первом квартале компания продала только 1,2 млн устройств, в то время как его доля на рынке составила лишь 3,9 %.

Третьим по величине производителем твердотельных накопителей в первом квартале стала корпорация Lite-On Technology, которая продаёт устройства под торговыми марками Plextor и Lite-On. Компания не только увеличила поставки своих SSD с 1,39 млн единиц в первом квартале 2015 года до 3,51 млн единиц в первом квартале 2016 года (или на 152 %), но и значительно укрепила свои позиции на рынке. В первой четверти 2015 года доля Lite-On на мировом рынке SSD составляла 11,4 %.

Kingston Technology является крупнейшим в мире независимым производителем модулей оперативной памяти, а кроме того контролирует значительную часть рынка твердотельных накопителей. Последние 12 месяцев не были слишком хорошими для Kingston: по сравнению с аналогичным периодом прошлого года поставки SSD компании выросли лишь на 14 % в первом квартале, в то время как доля рынка упала до 9,3 %, или на 1,5 %.

Доли рынка крупнейших производителей SSD

Поставки SSD крупнейшими производителями

Примечательно, что как продажи, так и доли рынка таких компаний, как Intel, Micron и HGST, снизились по сравнению с прошлым годом. Причины произошедшего неясны, но вполне возможно, что эти три компании сосредоточились на SSD корпоративного класса высокой ёмкости, что отразилось на объёме поставок единиц продукции.

Serial ATA лидирует на рынке серверных SSD

В настоящее время множество компаний заменяют жёсткие диски со скоростями вращения шпинделя в 10 и 15 тысяч оборотов в минуту в своих серверах непрерывного действия на SSD. Поскольку один твердотельный накопитель корпоративного класса способен заменить несколько HDD с точки зрения производительности, то продажи подобных SSD едва ли впечатляют, если рассматривать исключительно количество.

Так, в первом квартале этого года было продано лишь 164 тысячи серверных SSD с интерфейсом PCI Express (на 67 % больше, чем в аналогичный период годом ранее) и 590 тысяч SSD с интерфейсом Serial Attached SCSI (на 19,6 % больше, чем год назад). В то же время, поставки твердотельных накопителей с интерфейсом Serial ATA составили 2,95 млн единиц, что на 80 % больше, чем в первом квартале 2015 года.

В TrendFocus считают, что Samsung, Intel и HGST контролируют львиную долю поставок корпоративных твердотельных накопителей (примерно 80 %). Стоит отметить, что HGST также является одним из ведущих поставщиков жёстких дисков корпоративного класса, поэтому переход различных центров обработки данных с HDD на SSD не повредит компании, а позволит извлечь дополнительную выгоду из своего опыта с интерфейсом SAS.

Для SSD будущее выглядит светлым

Если продажи ПК упадут во втором квартале 2016 года, то поставки накопителей данных (как HDD, так и SSD) упадут вслед. Ранее в этом году компания Western Digital уже прогнозировала небольшое снижение продаж жёстких дисков во втором квартале, что является плохой новостью для рынка устройств хранения данных в целом. С другой стороны, поставки ПК обычно увеличиваются во второй половине года, а значит, продажи SSD и HDD также имеют хорошие шансы пойти вверх. Таким образом, весьма вероятно, что продажи твердотельных накопителей в этом году могут поставить рекорд и существенно превысить 100 млн единиц.

Твердотельный накопитель Samsung SSD 750 EVO

Твердотельный накопитель Samsung SSD 750 EVO

Есть несколько положительных тенденций, которые влияют на твердотельные накопители. Во-первых, NAND флеш-память становится дешевле в изготовлении, что отражается на её ценах; кроме того, начало массовых поставок памяти 3D NAND в ближайшие недели компаниями Intel и Micron окажет свой эффект на ценообразование. Во-вторых, доля мобильных ПК, которые могут вместить исключительно твердотельный накопитель, становится больше, поскольку конечные пользователи хотят всё более тонких и лёгких компьютеров. В-третьих, Seagate больше не хочет активно конкурировать за место в самых дешевых ноутбуках, что открывает двери как её конкуренту Western Digital, так и поставщикам SSD на базе TLC NAND. Иными словами, для твердотельных накопителей будущее выглядит перспективным. Другой вопрос, кто из участников рынка наиболее подготовлен, чтобы воспользоваться нынешней ситуацией?

