В этом году на снижение объёмов выпуска памяти типа NAND решилась даже лидирующая на рынке компания Samsung Electronics, хотя на фоне конкурентов она в этом смысле держалась дольше всех. Невольная консолидация участников рынка в таком решении принесла свои плоды и, как отмечает TrendForce, в четвёртом квартале контрактные цены на твердотельную память в целом вырастут на 8–13 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

Дальнейшая динамика цен, по мнению экспертов, будет зависеть от наличия спроса на твердотельные накопители в серверном сегменте. Если он проявит себя на фоне интереса корпоративных клиентов к теме искусственного интеллекта, то цены на твердотельную память в следующем году продолжат расти.

В потребительском сегменте на рынке SSD, как считают аналитики TrendForce, контрактные цены на накопители вырастут в четвёртом квартале на те же самые 8–13 %. Что характерно, цены будут расти как на изделия начального уровня, так и на дорогие. Накопленные складские запасы продукции, по сути, оставляют мало запаса для дальнейшего снижения цен на клиентские SSD. Производители ПК создали запас накопителей, превышающий реальную потребность конечного рынка, и пока рост цен возможен лишь в отдельных нишах.

Источник изображения: TrendForce

Непосредственно в серверном сегменте, как поясняет TrendForce, спрос начал расти уже во втором полугодии, хотя крупные облачные провайдеры в США всё ещё располагают существенными запасами накопителей данных. В Китае спрос тоже начал расти, поскольку уровень складских запасов среди местных облачных провайдеров снизился до разумных значений. К тому же близость сезона осенних распродаж заставляет китайских интернет-гигантов заблаговременно вкладываться в модернизацию технической инфраструктуры. В целом в четвёртом квартале провайдеры должны вернуться к закупкам серверных накопителей в достаточно крупных количествах. Контрактные цены на SSD в серверном сегменте в четвёртом квартале вырастут на 5–10 %, по мнению представителей TrendForce.

В сегменте eMMC, ориентированном на встраиваемые решения, контрактные цены на твердотельные накопители в текущем квартале вырастут на 10–15 %, поскольку здесь и складские запасы ниже, и объёмы производства ниже, поэтому для продавцов складываются более благоприятные условия. На рынке карт памяти (UFS) рост контрактных цен в четвёртом квартале тоже достигнет 10–15 %, поскольку участники рынка в большинстве своём уже исчерпали дальнейшие возможности для снижения цен. Контрактные цены на кремниевые пластины для выпуска памяти типа 3D NAND вырастут в текущем квартале на 13–18 %, поскольку предшествующие снижения объёмов поставок создали для этого необходимые условия.

Компания QuInAs Technology — британский разработчик энергонезависимой памяти нового типа — сообщил о закупке оборудования для изготовления 20-нм прототипа. Образец должен подтвердить заявленные высокие характеристики UltraRAM от высочайших скоростей чтения до способности выдержать 10 млн циклов перезаписи. После этого компания рассчитывает начать мелкосерийное производство новинки и найти заказчиков среди производителей памяти с мировым именем.

Источник изображений: QuInAs Technology

Память UltraRAM разработана физиками из британских университетов Ланкастера и Уорвика. Для коммерциализации разработки зимой этого года была создана компания QuInAs Technology. Дебют компании состоялся на нынешнем августовском саммите Flash Memory Summit 2023. Более того, она получила престижную награду как «Самый инновационный стартап в области флеш-памяти». Говорят, представители Meta✴ замучили изобретателей вопросами. Уж очень им понравились энергоэффективные параметры новинки.

Журналисты ресурса Tom's Hardware получили возможность посетить лабораторию, в которой создаются образцы UltraRAM и где происходит их тестирование. Специалисты QuInAs Technology продолжают работать на базе физического факультета Университета Ланкастера. На полученные от инвесторов деньги они закупают новое производственное и тестирующее оборудование для лаборатории и на следующем этапе намерены довести образцы UltraRAM до 20-нм технологических норм.

Тестирование 20-нм образцов позволит подтвердить и, вероятнее всего, даже улучшить и без того очень и очень хорошие характеристики будущей энергонезависимой памяти, которая потенциально способна заменить флеш-память 3D NAND. Разработчик ожидает снижение латентности UltraRAM на порядок по сравнению с оперативной памятью DRAM и увеличение циклов перезаписи до 10 млн и даже выше, что на несколько порядков больше, чем у современной 3D NAND. Задержка при чтении UltraRAM должна составить порядка 1 нс.

Также заряд в ячейках UltraRAM способен храниться свыше 1000 лет без утечек, что, в целом, говорит о её высокой энергоэффективности. Память UltraRAM обещает быть в 100 раз более энергоэффективной, чем DRAM и в 1000 раз лучше по этому показателю, чем 3D NAND.

Высочайшая энергоэффективность и защита от утечек обеспечивается инновационным трёхслойным барьером и плавающим затвором из арсенида индия и антимонида алюминия (InAs / AlSb). В обычной памяти 3D NAND оксидный плавающий затвор в ячейке постепенно разрушается, тогда как у памяти UltraRAM затвор практически нейтральный к внешним воздействиям. Чтение также происходит неразрушающим способом, что в сумме даёт такое невероятное по современным меркам число циклов перезаписи. Электроны туннелируют в ячейку через тройной барьер в условиях резонанса и таким же образом покидают её в процессе стирания, что делает процесс записи очень и очень энергоэффективным.

Для продолжения работы над UltraRAM компания получила грант от британского фонда ICURe Exploit от Innovate UK, о чём она должна сообщить в ближайшее время. Средства помогут приблизить коммерциализацию продукта. Как признались в QuInAs Technology, производители памяти ищутся на Тайване, а не в Европе. По всей видимости, первыми новую память примерят на себя процессоры и контроллеры в качестве встраиваемых массивов. Высокоскоростная, устойчивая к износу и энергонезависимая память для процессоров — это ключ к росту производительности, мобильности и даже к новым архитектурам.

Рынок флеш-памяти NAND во втором квартале так и не смог одержать победу над слабым спросом, который продолжает отставать от предложения. Тем не менее, объёмы поставок выросли на 19,9 % по сравнению с предыдущими тремя месяцами, а выручка производителей последовательно выросла на 7,4 % и достигла $9,338 млрд, подсчитал аналитики TrendForce.

Источник изображения: skhynix.com

Samsung во II квартале начала сокращать объёмы производства, и в текущем продолжит это делать. Объёмы складских запасов будут снижаться, а на горизонте уже маячит рост цен, который поможет избавиться от хронического дисбаланса спроса и предложения. Но не исключено, что некоторые игроки, столкнувшись с избыточными запасами, продолжат агрессивные продажи в III квартале. Средняя цена продажи (ASP) продуктов на базе флеш-памяти NAND замедлит падение до значения в 5–10 %. Объёмы поставок будут расти, и в III квартале выручка производителей увеличится более чем на 3 %.

Для Micron минувший квартал оказался рекордным — компания продемонстрировала рост на 27,6 % и заработала $1,21 млрд. Это стало возможным благодаря сокращению запасов на рынках ПК и мобильных устройств, а также увеличению средней ёмкости потребительского SSD — Micron удалось поставить рекорд по объёмам поставок в битах памяти за квартал. Большинство игроков отрасли сокращает производство, но в случае американского производителя наблюдается более сбалансированная картина по спросу и предложению.

Источник изображения: trendforce.com

SK Group (SK hynix и Solidigm) и Western Digital сумели выиграть на сокращении запасов SSD и увеличении ёмкости накопителей в бытовой электронике — обе компании нарастили поставки в битах, а с ними и доходы во II квартале. При этом SK Group продемонстрировала поквартальный рост на 26,6 %, а Western Digital — на 5,4 %.

Samsung и Kioxia оказались единственными крупными игроками в отрасли, чьи доходы сократились. Против них сыграл тот факт, что при росте спроса на серверы для систем искусственного интеллекта наибольшее влияние на спрос на флеш-память NAND всё ещё оказывают серверы общего назначения, и в результате доходы от реализации компонентов NAND бум ИИ не затронул. В итоге у Samsung выручка упала на 1 % и составила $2,9 млрд, а у Kioxia — на 1,3 % до $1,83 млрд.

По прогнозам TrendForce, падение цен на флеш-память NAND может остановиться к концу года. Правда для этого производителям придётся пойти на крайние меры. В качестве примера аналитики приводят компанию Samsung, которая с сентября решила резко сократить производство некоторых видов флеш-памяти на 50 %, сообщает TrendForce.

Источник изображения: Samsung

Отмечается, что Samsung сосредоточится на выпуске флеш-памяти NAND с количеством слоёв до 128, минимизировав производство более многослойных микросхем. Другие производители флеш-памяти NAND, вероятно, последуют примеру южнокорейского гиганта в четвёртом квартале этого года. В результате это или остановит падение, или даже приведёт к росту средних цен флэш-памяти NAND на величину до 5 %. Что касается третьего квартала, то эксперты TrendForce прогнозируют падение стоимости NAND на 5–10 %.

Источник изображения: TrendForce

В условиях сокращающейся маржинальности на рынке флеш-памяти NAND, цены на которую почти сравнялись с себестоимостью её производства, поставщикам ничего не остаётся, как значительно сократить её выпуск, в надежде стабилизировать рынок. Производители памяти надеются, что с учётом сокращения производства накопленные у клиентов запасы памяти NAND начнут наконец истощаться, что в конечном итоге приведёт к повышению спроса и росту цен на микросхемы. Однако для продолжения этой динамики в 2024 году решающее значение будет иметь устойчивое сокращение производства с одновременным устойчивым ростом заказов на корпоративные твердотельные накопители.

Хотя сегмент флеш-памяти NAND отличается более гибкой ценовой политикой по сравнению с рынком памяти DRAM, спрос на память NAND в течение всего 2023 года постоянно снижался. Отчасти это связно с тем, что в этом году наблюдается значительный рост спроса на серверы, оптимизированные для ИИ, которые вытесняют системы общего назначения, отмечают в TrendForce.

Издание DigiTimes со ссылкой на Seoul Economic Daily сообщает, что компания Samsung Electronics будет готова со следующего года начать массовое производство трёхмерной флеш-памяти 9-го поколения с архитектурой двойного стека. Для сравнения, в 321-слойных микросхемах 3D NAND компании SK hynix, старт массового производства которых запланирован на первую половину 2025 года, используется архитектура тройного стека.

Источник изображения: Samsung

Чипы Samsung 3D V-NAND 9-го поколения с более чем 300 слоями будeт выпускаться с использованием метода двойного стекирования, который Samsung впервые применила в 2020 году при производстве 176-слойных микросхем 3D NAND 7-го поколения. Метод подразумевает создание одного стека 3D NAND на кремниевой пластине диаметром 300 мм, а затем последующее наслоение второго стека поверх первого. На основе чипов флеш-памяти высокой плотности с более чем 300-ми слоями производители смогут создавать недорогие твердотельные накопители или удешевлять SSD, уже представленные на рынке.

Что касается той же SK hynix, то компания ранее озвучила планы начать производство 321-слойной 3D NAND-памяти в 2025 году, используя архитектуру с тремя стеками. Производство этих микросхем отличается от метода Samsung и подразумевает соединение трёх отдельных наборов слоёв. С одной стороны, производство такой памяти будет требовать больше шагов и потребует больше материалов по сравнению с конкурентом, однако такой подход призван повысить уровень выхода годных чипов, поскольку производить стеки флеш-памяти с меньшим количеством слоёв проще.

Утечки дорожных карт Samsung предполагают, что компания после завершения цикла производства 3D NAND 9-го поколения может воспользоваться методом тройного стека для выпуска 430-слойных микросхем 3D NAND 10-го поколения. Некоторые эксперты в разговоре с изданием Seoul Economic Daily предположили, что производство чипов флеш-памяти 3D NAND с более чем 400 слоями потребует архитектуры тройного стека из-за возможных проблем с процентом выхода годных микросхем. Разумеется, это увеличит объёмы использующегося сырья и другие затраты в расчёте на одну пластину.

В 2022 году Samsung заявила, что рассчитывает выйти на производство 1000-слойных чипов флеш-памяти к 2030 году.

Американский производитель чипов для сетевого оборудования и других полупроводников MaxLinear неожиданно для всех отказался от приобретения американо-тайваньского поставщика контроллеров флеш-памяти NAND для твердотельных накопителей Silicon Motion Technology, несмотря на то, что сделка на сумму $3,8 млрд получила на этой неделе одобрение китайских регулирующих органов.

Источник изображения: Maxlinear

Причины отказа, скорее всего так и останутся неизвестными для широкой публики. В опубликованном в среду пресс-релизе базирующаяся в Карлсбаде (штат Калифорния) MaxLinear отметила, что некие условия соглашения о слиянии не были и не могут быть выполнены, Silicon Motion понесла «существенные неблагоприятные последствия» и нарушает соглашения, что даёт ей право расторгнуть сделку.

При этом MaxLinear не стала уточнять, в чём именно заключаются нарушения договорённости по сделке, о подготовке которой стало известно в мае 2022 года. Также не ясно, о каких неблагоприятных обстоятельствах для Silicon Motion идёт речь. Как указала MaxLinear, слияние должно было быть завершено к 23 мая 2023 года, то есть формально у неё было полное право отменить сделку в любом случае.

После публикации заявления Maxlinear её акции упали примерно на 12 %, а цена акций Silicon Motion снизилась ещё больше — на 25 %.

Молодые компании на рынке полупроводниковых компонентов не теряют здоровых амбиций, особенно если они подкрепляются реальными успехами. Южнокорейский разработчик контроллеров для твердотельных накопителей FADU пока занимает не более одного процента мирового рынка, но уже к 2026 году рассчитывает увеличить свою долю в 30 раз до 30 %.

О соответствующих планах так называемого корейского «единорога» рассказывает ресурс Business Korea. Основанная в 2015 году FADU сейчас находится в активной фазе подготовки к выходу на фондовый рынок, поэтому её генеральный директор Ли Чжи Хё (Lee Ji-hyo) во время выступления перед инвесторами пояснил, что через два или три года все центры обработки данных в мире будут в том или ином количестве использовать разрабатываемые FADU контроллеры для твердотельных накопителей серверного класса.

Сейчас на рынке присутствует от 30 до 40 разработчиков, как оценивает ситуацию сам глава FADU, но доля самой компании не превышает одного процента. Уже к 2026 году FADU рассчитывает занять 30 % рынка. По итогам публичного размещения акций, которое намечено на 7 августа, FADU готовится привлечь объём средств, эквивалентный уровню капитализации в $1,18 млрд. В прошлом году компания в рамках сотрудничества с SK hynix поставляла свои контроллеры для SSD компании Meta✴ Platforms.

По мнению руководства FADU, сейчас центры обработки данных по всему миру используют около 50 млн контроллеров для SSD, но в следующие два или три года спрос может удвоиться. Данные прогнозы, что вполне объяснимо, призваны доказать перспективность вложения средств в акции компании, которые вот-вот появятся на южнокорейской фондовой площадке. Ограничиваться разработкой контроллеров для SSD компания не собирается, она интересуется сферой силовой электроники и телекоммуникационных компонентов, а также системами хранения данных на базе новых типов памяти, не говоря уже об ускорителях вычислений.

Micron представила свои первые устройства хранения данных UFS 4.0. Самые быстрые представители серии обеспечат скорости последовательного чтения до 4300 Мбайт/с и записи до 4000 Мбайт/с, что, по данным Micron, делает их самыми производительными модулями памяти UFS на сегодняшний день. Micron ожидает, что её накопители UFS 4.0 со сверхнизким энергопотреблением появятся во флагманских смартфонах, планшетах и ноутбуках уже в этом году.

Источник изображений: Micron

В линейке новых накопителей UFS 4.0 от Micron представлены продукты трёх ёмкостей — 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт. Все они оборудованы контроллерами собственного производства Micron. В более дорогих продуктах ёмкостью 512 Гбайт и 1 Тбайт используются 1-Тбит 232-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND с архитектурой с шестью массивами, которые обеспечивают скорость последовательного чтения и записи до 4300 и 4000 Мбайт/с соответственно. Устройство на 256 Гбайт немного медленнее, так как основано на памяти NAND с архитектурой с четырьмя массивами. Количество массивов отражает число отдельно работающих полей данных — чем их больше, чем быстрее память.

Новые модули хранения данных от Micron полностью соответствуют спецификации UFS 4.0 и используют две линии низкоуровневого протокола M-PHY Gear 5 для передачи данных. Кроме того, они поддерживают такие проприетарные возможности контроллера, как Data Stream Separation (разделяет часто используемые данные от редко используемых для оптимизации фоновой сборки мусора), Auto Read Burst (повышает производительность чтения за счёт использования дефрагментации устройства после длительного использования) и Eye Monitoring (контроль целостности сигнала).

Micron сообщает, что в дополнение к более высокой производительности, модули Micron UFS 4.0, обладают на 25 % более высокой энергоэффективностью. Использование 232-слойных чипов 3D TLC NAND большой ёмкости также позволяет Micron делать свои модули UFS 4.0 довольно тонкими. В компании заявляют, что их толщина не превышает 0,8–0,9 мм, что позволит производителям мобильных устройств либо сделать свои продукты тоньше, либо установить аккумулятор большей ёмкости.

«Последнее мобильное решение Micron тесно переплетает воедино нашу лучшую в своём классе технологию UFS 4.0, запатентованный контроллер с низким энергопотреблением, 232-слойную память NAND и гибко настраиваемую архитектуру встроенного ПО для обеспечения непревзойдённой производительности», — заявил Марк Монтиерт (Mark Montierth), генеральный менеджер мобильного бизнес-подразделения Micron.

В настоящее время Micron тестирует свои накопители UFS 4.0 совместно с ведущими производителями смартфонов и планирует начать их массовое производство во второй половине года.

После значительного сокращения производства американскими и корейскими производителями флеш-памяти в мае началось небольшое повышение рыночных цен на чипы NAND по сравнению с мартом и апрелем. Наиболее явно оно наблюдается в Китае. Аналитики TrendForce прогнозируют, что в июне цена на массовые чипы NAND ёмкостью 512 Гбит может начать плавное восстановление. Рост цен в пределах 5 % ожидается в третьем квартале с и на 8–13 % — в четвертом. Для SSD, eMMC и UFS в настоящее время признаков подорожания не отмечается, но очевидно, что цены на эти продукты последуют вслед за памятью с небольшим временным лагом.

Источник изображения: Techpowerup

Во второй половине года наступит пик сезона пополнения складских запасов. Несмотря на сдержанный спрос, рынок по-прежнему ожидает более высоких отгрузок во второй половине года. TrendForce, тем не менее, предупреждает, что ситуация на рынке NAND будет зависеть от двух важнейших факторов: насколько хорошо восстановится спрос в пиковый осенний сезон, и смогут ли поставщики проявить твёрдость в ценообразовании, не допустив нового снижения цен.

Китайские производители демонстрируют более высокую терпимость к умеренному повышению цен на чипы NAND, что может привести к стабилизации цен на чипы некоторых ёмкостей на китайском рынке раньше, чем в других регионах. Если другие рынки последуют этому примеру и согласятся на умеренное повышение цен, это может поддержать поставщиков в их желании повышать цены, побуждая покупателей к более активной стратегии закупок.

Источник изображения: Trendforce

Анализ TrendForce показывает, что упреждающая стратегия создания складских запасов у китайских производителей обусловлена ожиданиями «отскока» цен от самой низкой точки. Производители продуктов на базе флеш-памяти активно наращивают запасы по низким ценам, чтобы оказаться в выигрыше, если ситуация на рынке переменится. Они продолжают расширять объемы закупок компонентов для производства клиентских твердотельных накопителей, продуктов UFS и eMMC в расчёте на будущие заказы от крупных клиентов.

Kioxia анонсировала чипы флеш-памяти UFS 4.0 нового поколения. Микросхемы будут выпускаться в объёмах на 256 и 512 Гбайт, а также на 1 Тбайт. Поставки образцов микросхем объёмом 256 и 512 Гбайт компания начала уже в этом месяце. Поставки образцов микросхем объёмом 1 Тбайт запланированы на октябрь.

Источник изображения: Kioxia

Компания отмечает, что память UFS 4.0 нового поколения использует компактный формфактор упаковки и предназначена для применения в различных мобильных устройствах, включая флагманские смартфоны. Новые чипы флеш-памяти призваны повысить эффективность использования технологий 5G, увеличить скорость загрузки и сократить время задержки в передаче данных.

В составе корпуса микросхем UFS 4.0, разработанного согласно стандартам JEDEC, компания Kioxia объединила инновационные микросхемы памяти BiCS FLASH 3D, а также контроллер. Новые микросхемы флеш-памяти поддерживают интерфейсы MIPI M-PHY 5.0 и UniPro 2.0, обеспечивающие теоретическую пропускную способность до 23,2 Гбит/с на линию или до 46,4 Гбит/с на одну микросхему. Компания также указывает на обратную совместимость памяти UFS 4.0 с UFS 3.1.

Ключевыми особенностями чипов флеш-памяти UFS 4.0 нового поколения от Kioxia являются увеличенная на 18 % скорость последовательной до 30 % случайной записи, а также до 13 % увеличенная скорость чтения по сравнению с микросхемами флеш-памяти UFS предыдущего поколения. Они поддерживают новую функцию Supports High Speed Link Startup Sequence, которая до 1248 Мбит/с увеличивает скорость соединения между микросхемой флеш-памяти и устройством, в которое она установлена. Чипы UFS 4.0 от Kioxia также обладают поддержкой многокруговой очереди (Multi-Circular Queue) и усовершенствованным интерфейсом RMPB для повышения пропускной способность и защиты данных.

Впервые слухи о намерениях Kioxia и Western Digital объединить активы, связанные с выпуском твердотельной памяти, возникли ещё в 2021 году, но тогда переговоры упёрлись в разногласия по поводу оценки бизнеса каждой из сторон. Возобновившись в этом году, как поясняет Reuters, данные переговоры приближают возможную сделку по созданию серьёзного конкурента для Samsung Electronics.

Источник изображения: Kioxia

Если упоминаемая южнокорейская компания является лидером на мировом рынке флеш-памяти, то Kioxia занимает второе место, а Western Digital довольствуется четвёртым. Объединив активы, две последние компании смогли бы претендовать на треть мирового рынка, что уже сопоставимо с масштабами бизнеса Samsung. Сейчас рынок твердотельной памяти находится в упадке, и консолидация могла бы стать спасением для той же Kioxia, которая с 2018 года строит свой бизнес на фундаменте, заложенном корпорацией Toshiba.

По информации источников, сейчас стороны прорабатывают вариант сделки, который создал бы объединённую компанию с 43 % капитала, принадлежащих Kioxia, и 37 % акций, доставшихся Western Digital Corporation. Оставшиеся акции были бы распределены между прочими акционерами обеих компаний. Сделка неизбежно бы привлекла внимание антимонопольных органов многих стран, включая США и Китай, а потому на пути её реализации могут возникнуть бюрократические препятствия.

Не совсем ясно, как в структуре этой сделки могли бы учитываться интересы Toshiba, поскольку она до сих пор владеет 40,6 % акций Kioxia, и при этом сама собирается пройти приватизацию, продав свои активы за $15 млрд консорциуму японских инвесторов. Что в этом случае стало бы с долей Toshiba в капитале Kioxia, не уточняется. Представители перечисленных компаний комментировать слухи о подготовке сделки между Kioxia и Western Digital не стали.

Около года назад стало известно, что американская компания MaxLinear ведёт переговоры о покупке американо-тайваньского производителя SSD-контроллеров Silicon Motion Technology. Теперь же было объявлено, что стороны достигли договорённости, а сумма сделки составит $3,8 млрд.

Источник изображения: Gerd Altmann / pixabay.com

После завершения слияния капитализация MaxLinear увеличится до $8 млрд. Акционеры Silicon Motion получат вознаграждение в размере $93,54 и 0,388 обыкновенной акции MaxLinear за каждую депозитарную расписку (ADS). Суммарно размер вознаграждения на одну расписку составит $114,34, что на 48 % выше рыночной стоимости ценных бумаг Silicon Motion по состоянию на 22 апреля 2022 года.

Ожидается, что стратегическое слияние бизнеса компаний приведёт к масштабным трансформациям, созданию диверсифицированного портфеля технологий и усилению позиций на рынках широкополосной связи, IT-инфраструктуры и хранения данных. Объединение возможностей MaxLinear и Silicon Motion позволит ускорить проникновение компании на корпоративные, потребительские и другие смежные растущие рынки.

По прогнозу MaxLinear, после слияния её выручка превысит $2 млрд в год, а обширный технологический портфель компании позволит расширить объём рыночных возможностей до примерно $15 млрд. Предполагается, что слияние компаний предоставит дополнительные технологии, ресурсы и возможности для ускорения разработки новых продуктов, повышения операционной эффективности и снижения производственных затрат. Синергия компаний, по прогнозу MaxLinear, принесёт не менее $100 млн прибыли в течение 18 месяцев после закрытия сделки.

Рядовые потребители увидят результат сделки в будущем, когда на контроллерах твердотельных накопителей, которые являются главным направлением деятельности Silicon Motion, изменится маркировка. Отметим, что MaxLinear является производителем чипов для сетевого оборудования, а также других полупроводников.

«Сегодняшнее сообщение посвящено объединению двух компаний, которые уже более десяти лет внедряют инновации в своих отраслях. Расширенный масштаб объединённой компании позволит создать нового крупного игрока в полупроводниковой отрасли с оборотом более $2 млрд, занимающего ключевые позиции на диверсифицированном количестве конечных рынков. MaxLinear имеет большой опыт успешной интеграции и надеется, что эта комбинация обеспечит устойчивый рост, впечатляющую операционную прибыль и значительные финансовые потоки», — прокомментировал данный вопрос Кишор Сендрипу (Kishore Seendripu), исполнительный директор MaxLinear.

Уникальность компании Western Digital Corporation заключается в том, что она одновременно является крупным производителем как жёстких дисков на магнитных пластинах, так и твердотельных накопителей. Оба сегмента рынка в минувшем квартале чувствовали себя не очень хорошо, что выразилось в снижении общей выручки корпорации на 36 % в годовом сравнении до $2,8 млрд.

Источник изображения: Western Digital Corporation

Подчеркнём, что в календаре WDC недавно завершился третий квартал 2023 фискального года, поэтому именно его итоги и рассматриваются в корпоративной презентации. Норма прибыли за год снизилась с 31,7 до 10,6 %, операционные расходы удалось снизить на 19 % до $602 млн. Компании не удалось избежать операционных убытков в размере $304 млн.

Если рассматривать три основных сегмента деятельности Western Digital, то на «облачном» направлении выручка сократилась за год на 32 % до $1,2 млрд, хотя в последовательном сравнении её удалось удержать примерно на том же уровне — в этом случае снижение ограничилось 2 %. На клиентском направлении выручка в годовом сравнении сократилась на 44 % до $1 млрд, последовательно она упала только на 10 %. Наконец, в сегменте потребительской электроники выручка в годовом сравнении сократилась на 29 % до $600 млн, последовательно она упала на 22 %.

Источник изображения: Western Digital Corporation

В сегменте твердотельной памяти поставки в последовательном сравнении сократились на 14 %, средняя цена реализации тоже падала, а вот на направлении жёстких дисков последовательно удалось увеличить не только объёмы поставок в ёмкостном выражении (на 15 %), но и поднять среднюю цену реализации с $99 до $109. Основную часть выручки компании в минувшем квартале принесла реализация жёстких дисков ($1,5 млрд), тогда как на флеш-память пришлось только $1,3 млрд. Последний сегмент был убыточен с точки зрения нормы прибыли, но это отчасти компенсировалось наличием нормы прибыли в размере 24 % от реализации жёстких дисков. В совокупности это обеспечило сохранение общей нормы прибыли на уровне 11 %.

В прошлом квартале WDC поставила 12,6 млн жёстких дисков, это чуть меньше результатов предыдущего квартала (12,9 млн), но значительно меньше итогов аналогичного периода прошлого года, когда было отгружено 19,8 млн жёстких дисков. В минувшем квартале 6,3 млн жёстких дисков отправились в облачный сегмент, 3,6 млн штук достались клиентскому сегменту, а сектор потребительской электроники ограничился 2,7 млн жёстких дисков.

В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $2,4 до $2,6 млрд, удержать норму прибыли в диапазоне от 3 до 5 % по методике non-GAAP, а операционные расходы сохранить в диапазоне от $580 до $600 млн. Если учесть, что норма прибыли в минувшем квартале по той же методике не опускалась ниже 11 %, то приведённый прогноз на текущий квартал позволяет говорить об ухудшении ситуации с прибыльностью бизнеса. По мнению представителей компании, рынок памяти будет восстанавливаться дольше, чем ожидалось, а в облачном сегменте затраты клиентов тоже будут ужиматься. Всё это не помешало акциям WDC вырасти в цене после закрытия торгов на 2,7 % до $35,10.

Исполнительный директор компании Phison Кхейн-Сенг Пуа (KS Pua) заявил, что дальнейшее снижение цен на рынке чипов флеш-памяти NAND нецелесообразно и предупредил о возможном банкротстве некоторых поставщиков, если рынок не начнёт восстанавливаться, пишет издание DigiTimes. Несмотря на сложные рыночные условия, Phison по-прежнему сосредоточена на разработке контроллеров NAND и продолжит вкладывать значительные средства в создание новых продуктов.

Источник изображения: Phison

Согласно данным аналитиков, ведущие производители чипов флеш-памяти 3D NAND (Kioxia, Micron, Samsung, SK Hynix, и Western Digital) потеряли свыше $10 млрд, поскольку были вынуждены снизить цены на уже произведённые чипы флеш-памяти на фоне снижения на них спроса. Пуа утверждает, что дальнейшее снижение цен невозможно, и предупредил, что некоторые поставщики могут столкнуться с банкротством, если цены на микросхемы продолжат падать. Правда, он не уточнил, кто именно может оказаться в зоне риска неплатёжеспособности.

