Сегодня 24 августа 2016
18+
3DNewsГлавные новости
Главные новости

NVIDIA анонсировала новое поколение Tegra

На мероприятии Hot Chips NVIDIA продемонстрировала действительно интересную новинку — новое поколение мобильных систем на чипе под брендом Tegra. Любопытно, что все ранние слухи о смерти оригинальной процессорной архитектуры Denver, применённой NVIDIA в одном из вариантов Tegra K1, оказались ложными. Архитектура жива и продолжает развиваться. В новый чип под названием Tegra Parker входят два процессорных ядра с архитектурой Denver 2 и четыре ядра с архитектурой ARM Cortex-A57, причём все ядра могут работать одновременного в гетерогенном режиме.

Новинка предназначена, главным образом, для автомобильного рынка, но NVIDIA не исключает и применения её в других сферах. Впервые она демонстрировалась в составе автомобильного суперкомпьютера NVIDIA Drive PX 2, где было установлено два новых чипа. Благодаря особенностям гетерогенной архитектуры кеши блоков Denver и ARM, каждый ёмкостью 2 Мбайт, могут использоваться совместно, образуя общий кеш объёмом 4 Мбайт. Речь идёт о кеше второго уровня; объём кешей первого уровня в ядрах Denver 2 составляет 128 + 64 Кбайт, а в блоке ARM — 48 + 32 Кбайт.

Помимо процессорной части, Tegra Parker интересна тем, что в её составе имеется 256 процессоров CUDA с архитектурой Pascal, аппаратные кодеры и декодеры видео в формате 4К при 60 Гц, отдельный процессор, отвечающий за функции безопасности, и 128-битный интерфейс памяти LPDDR4 с пропускной способностью 50 Гбайт/с и поддержкой ЕСС. Наличествует выделенный аудиопроцессор, поддержка Gigabit Ethernet (уровень MAC), eMMC 5.2, SATA и PCI Express, а также шин CAN и QSPI. Графическая часть поддерживает вывод одновременно на три дисплея, а блок поддержки видеокамер обеспечивает обработку потоков сразу с 12 устройств даже при использовании технологии auto-HDR.

NVIDIA не без оснований заявляет, что Denver 2 на сегодня является самым производительным воплощением процессорной архитектуры ARM. Новое поколение Denver заметно быстрее старого, новые ядра с семистадийным суперскалярным конвейером получили поддержку динамической оптимизации кода и новые режимы пониженного энергопотребления. В итоге производительность Denver 2 на 40 % превышает показатели самого быстрого процессора Apple — A9X. Компания умалчивает о том, где ещё может применяться Tegra Parker, помимо продвинутых автомобильных компьютеров, но характеристики новой системы на чипе таковы, что она являет собой и прекрасное мобильное игровое решение с наиболее совершенной на сегодня графикой, что позволяет использовать её и в новом поколении игровых консолей NVIDIA Shield.

Следует также отметить, что Tegra Parker является первым мобильным чипом NVIDIA, в котором реализованы аппаратные функции виртуализации — чип может обслуживать до восьми виртуальных машин одновременно, каждая из которых будет иметь собственный дисплейный движок. Компания уже предлагает разработчикам соответствующее программное обеспечение, облегчающее реализацию функций виртуализации в новой версии Tegra. Было бы весьма любопытно увидеть демонстрацию виртуализации на новой мобильной платформе NVIDIA.

Если же говорить о первом реальном проекте, в основе которого лежит новый чип, то автомобильный компьютер Drive PX2 действительно заслуживает приставку «супер», поскольку располагает в общей сложности 12 процессорными ядрами и 512 ядрами CUDA, развивая при этом 8 терафлопс на вычислениях одинарной точности. Кроме того, он имеет слоты MXM, что позволяет наращивать его возможности далее, устанавливая, к примеру, модули GeForce GTX 1060 или более мощные. Такому компьютеру в составе современного автомобиля по силам не только мультимедийные развлечения для водителя и пассажиров, но и более серьёзные задачи, вплоть до реализации полноценного автопилота — производительности у него для этого вполне достаточно.

Источник:

SK Hynix, Samsung, Micron и многослойная память: планы и характеристики

В последние пару лет полупроводниковая промышленность совершила большой скачок в области технологий производства памяти. Классическая DRAM в том или ином виде с нами уже не один десяток лет, но выход новых устройств, нуждающихся в огромных скоростях передачи данных, вызвал появление на свет совершенно нового типа памяти — HBM. Впервые она была опробована компанией AMD в графическом процессоре Fiji, который стал основой видеокарт Radeon R9 Fury X, Fury и Nano, а также Radeon Pro Duo.

Даже в самой первой инкарнации четыре сборки HBM смогли обеспечить пропускную способность на уровне 512 Гбайт/с, чего сегодня не может даже новейший NVIDIA TITAN X с 384-битной памятью GDDR5X (480 Гбайт/с). Спустя год Samsung удалось в достаточной мере нарастить объёмы производства новой версии многослойной высокоскоростной памяти HBM2, которая нашла своё применение в вычислительных ускорителях NVIDIA Tesla P100. Они уже поставляются на рынок супервычислений и облачных систем начиная со второго квартала текущего года.