*Обратите внимание, что некоторые из данных, упомянутых в этой заметке, не были опубликованы TrendFocus непосредственно в пресс-релизе по случаю выхода обзора рынка SSD в первом квартале. Подобные данные были получены либо из предыдущих сообщений компании, либо вычислены на основе других данных. Если вам нужны точные цифры для принятия деловых решений, вы должны приобрести полный отчёт у TrendFocus.

Источники:

ZTE представила смартфон Axon 7 с чипом Snapdragon 820 и поддержкой Google Daydream

Компания ZTE представила флагманский смартфон Axon 7, разработкой дизайна которого занималась фирма Designworks, дочернее предприятие баварского автопроизводителя BMW.

Дизайнерская студия, сотрудничающая с известными компаниями из различных отраслей, такими как Mini, Rolls Royce, помогла ZTE сделать Axon 7 «чистым и простым». Корпус смартфона изготовлен из алюминия, лишён острых углов, оставаясь тонким и эргономичным. Сканер отпечатков пальцев размещён на тыльной панели, так как ZTE и Designworks обнаружили, что пользователь рискует уронить смартфон, когда проходит идентификацию, коснувшись сканера на фронтальной панели. Также была добавлена тактильная отдача при касании выемки вокруг сканера.

Кроме того, элегантный смартфон может похвастаться двумя динамиками с расположенными симметрично решётками в верхней и нижней части фронтальной панели, которые благодаря ЦАП, работающему с 24-бит 96-КГц звуком, усилителю и поддержке технологии объёмного звука Dolby Atmos обеспечивают высокое качество звучания музыкальных треков и рингтонов.

Смартфон оснащён 5,5-дюймовым сенсорным AMOLED-дисплеем с разрешением 2560 × 1440 точек (538 ppi), защищённым 2.5D-стеклом Gorilla Glass 4. Как и большинство флагманских устройств, аппарат основан на системе на кристалле Qualcomm Snapdragon 820 с четырёхъядерным процессором и графическим ускорителем Adreno 530, поддерживает технологии Cat. 6 LTE, VoLTE и Qualcomm Quick Charge 3.0, обеспечивающую быструю зарядку батареи ёмкостью 3140 мА·ч. Что касается памяти, то имеется выбор из двух опций: 4 Гбайт оперативной памяти и 64 Гбайт флеш-памяти или же 6 Гбайт ОЗУ плюс флеш-накопитель на 128 Гбайт на борту. Для обоих вариантов подтверждена поддержка карт памяти microSD. Добавим, что вторая версия получит экран, чувствительный к силе нажима (подобно Apple 3D Touch).

Тыльная камера ZTE Axon 7 основана на 20-Мп сенсоре Samsung ISOCELL с поддержкой оптической и цифровой стабилизации изображения, фазовым автофокусом и диафрагмой f/1,8, а также возможностью видеосъёмки с разрешением 4K со скоростью 30 кадров в секунду. Есть также двойная светодиодная вспышка, поддержка замедленной съёмки со скоростью 240 кадров в секунду при разрешении 720p и фронтальная 8-Мп камера для селфи.

На борту смартфона имеется разъём USB 3.0 Type-C, адаптеры беспроводных сетей Bluetooth 4.2, Wi-Fi 802.11ac и чип NFC.

ZTE Axon 7 работает под управлением Android 6.0.1 Marshmallow с интерфейсом ZTE MiFavor 4.0. ZTE сообщила, что Axon 7 является одним из первых смартфонов, обладающих поддержкой платформы виртуальной реальности Daydream компании Google.

Размеры смартфона равны 151,8 × 75 × 8,7 мм, вес — 185 г. Цвет корпуса — золотистый и серый. Вначале смартфон ZTE Axon 7 можно будет купить в Китае, затем он появится в продаже в Европе и США. Цена устройства равна $450. Стоимость версии смартфона с 6 Гбайт оперативной памяти составит $639.

Источник:

Lenovo признала провал Motorola Mobility

Китайский производитель компьютерной и мобильной техники Lenovo получил первый за шесть лет годовой убыток, в чём виноваты крупные приобретения, высокий курс доллара и слабый спрос на смартфоны и ПК. Компания фактически признала провал покупки разработчика гаджетов Motorola Mobility.

