Сегодня 17 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ЕС и США объединят усилия против зрелых чипов из Китая

Европейский союз (ЕС) планирует оценить риски, связанные с применением китайских полупроводников, выполненных по зрелым технологиям, в своей промышленности. Это решение согласуется с инициативами США, направленными на выявление потенциальных угроз для национальной безопасности и стабильности глобальных цепочек поставок.

 Источник изображения: AzamKamolov / Pixabay

Источник изображения: AzamKamolov / Pixabay

Проект документа, на который ссылаются в Bloomberg, указывает, что ЕС рассматривает возможность анализа глубины интеграции зрелых полупроводников в европейские промышленные сети. Такой шаг стал бы зеркальным отражением инициативы администрации Байдена по оценке рисков, связанных с использованием чипов, которые не являются передовыми, но жизненно важны для военных и других отраслей — от электромобилей до инфраструктуры.

Эта инициатива Европейской комиссии представляет собой первый шаг к разработке совместных мер с США, включая введение ограничений против Китая, ведь полупроводники предыдущих поколений играют ключевую роль в мировой экономике. Увеличение инвестиций Китаем в строительство фабрик по их производству вызывает опасения на обоих берегах Атлантики относительно укрепления позиций китайских компаний на этом рынке и формирования критической зависимости у Запада, подобно тому, как это произошло в секторах солнечной энергетики и стали.

«ЕС и США продолжат собирать и обмениваться неконфиденциальной информацией и рыночными данными о нерыночной политике и практике, обязуясь консультироваться друг с другом по поводу планируемых действий», — говорится в проекте документа, который должен быть представлен на апрельском Совете ЕС и США по торговле и технологиям (TTC) в Бельгии.

Ожидается, что эта тема станет одной из центральных на предстоящем мероприятии. Также на TTC будут обсуждаться продление совместных договорённостей по механизмам раннего предупреждения о нарушениях в цепочках поставок и обмен информацией о государственной поддержке сектора полупроводников.

Предполагается, что страны подтвердят приверженность принципам риск-ориентированного подхода к искусственному интеллекту (ИИ), разработке критериев для оценки генеративных ИИ-моделей, согласованию общих принципов и стандартов для исследований и разработки систем беспроводной связи 6G, а также сотрудничество в стандартизации новых технологий, включая биотехнологии.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Заплатил бы на 15 % больше»: Baldur’s Gate 3 получила в Steam самую большую скидку с момента релиза 2 ч.
3Logic локализует в России китайскую платформу Gitee и перенесёт 100 тыс. open source проектов 2 ч.
Ghost of Tsushima наконец вышла на ПК, а оверлей PlayStation звёзд с неба не хватает 3 ч.
Microsoft PC Manager начал настоятельно рекомендовать поисковик Bing 4 ч.
В TikTok появились 60-минутные видео, но загружать их могут не все 4 ч.
Масштабная мегараспродажа Epic Games Store началась с раздачи полного издания Dragon Age: Inquisition 5 ч.
Manor Lords превзошла «самые смелые» ожидания издателя — игра достигла новой вершины продаж 5 ч.
Датамайнер поделился подробностями следующей игры Valve — это героический PvP-шутер в мире фэнтезийного стимпанка 6 ч.
Ubisoft раскрыла стратегию на ближайшее будущее, но Watch Dogs в нём места не нашлось 7 ч.
Fallout 4 оказалась самой продаваемой игрой в Европе за апрель — спустя почти девять лет после релиза 8 ч.
Новая статья: Обзор 57-дюймового игрового Mini-LED VA-монитора Samsung Odyssey Neo G95NC: с запасом на будущее 2 ч.
Шестое поколение ускорителей Google TPU v6 готово к обучению ИИ-моделей следующего поколения 3 ч.
TSMC запустит массовое производство по оптимизированному 3-нм техпроцессу N3P уже в этом году 4 ч.
Palit представила белые видеокарты GeForce RTX 4070 White и RTX 4060 Ti White 7 ч.
В Индии испытали напечатанный на 3D-принтере ракетный двигатель 7 ч.
Сверхпрочный смартфон IIIF150 Air2 Ultra получил тонкий корпус, чип Dimensity 7050 и 64-Мп камеру с ночным видением 7 ч.
Чип Apple M4 в iPad Pro протестировали под жидким азотом — на 28 % быстрее M3 Max, но только в одноядерном тесте 7 ч.
«Хаббл» сфотографировал космический невод — линзовидную галактику NGC 4753 8 ч.
Представлен смартфон Meizu 21 Note с чипом Snapdragon 8 Gen 2, Wi-Fi 7 и ценой $360 9 ч.
Fujifilm представила GFX 100S II — среднеформатную беззеркалку с ИИ за $4999 9 ч.