Уже становится очевидным, что обычная DRAM хотя и просуществует на рынке достаточно долго, будущее принадлежит многослойной памяти — HBM и другим аналогичным технологиям. К тому же HBM располагается на упаковке рядом с ЦП или ГП и не требует много места, что позволяет сделать системы с её использованием более компактными. Но HBM2 пока новый, дорогой продукт, выпускающийся в недостаточно массовых количествах. Мы знаем, что производство HBM2 Samsung начала в первом квартале этого года, а SK Hynix запаздывает и только собирается начать выпуск своего варианта HBM2 в этом квартале.

На мероприятии Hot Chips 28 обе компании продемонстрировали свои каталоги выпускаемых продуктов и планы на будущее относительно многослойной памяти. Согласно опубликованным слайдам, у HBM2 есть как минимум две альтернативы или ответвления — HBM3 и low cost HBM. Последняя представляет особенный интерес. Эта удешевлённая версия HBM была представлена Samsung как выгодное по цене решение, опережающее HBM1, но несколько уступающее в производительности HBM2. Удешевление достигнуто за счёт уменьшения с 1024 до 512 количества пронизывающих сборку кристаллов TSV — соединений, с помощью которых кристаллы HBM и общаются с внешним миром.

В результате получается память, способная обеспечивать скорость 3 Гбайт/с на контакт и 200 Гбайт/с на сборку против 256 Гбайт/с на сборку у полноценной HBM2. 512-битный интерфейс доступа с двумя или четырьмя сборками означает 1024 или 2048 Мбайт. Samsung утверждает, что она может легко производить такие чипы в массовых количествах и наводнить ими рынок. В то же время, когда HBM2 ещё не успела завоевать рынка, обе компании — Samsung и SK Hynix — уже готовятся к разработке и выпуску следующего поколения многослойной памяти, так называемой xHBM или HBM3. Первое название характерно для Samsung, второе используется SK Hynix.

Характеристики нового стандарта ещё далеки от финализации, но ключевые моменты новой технологии были оглашены. HBM3 обеспечит вдвое более высокую пропускную способность и будет обладать привлекательной ценой. Речь идёт о скоростях порядка 512 Гбайт/с на сборку против 256 Гбайт/с у HBM2. Четыре таких кристалла легко смогут обеспечить пропускную способность на уровне 2 Тбайт/с. Но в работе такие цифры мы увидим нескоро; коллеги с WCCFTech полагают, что речь идёт о видеокартах, которые появятся как минимум после NVIDIA Volta.

Производители памяти продолжают обсуждать такие параметры HBM3, как себестоимость, форм-факторы, энергопотребление и плотность упаковки. Сейчас HBM2 может обеспечить ёмкость до 48 Гбайт, так что с внедрением HBM3 следует ожидать цифр от 64 Гбайт. Но не одной HBM жива индустрия памяти. Как уже было сказано, DRAM ещё долго будет присутствовать на рынке, и компания Micron огласила свои планы в отношении этого типа памяти.

Планируется, что опытные поставки чипов DDR5 DRAM начнутся в 2018 году, а массовое производство таких микросхем (и модулей памяти) развернётся годом позже, в 2019 г. Ключевой особенностью DDR5 в сравнении с DDR4 является вдвое более высокая пропускная способность и напряжение питания, составляющее всего 1,1 вольта. Это означает повышение тактовых частот, а ёмкость будет варьироваться в пределах от 8 до 32 Гбайт. Эквивалентные частоты для DDR5 составят 3200 МГц в начале производства и достигнут значения 6400 МГц по мере того, как выход годных кристаллов будет увеличиваться, а новый стандарт — завоевывать рынок оперативной памяти.

Micron также рассказала о своей альтернативе HBM, многослойной памяти HMC (Hybrid Memory Cube). Компания называет HBM «плохой копией» HMC, поскольку последняя обладает рядом возможностей, недоступных HBM и может состязаться с ней только в пропускной способности. Помимо всего прочего, Micron продолжает активно сотрудничать с Intel в разработке и продвижении энергонезависимой памяти нового поколения 3D XPoint. Подводя итоги, скажем, что ключевыми годами для рынка памяти, основываясь на имеющихся данных, можно назвать 2018-й и 2019-й.

Источник:

Доля AMD на рынке настольных видеокарт выросла с 22,7 % до 29,9 %

Аналитическая компания Mercury Research опубликовала итоговый отчёт по рынку дискретной графики за второй квартал текущего года. Согласно подсчётам американских экспертов, в апреле–июне 2016 г. компании AMD удалось значительно увеличить своё присутствие как на рынке дискретных GPU в целом, так и в сегменте настольных видеокарт в частности. Одновременно пошатнулись позиции NVIDIA, казавшиеся в первой половине прошлого года незыблемыми.