В 2015–2016 финансовом году, который завершился 31 марта, чистый убыток Lenovo составил $128 млн, тогда как годом ранее имела место чистая прибыль, равная $829 млн. Аналитики, опрошенные Thomson Reuters SmartEstimate, ожидали убытки на уровне $123,6 млн.

bloomberg.com

bloomberg.com

Годовая выручка корпорации сократилась на 3 % до $44,9 млрд. Если не учитывать потери при обмене валют, то продажи Lenovo поднялись на 3 %.

Помимо валютного фактора, на доходах китайского вендора отразились составившие $923 млн затраты на реструктуризацию и расчистку складов от нераспроданных смартфонов.

За отчётный год Lenovo выпустила в общей сложности 66,1 млн смартфонов, что на 13 % меньше, чем годом ранее. В этом спаде виноват китайский рынок, на котором, как отметили в Lenovo, наблюдается сильная конкуренция и слабый спрос, вызванный проблемами в экономике страны. За пределами КНР компания увеличила поставки «умных» телефонов на 63 % до 51 млн штук.

bloomberg.com

bloomberg.com

В январе–марте 2016 года Lenovo подготовила к продаже 5 млн смартфонов под маркой Motorola, которые принесли китайскому производителю $1 млрд выручки. Компания надеялась на более высокий спрос.

В Lenovo констатировали, что «усилия по интеграции Motorola не оправдали ожиданий». В Китае поставки смартфонов Motorola сократились на 85 %, а в Северной Америке переходный период у этих продуктов оказался неудачным.

bloomberg.com

bloomberg.com

Вместе с тем Lenovo утверждает, что извлекла уроки из работы с Motorola и уже применяет их на практике. Одним из аспектов новой стратегии стало назначение двух президентов для мобильного бизнеса и создание двух разных стратегий для Китая и остального мира.

В Поднебесной Lenovo намерена сосредоточиться на развитии бренда Zuk, а за рубежом рассчитывает на сохранение роста на развивающихся рынках и восстановление бизнеса в США за счёт конкурентоспособных продуктов. 

Источники:

Xiaomi представила квадрокоптер Mi Drone в двух исполнениях

Как и было обещано основателем Xiaomi Лэй Цзюнем (Lei Jun), его компания присоединилась к числу производителей беспилотных летательных аппаратов. Официальный анонс квадрокоптера собственной разработки — дрона Mi Drone — состоялся сегодня. И хотя дизайн устройства днём ранее был продемонстрирован в рекламном видео, в ходе мероприятия стали известны основные технические характеристики новинки. 

Первый квадрокоптер с логотипом Xiaomi визуально схож с доступными на рынке моделями от сторонних фирм и выделяется среди них в стилистическом плане разве что камерой в форме сферы. Разработчики из Поднебесной при проектировании БПЛА сделали ставку на его техническое оснащение — предельно сбалансированное соотношение параметров и цены. 

Xiaomi Mi Drone комплектуется на выбор покупателя камерами двух типов. Первая поддерживает запись видео в формате 4К при 30 к/с, а функциональность второй ограничена съёмкой с разрешением 1920 × 1080 точек. В обоих случаях роль стабилизатора для камер выполняет карданный подвес. 

В качестве одного из преимуществ квадрокоптера Xiaomi указывается его модульность, которая позволяет владельцу устройства провести самостоятельную замену отдельных компонентов — камеры, лопастей ротора и ряда других элементов конструкции. 

Ключевым же фактором для любого БПЛА является максимальное время пребывания в воздухе, которое у квадрокоптера Xiaomi достигает 27 минут. Полёт такой длительности обеспечивается съёмной аккумуляторной батареей ёмкостью 5100 мА·ч.

Контролировать перемещение квадрокоптера предлагается при помощи специального геймпада, поставляющегося в комплекте с Mi Drone. Данный пульт управления с двумя антеннами имеет крепление под смартфон, на дисплей которого предлагается вывести изображение с камеры БПЛА. Расстояние, на которое дрон способен отдалиться от оператора и не терять с ним связь, достигает 3 км, однако трансляция видео с беспилотника в разрешении 720p станет недоступной уже через 2 км. Xiaomi Mi Drone, как и его конкуренты в обозначенном ценовом диапазоне, способен в автоматическом режиме вернуться на место старта или совершить посадку в заранее указанной на карте точке.  

