Сегодня 17 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC считает важным развитие кремниевой фотоники в условиях бума систем искусственного интеллекта

Кремниевая фотоника является отраслью промышленности, предполагающей объединение полупроводниковых вычислительных компонентов с оптическими каналами передачи информации. Представители TSMC взяли на себя смелость утверждать, что в условиях роста потребности в скоростных интерфейсах важность кремниевой фотоники будет только усиливаться, а потому контрактный производитель готов проводить профильные исследования и разработки.

 Источник изображения: Nikkei Asian Review, Cheng Ting-Fang

Источник изображения: Nikkei Asian Review, Cheng Ting-Fang

По словам вице-президента TSMC Дугласа И (Douglas Yi), на которые ссылается Nikkei Asian Review, «обеспечив систему качественной интеграции кремниевой фотоники, мы могли бы решить сразу две проблемы, стоящие перед искусственным интеллектом — повысить энергоэффективность без ущерба для производительности вычислений». Эти заявления представитель TSMC сделал на открытии мероприятия SEMICON на Тайване, проходящего на этой неделе.

Большие объёмы данных, которые необходимо передавать при обучении языковых моделей ИИ, было бы эффективнее направлять по оптическим каналам. Это позволяет как увеличить расстояние передачи информации, так и снизить задержки, не говоря уже о снижении энергопотребления. Intel, Cisco и IBM уже давно экспериментируют в сфере кремниевой фотоники, рассчитывая применить свои разработки в суперкомпьютерах и сопутствующей инфраструктуре. NVIDIA ради достижения подобных целей купила израильскую компанию Mellanox. Китайская Huawei Technologies изначально пыталась инвестировать в эту сферу посредством строительства исследовательского центра в Великобритании, но теперь сложно судить, как такую активность можно будет продолжать в условиях западных санкций.

TSMC, по словам руководства компании, пытается сочетать разработку кремниевой фотоники с передовыми методами компоновки вычислительных решений. Пока подобные эксперименты не привели к созданию решений, готовых к массовому производству. Занимающаяся тестированием и упаковкой чипов компания ASE Technology Holding разделяет мнение о том, что поиски новых методов интеграции кремниевой фотоники через технологии упаковки являются ключом к созданию нового поколения вычислительных комплексов. По оценкам ассоциации SEMI, мировой рынок кремниевой фотоники к концу десятилетия достигнет ёмкости в $7,86 млрд, а в период с 2022 года он будет в среднем ежегодно расти на 25,7 %.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Заплатил бы на 15 % больше»: Baldur’s Gate 3 получила в Steam самую большую скидку с момента релиза 2 ч.
3Logic локализует в России китайскую платформу Gitee и перенесёт 100 тыс. open source проектов 2 ч.
Ghost of Tsushima наконец вышла на ПК, а оверлей PlayStation звёзд с неба не хватает 3 ч.
Microsoft PC Manager начал настоятельно рекомендовать поисковик Bing 4 ч.
В TikTok появились 60-минутные видео, но загружать их могут не все 4 ч.
Масштабная мегараспродажа Epic Games Store началась с раздачи полного издания Dragon Age: Inquisition 5 ч.
Manor Lords превзошла «самые смелые» ожидания издателя — игра достигла новой вершины продаж 5 ч.
Датамайнер поделился подробностями следующей игры Valve — это героический PvP-шутер в мире фэнтезийного стимпанка 6 ч.
Ubisoft раскрыла стратегию на ближайшее будущее, но Watch Dogs в нём места не нашлось 7 ч.
Fallout 4 оказалась самой продаваемой игрой в Европе за апрель — спустя почти девять лет после релиза 8 ч.
Новая статья: Обзор 57-дюймового игрового Mini-LED VA-монитора Samsung Odyssey Neo G95NC: с запасом на будущее 2 ч.
Шестое поколение ускорителей Google TPU v6 готово к обучению ИИ-моделей следующего поколения 3 ч.
TSMC запустит массовое производство по оптимизированному 3-нм техпроцессу N3P уже в этом году 4 ч.
Palit представила белые видеокарты GeForce RTX 4070 White и RTX 4060 Ti White 7 ч.
В Индии испытали напечатанный на 3D-принтере ракетный двигатель 7 ч.
Сверхпрочный смартфон IIIF150 Air2 Ultra получил тонкий корпус, чип Dimensity 7050 и 64-Мп камеру с ночным видением 7 ч.
Чип Apple M4 в iPad Pro протестировали под жидким азотом — на 28 % быстрее M3 Max, но только в одноядерном тесте 7 ч.
«Хаббл» сфотографировал космический невод — линзовидную галактику NGC 4753 8 ч.
Представлен смартфон Meizu 21 Note с чипом Snapdragon 8 Gen 2, Wi-Fi 7 и ценой $360 9 ч.
Fujifilm представила GFX 100S II — среднеформатную беззеркалку с ИИ за $4999 9 ч.