AMD против NVIDIA

В период с января по март соотношение сил в противостоянии производителей графических процессоров AMD и NVIDIA имело вид 29,4 %/70,6 %. Дальнейшая усердная работа сотрудников Radeon Technologies Group (RTG) позволила сократить дистанцию: 34,2 % чипов во втором квартале были выпущены «красными» и 65,8 % — «зелёными». Полгода назад, подводя итоги четвёртого квартала 2015 г., Mercury Research озвучивала цифры в 73,8 и 26,2 процента соответственно. Отметим, что доля AMD постоянно растёт в последние четыре квартала, и притом весьма существенно.

Mercury Research констатирует и прогресс AMD в сегменте видеоускорителей для настольных ПК. В течение года, с третьего квартала 2015 г. по второй квартал 2016 г. включительно, присутствие Advanced Micro Devices последовательно росло (18 %, 20,9 %, 22,7 %, 29,9 %), тогда как NVIDIA уступала ранее завоёванные позиции (82 %, 79,1 %, 77,3 %, 70,1 %). Теперь почти каждый третий настольный компьютер с дискретной видеокартой «заряжен» графикой Radeon и сопутствующими технологиями.

Раджа Кодури (Raja Koduri)

Немалую роль в реванше «красных» сыграл глава подразделения Radeon Technologies Group Раджа Кодури (Raja Koduri). Он совместно с другими топ-менеджерами сумел сбалансировать аппаратную и программную составляющие продукции AMD RTG, приправив их искусным маркетингом. Примечательно, что большой рост доли AMD наблюдался несмотря на определённые проблемы компании в сегменте топовых GPU.

AMD - маркетинг

Статистика третьего квартала покажет, насколько успешно AMD и NVIDIA справились с задачей по насыщению рынка 14/16-нм графическими решениями. В пользу «красных» говорит низкая стоимость, а также достойная производительность видеокарт Radeon RX 480/470/460 в приложениях, использующих API DirectX 12 и Vulkan. С другой стороны, NVIDIA быстрее справилась с началом поставок моделей GeForce GTX 1080/1070/1060, наделив их высоким уровнем быстродействия в сочетании с относительно скромным энергопотреблением.

Источники:

Подробности о серии настольных процессоров Intel Kaby Lake

В Сети появился ряд подробностей о седьмом поколении настольных процессоров Intel, известных нам и нашим читателям под кодовым именем Kaby Lake. Как уже рассказывалось на мероприятии IDF 2016, Kaby Lake будут обладать оптимизированной архитектурой, хотя для их создания будут использованы «строительные блоки», разработанные в рамках архитектуры Skylake. Intel начнёт внедрение новых чипов с мобильной платформы: компания ставит перед собой задачу поставить на рынок в течение осени 2016 года как можно больше чипов Kaby Lake в мобильных форм-факторах с теплопакетами от 4 до 15 ватт. Но нас сейчас больше интересуют настольные модели, выпуск которых несколько задержится и состоится в начале 2017 года.

Восемь ядер против четырёх: бой обещает быть захватывающим

Восемь ядер против четырёх: бой обещает быть захватывающим

Как известно, настольные Kaby Lake будут существовать в двух вариантах, один из которых, предназначенный для платформ класса HEDT, получит суффикс Х к названию и форм-фактор LGA 2066. На этой платформе он будет сосуществовать с процессорами Skylake-X. Второй, массовый вариант, известный как Kaby Lake-S, будет выпускаться в корпусе LGA 1151 и работать совместно с чипсетами «двухсотой» серии Intel. Теоретически, возможна работа и с чипсетами «сотой» серии, но никто не гарантирует того, что производители системных плат возьмутся за реализацию такой поддержки, а Intel одобрит этот подход. Во всяком случае, с разгоном процессоров без суффикса К компания действовала достаточно жёстко, запретив реализацию соответствующих функций производителям плат.

Известные на сегодня модели Intel Kaby Lake

Известные на сегодня модели Intel Kaby Lake

Возглавят серию Kaby Lake чипы с суффиксом К. Их, как обычно, в серии будет два. Старшая модель, Core i7-7700K, получит четыре ядра, поддержку Hyper-Threading, 8 Мбайт кеша L3 и теплопакет 95 ватт. Тактовые частоты ядра составят 4,2 ГГц в обычном режиме и достигнут 4,5 ГГц в турборежиме. Вторая модель для оверклокеров, Core i5-7600K, лишится поддержки Hyper-Threading, получит только 6 Мбайт кеша L3, но теплопакет останется прежним. Точно известна только базовая частота, которая составит 3,8 ГГц. В турборежиме она сможет подниматься выше 4 ГГц, но насколько выше — пока не известно. Стандартная серия, KabyLake-S, будет включать в себя четыре модели: Core i7-7700, Core i5-7600, Core i5-7500 и Core i7-7400.

Поддержка памяти в продуктах Intel

Поддержка памяти в продуктах Intel

Множитель у этих процессоров будет заблокирован. Только один процессор, Core i7-7700, получит поддержку Hyper-Threading, остальные модели будут её лишены. Базовая частота старшей модели составит 3,6 ГГц при теплопакете 65 ватт. Для остальных моделей базовые частоты составят 3,5 ГГц (Core i5-7600), 3,4 ГГц (Core i5-7500) и 3,0 ГГц (Core i5-7400). Помимо серии S будет выпущена и серия T, а этот суффикс у Intel, как известно, означает пониженное энергопотребление. Теплопакет моделей Kaby Lake-T не превысит 35 ватт, а в серию войдут процессоры Core i7-7700T (2,9 ГГц, 8 Мбайт L3), Core i5-7600T (2,8 ГГц), Core i5-7500T (2,7 ГГц) и Core i5-7400T (2,4 ГГц) Все модели Core i5 получат кеш L3 объёмом 6 Мбайт.

Поддержка энергонезависимых накопителей в планах Intel

Поддержка энергонезависимых накопителей в планах Intel

Чего же нам ждать от Kaby Lake? С учётом использования «строительных блоков» Skylake, означающего отсутствие существенных изменений в микроархитектуре, можно ожидать типичных 5‒10 % прироста общей производительности. Энтузиасты получат модели с открытым множителем и тонким разгоном BCLK. К сожалению, Intel не спешит увеличивать количество ядер в обычных настольных процессорах, делая это только в серии HEDT, и даже Kaby Lake-X получат только 4 ядра с поддержкой Hyper Threading. Улучшения ждут нас в интегрированной графике: Kaby Lake будут поддерживать вывод на два монитора в разрешении 5К при 60 Гц и аппаратное декодирование 10-битного видео в формате HEVC. Новые чипсеты серии 200 получат полную поддержку Intel Optane во всех её проявлениях, включая модули памяти. С учётом появления в 2017 году восьмиядерных процессоров AMD Zen, можно ожидать весьма интересной битвы «синих» с «красными».

Источник:

Cyanogen могла лгать о 50 млн пользователей своей платформы

В прошлом году Cyanogen активно устремилась на рынок. Выросшая из популярной модификации CyanogenMod платформа была превращена в Cyanogen OS для монетизации. Но чтобы добиться успеха, Cyanogen нужно было убедить производителей в достаточно широкой пользовательской базе: компании ведь охотнее сделают выбор в пользу Cyanogen OS, зная, что для поклонников CyanogenMod это будет дополнительным аргументом в покупке их устройства. Но как много пользователей CyanogenMod было на практике?

Глава Cyanogen Кирк Макмастер (Web Summit, Flickr)

Исполнительный директор Cyanogen Кирк Макмастер (Kirk McMaster) в начале 2015 года заявил инвесторам, что количество только отслеживаемых пользователей составляет 25 млн человек. Разумеется, подразумевалось, что ещё больше людей предпочли отключить отслеживание, так что цифра в 50 млн пользователей регулярно использовалась в Cyanogen и в маркетинговых материалах компании. Компания даже гордилась, что у неё пользовательская база шире, чем у Microsoft Windows Phone.

Как сообщает издание The Information на основании полученных документов, ранее в этом году два сотрудника компании, которые подготавливали очередные статистические данные для инвесторов, заявили, что им неудобно работать с цифрами, названными ранее господином Макмастером и использовавшимися в маркетинге Cyanogen. Один из них сказал, что речь идёт об ошибке в методике Cyanogen. Второй же высказался более прямо и заявил, что не существует поддающихся проверке данных, которые могли бы поддержать эти цифры, так что их следует удалить из презентации для инвесторов.

Господином Макмастер сам в прошлом году провёл целый ряд туров, «продавая» инвесторам идею Cyanogen OS, и часто упоминал пользовательскую базу в районе 50 млн человек. В известной степени цели были достигнуты: капитал компании удалось увеличить выше 400 млн. Активная реклама обеспечила и внимание со стороны таких крупных компаний, как Amazon.com и Microsoft: обе компании стремятся распространять свои приложения за пределами магазина Google, а Cyanogen OS оказалась готова им предоставить свои услуги.

Но какие цифры более реалистичны? Упомянутые анонимные сотрудники заявляют, что речь скорее идёт о 10 % от заявленных первоначально 25 млн отслеживаемых пользователей. Соучредитель Cyanogen Стив Кондик (Steve Kondik) говорит, что компания никогда не лгала инвесторам, хотя допускает, то «приукрашенные» цифры могли быть названы в маркетинговых целях. Он признал, что поначалу CyanogenMod не была уверена в количестве пользователей, так как проект не имел хороших механизмов для выяснения точных показателей объёма пользовательской базы.