Розничная стоимость Xiaomi Mi Drone на местном рынке составит $380 и $457 за модификации с камерами Full HD и 4К соответственно. Сбор средств на выпуск младшей версии БПЛА планируется осуществить посредством краудфандинга, старт которого запланирован на завтра. Что касается модификации с 4К-камерой, то этап открытого бета-тестирования данной модели намечен на конец июля 2016 года. 

Источники:

Следующее поколение NVIDIA GeForce GTX TITAN получит чип GP102

Как известно, процессор GP100 был выпущен NVIDIA в конфигурации с многослойной памятью HBM2, но из-за проблем с поставками последней часть чипов пошла в использование, будучи укомплектована многослойной памятью первого поколения. Уже неоднократно говорилось, что HBM родилась на свет раньше времени и массовых графических карт на её основе в этом году не будет, если не считать модели AMD на базе Fiji, который оснащён 4 Гбайт HBM1, да вероятного раннего анонса AMD Vega. А то, что NVIDIA нужен наследник легендарного GTX TITAN — факт, который не имеет смысла оспаривать; как раз возможность появления Vega в этом году тому является одной из главных причин.

Прародитель GP102 —  GP100 в составе вычислительного ускорителя Tesla P100

Прародитель GP102 —  GP100 в составе вычислительного ускорителя Tesla P100

Как считают зарубежные источники, в частности ChipHell и Bits and Chips, компания не планирует устанавливать в новые TITAN полноценный GP100, спрос на который велик, но все мощности заняты производством и поставками этого чипа для рынка супервычислений. Если верить зародившимся недавно слухам, на роль нового короля NVIDIA готовит некое ядро GP102, которое, по сути своей, будет повторять архитектуру GP100, но вместо HBM2 на общей с кристаллом подложке получит интерфейс GDDR5X, причём с 384-битной шиной доступа, что позволит компенсировать отставание в пропускной способности подсистемы памяти. Рекорд по этому параметру, напоминаем, до сих пор держит AMD Fiji с его 512 Гбайт/с.

Конфигурация различных ядер NVIDIA Pascal. Конфигурациии GP100 и GP102 будут совпадать

Конфигурация различных ядер NVIDIA Pascal. Конфигурациии GP100 и GP102 будут совпадать

Это вполне вероятный ход: производство GDDR5X наращивается быстрыми темпами, память эта в производстве существенно проще, нежели HBM, которую нужно интегрировать близко к кристаллу посредством специальной сверхсложной и очень хрупкой соединительной подложки (interposer): известны случаи, когда Radeon R9 Fury выходили из строя просто после не самой аккуратной замены системы охлаждения. Да и себестоимость производства самого ГП падает. А с GDDR5X с 384-битным интерфейсом гипотетический GeForce GTX 1080 TITAN получит 576 Гбайт/с и наконец-то опередит Fury X. Для этого эквивалентная частота памяти должна составить 12 ГГц, с чем особых проблем нет.

Предполагаемые характеристики будущего Титана

Предполагаемые характеристики будущего Титана

Прочие характеристики, хотя и не подтверждены официально, внушают истинное уважение: в отличие от GP100, GP102 получит все активные процессоры CUDA, число их составит 3840. Иными словами, ситуация с GeForce GTX 980 Ti и TITAN X повторится, но на этот раз игровая карта станет более мощной, нежели профессиональная. Текстурных блоков планируется 240, блоков растровых операций — 96. Тактовые частоты графического ядра составят 1507 МГц в обычном режиме и 1621 МГц в режиме разгона, а общий объём видеопамяти может достигнуть 24 Гбайт. Короче говоря, речь идёт о настоящей зверь-видеокарте, а ведь она ещё может неплохо разгоняться. К сожалению, не обойдётся без «урезаний»: производительность FP64 сократится с 1/2 до 1/32 и получить хороший вычислительный ускоритель за 1/10 цены не получится, как было ранее с Kepler, да и цена такой карты будет лежать в пределах $1400.

Источники: