Сегодня 29 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Процессоры и память

Обзор процессора Intel Core i7-920 на ядре Bloomfield

⇣ Содержание

Политика компании Intel в отношении настольных процессоров заключается в ежегодном обновлении продуктовой линейки. Это осуществляется двумя способами - переходом на новый технологический процесс и сменой архитектуры. И то, и другое - весьма затратные операции, и поэтому каждый год Intel выбирает что-то одно. В частности, в прошлом году компания перешла на 45-нм техпроцесс и представила новые продукты на ядрах Yorkfield и Wolfdale. В 2008 году подошла очередь смены архитектуры и Intel представила свою последнюю разработку - Nehalem.


 Intel Core i7-920 Logo

На первый взгляд, перед нами очередная революционная платформа, которая может поднять планку производительности на еще большую высоту. Начнем с главного, а именно с процессоров на ядре Bloomfield, которые отличаются встроенным контроллером памяти. Как мы помним, первые настольные процессоры со встроенным контроллером памяти представила компания AMD, и этот шаг привел к значительному росту производительности. Поэтому мы можем ожидать подобного эффекта и от новейшей разработки Intel. Впрочем, встроенный контроллер памяти - это главная, но не единственная инновация Intel. Архитектура процессора приобрела кардинально новую модульную структуру, которая характеризуется новым вычислительным ядром, новой процессорной шиной, встроенным трехканальным контроллером памяти DDR3, возможностью интеграции графического ядра, новой технологией многопоточности SMT и дополнительным контроллером PCU, который отвечает за управление напряжением и частотой каждого из ядер. Стоит ли говорить, что новая процессорная архитектура потребовала смены процессорного сокета, поэтому новые процессоры имеют упаковку LGA с 1366 контактами.


 LGA1366 1
 LGA1366 2
LGA 1366

Итак, рассмотрим каждый из вышеперечисленных пунктов более подробно. Во-первых, новое вычислительное ядро основано на высокоэффективной и хорошо себя зарекомендовавшей архитектуре Core. Действительно, процессоры Core 2 Duo и Core 2 Quad демонстрируют прекрасное сочетание высокой производительности, разумного тепловыделения и оптимальной цены. Но у архитектуры Core есть несколько фундаментальных проблем, которые не видны обычному пользователю. Главная из них заключается в сложности масштабирования или, проще говоря, в проблемах, возникающих при увеличении количества ядер в одном процессоре. Изначально архитектура Core разрабатывалась для использования в двухъядерном исполнении. А когда возникла необходимость в 4-ядерных процессорах, единственным возможным решением стало объединение в одном корпусе двух двухъядерных кристаллов. Вот тут-то и проявилась проблема, связанная со взаимодействием ядер между собой. Дело в том, что процессорная шина Quad Pumped Bus уже давно исчерпала свой потенциал и не позволяла обмениваться данными между ядрами напрямую. К тому же, ее пропускная способность не соответствовала требованиям в многоядерных системах. И чем больше количество ядер, тем заметнее становились недостатки QPB. Понятно, что данная ситуация совершенно не устраивала Intel, которая взяла курс на активное увеличение количества ядер. Поэтому на свет появилась новая шина QPI (Quick Path Interconnects) с топологией "точка-точка". Передача данных осуществляется по двум соединениям шириной 20 бит, из которых 16 предназначены для передачи данных. Итоговая пропускная способность равна 25,6 Гб в секунду, что приблизительно равно пропускной способности шины HyperTransport v3.0.

Второе важное изменение в архитектуре процессора касается структуры и размера кэш-памяти. По сравнению с ядром Penryn, размер кэша L1 в Nehalem не изменился. Его объем равен 64 кб, из которых 32 кб отведено под данные, и 32 кб - под инструкции. А что касается кэш-памяти L2, то здесь изменения куда существеннее - вместо одного большого разделяемого кэша инженеры Intel оснастили каждое ядро собственным кэшем L2 объемом 256 кб. Также в Nehalem появилась разделяемая кэш-память третьего уровня объемом 8 Мб (для ядра Bloomfield).


