Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD выпустит HEDT-процессоры Ryzen Threadripper 7000 на базе Zen 4 в 2023 году

На мероприятии для финансовых аналитиков компания AMD подтвердила планы по выпуску высокопроизводительных настольных (HEDT) процессоров Ryzen Threadripper 7000. Эти чипы выйдут на рынок в 2023 году и будут основываться на архитектуре Zen 4.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Процессоры Ryzen Threadripper 7000 смогут предложить до 96 физических ядер с поддержкой до 192 виртуальных потоков. Они будут производиться с использованием 5-нм техпроцесса компании TSMC и придут на замену текущей серии чипов Chagall (Ryzen Threadripper Pro 5000WX), которые используются в высокопроизводительных рабочих станциях. Поскольку Ryzen Threadripper 7000 будут обладать таким же количеством ядер, как и серверные процессоры EPYC Genoa, они, вероятно, будут использовать те же кристаллы, но с некоторыми отключёнными блоками.

Серия процессоров Ryzen Threadripper 7000 будет использовать новый процессорный разъём. Подробностей пока нет, но согласно слухам, он получит название Socket TR5 или SP5r2. Актуальный разъём TR4 использовался всеми поколениями Threadripper, на архитектурах Zen, Zen 2 и Zen 3. Весьма вероятно, что новую платформу ожидает такая же долгая поддержка со стороны AMD.

Судя по всему, Ryzen Threadripper 7000 будут обладать большой площадью, в чём можно убедиться, если взглянуть на изображение их упаковки.

Планирует ли компания выпускать версии процессоров на ядрах Zen 4C или модели с поддержкой технологии увеличения кеш-памяти 3D V-Cache — пока неизвестно. В дорожной карте AMD их нет, но компания указывает, что планы ещё могут измениться.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Thermal Grizzly выпустила кастомную крышку для чипов Intel LGA 1700 — с ней температура падает почти на 15 °C 40 мин.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 60 мин.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 3 ч.
Сродни изобретению транзистора: создан самый маленький детектор квантового света — он поможет масштабировать квантовые компьютеры 3 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 4 ч.
Индия отправит на Марс собственный ровер и вертолёт 4 ч.
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 7 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 7 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 12 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 15 ч.