Cyanogen OS — неплохая система, и всё ещё активна на данный момент. Впрочем, большинство использующих Cyanogen OS компаний находятся в Индии и Азии, где, как опасаются инвесторы, рынок не может обеспечить адекватной отдачи. В прошлом месяце Cyanogen уволила значительную часть сотрудников, а Кирк Макмастер заявил, что эти сокращения необходимы для сохранения наличности на два года жизни компании — за это время необходимо выработать более удачную бизнес-модель, обеспечивающую рост и доходность.

Источники:

AMD поведала подробности о процессорах семейства Summit Ridge

На мероприятии в г. Сан-Франциско, посвящённом старшим 14-нм процессорам на базе микроархитектуры Zen, компания AMD продемонстрировала потенциал 8-ядерного CPU Summit Ridge, а также показала двухсокетную плату с двумя 32-ядерными процессорами Naples. Модели Summit Ridge для новой платформы AM4 придут на смену чипам Piledriver AM3+, старшим из которых является FX-9590 с boost-частотой 5 ГГц. Кроме поддержки оперативной памяти DDR4, настольные платы Socket AM4 будут оборудоваться разъёмами PCI Express 3.0, USB 3.1 (10 Гбит/с), SATA Express и поддерживать накопители с протоколом NVMe.

AMD Zen

Рост производительности Zen относительно процессоров поколения 32-нм/28-нм обеспечит оптимизация предсказателя переходов, кеш микроопераций и почти двукратное расширение окна планировщика инструкций.

По сравнению с моделями Bulldozer и их производными у Summit Ridge вдвое вырос объём кеша данных первого уровня (с 16 до 32 Кбайт), но уменьшился объём кеш-памяти второго уровня (с 2 Мбайт на модуль из двух ядер до 512 Кбайт на ядро).

AMD Zen

Предварительно, объём разделяемого кеша третьего уровня остался прежним (8 Мбайт), хотя, в частности, AnandTech утверждает, что у 8-ядерных Summit Ridge он равен 16 Мбайт — по 8 Мбайт на каждый из двух 4-ядерных модулей Zen.

Снимок кристалла Summit Ridge и попытка его толкования

Снимок кристалла Summit Ridge и попытка его толкования

Переход с 32-нм/28-нм на 14-нм FinFET-техпроцесс теоретически сулит большой прирост частоты экономичных процессоров и не столь значительное повышение частоты топовых CPU. Тем не менее изменения архитектуры столь значительные, что обозначить частотный предел настольных 8-ядерных Zen пока не представляется возможным.

AMD Zen

Ядра Zen могут обрабатывать данные в два потока благодаря технологии Simultaneous Multi-Threading (SMT), которая является аналогом Intel Hyper-Threading (впервые распределение операций с данными между виртуальными потоками было описано в 1950-х).

AMD Zen

Дабы впечатлить публику, представители AMD запустили рендеринг сцены в программе Blender 3D одновременно на инженерном семпле CPU Summit Ridge с частотой 3 ГГц и на Intel Core i7-6900K (Broadwell-E). Победителем очного противостояния с перевесом около 0,5 с стал чип семейства AMD Zen.

AMD Zen

Серийное производство процессоров Summit Ridge начнётся в 2017 году.

В качестве десерта приведём фото серверной материнской платы с 32-ядерными CPU Naples. Новые процессоры будут доступны для заказа начиная со второго квартала следующего года.

AMD Zen

Источники:

Western Digital выпустит специализированные SSD на базе 3D ReRAM

На форуме Flash Memory Summit корпорация Western Digital объявила о намерении использовать резистивную память с произвольным доступом (restistive random access memory, ReRAM) в качестве памяти накопителей (storage class memory, SCM) для будущих специализированных твердотельных накопителей (solid-state drives, SSDs) c повышенной производительностью. Компания не раскрыла каких-либо спецификаций указанных продуктов или же сроков их появления на рынке. Однако важно то, что Western Digital решила использовать наработки SanDisk, которая давно обсуждала ReRAM наряду с трёхмерной компоновкой микросхем в качестве основы для сверхбыстрых и сверхнадёжных SSD.

Объём данных, который генерируется в мире сегодня, исчисляется зеттабайтами каждый год, что создаёт два вызова для высокотехнологичной индустрии. Первый — как хранить эти данные более-менее рентабельно. Второй — как эффективно обрабатывать эту информацию с точки зрения производительности и энергопотребления. Современные жёсткие диски (hard disk drives, HDDs) и SSD могут хранить большое количество данных (10–15 Тбайт для флагманских моделей), а современные процессоры могут обрабатывать огромное количество информации благодаря постоянно увеличивающемуся количеству вычислительных ядер. Тем не менее, доставка нужных данных к этим ядрам представляет собой ещё ряд вызовов: если необходимая информация находится на HDD/SSD, то её выборка оттуда займёт много времени (100 тысяч – 10 млн нс) и потребует использования большого количества энергии. При этом увеличение объёма оперативной памяти у сервера не всегда оправданно с экономической точки зрения.

Слайд из презентации Western Digital на FMS.

Слайд из презентации Western Digital на FMS.