Глава Phison также предположил, что сейчас самое подходящее время для того, чтобы производители памяти 3D NAND снизили объёмы выпуска продукции для стабилизации или даже повышения цен на этот вид продукции. В частности, Пуа воспринял решение Micron о прекращении снижения цен на NAND, как коллективную попытку поставщиков стабилизировать рынок. Phison, разрабатывающая контроллеры памяти для одних из лучших твердотельных накопителей на рынке, намерена воздержаться от снижения цен на свою продукцию в будущем, чтобы сохранить свою валовую прибыль с долгосрочной целью на уровне 27 % (+/-3 %), продолжая при этом расширять свою долю рынка.

Выручка Phison по итогам первого квартала текущего года составила 10,078 млрд тайваньских долларов (около 328,64 млн долларов США), что на 18 % меньше, чем кварталом ранее. Из-за сокращения объёмов выпуска низкорентабельных продуктов и улучшения ассортимента валовая прибыль компании достигла 3,202 млрд тайваньских долларов, а маржа составила 31,78 %. Убытки компании от инвестиций в Hosin Global Electronics, поставщика твердотельных накопителей и других продуктов на основе NAND и DRAM, составили 550 млн тайваньских долларов.

Генеральный директор Phison считает, что выручка поставщиков чипов флеш-памяти NAND продолжит снижаться во втором квартале 2023 года. Однако он рассматривает это, как краткосрочную проблему, поэтому компания по-прежнему привержена сохранению своих инновационных преимуществ. Phison продолжит вкладывать значительные средства в исследования и разработки, выделяя на это более 80 % своего годового бюджета. Отмечается, что на фоне конкурентов, которые сократили расходы на новые исследования и разработки, Phison увеличила инвестиции в этом направлении на 20 %.

Рынок флеш-памяти по-прежнему затоварен, несмотря на сокращение производства, поскольку спрос на электронику пока не восстановился. Средняя цена продажи (ASP) флэш-памяти снижалась в текущем, и продолжит падать во втором квартале 2023 года, хотя падение и замедлится до 5–10 %. Во многом баланс спроса и предложения зависит от того, насколько смогут поставщики NAND сократить производство. Если спрос будет стабильным, то цены на флэш-память начнут восстанавливаться в 4 квартале.

Источник изображения: Trendforce

На рынке клиентских SSD OEM-производителям ПК удалось ликвидировать большую часть своих товарных запасов и теперь они готовятся к распродажам в середине года. Падают цены на твердотельные накопители с PCIe 3.0, которые постепенно выходят из оборота. Цены на твердотельные накопители с PCIe 4.0 также продолжают снижаться из-за малого количества новых заказов. Вероятнее всего, цены на клиентские твердотельные накопители упадут на 5–10 % во 2 квартале 2023 года.

В сфере корпоративных SSD ожидается рост спроса со стороны китайских операторов связи. Кроме того, запуск AMD EPYC Genoa продолжит стимулировать поставки корпоративных твердотельных накопителей. Ожидается, что, хотя цены и продолжат падать во 2 квартале 2023 года, поскольку предложение превышает спрос, снижение замедлится до 8–13 %.

Спрос на модули eMMC малой ёмкости оставался стабильным, в то время как на продукты большой ёмкости повлияли слабые продажи дешёвых ноутбуков и смартфонов. Агрессивное снижение цен на eMMC малой ёмкости в 1 квартале 2023 года практически не оставило пространства для ценового манёвра в следующем квартале. Цены на eMMC большой ёмкости будут снижаться из-за давления со стороны модулей UFS. Ожидается, что цены на eMMC снизятся на 5–10 % во 2 квартале 2023 года.

Поставщики NAND будут продвигать продажи UFS большой ёмкости, чтобы побудить клиентов увеличить объем памяти своих смартфонов, особенно с внедрением стандарта UFS 4.0 во флагманских устройствах. Снижение цен на UFS будут диктовать производители смартфонов при размещении заказов. Цены на UFS во 2 квартале 2023 года могут упасть на 8–13 %.

В настоящее время производители ведут закупки компонентов и создают складские запасы по низким ценам, полагая, что спрос на твердотельные накопители, карты памяти и другие подобные продукты восстановится во 2 квартале 2023 года. Поставщикам NAND удалось ограничить избыточные запасы за счёт задержки перехода на новые техпроцессы и сокращения количества выпускаемых полупроводниковых пластин. Предполагается, что контрактные цены на пластины NAND Flash во 2 квартале 2023 года в основном выровняются.