 Intel Core i7-920 Core

Третье, и наиболее важное изменение касается модульной структуры процессора, которая позволяет инженерам Intel достаточно свободно изменять параметры процессоров, включая в него те или иные блоки. В частности, в процессор может быть интегрировано графическое ядро и контроллер памяти. Но если встроенную графику мы увидим только в 2009 году, то контроллер памяти есть уже в процессорах Bloomfield. Данный контроллер оптимизирован для работы с памятью DDR3 и поддерживает одно-, двух- и трехканальный режим доступа. В частности, при использовании 3-канального доступа пропускная способность памяти DDR3-1066 равна 25,6 Гб/с, что соответствует пропускной способности шины QPI. Следовательно, для платформы Socket LGA 1366 более скоростная память пока не нужна.


 Intel Core i7-920 Tripple-Channel
3-канальный режим

Также отметим, что на материнских платах с чипсетом X58 будет минимум три слота DIMM для DDR3, а стандартное количество слотов будет равно шести:


 ASUS P6T Deluxe DIMMs
6 слотов DDR3 на материнской плате ASUS P6T Deluxe

Помимо перечисленных особенностей архитектуры Nehalem, стоит упомянуть о незначительных модификациях самого вычислительного ядра. Инженеры Intel взяли за основу ядро Core и изменили некоторые из функциональных блоков, таких как декодеры простых (3) и сложных (1) команд, улучшили технологию Macrofusion (x32/x64) (исполнение нескольких команд (до пяти) как единую инструкцию), оптимизировали блок оптимизации циклов (Loop Stream Detector), улучшили блок предсказания переходов (Stack Buffer), увеличили объем буферов (Reorder Buffer / Reservation Station), предназначенных для технологии многопоточности SMT. Кстати, на последней технологии стоит остановиться и рассмотреть ее подробнее.

Во время использования архитектуры Netburst, инженеры Intel усиленно работали над оптимизацией загрузки и исполнения команд в довольно длинных конвейерах (отличительная особенность данной архитектуры). Одним из технических решений этой проблемы стала технология HyperThreading, позволяющая одновременно исполнять два потока команд одним процессорным ядром. В результате, пользователь видел в своей системе удвоенное количество процессоров, и данная технология давала некоторый прирост производительности в оптимизированных приложениях. Напротив, в неоптимизированных программах (например, в играх) пользователь сталкивался с ситуацией, когда система с включенной HyperThreading работала несколько медленнее. В новой архитектуре Nehalem инженеры Intel попытались ликвидировать все слабые места HyperThreading, и конечный результат получил название Simultaneous MultiThreading (или SMT). Одной из особенностей данной технологии является разделение ядер на реальные и виртуальные, что позволяет более эффективно их использовать (с точки зрения разработчика ПО).


 Intel Core i7-920 технология SMT
4 реальных ядра + 4 виртуальных

Пара слов о физических параметрах нового ядра Nehalem. Первые процессоры Core i7 имеют площадь ядра 263 кв. мм, а само ядро состоит из 731 млн транзисторов. При этом, типичный уровень тепловыделения остается в рамках спецификаций Intel и составляет 130 Вт. Этот показатель можно считать вполне приемлемым, учитывая возросшую сложность ядра. Кстати, не последнюю роль в энергосбережении играет специальный блок PCU (Power Control Unit), который отвечает за текущую частоту и напряжение каждого из ядер, в зависимости от нагрузки. Более того, блок PCU способен полностью отключать неактивные ядра.

Интересно, что блок PCU довольно тесно связан с технологией Turbo Boost, которая также управляет частотами ядра, но она ориентирована на повышение частоты. Изменение частоты осуществляется путем изменения множителя, и, следовательно, множитель должен быть разблокирован в сторону увеличения. Инженеры Intel так и сделали, но с небольшой оговоркой: множитель может быть увеличен только на единицу от штатного. На практике это выглядит следующим образом:


 Intel Core i7-920 режим Turbo
Множитель выше стандартного на 1

Теперь подведем промежуточные итоги, и сравним параметры ядер Bloomfield и Yorkfield.