Чтобы решить вышеуказанные задачи, инженерам различных компании пришла в голову мысль об энергонезависимой памяти накопителей, которая находилась бы между оперативной памятью и накопителями данных, сочетая ряд качеств первых и последних. Такая память должна иметь гораздо большую производительность, увеличенную выносливость и низкое время ожидания (например, 250–5000 нс) по сравнению с NAND, но при этом существенно менее высокую стоимость на гигабайт по сравнению с DRAM.

Слайд из презентации Western Digital на FMS.

Слайд из презентации Western Digital на FMS

Исторически сложилось так, что мало кто целенаправленно исследовал SCM, поскольку все были озабочены нахождением замены NAND флеш-памяти. На четвёртом десятке лет коммерческого существования последняя продолжает неплохо эволюционировать, а потому говорить о наследниках для массового рынка не приходится. Так, те типы памяти, что сейчас относятся к классу SCM — CBRAM, PCM, MRAM, ReRAM и ряд других, — имеют ряд особенностей и преимуществ, но никто из них не смог поспорить с NAND по части себестоимости на гигабайт.

Слайд из презентации Western Digital на FMS.

Слайд из презентации Western Digital на FMS

Фундаментальный принцип работы ReRAM (иногда её называют RRAM) базируется на изменении сопротивления у диэлектрического материала с помощью электрического тока (ровно поэтому 3D XPoint рассматривается как собственная реализации ReRAM компаниями Intel и Micron). Сопротивление можно измерить и рассматривать как «0» или «1». На бумаге эта технология обеспечивает более высокую производительность и выносливость по сравнению с NAND, но нахождение архитектуры и коммерчески выгодного технологического процесса заняло у инженеров целого ряда компаний много времени.

Слайд из презентации Western Digital на FMS.

Слайд из презентации Western Digital на FMS

Не делая никаких значительных заявлений на FMS, компания Western Digital сообщила, что она будет использовать некоторые из вещей, которые были созданы в рамках разработки BiCS 3D NAND флеш-памяти, для производства ReRAM. Компания подтвердила, что её ReRAM будет основываться на многослойной матричной (multi-layer crosspoint) архитектуре, что было раскрыто ещё несколько лет назад.

Слайд из презентации Western Digital на FMS.

Слайд из презентации Western Digital на FMS

Пожалуй, самым важным заявлением Western Digital относительно 3D ReRAM является то, что компания планирует использовать для её изготовления производственный комплекс в Йоккаити (префектура Миэ, Япония), что означает отсутствие необходимости в существенных инвестициях. Следует учитывать, что SCM на данном этапе является значительно более дорогой памятью по сравнению с NAND. Как следствие, крайне важно использовать для производства ReRAM имеющиеся фабрики и оборудование, чтобы гарантировать прибыльность бизнеса (или минимизировать возможные убытки). IMFT делает ровно то же самое с 3D XPoint: подобная память будет производиться на фабрике в Лехай (штат Юта), но пока не известно, по какому именно технологическому процессу. Intel и Micron упоминали, что последний будет отличаться от того, что используется для изготовления NAND, но ничего не говорили о конфигурации оборудования. Кроме того, Western Digital может повторно использовать некоторые основные технологии, материалы и архитектуры технологических процессов для ReRAM и NAND, но компания не раскрывает каких-либо подробностей в настоящее время.

Слайд из презентации Western Digital на FMS.

Слайд из презентации Western Digital на FMS

Принимая во внимание архитектурные особенности, вполне естественно ожидать, что 3D ReRAM компании Western Digital будет масштабироваться с увеличением количества слоёв, но о количестве слоёв в первом поколении 3D ReRAM в данный момент неизвестно ничего. Тем не менее, компания имеет оптимистичные ожидания касательно масштабирования cвоей SCM и верит в то, что со временем стоимость такой памяти в пересчёте на гигабайт увеличит разрыв с DRAM (и сократит таковой с NAND), что сделает её привлекательней для более широкого круга приложений.

Слайд из презентации Western Digital на FMS.

Слайд из презентации Western Digital на FMS.

Наконец, производитель сказал, что 3D ReRAM уже поддерживается экосистемой, что означает, что первые твердотельные накопители на её базе, вероятно, будут использовать стандартные интерфейсы (например, NVDIMM, PCI Express), что не удивительно. Возможно, это также означает, что Western Digital уже работает с разработчиками программного обеспечения, чтобы удостовериться, что их приложения смогут воспользоваться преимуществами SCM, однако мы не можем этого подтвердить.  

Подводя итог, можно заключить, что Western Digital (а точнее, бывшая SanDisk) завершила разработку ReRAM, которую до этого обсуждали на протяжении нескольких лет. Компания планирует выпустить коммерческие продукты на базе ReRAM в обозримом будущем (12–24 месяца) и использовать для изготовления SCM те же самые фабрики и оборудование, что и для NAND. Судя по всему, Western Digital имеет некий перспективный план по развитию ReRAM, а потому несколько лет данный тип памяти будет активно развиваться. Что предстоит выяснить, так это характеристики конкретных изделий на базе ReRAM, а также будущее проекта по совместной разработке SCM, подписанного SanDisk и HP в октябре прошлого года.

Источники:

Gamescom 2016: MSI анонсировала серию кулеров Core Frozr и новые матплаты

Компания MSI далеко не первый год выпускает продукты, ориентированные на геймерскую аудиторию, поэтому её участие в выставке Gamescom 2016 не стало неожиданностью. В Кёльн тайваньцы привезли прототипы устройств, которые должны заинтересовать как любителей игр, так и широкую публику, интересующуюся новинками мира «железа».

Большой интерес представляют первые процессорные кулеры компании — Core Frozr XL и Core Frozr L. Из означенного дуэта на выставке была продемонстрирована младшая модель с приставкой L. О решении Core Frozr XL пока известно только то, что данная СО оснащена двумя вентиляторами и настраиваемой RGB-подсветкой.

Core Frozr L

Core Frozr L, фото Hardware.info

MSI Core Frozr L состоит из медного основания, нескольких тепловых трубок диаметром 8 мм, массива алюминиевых пластин, 120-мм вентилятора Torx и сменной декоративной панели («шапки») с логотипом G-Series. Термопаста с рабочим названием Premium Thermal Compound X обеспечит «наилучшую передачу тепла от процессора к основанию кулера».

Кулеры MSI Core Frozr L

Кроме систем охлаждения Core Frozr, компания MSI представила в рамках Gamescom 2016 материнские платы X99A SLI и 970A Gaming Pro Carbon. Модель для процессоров Core i7-5000/6000 с разъёмом LGA2011-3, как и её «сестра» X99A SLI Plus, полностью выполнена в чёрном цвете и в целом имеет более скромный набор интерфейсов. Из их числа стоит выделить единичные U.2 и M.2 (32 Гбит/с), два порта USB 3.1 Gen2 на задней панели и три разъёма PCI Express 3.0 x16 для видеокарт NVIDIA или AMD.

Материнская плата MSI X99A SLI

MSI X99A SLI позволит установить до 128 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133/.../3333 и подключить от восьми до десяти SATA-накопителей. Расширенное описание новой матплаты приведено в PDF-документе на сервере msi.com.

Модель MSI 970A Gaming Pro Carbon для процессоров в конструктиве AM3+ и AM3 базируется на связке северного моста AMD 970 и южного SB950. Плата может похвастаться поддержкой графических связок 2-Way SLI и 2-Way CrossFire, наличием разъёма M.2 20 Гбит/с (совместим с NVMe-накопителями), портов USB 3.1 Gen2 Type-A и Type-C на задней панели, «продвинутого» звука Audio Boost 3 с технологией Nahimic и оригинальной системы RGB-подсветки Mystic Light. Последняя имеет 16 режимов свечения и способна воспроизводить 16,8 млн цветовых оттенков.

Материнская плата MSI 970A Gaming Pro Carbon

Система питания гнезда AMD AM3+ насчитывает восемь фаз, транзисторы VRM охлаждаются массивным радиатором. Как видим, матплата MSI 970A Gaming Pro Carbon обладает определённым запасом прочности для разгона 8-ядерных процессоров FX и 6-ядерных Phenom II X6. С её спецификацией можно ознакомиться по ссылке.

Сроки появления вышеописанных продуктов в продаже пока не известны.

Источники:

AMD Zen: серьёзный соперник для Intel HEDT

Многие из тех, кто планируют собрать себе многоядерную рабочую и игровую платформу или обновить существующую, но не рады ценам, установленным Intel в секторе решений HEDT, с нетерпением ждут появления процессоров AMD Zen под кодовым названием Summit Ridge. И, похоже, чипы эти уже существуют в природе, поскольку информация о них начинает появляться в Сети всё больше и больше, и информация эта носит не только теоретический характер. Так, совсем недавно мы могли видеть, как инженерный образец Zen с частотой всего 2,8 ГГц легко расправился со своим предком FX-8350, работавшим на частоте 4 ГГц. При равной частоте преимущество новой архитектуры составило бы 98 %! Любопытно, что все результаты с участием Zen на данный момент из базы данных Ashes of Singularity уже удалены, но мы сохранили эту информацию для читателей.

Пока известно о двух моделях Zen: 2D2801A2M88EA (8 ядер, 16 потоков, 2,8/3,2 ГГц, теплопакет 95 ватт) и 2D2802A2M4KE4 (4 ядра, 8 потоков, теплопакет 65 ватт, частоты неизвестны). Обе присутствуют в базе данных экспорта-импорта Zauba. Для сравнения, восьмиядерный Intel Core i7-6900K (Broadwell-E), также способный исполнять 16 потоков, имеет теплопакет 130 ватт, что говорит в пользу высокой энергоэффективности Zen. Оба чипа выпускаются с использованием 14-нм норм производства, но разница в экономичности в какой-то мере может быть обусловлена различиями в техпроцессах Intel и Samsung/Globalfoundries. Оба замеченных чипа Zen фигурируют в базе данных под кодовым именем Zeppelin, а значит, оба они представляют собой разные конфигурации Summit Ridge.