Ядро Bloomfield Yorkfield
Техпроцесс 45 нм 45 нм
Число ядер/кристалов 4/1 4/2
Поддержка многопоточности SMT -
Встроенный контроллер памяти 3-канальный DDR3 -
Кэш L1 64 кб (32+32) 64 кб (32+32)
Кэш L2 4х 256 кб 2х 6 Мб
Кэш L3 8 Мб -
Тип/Частота шины QPI / 133 МГц QPB/ 266, 333, 400 МГц
Пакет TDP 130 Вт 130 Вт
Упаковка LGA 1366 LGA 775
Поддержка SSE SSE 4.1, SSE 4.2 SSE 4.1
Площадь ядра (кв. мм) 263 2x 107
Кол-во транзисторов (млн) 731 2x 410
Управление питанием/частотой Speed Step; PCU + Turbo Speed Step;

Итак, с архитектурой Nehalem мы уже разобрались. Теперь рассмотрим ассортимент первых процессоров на ядре Bloomfield:

НаименованиеCore i7 965 Extreme Edition Core i7 940Core i7 920
Количество ядер 444
Поддержка SMT+ ++
Частота3,20 ГГц 2,93 ГГц 2,66 ГГц
Множитель24 2220
Шина (QPI)6,4 GT/s 4,8 GT/s4,8 GT/s
Поддержка памятиDDR3-800/1066/1333/1600 DDR3-800/1066 DDR3-800/1066
Тепловой пакет (TDP, Ватт)130130 130
Рекомендуемая цена, $999562284

В нашем распоряжении оказался самый слабый процессор новой линейки - Core i7 920. Из-за увеличенного количества контактов, его размеры несколько превышают размеры процессоров LGA775:


 Intel Core i7-920 vs Conroe 1
 Intel Core i7-920 vs Conroe 2
Слева - Bloomfield, справа - Conroe

Утилита CPU-Z предоставляет следующую информацию:


 Intel Core i7-920 CPU-Z
Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Больше никаких 12345: в Великобритании запретят устройства со слабыми паролями 23 мин.
Слухи: неанонсированная MMORPG по «Игре престолов» отправит геймеров на Север к Джону Сноу 2 ч.
OpenAI сможет легально обучать ИИ на публикациях Financial Times 2 ч.
IDC: Veeam лидирует на мировом рынке средств защиты данных и показывает самый быстрый рост 5 ч.
Новая статья: Botany Manor — занимательная ботаника. Рецензия 16 ч.
Техническое тестирование роглайк-экшена Hades II завершится 29 апреля — ранний доступ стартует совсем скоро 22 ч.
ИИ убьёт классические колл-центры в течение года, считают в их руководстве 28-04 14:21
Продажи средневековой градостроительной стратегии Manor Lords превысили миллион копий спустя сутки после релиза 28-04 13:38
Thoma Bravo купит за $5,3 млрд британского разработчика ИИ-решений для ИБ Darktrace 28-04 11:42
Positive Technologies увеличила в I квартале 2024 года объём отгрузок в 1,5 раза 28-04 11:16
Китайский автопром выпустит вдвое больше электромобилей и гибридов, чем сможет продать в Китае 2 ч.
Выручка MediaTek подскочила на 40 % за счёт мобильных чипов и ИИ-бума, а будущий рост обеспечат флагманские процессоры 3 ч.
Серверное подразделение Intel нарастило выручку и показало операционную прибыль 5 ч.
Хакеры атакуют правительственные сети через дыры в оборудовании Cisco 5 ч.
CATL освоит мелкосерийное производство твердотельных аккумуляторов к 2027 году 8 ч.
Илон Маск договорился о запуске автопилота Tesla FSD в Китае, а поможет с этим Baidu 9 ч.
Google начинает строительство четвёртого кампуса ЦОД в Нидерландах за €600 млн 19 ч.
Schneider Electric поможет Terrestrial Energy в развитии и коммерциализации малых атомных реакторов 20 ч.
Apple готовится представить iPad Pro с OLED-экраном и чипом M4 21 ч.
В США создали крупнейший в мире 3D-принтер для печати 29-метровых штуковин 21 ч.