И сама Advanced Micro Devices наконец-то опубликовала новые данные о производительности архитектуры Zen, помимо уже успевшего набить всем оскомину слайда, гласящего о 40 % приросте скорости в пересчёте на такт. На новом слайде AMD сравнивает восьмиядерный Summit Ridge с Orochi, модулем, лежащим в основе процессора FX-8350 с аналогичным количеством ядер (оставим в стороне дискуссию о том, настоящие ли ядра у процессоров FX). На этом слайде Summit Ridge показывает вдвое более высокий уровень производительности в Cinebench R15. Если верить цифрам AMD, каждое ядро Zen при равной частоте эквивалентно двум ядрам Piledriver, а это весьма впечатляет и позволяет говорить о конкуренции Zen с Intel Core i7-5960X Extreme Edition. Да, в Ashes of Singularity опытный образец уступил четырёхъядерному Core i7-4790, но и частоты у последнего были куда выше — 3,6/4,0 ГГц против 2,8/3,2 ГГц у образца Summit Ridge.

Похоже, в недалёком будущем AMD действительно можно будет поздравить с успешным возвращением на рынок центральных процессоров для мощных настольных систем класса HEDT, особенно при условии, что восьмиядерная модель Summit Ridge будет стоить дешевле, нежели процессоры Intel Core i7-6900K и 5960X, ценовая планка у которых находится на отметке $1000, а её производительность окажется такой же или ненамного хуже. Глава компании Лиза Су (Lisa Su) подтвердила, что опытные поставки образцов Zen своим партнёрам AMD начнёт уже в этом квартале. Несмотря на то, что официальные слайды AMD указывают на массовое внедрение Summit Ridge в 2017 году, существуют шансы увидеть первые экземпляры платформы AM4 уже в октябре этого года. Новая платформа AMD будет поддерживать все современные технологии: USB 3.1, M.2 SATA и NVMe. Если к этому же сроку будут выпущены и графические решения на базе Vega 10, то у AMD появится серьёзная связка ЦП и ГП, способная противостоять комбинации Intel + Pascal.

Источник:

AMD Vega 10: соперник GeForce GTX 1080 может появиться раньше, чем ожидалось

Компания NVIDIA ведёт уверенное наступление практически на всех фронтах рынка дискретной графики: достаточно вспомнить успешный запуск GeForce GTX 1060 и совсем недавний анонс мобильных версий GeForce GTX 1070 и GeForce GTX 1080, принёсших на ноутбуки уровень производительности, доступный ранее лишь настольным системам. Это означает, что AMD необходимо предпринять какие-то ответные действия: анонсов Radeon RX 480 и RX 470 явно недостаточно, чтобы сдержать натиск NVIDIA. И, похоже, кое-что мощное в арсенале AMD уже припрятано и это чудо-оружие практически готово выступить на поле боя.

Речь идёт о графической архитектуре Vega 10, решения на основе которой должны успешно соперничать с NVIDIA GeForce GTX 1080. Ранее считалось, что карты на базе чипа Vega 10 мы увидим не ранее следующего года, но обстоятельства вынуждают компанию действовать расторопнее. И информация не имеет статуса слухов, поскольку исходит непосредственно от старшего управляющего AMD по связям с общественностью и главы маркетингового отдела Криса Хука (Chris Hook). Он опубликовал в своём Facebook снимок заброшенного промышленного комплекса и указал, что тот явно «нуждается в реновации». Намёк более чем понятный, тем более, что сам Крис Хук в комментариях подтвердил, что это реклама анонса Vega. К сожалению, никаких технических деталей он не привёл. Всё, что мы знаем о Vega, уже было объявлено ранее на мероприятии AMD Capsaicin. Предполагается также, что Vega 10 получит 4096 ядер GCN.

Согласно некоторым замеченным патентам и утечкам данных, источником которых является инженерная команда AMD, речь идёт ни много ни мало, а о новой версии GCN, хотя разработчики игр и программного обеспечения ещё не успели оценить всех возможностей GCN 4.0, воплощённой в чипах Polaris 10 и 11. Официальные планы AMD по-прежнему указывают на 2017 год, но мы знаем, что ранее команда Radeon Technologies Group уже праздновала прорыв в разработке новой архитектуры, а значит, Vega 10 если ещё и не готова к старту, то компания может попытаться довести её до готовности к октябрю этого года. Главной особенностью новых графических процессоров AMD станет использование видеопамяти HBM2. Ёмкость сборок уже достигла 8 Гбайт на кристалл, так что новые Radeon, вполне возможно, получат до 32 Гбайт видеопамяти с пропускной способностью в районе 1 Тбайт/с.

Источник: